2026년 8월 11일 화요일

생각정리 338 (* NeoCloud)

아는 만큼 보인다고 했던가?

2022년 말 처음 Palantir Technologies를 분석했을 때만 해도 이 회사를 기업의 자동화 업무를 지원하는 소프트웨어 업체 정도로 바라봤다. 하지만 AI와 데이터 구조, 기업 의사결정 시스템을 공부할수록 Palantir의 본질이 데이터·업무규칙·권한·행동을 Ontology 위에 연결하는 Enterprise Operating Layer에 가깝다는 점을 이해하게 됐다.

생각정리 110 (* Palantir Technology)

최근 Neocloud를 바라보면서도 비슷한 경험을 하고 있다.

그동안 CoreWeave와 Nebius 같은 Neocloud를 GPU를 대규모로 확보한 뒤 높은 레버리지로 데이터센터를 구축해 임대하는 자본집약적 GPU Rental Business 정도로 생각했다. GPU 공급 부족이 끝나면 차별화가 약해질 수 있는 사업이라고 봤다.

하지만 Jeff Dean, Demis Hassabis, Claude Code 개발진 등 Frontier AI 업계 핵심 인물들의 최근 인터뷰를 종합해보면 AI 산업의 다음 병목은 단순한 Model Training이나 Inference가 아니다.

AI는 점차

Model → Agent → Tool → Execution → Verification → Evaluation → Retry → Learning

이라는 장시간의 반복적 Production Loop로 이동하고 있다.

모델의 지능 자체보다 이를 실제 업무에 연결하고, Context를 유지하며, 여러 Agent를 조정하고, 결과를 검증하고, 실패하면 다시 실행하는 Execution Layer의 중요성이 커지고 있는 것이다.

이런 흐름 속에서 OpenAI와 Anthropic은 FDE를 확대하며 기업 Workflow 안으로 직접 들어가고 있고, Palantir는 Ontology를 중심으로 Data·Logic·Action·Permission·Evaluation을 축적하고 있다. NVIDIA 역시 Open-weight Model과 Runtime을 확장하며 Model보다 아래쪽의 Compute와 Execution Stack을 장악하려 한다.

이 지점에서 CoreWeave와 Nebius도 다르게 보이기 시작했다.

두 회사는 더 이상 GPU Capacity만 강조하지 않는다. CoreWeave는 Training·Experiment·Evaluation·RL·Agent Runtime을 연결하고 있고, Nebius는 Open Model Inference, Optimization, Orchestration과 Agentic Search를 하나의 Production Stack으로 통합하려 한다. 동시에 대규모 전력 확보와 장기계약, 금융조달을 통해 AI Infrastructure 자체를 하나의 자산군으로 만들고 있다.

따라서 Neocloud를 단순한 GPU 임대업체로만 볼 것이 아니라,

Model Lab과 Silicon 사이에서 AI의 실제 실행과 반복개선을 담당하는 Merchant AI Factory

로 진화할 가능성을 다시 검토할 필요가 있다.

물론 막대한 Capex와 부채, NVIDIA 의존도, GPU 세대교체, 고객 집중도라는 위험은 여전히 크다. Software 확장이 실제 Switching Cost와 Utilization, ROIC 개선으로 이어지는지도 확인해야 한다.

그럼에도 최근 AI 기술 발전과 CoreWeave·Nebius의 전략을 종합해보면, 내가 Neocloud를 바라보던 기존 시각이 지나치게 단순했다는 생각이 든다.

이 글은 특정 기업에 대한 결론이라기보다, AI 산업의 중심이 Model Intelligence에서 Execution·Verification·Production Infrastructure로 확장되는 과정에서 Neocloud의 산업적 위치를 다시 생각해본 기록이다.


모델보다 실행계층이 중요해지는 시대


좋은 AI Startup의 조건과 Neocloud를 다시 봐야 하는 이유


최근 Jeff Dean, Demis Hassabis, Claude Code 개발진, OpenClaw와 Conductor 창업자 등의 인터뷰를 연속해서 살펴보면서 한 가지 공통된 흐름이 눈에 들어왔다.

AI 산업의 중심이 더 이상 가장 큰 Model을 만드는 경쟁에만 머무르지 않는다는 점이다. 모델이 실제 도구를 사용하고, 장기간 작업하며, 결과를 검증하고, 실패하면 다시 시도하는 Agent로 진화하면서 산업의 병목이 Model Intelligence를 현실의 경제적 가치로 전환하는 실행계층으로 이동하고 있다.

이 변화는 좋은 AI Startup을 고르는 기준도 바꾼다. 동시에 Palantir, OpenAI, Anthropic과 기존 Cloud 업체들이 왜 Forward Deployed Engineer, Enterprise Workflow, Evaluation, Governance에 대규모로 투자하는지도 설명해준다.

그리고 이 논리를 끝까지 따라가면 CoreWeave와 Nebius 같은 Neocloud를 단순 GPU 임대업체가 아니라, 모델과 기업의 실제 업무 사이에서 AI 실행을 생산하는 독립적인 AI Factory로 다시 볼 필요가 있다는 결론에 도달한다.


1. 좋은 AI Startup은 무엇을 가져야 하는가


Model Capability Gap보다 중요한 것은 Durable Capability Delta이다


Jeff Dean이 제시한 기준 가운데 흥미로운 부분은 Frontier Model이 현재 거의 풀지 못하는 문제에서 Startup 기회가 나올 수 있다는 주장이다.

반면 범용 모델이 이미 20% 정도의 성공률을 보인다면 몇 개월 뒤 추가적인 Training, Scale, Tool Use를 통해 빠르게 성능이 올라올 수 있으므로 주의해야 한다고 본다. 이는 중요한 기준이지만 그대로 적용하기보다는 조금 수정할 필요가 있다.

Frontier Model의 성공률이 0%에 가깝다고 해서 반드시 좋은 사업기회가 되는 것은 아니다. Startup 역시 이를 개선할 수 없다면 그것은 아직 풀리지 않은 연구문제일 뿐이다.

반대로 범용 모델의 성공률이 20%이더라도 Startup이 독점적인 데이터, Tool, Workflow, Evaluator를 결합해 End-to-end 성공률을 80~90%까지 높일 수 있다면 충분히 좋은 기회가 될 수 있다.

따라서 투자자가 봐야 할 것은 단순한 Model 성공률이 아니다.

Durable Capability Delta
= Startup System의 성공률 − Frontier Model 단독 성공률

더 중요한 것은 이 차이가 어디에서 발생하느냐이다.

Prompt나 System Prompt에서 대부분의 개선이 발생한다면 모델이 좋아질수록 경쟁우위가 사라질 가능성이 높다. 반대로 독점데이터, 실제 업무시스템과의 연결, Domain Evaluator, 실험결과, 고객의 승인·거절 데이터에서 개선이 발생한다면 모델이 좋아져도 경쟁우위가 유지될 수 있다.


AlphaGo와 AlphaFold가 보여준 세 가지 조건


Demis Hassabis가 AlphaGo와 AlphaFold를 통해 정리한 AI 문제의 조건은 Startup을 평가할 때도 상당히 유용하다.

첫째, 인간이나 Brute Force로 직접 탐색하기 어려울 만큼 거대한 Combinatorial Search Space가 존재해야 한다.

둘째, 후보가 좋은지 나쁜지를 판단할 수 있는 명확한 Objective Function이 있어야 한다.

셋째, 모델이 학습하고 실험할 수 있는 Data 또는 Simulator가 존재해야 한다.

여기에 사업적 조건을 추가해야 한다.

Evaluator가 충분히 빠르고 저렴해야 하며, AI가 결과를 제안하는 데서 끝나지 않고 실제 코드·실험·장비·업무시스템에서 실행할 수 있어야 한다. 그리고 실험할수록 외부에서 구할 수 없는 결과 데이터와 Negative Result가 쌓여야 한다.

결국 좋은 AI Startup의 구조는 다음에 가깝다.

Large Search Space
→ Candidate Generation
→ Execution
→ Verification
→ Selection
→ Proprietary Feedback
→ Better Next Experiment

이 Loop가 닫혀 있다면 AI가 발전할수록 Startup의 데이터와 Evaluator도 함께 개선된다. 반대로 생성만 있고 실행과 검증이 없다면 인상적인 Demo는 만들 수 있어도 지속적인 경쟁우위를 만들기는 어렵다.


