OpenAI–Broadcom 10GW 협력과 Big Tech CAPEX 상향, 칩·웨이퍼 수요 파급효과

1. 최신 동향: OpenAI–Broadcom 10GW 협력 발표와 23GW 계획의 재해석

간밤에 OpenAI와 Broadcom이 오픈AI가 직접 설계한 칩 + 브로드컴의 이더넷·광통신 솔루션10GW 설계·제작에 협력하고, 2026년 하반기부터 관련 서버 랙 배치를 시작해 2029년 말까지 하드웨어 구축을 완료한다는 보도가 나왔다(Reuters 등).

이는 과거 샘 알트먼이 제시한 ‘NVIDIA 10GW, AMD 6GW, 자체 칩 7GW’로 총 23GW를 2029년에 배치 완료하겠다는 구상과 비교될 수밖에 없다. 이번 협력 규모가 자체 칩 7GW → 10GW로 확대되었는지의 여부는 공식적 확증이 필요하지만, 자체 칩 라인의 비중이 커지는 방향성만은 분명해 보인다.

한편, Broadcom의 최근 Q&A 세션에서 **“4번째 고객이 대규모 주문을 앞두고 있으며 자체 LLM을 보유한 업체”**라는 언급이 있었고, 시장에서는 이를 사실상 OpenAI로 추정해 왔다. 이번 10GW 발표는 그간의 추정을 실질적으로 확인해 준것이 아닐까 싶다.

현재 Broadcom의 백로그는 약 1,100억 달러로 알려져 있는데, 블룸버그가 추정한 10GW 총 예상 발주액 3,500억 달러가 맞다면, 기존 백로그 대비 약 3배 규모의 추가 적재가 발생하는 셈이다.

2. 브로드컴 향 OpenAI 칩 수주액 추정과 1GW당 칩 수량

2.1 총 계약 규모(브로드컴 × OpenAI)

공식 금액은 비공개다. 다만 10GW 커스텀 AI 가속기 파트너십이 2H26~2029에 배치된다는 일정은 공시·보도로 확인된다(Reuters). 다만 데이터센터 총사업비 관점에서는 전력·건축·냉각·네트워킹 등까지 포함해 1GW당 수십억~수백억 달러에 이를 수 있다. **로이터는 “DC 1GW 구축 비용이 500~600억 달러 수준일 수 있다”**는 시장 추정을 전한 바 있으나, 이는 구성·범위 가정에 매우 민감한 거친 외부 추정치임을 유의해야 한다.

2.2 1GW당 브로드컴 ASIC 칩(가속기) 소요량 추정

공식 산식은 없지만, 엔비디아–OpenAI 10GW 계획과의 전력 등가 맵핑이 단서를 제공한다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 **“10GW ≈ GPU 400만~500만 개 전력 규모”**라고 언급했으며, 이를 1GW로 환산하면 1GW ≈ 가속기 40만~50만 개로 추정된다(Ars Technica 인용 CNBC 인터뷰).

전력 관점 근사식은 다음과 같다.
N(칩 수) ≈ 1,000,000 kW ÷ (칩당 시스템 전력 kW).

예를 들어 칩당 시스템 전력 2.0~2.5 kW(랙·네트워킹·손실 포함)라면 N ≈ 40만~50만 개/1GW.
만약 브로드컴 ASIC이 동세대 GPU 대비 전력 효율 20% 개선(예: 1.6~2.0 kW/칩) 시 N ≈ 50만~62.5만 개/1GW까지 상향 가능.

결론적으로 보수 추정은 1GW당 약 40만~50만 개가 적정하다. 실제값은 전력/성능 스펙, 보드 집적도, 냉각(액침/수랭), PUE, 네트워킹 토폴로지에 따라 ±20%p 변동할 수 있다.

3. Blackwell 기준 하드웨어 금액 산출: 1GW와 10GW

아래는 Blackwell GPU 1개당 ‘최근’ 시장가 추정 범위를 근거로, 1GW(= GPU 40만~50만 개) 및 10GW 총 하드웨어 금액을 계산한 결과이다.

NVL72 랙 단가 역산
- HSBC: GB200 NVL72 ≈ 260만 달러/랙(72GPU) → GPU당 ≈ 3.61만 달러(Barron’s).
- 다수 애널리스트/매체: NVL72 ≈ 300만 달러/랙 → GPU당 ≈ 4.17만 달러(TechSpot 등).
직접 견적/마켓플레이스
- B200 192GB(SXM): 약 4.5만~5.0만 달러(옵션·통합비에 따라).

따라서 합리적 범위는 GPU당 3.6만~5.0만 달러다. 단, NVL72/72분할 값에는 랙 내 기타 부품 비용이 포함될 수 있어 순수 GPU 캡엑스 대비 다소 상향일 수 있고, 단품 B200은 유통·통합비에 따라 상향될 수 있다.

3.1 1GW(= 40만~50만 GPU) 총액

Low(3.6만 달러/GPU): 40만개 144억 / 50만개 181억 달러
Mid(4.17만): 40만개 167억 / 50만개 208억 달러
High(5.0만): 40만개 200억 / 50만개 250억 달러

3.2 10GW 총액

Low: 1,444억~1,806억 달러
Mid: 1,667억~2,083억 달러
High: 2,000억~2,500억 달러

주의: 이는 GPU 하드웨어만 단순 합산한 값이다. 실제 **1~10GW급 프로젝트의 총사업비(TPC)**에는 서버 플랫폼, CPU/메모리, 스위칭·케이블, 스토리지, 냉각, 전력설비, 건축·부지, 소프트웨어/서포트가 포함되므로 총액은 위 값보다 커진다. 또한 **NVL72 랙 단가(약 260만~300만 달러)**는 이 중 일부를 이미 포함하므로 Mid 범위에 근접한다. 젠슨 황은 “1GW 데이터센터 비용이 500~600억 달러”, 그 중 엔비디아 제품이 절반 이상을 차지할 수 있다고 언급했다. 이러한 근거를 종합하면, 블룸버그의 10GW 총 수주액 3,500억 달러 추정은 초기 개발비용을 고려할 때 충분히 합리적인 수준으로 판단된다.

4. Broadcom의 중장기 가이던스와 수주 자신감

Broadcom 3Q25 8-K(“Tan PSU 상”)에는 FY2030 AI 매출 상단 1,200억 달러 달성 시 보상 구조가 제시되어 있다. 이는 FY2025E AI 매출 200억 달러 대비 약 6배의 성장 잠재력을 시사한다. 지난 18개월간 OpenAI와의 협력 성과와 대형 수주 규모에 대한 내부 신뢰가 중장기 가이던스의 자신감을 뒷받침하는 것으로 해석된다.

5. 빅테크 CAPEX 상향과 칩·웨이퍼 수요 지표

OpenAI의 10GW ASIC 발표는 NVIDIA/AMD 계획 및 오라클 파트너십과 함께 메가스케일 인프라 투자 기조를 재확인시켰다(Reuters). 엔비디아–OpenAI 10GW LOI도 별도로 알려져 있다. 마이크로소프트는 FY2025 CapEx 약 800억 달러, 알파벳은 2025년 750억 달러 → 실적 후 850억 달러로 상향, 메타는 660~720억 달러, **아마존(AWS)**는 약 1,000억 달러 투자 보도가 이어진다.

이를 종합하면 2025년 Big Tech CAPEX 합산 2,000억~3,000억 달러 수준의 추정이 제시되며, 일각에서는 2029년까지 AI 인프라 누적 2.8조 달러 전망(씨티그룹)과 함께 과투자 논쟁도 병행됐었지만

그러나, 최근 Nvidia의 AI Capex 전망발표로 인해 AI 과투자, 버블논쟁은 아무런 쓸모가 없어졌다.

AI CAPEX 전망

- 2025년 약 7천억달러

- 2030년 연간 3~4조달러

- CAGR 40%

칩·웨이퍼 측면에서 **SEMI(SMG)**는 **2025년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하가 YoY +9.6%, QoQ +14.9%**로 반등 국면임을 보여준다. 연간으로는 2024년 -2% 후 2025년 +10%(13,328 MSI) 전망이 제시된다. 300mm 캐파는 **2024년 말~2028년 CAGR 7%**로 11.1M wpm 도달 전망이며, 첨단(7nm 이하) 캐파는 동기간 +69% 증가가 관측된다.