Product Overhang은 진입기회이지 Moat 자체는 아니다


Claude Code 개발진이 언급한 Product Overhang도 중요한 개념이다.

현재 Frontier Model은 사람들이 생각하는 것보다 훨씬 많은 일을 할 수 있지만, 이를 사용할 수 있도록 설계된 Product와 Workflow가 충분하지 않다고 한다. 다시 말해 다음과 같은 격차가 존재한다는 것이다.

Model Capability > Existing Product Capability

Claude Code의 초기 성공도 모델을 더 복잡하게 통제한 결과라기보다 Terminal, Codebase, Test Suite에 접근할 수 있도록 해 모델이 이미 가지고 있던 능력을 끌어낸 데서 나왔다.

그러나 Product Overhang은 영구적인 경쟁우위가 아니다. 특정 Prompt, Harness, UI가 모델의 잠재력을 일시적으로 잘 끌어낸 것이라면 다음 Model Update에서 그 차이는 빠르게 사라질 수 있다.

따라서 좋은 Startup은 Product Overhang을 발견하는 데서 멈추지 않고, 이를 다음 단계로 전환해야 한다.

Prompt Moat
→ Verification Moat
→ Workflow Moat
→ Data Moat

진입 자체는 Product Overhang을 활용해 가능하다. 그러나 시간이 지날수록 진짜 경쟁력으로 남는 것은 단순한 모델 활용 능력이 아니라, 결과를 검증하는 Verification 체계, 고객의 실제 업무에 깊이 들어간 Workflow, 그리고 반복적인 사용 과정에서 축적되는 Outcome-labelled Data이다.

이것이 내가 개인적으로 한국의 많은 단순 기술이전 중심 바이오 기업이 AI 시대에 구조적으로 취약할 수 있다고 보는 이유이기도 하다.

단순히 후보물질이나 기술을 발굴한 뒤 외부에 이전하는 구조에서는 임상·실험·환자 반응과 같은 최종 결과가 다시 기업 내부의 학습 데이터로 충분히 환류되지 않는 경우가 많다. 즉 Discovery → Experiment → Outcome → Learning → Next Discovery의 Closed Loop가 기업 내부에 축적되지 않는다.

AI 시대에 중요한 자산은 단순히 많은 데이터를 보유하는 것이 아니라, 어떤 판단과 Intervention이 실제로 어떤 결과를 만들었는지 연결된 Outcome-labelled Data이다. 이 데이터가 지속적으로 쌓여야 다음 후보의 성공확률을 높이고 Evaluator를 개선하며, 시간이 갈수록 경쟁사가 복제하기 어려운 학습곡선을 만들 수 있다.

결국 AI 시대의 바이오 기업에서 중요한 질문은 단순히 “좋은 후보물질을 발굴할 수 있는가”가 아니라,

“발굴한 후보의 실제 결과가 다시 자신의 AI와 다음 의사결정을 개선하는 데이터로 돌아오는 구조를 가지고 있는가”


에 더 가까워질 가능성이 높다.

결국 AI가 창출하는 경제적 가치는 Discovery–Development–Clinical Outcome을 하나의 데이터 루프로 연결할 수 있는 기업에 집중될 가능성이 크다.

즉, 독자적인 AI 플랫폼과 데이터를 보유한 기술 바이오 기업, 또는 방대한 임상 경험과 개발 데이터를 축적해 온 대형 제약회사가 AI 시대 바이오 산업에서 대부분의 부가가치를 확보할 가능성이 높다.

생각정리 132 (* AlphaFold)
생각정리 133 (* ADC)


https://t.me/mk81_koreainvestment
한국의 바이오가 왜 미국 바이오를 꼭 따라가야 하는거지?


미래의 Model Curve에 올라타야 한다


Sam Altman이 Startup School에서 강조한 것도 현재 AI로 과거와 동일한 일을 더 싸게 수행하는 데 머물러서는 안 된다는 점이다.

기술환경이 빠르게 바뀌고 비용이 하락하며 개발주기가 짧아질수록 기존 기업의 경쟁우위가 약화된다. 소수의 인력과 다수의 Agent, Compute만으로 과거 훨씬 큰 조직이 수행하던 일을 할 수 있게 되며, 이 시기에는 전문지식 자체보다 무엇을 만들 것인지 판단하는 Taste, 실제로 실행하는 Agency, 사업구조를 이해하는 Business Physics가 더 중요해진다.

따라서 AI Startup은 현재 모델의 한계를 고정된 조건으로 가정해서는 안 된다.

6개월 뒤 모델이 지금보다 훨씬 강해진다면 자신의 제품이 사라지는 것이 아니라, 더 큰 문제를 풀 수 있어야 한다. 생산성이 100배 증가했다면 동일한 일을 100배 싸게 수행하는 데 그치지 않고 목표 자체를 100배 확대해야 한다는 것이 Altman의 주장이다.

이를 한 문장으로 정리하면 좋은 AI Startup의 조건은 비교적 명확하다.

더 강한 모델이 등장했을 때 대체되는 회사가 아니라, 더 강한 모델을 사용할수록 자동화 범위와 데이터 자산, 고객가치가 함께 커지는 회사여야 한다.

 


2. 모델보다 Existing Product Capability가 중요해지는 이유


Model Intelligence는 여전히 중요하지만 차별화의 지속기간은 짧아지고 있다


Model Lab의 성능경쟁이 끝났다는 의미는 아니다.

가장 어려운 Reasoning, Long-running Agent, Scientific Discovery에서는 여전히 Frontier Model의 성능 차이가 중요하다. 다만 기업이 실제 구매하는 것은 Benchmark Score 자체가 아니라 업무를 얼마나 안정적으로 완료하는가이다.

Stanford AI Index 2026에 따르면 2026년 3월 기준 주요 Frontier Model 기업들의 성능은 상위 구간에 밀집하기 시작했고, 경쟁축도 비용, 신뢰성, Domain-specific Performance로 이동하고 있다. Open-weight Model은 일시적으로 격차가 다시 확대되었지만, 여전히 Closed Model에 대한 유력한 대안으로 기능할 정도까지 올라왔다. (Stanford HAI)

이는 Model이 중요하지 않다는 뜻이 아니다.

Model의 반감기가 짧아지고 있다는 의미에 가깝다. 오늘의 최고 모델이 몇 개월 뒤에도 압도적인 우위를 유지한다고 가정하기 어려워지면서, 기업가치의 중심은 모델에 접근하는 권리보다 모델을 실제 업무에 배치하는 능력으로 이동한다.

기업에서 AI의 경제적 가치는 다음 공식에 더 가깝다.

Economic AI Value
= Model Intelligence
× Input·Context Quality
× Tool·Action Access
× Verification·Evals
× Retry·Recovery
× User Adoption

아무리 좋은 모델도 잘못된 Input을 받거나, 필요한 시스템에 접근하지 못하거나, 결과가 맞는지 검증할 수 없다면 경제적 가치는 제한된다.

이 관점에서 나는 중국 LLM 기업들이 Model 성능만으로 장기간 높은 기업가치 Premium을 유지하기는 어렵다고 본다.

중국의 LLM은 정책적 검열과 정보통제 환경으로 인해 일부 정치·사회적 영역에서 학습데이터와 Input·Output의 분포가 제약될 수 있다. 아무리 모델 자체의 추론능력이 높아지더라도 현실을 정확하게 반영하는 Input과 Context가 제한된다면 Model Intelligence가 실제 의사결정 가치로 전환되는 데 한계가 생긴다.

더 근본적으로는 앞으로 좋은 모델을 만드는 것 자체가 점차 충분한 경쟁우위가 되지 못한다는 점이 중요하다.

진짜 기업가치는

Model → Proprietary Data → Workflow → Action → Verification → Outcome → Learning

이라는 Closed Loop를 얼마나 깊게 구축할 수 있는가에서 발생한다.

따라서 중국 LLM 기업의 장기적인 가치를 판단할 때도 Benchmark 성능보다 얼마나 자유롭고 정확한 Input을 확보할 수 있는지, Global Enterprise의 Proprietary Data와 Workflow에 접근할 수 있는지, 그리고 실제 사용 결과가 다시 Outcome-labelled Data로 축적되는 구조를 만들 수 있는지​가 훨씬 중요하다고 생각한다.

결국 Model Intelligence가 빠르게 범용화되는 시대에는 좋은 모델보다 좋은 Input과 검증 가능한 Outcome을 소유하는 기업이 더 큰 가치를 가져갈 가능성이 높다.

반대로 약간 낮은 성능의 모델이라도 고객의 데이터, 기존 Software, 승인체계와 연결되고 결과가 자동으로 검증된다면 훨씬 큰 가치를 만들 수 있다.

이것이 앞으로 Existing Product Capability가 중요해지는 이유이다.

Existing Product Capability에는 단순한 UI만 포함되는 것이 아니다.

  • 이미 고객이 사용하는 Workflow

  • 고객의 Data와 System Connector

  • Identity와 Permission

  • 사용자가 익숙한 Interface

  • Domain-specific Rule

  • Evaluation Dataset

  • Human Approval과 Escalation

  • Observability와 Audit Log

  • 오류 발생 시 Rollback

  • 기존 Distribution과 구매관계

등이 모두 포함된다.

모델의 성능이 비슷해질수록 이러한 자산의 상대적인 가치는 더 높아진다.


Model Lab이 FDE에 투자하는 이유


OpenAI와 Anthropic이 Forward Deployed Engineer와 Partner Network에 대규모로 투자하는 것도 같은 맥락이다.

OpenAI는 2026년 5월 OpenAI Deployment Company를 출범시키면서 AI Consulting·Engineering 업체 Tomoro를 인수했고, 약 150명의 FDE와 Deployment Specialist를 확보했다. 이 조직은 고객사 내부에 들어가 중요한 Workflow를 AI 중심으로 다시 설계하고, Pilot을 일상적으로 사용할 수 있는 시스템으로 전환하는 역할을 맡는다. (OpenAI)

2026년 7월 공개한 OpenAI Presence 역시 단순한 Model API가 아니다.

기업의 고객지원과 내부업무를 특정 Job 단위로 정의하고, Company System을 연결하며, 정책·Guardrail·승인·Escalation·Evaluation을 결합해 Agent를 Production에서 운영하는 제품이다. OpenAI 스스로도 기업의 병목이 Agent가 작동할 수 있음을 증명하는 단계에서, 신뢰성 있게 고부가가치 업무를 수행하게 만드는 단계로 이동했다고 설명한다. (OpenAI)

Anthropic도 유사한 방향으로 움직이고 있다.

2026년 3월 Claude Partner Network에 초기 1억 달러를 투입했고, 6월에는 DXC가 고객 조직 내부에 직접 들어가는 Claude-certified FDE를 수만 명 규모로 양성하겠다고 발표했다. DXC는 은행, 항공사, 보험회사, 제조업체의 Core System을 오랫동안 운영해온 기업이므로, 이 협력의 목적은 Claude를 단순히 제공하는 것이 아니라 기존 기업시스템의 실제 업무 안에 배치하는 데 있다. (Anthropic)

Model Lab이 FDE에 투자하는 이유는 모델이 약해서가 아니다.

오히려 모델의 능력이 빠르게 올라가면서 Capability와 Deployment 사이의 격차가 가장 큰 병목으로 떠올랐기 때문이다.

FDE는 고객지원 조직이 아니라 다음 네 기능을 동시에 수행한다.

**Enterprise Distribution

  • Workflow Discovery

  • Product Engineering

  • Model Feedback Loop**

현장에서 발견된 Failure Mode, 필요한 Tool, Permission Structure, Evaluation 방식은 다시 제품과 Model Roadmap에 반영된다.

따라서 FDE 투자는 단기적으로는 AI 도입을 돕는 비용이지만, 장기적으로는 Model Lab이 Enterprise Operating Layer로 내려오기 위한 전략적 투자라고 볼 수 있다.

그동안 무주공산에서 홀로 모든 파이를 독차지했던 Palantir Technology는 앞으로 큰 경쟁에 맞닿뜨리게 되지 않을까 한다. 


3. Palantir Ontology와 Enterprise AI의 진짜 Switching Cost


Palantir가 장악하려는 것은 Model이 아니라 Decision Layer이다

2026.08.03 Palantir Technology


Palantir의 전략은 Model Lab이 Enterprise 시장으로 이동하는 방향을 가장 선명하게 보여준다.

Palantir AIP는 OpenAI, Anthropic, Google, xAI와 Open Model을 함께 사용할 수 있으며, 고객은 자체 Model을 연결하거나 Self-hosting할 수도 있다. Model Selector를 통해 비용, 속도, 성능, 가용성을 비교할 수 있다는 점에서 Palantir의 전략은 특정 Model에 고객을 묶어두는 방식과 거리가 있다. (Palantir)

Palantir가 대신 장악하려는 것은 Ontology이다.

Palantir Ontology는 기업의 데이터를 검색 가능한 형태로 연결하는 Semantic Layer에 그치지 않는다. 기업의 Data, Logic, Action, Security를 하나의 구조로 표현하고, 인간과 Agent가 동일한 운영 현실 위에서 의사결정을 내리고 행동하도록 만든다. (Palantir)

예를 들어 공장의 설비와 주문, 재고, 작업자, 납기 데이터를 Object로 연결하고, 어떤 조건에서 생산계획을 바꿀지 Logic으로 정의하며, 실제 ERP와 설비에 반영되는 행동을 Action으로 만든다. 동시에 누가 어떤 데이터와 행동에 접근할 수 있는지를 Permission으로 통제한다.

이 구조에서는 Model이 Claude에서 GPT로 바뀌어도 기업의 운영체계는 유지된다.

반면 수년 동안 구축된 Object, Relation, Business Rule, Action, Permission, Evaluation Dataset을 다른 Platform으로 옮기는 것은 매우 어렵다.

Palantir의 전략을 한 문장으로 정리하면 다음과 같다.

Make Models Replaceable, Make the Ontology Indispensable.

모델을 다양하게 허용하는 것은 Lock-in을 포기하는 전략이 아니다.

오히려 Model Lock-in을 낮춰 고객의 경계심을 줄인 뒤, 기업의 업무 의미와 행동체계를 Ontology에 축적해 더 강한 Switching Cost를 만드는 전략이다. 이를 Open Edge, Sticky Core 구조라고 볼 수 있다.


AI FDE는 Ontology를 더 빠르게 축적하는 장치이다


Palantir AI FDE는 자연어 명령을 데이터 변환, Code 작성, Ontology 수정, Function 생성과 App 구축으로 전환한다.

중요한 점은 단순히 코드를 작성하는 것이 아니다. AI FDE는 사용자의 기존 Permission 안에서 행동하고, Branch와 Pull Request를 통해 변경사항을 검토할 수 있게 하며, AIP Evals를 이용해 결과를 반복적으로 평가한다. (Palantir)

즉 AI FDE가 수행하는 Workflow는 다음과 같다.

Problem Definition
→ Data Integration
→ Ontology·Function
→ Application·Action
→ Evals
→ Failure Analysis
→ Revision

AI가 기업의 Ontology를 구축하고 개선할수록 Palantir의 구축속도는 빨라진다. 과거 FDE가 수개월 동안 수행하던 일부 작업이 자동화되면 고객당 Deployment Cost가 낮아지고, 더 작은 고객과 더 많은 Use Case를 지원할 수 있다.

동시에 Ontology에 더 많은 Action과 Evaluation이 쌓이면서 고객의 Switching Cost도 높아진다.

여기에서 Enterprise AI의 핵심 전략자산을 다시 정의할 수 있다.

**Data Sovereignty

  • User Experience

  • Input·Context

  • Tool·Action

  • Permission

  • Verification·Evals

  • Retry·Recovery

  • Outcome History**

이 전체 Loop를 누가 관리하느냐가 중요하다.

Raw Data는 다른 시스템으로 이전할 수 있다. 하지만 어떤 Input을 사용했고, 어떤 판단을 내렸으며, 누가 이를 승인했고, 실제 행동 이후 어떤 결과가 발생했는지에 대한 운영이력은 쉽게 이전하기 어렵다.

이를 기존 Data Gravity에서 한 단계 더 나아간 Decision Gravity라고 부를 수 있다.

Model Lab과 Cloud 업체들이 Palantir의 Ontology 제품을 그대로 복제하는 것은 아니다. 그러나 Data, Logic, Action, Security와 Evaluation을 하나의 Enterprise Control Plane 안에 넣으려는 방향은 Palantir식 전략과 수렴하고 있다.

앞으로 Enterprise AI 시장의 경쟁은 가장 좋은 모델을 누가 보유하는가보다 다음 질문에 가까워질 가능성이 높다.

기업의 AI Agent가 무엇을 알고, 무엇을 할 수 있으며, 그 행동이 맞았는지를 판단하는 체계를 누가 소유하는가?