6. 웨이퍼 증설(상위사)과 2030년까지 전망

GlobalWafers는 미 텍사스 셔먼 300mm 신공장(약 35억 달러) 가동을 시작했고 **추가 40억 달러 투자 계획(Phase 2+)**을 밝혔다(CHIPS 보조 대상). Siltronic은 싱가포르 신공장에서 2023.11 첫 출하, 최대 10만 wpm 목표(에피텍시 포함)로 2024~2028 램프가 진행 중이다. SK Siltron은 한국 구미 300mm 증설과 미국 미시간 SiC(비실리콘) 투자를 병행한다. SUMCO는 2026년 미야자키 200mm 웨이퍼링 종료 후 300mm 현대화·재배치에 집중하고, SEH는 300mm·SOI 리더십을 바탕으로 증설을 지속하나 최근 공개 wpm 수치는 부재하다.

주의: SEH·SUMCO 등 최상위사는 LTA(장기계약), 가격, 보조금 조건에 민감해 정확한 wpm·증설 시점 공개가 제한적이다. 따라서 2030년까지의 총합 캐파를 외부에서 단정하기는 어렵다.

7. 글로벌 웨이퍼 출하 2030년까지 추정(시나리오)

베이스라인으로 **SEMI의 2024→2025 반등(13,328 MSI)**과 **300mm 캐파 CAGR 7%(~2028)**를 사용하고, **2029~2030은 성장 둔화(각각 +5%, +4%)**를 가정했다. 그 결과:

해석상, 2024년 조정 → 2025~2028 고성장 → 2029~2030 완만한 성장을 가정했으며, 실제 경로는 파운드리 가동률·노드 믹스(300mm 비중)·메모리 사이클에 좌우될 수 있다.

8. 리스크와 체크리스트

정책·금융 변수: CHIPS 보조, 전력·부지, 규제, 금리/부채 레버리지 등으로 증설 타이밍 변동성이 크다.
중국발 자급률 상승: 상위 5사 과점 구조에 중국 신규 진입자가 점유율 잠식을 시도할 수 있다.
웨이퍼 쇼티지 가능성: OpenAI를 필두로 AI 칩 수요가 급반등하는 환경에서, 업스트림(웨이퍼) 병목이 발생할 가능성을 주시해야 한다.

부록: 상위사 2030년까지 증설 계획(공개치 기준 요약)

SEH(Shin-Etsu Handotai): 공식 wpm 증설 수치 비공개, 300mm·SOI 중심.
SUMCO: 200mm 종료(미야자키, 2026) → 300mm 현대화·재배치, LTA 확대, wpm 비공개.
GlobalWafers: 미국 셔먼 300mm P1 가동(2025), P2+ 추가투자 발표, wpm 비공개.
Siltronic: 싱가포르 신공장 최대 10만 wpm, 2024~2028 램프.
SK Siltron: 한국 300mm 증설, 미국 SiC 대규모 투자, 300mm wpm 비공개.

결론

OpenAI–Broadcom 10GW 발표는 자체 칩 비중 확대라는 전략 신호와 함께 빅테크 CAPEX 상향 흐름을 다시 한 번 확인시켰다. 1GW당 40만~50만 가속기 및 Blackwell 단가 3.6만~5.0만 달러의 보수적 프레임으로 보면, 10GW ASIC 합계는 1,444억~2,500억 달러 범위에 놓인다. 초기 개발비용을 포함한 하드웨어(*브로드컴의 이더넷·광통신 솔루션) 총 사업비인 블룸버그의 3,500억 달러 추정은 충분히 설명 가능한 수준이다.

AI 중심의 수요 가속 → 300mm 웨이퍼 타이트닝 → 웨이퍼 가격상승 → 장비 포함 대규모 증설 사이클 진입 → 칩 가격 상승 전이라는 상향식(바텀업) 사이클 진입의 가시성이 점차 높아지지 않나 싶다.

Just Simply Lovely

=끝

나만의 투자이야기

2025년 10월 13일 월요일

생각정리 94 (* Broadcom-OpenAI)