 


4. 왜 이 변화가 Neocloud를 다시 부르는가


Enterprise AI에는 Decision Layer뿐 아니라 Execution Layer가 필요하다


Palantir가 기업의 Decision Layer를 장악하려 한다면, CoreWeave와 Nebius 같은 Neocloud는 다른 계층을 장악하려 한다.


Neocloud가 다루는 것은 기업의 업무 의미체계보다 AI의 Execution Physics에 가깝다.

  • 어떤 GPU와 Memory를 사용할 것인가

  • Training과 Inference를 어디에 배치할 것인가

  • Agent 수요가 급증할 때 Capacity를 어떻게 확장할 것인가

  • Model을 어떻게 Quantization하고 최적화할 것인가

  • 수천 개 Sandbox와 Evaluation을 어떻게 병렬 실행할 것인가

  • 어떤 Workload를 최신 GPU와 구형 GPU에 배분할 것인가

  • 전력과 Network를 어떻게 확보할 것인가


가 핵심이다.


CoreWeave는 2026년 1분기 실적에서 자신의 위치를 “Models와 Silicon 사이”라고 표현했다. 당시 Active Power는 1GW를 넘어섰고 Revenue Backlog는 994억 달러에 달했다. 회사는 Training에서 Inference로 시장의 중심이 이동할수록 Infrastructure, Software, 운영 전문성의 결합이 더 중요해진다고 설명했다. (CoreWeave)

이 위치는 기존 Hyperscaler와도 다르고 Model Lab과도 다르다.


기존 Hyperscaler는 이미 기업의 Data, Identity, Security와 Application을 보유하고 있다. Microsoft, Google, AWS가 Enterprise AI에서 매우 강한 이유이다.

따라서 Neocloud가 모든 Enterprise Workload에서 Hyperscaler보다 유리하다고 보기는 어렵다.

다만 대규모 GPU Cluster, 최신 NVIDIA Architecture, Open Model Inference, RL, Agent Evaluation처럼 AI에 특화된 업무에서는 Neocloud가 더 직접적이고 유연하게 대응할 여지가 있다. General-purpose Cloud의 수많은 Product와 Legacy Architecture에 맞출 필요가 적고, 고객의 특정 Workload에 맞춰 Cluster와 Runtime을 공동 최적화할 수 있기 때문이다.

즉 Neocloud는 Hyperscaler를 대체하기보다 다음 영역에서 별도의 위치를 만들 가능성이 높다.

Hyperscaler
= Enterprise Data·Identity·Base-load Cloud

Neocloud
= Frontier NVIDIA·Open Model·Flexible AI Production


두 계층은 경쟁하면서도 서로의 고객과 Partner가 되는 Co-opetition 구조에 가깝다.


Open-weight Model과 Data Sovereignty는 Neocloud의 기회를 넓힌다


NVIDIA가 Nemotron을 Open-weight Model로 제공하고, Training Data와 RL Environment, Evaluation Tool까지 함께 공개하는 것도 이 구조와 연결된다.

NVIDIA는 모델 자체의 희소성을 극대화하기보다 다양한 기업과 Startup이 Specialized Agent를 만들도록 하고, 그 Agent가 NVIDIA GPU, CUDA, TensorRT-LLM, Dynamo와 Cloud Partner에서 실행되도록 하는 전략을 취하고 있다. Nemotron 3는 Open Model, Data, RL Library를 함께 제공하며 Multi-Agent와 Long-running Agent의 효율을 핵심 가치로 제시한다. (NVIDIA Newsroom)

Open-weight Model이 충분히 좋아질수록 기업은 특정 Model API에 완전히 종속될 필요가 줄어든다.

자체 Fine-tuning, Data Sovereignty, Regional Deployment, Model Routing이 가능해지며, 이러한 Model을 효율적으로 운영해주는 독립적인 AI Cloud의 가치가 올라갈 수 있다.

Nebius의 Token Factory가 Open Model과 Custom Model의 Fine-tuning부터 Production Inference까지 하나의 Governance Platform으로 제공하는 것도 이 수요를 겨냥한 것이다. 고객은 DeepSeek, Llama, Nemotron, Qwen 등 여러 Model을 선택하거나 자체 Model을 배치할 수 있다. (Nebius)

따라서 Neocloud가 추구하는 이상적인 포지션은 일종의 AI Compute Switzerland이다.

Model은 교체할 수 있고 고객은 자신의 Data와 Model을 통제하지만, Training, Inference, Evaluation, Capacity Management는 Neocloud의 Runtime 안에서 수행되는 구조이다.

다만 이 중립성은 완전하지 않다.

Neocloud는 Model 측에서는 비교적 중립적일 수 있지만 Hardware 측에서는 NVIDIA에 강하게 의존한다. 즉 Model-neutral, Silicon-concentrated 구조이다.

이것이 Neocloud의 기회이자 동시에 가장 큰 위험이다.


5. Neocloud는 GPU Cloud에서 Software·Power·Finance Platform으로 이동한다


Software Layer는 단순한 Multiple Expansion 수단이 아니다


2026.08.11 CoreWeave

2026.07.16 Nebius



CoreWeave와 Nebius가 Software Layer를 강화하는 이유를 단순히 Software 기업처럼 더 높은 Valuation Multiple을 받기 위한 전략으로만 보면 부족하다.

Neocloud Software의 핵심 목적은 세 가지이다.

첫째, 고객의 Training, Evaluation, Inference Workflow를 자사 Infrastructure에 연결해 Switching Cost를 높이는 것이다.

둘째, 서로 다른 Workload를 결합해 GPU Utilization을 높이는 것이다.

셋째, 동일한 Hardware에서 더 많은 Verified Output을 만들어 Cost per Task를 낮추는 것이다.

CoreWeave는 2025년 Weights & Biases를 인수해 Compute와 AI Experiment Platform을 결합했다. W&B는 Model Training Run, Metric, Evaluation, Agent Trace를 관리하며, CoreWeave는 이를 자사의 Infrastructure와 연결해 개발부터 배포, 반복개선까지 하나의 Platform으로 만들려 한다. (CoreWeave)

이후 CoreWeave는 Agent와 RL을 위한 격리형 Sandboxes, Training과 Inference 사이를 연결하는 Serverless RL, Experiment Data를 읽고 다음 연구방향을 제안하는 ARIA를 출시했다. CoreWeave의 방향은 Training과 Inference를 분리된 일회성 Workload로 두지 않고, 실제 운영결과가 다시 Post-training과 Evaluation으로 돌아가는 Closed Loop를 만드는 것이다. (CoreWeave)

이 Loop가 성공하면 CoreWeave의 경제성은 단순 GPU 임대료에서 벗어난다.

Compute
→ Experiment
→ Evaluation
→ Failure Analysis
→ Post-training
→ Inference
→ 다시 Compute

Software가 Compute Consumption을 다시 Compute Consumption으로 연결한다.

동시에 Training이 끝난 시간에는 Inference를, Inference 수요가 낮을 때는 Evaluation과 Batch Workload를 배치해 Fleet Utilization을 높일 수 있다.

따라서 Software Attach의 진짜 가치는 Software ARR 자체보다 다음 경로에 있을 수 있다.

Software Attach
→ Workload Diversity
→ Higher Utilization
→ Revenue per MW 상승
→ ROIC 개선

 


Nebius도 Full-stack Inference Platform으로 이동하고 있다


Nebius의 방향도 비슷하지만 Open Model과 Production Inference에 더 집중되어 있다.

Nebius는 Token Factory를 중심으로 Agentic Search 업체 Tavily를 인수했고, Model-level Inference Optimization 업체 Eigen AI를 인수했다. 또한 Clarifai의 핵심 연구인력과 Compute Orchestration 관련 IP를 확보했다.

역할을 구분하면 다음과 같다.

  • Token Factory: Open·Custom Model의 Fine-tuning과 Inference

  • Eigen AI: Model, Kernel, Quantization Optimization

  • Clarifai: System-level Inference와 Compute Orchestration

  • Tavily: Agent의 Real-time Search와 Grounding

Nebius는 이를 통해 단순 GPU Capacity를 제공하는 업체가 아니라, 기업이 Open Model을 가져오면 최적화하고, 배포하고, 검색과 Agent Tool을 연결해 Production에서 운영하는 Platform으로 이동하려 한다. (Nebius)

CoreWeave가 W&B를 중심으로 Experiment·Eval·Research Loop를 장악하려 한다면, Nebius는 Token Factory를 중심으로 Open Model·Inference·Agent Runtime을 장악하려는 성격이 강하다.

두 회사가 만들려는 Switching Cost는 Palantir의 Ontology와는 다르다.

Palantir는 기업의 Data, Logic, Action, Permission과 Outcome을 축적해 Decision Gravity를 만든다.

Neocloud는 Model Artifact, Training History, Evaluation Trace, Inference Endpoint, Sandbox, Scheduler, Capacity Reservation과 Runtime Optimization을 축적해 Execution Gravity를 만들려고 한다.

기업은 Model을 교체할 수 있다. 그러나 수년간 축적한 Experiment History, Eval Suite, Runtime Configuration과 Capacity Workflow를 다른 AI Cloud로 옮기는 것은 점점 어려워질 수 있다.


동시에 Neocloud는 거대한 전력·금융 Vehicle이다


그러나 Software만 보면 Neocloud의 본질을 놓치게 된다.

Neocloud는 대규모 전력과 데이터센터, GPU를 선제적으로 확보해야 하는 자본집약적 산업이다. 따라서 장기 승자를 결정하는 것은 Software만이 아니라 Power Procurement와 Cost of Capital이다.

CoreWeave는 2026년 3월 고객계약과 HPC Infrastructure를 담보로 한 85억 달러 규모의 Non-recourse Financing을 조달했다. 일부 Tranche는 투자적격등급을 받았고, 회사는 이를 AI Infrastructure Financing이 독립적인 자산군으로 발전하는 사례로 제시했다. (CoreWeave)

이는 CoreWeave가 단순 Technology Company가 아니라는 것을 보여준다.

**AI Cloud Software

  • Data Center Operator

  • Power Buyer

  • Structured Finance Vehicle**

이라는 성격이 동시에 존재한다.

Nebius 역시 NVIDIA로부터 20억 달러의 투자를 유치하고 2030년까지 5GW 이상의 NVIDIA System 배치를 추진하고 있다. Meta와는 2027년부터 시작되는 120억 달러의 Dedicated Capacity 계약과, 잔여 Capacity를 최대 150억 달러까지 구매하는 구조를 체결했다. (NVIDIA)

이 구조에서 Neocloud의 경쟁력은 GPU를 많이 보유했다는 사실만으로 결정되지 않는다.

다음 변수의 조합이 중요하다.

Power Availability
× Hardware Deployment Speed
× Utilization
× Software Optimization
× Contract Quality
÷ Cost of Capital

장기계약이 GPU의 경제적 수명을 충분히 커버하고, 새로운 GPU가 출시된 뒤 구형 GPU를 낮은 가격대의 Inference·Fine-tuning·Batch Workload로 재배치할 수 있어야 한다.

그렇지 못하면 GPU 세대교체가 빨라질수록 기존 자산의 임대가격은 하락하지만 부채와 감가상각은 남게 된다.

따라서 Neocloud는 AI 수요가 증가한다고 반드시 좋은 Equity Investment가 되는 사업은 아니다.


결론: 왜 지금 Neocloud를 다시 봐야 하는가


지금까지의 논리를 하나로 연결하면 다음과 같다.

AI Startup의 경쟁력은 더 이상 좋은 Model에 먼저 접근했다는 사실만으로 설명되지 않는다. 더 강한 모델이 등장할수록 자동화 범위가 넓어지고, 그 과정에서 독점데이터, Evaluation, Workflow와 고객관계가 누적되는 기업이 좋은 Startup이다.

Model Lab 역시 이러한 변화를 인식하고 있다.

OpenAI와 Anthropic이 FDE와 Partner Network를 확대하는 이유는 Model Intelligence만으로 기업의 경제적 가치를 만들 수 없기 때문이다. 기업의 Data와 System을 연결하고, Permission을 설계하며, 결과를 검증하고, 실패하면 다시 시도하는 실행체계가 필요하다.

Palantir는 이 경쟁에서 가장 앞선 사례를 보여준다.

여러 Model을 자유롭게 허용하는 대신 기업의 Data, Logic, Action, Security와 Evals를 Ontology에 축적한다. Model Lock-in을 낮추고 Decision Layer의 Switching Cost를 높이는 전략이다.

그런데 이 전체 구조가 작동하기 위해서는 아래쪽에 새로운 형태의 AI Infrastructure가 필요하다.

장시간 작동하는 Agent, 반복되는 Evaluation, RL, Multi-Agent Search, Open Model Inference는 일반적인 Cloud Workload와 다르다. 더 빠른 GPU 배치, Model Optimization, Flexible Capacity, 대규모 Sandbox, 전용 Network와 높은 전력밀도를 요구한다.

바로 이 지점에서 Neocloud의 전략적 의미가 생긴다.

Neocloud는 Hyperscaler를 대체하지 않는다. 오히려 Hyperscaler의 Data·Identity·Enterprise Distribution과 Model Lab의 Intelligence 사이에서, AI를 실제로 실행하고 반복 개선하는 독립적인 Merchant AI Factory가 될 가능성이 있다.

다만 장기 승자는 GPU를 가장 많이 산 회사가 아니다.

  • 고객의 Training·Inference·Eval Loop를 Software로 연결하고

  • 구형과 신형 Accelerator를 높은 Utilization으로 운영하며

  • Power와 Financing을 낮은 비용으로 확보하고

  • Customer Concentration과 Hardware Obsolescence를 통제하는

회사만이 살아남을 가능성이 높다.

따라서 앞으로 Neocloud를 평가할 때 가장 중요한 지표도 GPU 수나 매출성장률만이 아니다.

Verified Tasks per MW

즉 1MW의 전력과 1달러의 투자자본으로 경쟁사보다 얼마나 많은 검증된 AI 작업을 생산할 수 있는지를 봐야 한다.

현재 Neocloud는 아직 두 개의 미래 사이에 서 있다.

하나는 GPU 부족을 이용해 Capacity를 임대하다가 공급이 늘어나면 가격경쟁에 빠지는 고레버리지 GPU Rental Business이다.

다른 하나는 Training, Inference, Evaluation, Agent Runtime과 Software를 통합하고, 전력과 금융까지 최적화하는 새로운 AI Production Platform이다.

CoreWeave와 Nebius의 Software 인수, Inference Platform 확대, NVIDIA와의 전략적 관계, 대규모 전력·금융조달은 두 회사가 후자의 방향으로 이동하려 하고 있다는 증거이다.

아직 그 전환이 완성됐다고 보기는 어렵다. Software가 실제 Switching Cost와 Utilization 개선으로 연결되는지, GPU 교체 이후에도 계약과 Cash Flow가 유지되는지, Hyperscaler의 자체 ASIC과 경쟁할 수 있는지를 더 확인해야 한다.

그럼에도 지금 Neocloud를 다시 봐야 하는 이유는 명확하다.

AI 산업의 가치 중심이 Model을 만드는 능력에서, Model의 지능을 지속적이고 검증 가능한 경제적 결과로 생산하는 능력으로 이동하고 있기 때문이다.

그리고 그 변화가 계속된다면 Neocloud는 단순히 GPU를 빌려주는 회사가 아니라, AI 시대의 새로운 공장과 전력시장, Software Platform과 금융시장이 만나는 핵심 산업계층으로 발전할 가능성이 있다.

#글을 마치며


AI 시대의 희소자원은 점차 ‘지능 그 자체’에서 ‘지능을 현실의 행동으로 변환하고, 그 결과를 검증한 뒤 다시 학습시키는 폐쇄형 시스템’(Closed loop)으로 이동하고 있으며, 앞으로 가장 큰 기업가치는 그 Loop의 핵심 지점을 장악하는 회사에서 발생할 가능성이 높다.

즉,

AI가 계속 발전할수록 어느 기업의 시스템 안에 더 많은 행동과 결과가 축적되는가?


나는 앞으로 AI 기업의 장기적인 기업가치를 판단할 때 이 질문이 상당히 중요한 기준이 될 것이라고 생각한다.


한국의 메모리, MLCC Peak-out 논리는
그냥 ... 어이가 없음.. 

This is Ashenbrenner's Scientific Awesome Announcement of Purchase of 12% Stake in Uden

Singapore's Temasek to Invest in Samsung and SK hynix... 'First Investment in Korean Stock Market'



=끝

2026년 8월 10일 월요일

생각정리 337 (* MLCC)

그간 여기저기 흩뿌려놨던 MLCC 관련 자료를 긁어모아 하나로 엮어서 정리해본다.

생각정리 335 (* Stateful AI Factory, Memory, MLCC) 
생각정리 331 (* CY 2Q26 Review.  Memory, Passive Components)
MLCC (Feat, 삼성전기, 무라타)

생각정리 268 (* AI Components Up-cycle -1)
생각정리 269 (* AI Components Up-cycle -2)
생각정리 270 (* AI Components Up-cycle -3)
생각정리 271 (* AI Components Up-cycle -4)
생각정리 280 (* AI Components Up-cycle -5)

AI Agent 시대, 왜 고용량·저임피던스 MLCC가 중요해지는가


기준일: 2026년 8월 11일


들어가며: AI가 발전할수록 왜 작은 세라믹 부품이 중요해지는가


AI와 MLCC는 처음 보면 서로 관계가 없는 산업처럼 보인다. AI는 GPU, HBM, 데이터센터처럼 거대한 컴퓨팅 시스템의 이야기이고, MLCC는 회로기판 위에 붙어 있는 손톱보다 훨씬 작은 수동부품이기 때문이다.

그러나 둘 사이에는 전력 공급이라는 명확한 연결고리가 있다.

AI가 발전할수록 GPU와 AI ASIC은 더 많은 연산을 수행한다. 연산량이 늘어나면 소비전력이 커지고, 특히 최근 AI 가속기는 매우 낮은 전압에서 큰 전류를 사용하기 때문에 전압을 안정적으로 유지하는 일이 점점 어려워진다.

여기서 AI 가속기, Accelerator란 AI 계산을 빠르게 처리하기 위해 설계된 반도체를 통칭한다. NVIDIA와 AMD의 GPU뿐 아니라 Google TPU, AWS Trainium, Microsoft Maia처럼 특정 AI 연산에 맞춰 설계된 ASIC도 포함된다.

더 중요한 것은 GPU가 전기를 일정한 속도로 사용하는 것이 아니라는 점이다. 어떤 순간에는 많은 연산회로가 동시에 활성화되면서 전류 요구량이 급격하게 증가하고, 다른 순간에는 다시 감소한다. 즉 AI 반도체는 단순히 전기를 많이 사용하는 장치가 아니라 매우 큰 전류를 아주 빠르게 변화시키는 장치이기도 하다.

AI Agent 시대에는 이 문제가 더욱 중요해질 가능성이 있다.

기존 AI가 사용자의 질문을 받고 한 번 답하는 비교적 짧은 작업이었다면, Agent는 하나의 목적을 처리하기 위해 계획을 세우고, 추론하고, 외부 도구를 사용하고, 결과를 확인한 뒤 다시 연산한다. 잘못된 결과가 나오면 재검색과 검증도 반복한다.

이전글에서 정리했듯 AI의 발전은 Stateless AI에서 Stateful AI로 이동하고 있다. 단순히 질문 한 번에 답변 한 번을 생성하는 것이 아니라, 수시간에서 수일 동안 Context와 State를 유지하며 업무를 수행하는 형태로 바뀌고 있다는 의미이다.

이 과정에서는 GPU만 계속 작동하지 않는다.

GPU 추론 → CPU 작업조정 → Tool·API 호출 → Memory·Storage 검색 → Network 통신 → GPU 재연산 → 결과 검증

순으로 CPU, GPU, Memory, Network, Storage가 서로 다른 시점에 활성화된다. 이에 따라 Agent 확산은 데이터센터 전력 사용량을 늘리는 것뿐 아니라, 전력 사용의 시간적인 패턴도 더 복잡하게 만들 수 있다. 즉, Agent 확산을 단순 전력 소비 증가가 아니라 빠르게 변화하는 전력부하를 안정적으로 제어하는 문제로 연결하고 있다.

결국 AI 데이터센터가 해결해야 하는 문제는 단순히

“얼마나 많은 전력을 확보할 수 있는가”

에서 한 단계 더 나아가,

“GPU가 원하는 바로 그 순간에 필요한 만큼의 전류를 얼마나 빠르고 안정적으로 전달할 수 있는가”

로 확장된다.

그리고 이 아주 짧은 시간의 전력공급을 담당하는 핵심 부품 가운데 하나가 MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor, 즉 적층세라믹콘덴서이다.




먼저 수요 추정의 핵심부터 보면


이번 분석에서는 NVIDIA, AMD, Google·AWS·Microsoft·Meta 등의 AI ASIC 출하량과 평균 소비전력을 연결해 2025~2030년 AI 가속기 관련 MLCC 수요를 추정했다.

다만 아래 수치는 데이터센터 전체의 모든 MLCC가 아니라 AI 가속기와 이를 구동하는 Compute Board·HBM·CPU·Network·Power Delivery를 중심으로 한 Core TAM이다. 별도의 Storage Rack, CPU 전용 Rack, 광통신장비와 외부 전력변환장치까지 포함하면 실제 AI 데이터센터 전체 수요는 더 커질 수 있다.


여기서 Power-scaling 수요는 GPU와 ASIC 전력이 늘어난 만큼 MLCC 개수가 같은 비율로 증가한다고 본 값이다. 그러나 실제로는 100µF급 고용량 MLCC 한 개가 여러 개의 소용량 MLCC를 대체하고, Low-ESL 제품과 Silicon Capacitor가 일부 기능을 통합할 수 있다.

메리츠증권 Silicon Capacitor

따라서 2030년의 3,320억 개는 물리적 전력 증가를 그대로 반영한 상단값에 가깝다. 기술통합을 반영한 투자 Base Case는 2,700~3,000억 개, 금액으로는 20억~22억 달러 정도가 더 적절하다고 판단한다.

본 추정에는 정확한 추정을 위해 TrendForce 전망수치는 사용하지 않았다. (*바보니까)




1. GPU의 전력 문제를 First Principle에서 생각해보자


전압, 전류, 전력은 무엇인가


전기 문제를 이해하려면 먼저 전압, 전류, 전력의 관계부터 볼 필요가 있다.

전압, Voltage는 전기를 밀어내는 힘이다. 물에 비유하면 수압에 가깝다.

전류, Current는 실제로 얼마나 많은 전기가 흐르는지를 나타낸다. 수도관을 통해 단위시간당 지나가는 물의 양과 비슷하다. 단위는 Ampere, 즉 A이다.

전력, Power는 전자부품이 실제로 소비하는 에너지의 속도이다. 단위는 Watt, 즉 W이다.

세 변수의 관계는 다음과 같다.

P = V × I

전력 P는 전압 V와 전류 I를 곱한 값이다.


예를 들어 GPU가 0.8V의 전압에서 1,000W를 소비한다고 가정해보자.

I = 1,000W ÷ 0.8V = 1,250A

GPU에는 1,250A라는 매우 큰 전류가 필요하다.

AI 반도체의 전원설계가 어려운 이유는 여기서 시작된다. 반도체의 동작전압은 낮아지는 반면 한 개의 Chip이 소비하는 전력은 계속 증가한다. 따라서 전력식을 그대로 적용하면 전류가 빠르게 커질 수밖에 없다.

전압 하락 + 소비전력 증가 → 전류 급증

삼성전기는 AI 서버의 GPU와 CPU가 약 0.8V의 낮은 전압에서 수천 A의 전류를 사용할 수 있으며, AI 서버가 범용 서버보다 훨씬 많은 MLCC를 사용한다고 설명한다. (삼성전기 AI Industry 대응전략)

즉 고성능 AI Processor는 본질적으로 저전압·대전류 장치이다.

여기서 Processor는 연산을 담당하는 반도체를 통칭한다. GPU, CPU, AI ASIC 등이 모두 포함된다.


GPU는 전류를 일정하게 사용하지 않는다


GPU가 항상 1,250A를 일정하게 사용하는 것은 아니다. 어떤 연산회로가 활성화되는가에 따라 전류가 짧은 시간 안에 크게 달라진다.

예를 들어 GPU가 500A를 사용하다가 갑자기 복잡한 연산을 시작하면서 800A를 요구할 수 있다. 이 경우 300A의 전류 변화가 발생한다.

이처럼 전류 요구량이 계단처럼 갑자기 바뀌는 현상을 Current Step 또는 Step Load라고 한다. 매우 짧은 시간 동안 나타나는 변화라는 의미에서 Current Transient, 과도전류라고도 부른다.

AMD의 공식 전원설계 문서도 Processor가 Switching Event, 즉 내부 연산회로가 켜지고 꺼지는 순간에 Dynamic Current를 요구하며, Core Rail의 Current Step이 커질수록 더 많은 Decoupling이 필요하다고 설명한다. (AMD Current Step Load Assumptions)

여기서 Rail은 특정 전압을 사용하는 전원선이다. GPU 내부에서도 Core, Memory, I/O 등 기능별로 서로 다른 전압 Rail을 사용한다.

문제는 GPU에 전기를 공급하는 장치가 이러한 전류 변화에 즉시 반응할 수 없다는 점이다.


VRM은 큰 물펌프, MLCC는 GPU 옆의 작은 물탱크이다


GPU에 필요한 낮은 전압을 만들어주는 장치를 VRM, Voltage Regulator Module이라고 한다. 한국어로는 전압조정모듈이다.

VRM은 서버에서 공급되는 비교적 높은 전압을 GPU가 사용하는 낮은 전압으로 바꾸고, GPU가 요구하는 전류를 지속적으로 공급한다. 물에 비유하면 GPU에 물을 보내는 큰 펌프와 비슷하다.

그러나 GPU가 갑자기 수백 A의 전류를 더 요구한다고 해서 VRM이 같은 순간에 바로 출력을 높일 수는 없다. 전압변화를 감지하고 제어회로가 반응해 출력을 조절하기까지 매우 짧지만 분명한 시간이 필요하다.

그 사이 GPU 전압이 떨어질 수 있다.

그래서 GPU 바로 가까이에 Capacitor, 커패시터를 배치한다.

커패시터는 전하를 저장했다가 필요할 때 매우 빠르게 내보내는 부품이다. 배터리가 많은 에너지를 오랜 시간 공급하는 저장장치라면, GPU 주변의 커패시터는 상대적으로 적은 에너지를 극히 짧은 시간에 빠르게 충전하고 방전하는 작은 저장탱크에 가깝다.

첨부 원문에서도 Capacitor의 기본 역할을 전기를 저장했다가 IC가 필요로 할 때 빠르게 방출해 전원을 안정시키는 것으로 설명하고 있다.

실제 과정은 다음과 같다.

GPU의 전류 요구 급증

VRM은 아직 완전히 반응하지 못함

GPU 바로 옆 MLCC가 저장해둔 전류를 먼저 공급

이후 VRM이 필요한 출력을 지속적으로 공급

이렇게 Processor 주변에서 순간적인 전원변동을 흡수하는 역할을 Decoupling이라고 한다. 여기에 사용하는 커패시터를 Decoupling Capacitor라고 부른다.

따라서 MLCC는 단순히 전기를 저장하는 부품이 아니다.

VRM이 반응하지 못하는 극히 짧은 시간 동안 GPU가 필요한 전류를 먼저 공급해주는 Local Energy Buffer, 즉 GPU 바로 옆의 초고속 전기 저장탱크라고 이해하는 것이 가장 쉽다.




2. 정전용량이 크기만 하면 충분한가


정전용량은 전기를 얼마나 저장할 수 있는지를 뜻한다


커패시터가 얼마나 많은 전하를 저장할 수 있는지를 Capacitance, 정전용량이라고 한다. 단위는 Farad이며, MLCC에서는 보통 µF, 즉 마이크로패럿을 사용한다.

정전용량이 클수록 같은 전압에서 더 많은 전하를 저장할 수 있다.

Q = C × V

여기서 Q는 저장된 전하량, C는 정전용량, V는 커패시터 양단의 전압이다.

GPU가 갑자기 추가 전류를 요구했을 때 필요한 최소 정전용량은 다음과 같이 생각할 수 있다.

Cmin = (ΔI × Δt) ÷ ΔV

각 기호의 의미는 어렵지 않다.

  • ΔI는 추가로 필요한 전류이다.

  • Δt는 커패시터가 대신 전류를 공급해야 하는 시간이다.

  • ΔV는 허용할 수 있는 전압하락 폭이다.

예를 들어 GPU가 추가로 500A를 100ns 동안 요구하고, 허용할 수 있는 전압하락이 16mV라고 가정해보자.

여기서 100ns는 1억분의 10초이고, 16mV는 0.016V이다.

Cmin = (500A × 100ns) ÷ 0.016V = 0.003125F

0.003125F는 3.125mF, 또는 3,125µF이다.

100µF MLCC의 명목용량만 단순 비교하면 약 31개에 해당한다. 그러나 이것은 물리적 최소치를 단순화한 계산일 뿐이다.

실제 AI 서버에는 GPU Core뿐 아니라 HBM, CPU, NIC, DPU, NVLink Switch 등 서로 다른 전원 Rail이 다수 존재한다. 온도와 생산편차, 노화, DC Bias에 따른 용량 감소도 고려해야 한다.

또한 모든 주파수의 전류변화를 100µF MLCC 하나가 처리할 수 있는 것도 아니다. 서로 다른 용량과 특성을 가진 많은 커패시터가 시간대별·주파수별로 역할을 나눠야 한다.

그래서 하나의 대형 커패시터 대신 여러 종류의 MLCC와 Polymer Capacitor, Silicon Capacitor를 함께 사용한다.


명목용량과 실제 사용 가능한 용량은 다르다


제품표면에 100µF라고 표시되어 있어도 GPU 회로에서 실제로 100µF가 그대로 유지되는 것은 아니다.

BaTiO₃, 즉 티탄산바륨을 사용하는 고용량 MLCC는 직류전압이 인가되면 정전용량이 감소할 수 있다. 이를 DC Bias 특성이라고 한다.

온도, 사용기간, 생산편차도 실제 용량에 영향을 준다.

실제 유효 정전용량은 개념적으로 다음과 같이 볼 수 있다.

Ceff = Cnominal × DC Bias 계수 × 온도계수 × 노화계수 × 공차계수

Cnominal은 제품에 표시된 명목용량이고, Ceff는 실제 사용조건에서 남아 있는 유효용량이다.

예를 들어 명목용량은 100µF이지만, 동작전압과 고온환경에서 실제로 50µF만 남는다면 GPU 전원설계에서 의미가 있는 값은 100µF가 아니라 50µF이다.

따라서 AI용 MLCC에서는 단순히 “몇 µF 제품인가”보다 실제 전압과 온도에서 얼마나 많은 용량을 유지하는가가 중요하다.


3. 인덕턴스는 전류의 관성이다


정전용량이 충분하더라도 저장된 전류를 GPU가 원하는 속도로 꺼내지 못하면 의미가 없다.

여기서 중요한 개념이 Inductance, 인덕턴스이다.

인덕턴스는 가장 쉽게 말하면 전류가 갑자기 변하려 할 때 그 변화를 방해하는 성질이다.

저항과 비교하면 이해하기 쉽다.


물이 긴 관을 따라 흐르고 있을 때 유량을 갑자기 두 배로 늘리려고 해도 즉시 바뀌지 않는다. 이미 흐르고 있는 물이 기존 상태를 유지하려는 관성을 갖기 때문이다.

전류도 비슷하다. 배선에 인덕턴스가 존재하면 전류는 기존 흐름을 유지하려 하고, 갑작스러운 변화에 저항한다.

인덕턴스로 발생하는 전압은 다음 관계를 가진다.

VL = L × (ΔI ÷ Δt)

L은 인덕턴스이고, ΔI ÷ Δt는 전류가 얼마나 빠르게 변하는지를 뜻한다. 흔히 dI/dt라고 표현한다.

같은 300A의 변화라도 1초 동안 변하는 것과 1나노초 동안 변하는 것은 완전히 다르다. 변화시간이 짧을수록 dI/dt가 커지고, 인덕턴스로 인한 전압변동도 커진다.

예를 들어 전류가 흐르는 전체 경로의 인덕턴스가 100pH이고 전류 변화속도가 1A/ns라고 가정해보자.

VL = 100pH × 1A/ns = 0.1V

0.8V로 작동하는 GPU에서 0.1V의 순간변동은 매우 큰 값이다.

따라서 AI GPU에서는 아주 작은 인덕턴스도 무시할 수 없다.




Loop는 전류가 나갔다 돌아오는 전체 경로이다


전류는 MLCC에서 GPU로 이동하고 끝나는 것이 아니다. 반드시 다시 MLCC 쪽으로 돌아온다.

전류의 경로는 대략 다음과 같다.

MLCC의 +단자

Power Trace와 Via

GPU

Ground Plane과 Via

MLCC의 -단자

이렇게 전류가 나갔다가 다시 돌아오는 닫힌 경로를 Current Loop라고 한다.

여기서 PCB는 Printed Circuit Board, 즉 인쇄회로기판이다. PCB 위에서 전기가 수평으로 이동하는 금속배선을 Trace라고 하고, PCB의 서로 다른 층을 수직으로 연결하는 금속통로를 Via라고 한다.

Ground는 전류가 다시 돌아오는 기준 경로이다. 일상적으로는 접지라고 번역되지만, 이 문맥에서는 전류의 귀환도로라고 이해하는 것이 더 쉽다.

MLCC와 GPU가 멀리 떨어져 있거나, 전류가 나가는 경로와 돌아오는 경로가 넓게 벌어져 있으면 Loop의 면적이 커진다. 그러면 Loop Inductance, 즉 전체 왕복경로가 가진 인덕턴스도 증가한다.

Distance 감소 → Loop Area 감소 → Loop Inductance 감소

따라서 MLCC를 GPU 가까이에 배치하는 진짜 목적은 단순히 물리적 거리를 줄이는 데 있지 않다.

전류가 이동하고 돌아오는 전체 Loop를 작게 만들어 기생 인덕턴스를 낮추는 것이 핵심이다.


메리츠증권

이 때문에 AI Processor용 커패시터는 PCB 표면에서 GPU 바로 아래로, 더 나아가 Package나 기판 내부로 계속 이동하고 있다.




4. 낮은 임피던스란 무엇인가


GPU 전원설계에서 자주 등장하는 용어가 Impedance, 임피던스이다.

임피던스는 변화하는 전류가 흐르기 어려운 정도를 나타낸다.

직류가 일정하게 흐르는 단순한 회로에서는 Resistance, 즉 저항이 중요하다. 그러나 GPU처럼 전류가 아주 빠르게 변하는 회로에서는 저항만으로 전기의 흐름을 설명할 수 없다.

실제 커패시터에는 다음 세 요소가 동시에 존재한다.

Capacitance, C는 전기를 저장하는 능력이다.

ESR, Equivalent Series Resistance는 실제 MLCC 내부와 연결부가 가진 작은 저항이다.

ESL, Equivalent Series Inductance는 MLCC 내부전극, 외부단자, 납땜부와 Via 등이 가진 작은 인덕턴스이다.

이 세 가지를 종합해 특정 주파수에서 전류가 얼마나 쉽게 흐를 수 있는지를 나타내는 값이 임피던스이다.

GPU 전압변동도 개념적으로 세 부분으로 나눌 수 있다.

전체 전압변동 ≈ 인덕턴스 손실 + ESR 손실 + 정전용량 부족

조금 더 구체적으로 쓰면 다음과 같다.

ΔVtotal ≈ Lloop × (ΔI ÷ Δt) + ESR × ΔI + (ΔI × Δt) ÷ Ceff

첫 번째 항은 전류가 너무 빠르게 변할 때 인덕턴스 때문에 발생하는 전압변동이다.

두 번째 항은 큰 전류가 실제 저항을 지나면서 생기는 즉각적인 전압손실이다.

세 번째 항은 커패시터에 저장된 전하가 소모되면서 발생하는 전압하락이다.

따라서 GPU용 MLCC는 세 조건을 동시에 만족해야 한다.

정전용량은 커야 하고, ESR은 낮아야 하며, ESL도 낮아야 한다.

이것이 AI 서버용 MLCC에서 High Capacitance와 Low Impedance가 동시에 요구되는 이유이다.




주파수에 따라 중요한 특성이 달라진다


여기서 Frequency, 주파수는 전류와 전압이 얼마나 빠르게 변하거나 반복되는지를 뜻한다.

전류변화가 느린 영역에서는 정전용량 C가 임피던스를 결정한다. 충분한 전하를 저장하고 있어야 비교적 긴 시간 동안 전류를 공급할 수 있다.

중간 주파수에서는 ESR이 중요해진다. 큰 전류가 저항을 통과하면서 생기는 손실을 줄여야 한다.

매우 빠른 고주파 영역에서는 ESL이 성능을 좌우한다. 인덕턴스가 크면 MLCC가 전하를 많이 가지고 있어도 원하는 순간에 빠르게 꺼내주지 못한다.

MLCC가 커패시터로서 가장 효율적으로 작동하다가, 어느 주파수 이상에서 인덕터처럼 행동하기 시작하는 지점을 Self-Resonant Frequency, 자기공진주파수라고 한다.

fSRF = 1 ÷ [2π × √(ESL × C)]

C만 크게 만들고 ESL을 줄이지 못하면 자기공진주파수가 낮아질 수 있다. 낮은 주파수에서는 유리하지만 높은 주파수에서는 커패시터 역할을 더 빨리 잃게 되는 것이다.

따라서 AI 전원망에는 고용량 MLCC 하나만 배치하는 것이 아니라, 서로 다른 용량과 공진주파수를 가진 커패시터를 조합한다.


Target Impedance는 허용 가능한 최대 임피던스이다


GPU 전력설계에서는 Target Impedance, 목표 임피던스라는 개념을 사용한다.

이는 GPU가 순간적으로 전류를 크게 바꾸더라도 허용된 범위 안에서 전압을 유지하기 위해, 전원공급망의 임피던스가 얼마 이하로 낮아야 하는지를 뜻한다.

Ztarget = 허용 가능한 전압변동 ÷ 순간 전류변화

예를 들어 0.8V 전원에서 허용 가능한 전압변동이 16mV이고, GPU의 순간적인 전류증가가 500A라면 목표 임피던스는 다음과 같다.

Ztarget = 0.016V ÷ 500A = 32µΩ

Current Step이 1,000A로 두 배가 되면 목표 임피던스는 16µΩ으로 절반이 된다.

즉 GPU의 순간 전류요구가 커질수록 전원공급망은 더 낮은 임피던스를 가져야 한다.

AMD 역시 허용 가능한 Voltage Ripple과 Step Load를 기준으로 Target Impedance를 계산하고, MLCC가 작동하는 주파수 범위에서 PDN의 임피던스를 목표값 이하로 유지해야 한다고 설명한다. (AMD Target Impedance)

여기서 PDN, Power Delivery Network는 VRM에서 PCB, Package, Processor와 Ground를 거쳐 다시 돌아오는 전체 전력전달망이다.

MLCC 하나만 좋아서는 충분하지 않다. MLCC의 외부전극, 납땜부, Via, PCB 전원층과 배치까지 모두 포함한 전체 경로의 임피던스가 낮아야 한다.


5. Agent 시대는 왜 이러한 특성을 더 요구하는가


AI 수요의 단위가 Query에서 Job으로 바뀐다


기존 AI 서비스에서는 사용자 한 명이 질문을 입력하면 모델이 답을 생성하고 작업이 끝나는 경우가 많았다.

Agent는 다르다.

하나의 사용자 의도를 처리하기 위해 여러 단계의 연산을 반복한다.

Plan

Reasoning

Tool Call

Observation

Verification

Retry

State Update

여기서 State는 Agent가 업무를 수행하며 유지하는 현재 상태와 과거 정보를 의미한다. 무엇을 이미 수행했는지, 어떤 결과가 실패했는지, 다음에는 무엇을 해야 하는지를 기억해야 한다.

Context는 모델이 현재 판단에 사용하는 문맥정보이다.

KV Cache는 AI가 이미 읽고 계산한 문맥을 다시 처음부터 계산하지 않도록 GPU Memory에 저장해두는 중간 계산결과이다.

기존의 Stateless AI가 짧은 질문과 답변을 처리했다면, Stateful Agent는 수시간 또는 수일 동안 작업상태를 유지한다. 이에 따라 GPU HBM에는 Model Weight뿐 아니라 Active Context와 KV Cache가 함께 저장되고, Host DRAM과 SSD에는 더 장기적인 작업상태와 검색결과가 축적된다.

결국 AI 수요의 단위가 Query, 즉 질문 한 번에서 Job, 즉 업무 한 건으로 바뀐다.

전체 Agent Compute는 다음과 같이 생각할 수 있다.

Agent Compute ≈ 사용자 수 × 사용자당 업무 수 × 업무당 Step 수 × 동시 실행 Agent 수

Agent의 효율이 개선돼 한 Step당 비용이 낮아지더라도, 사용자 수와 업무 수, 동시 Agent 수가 더 빠르게 증가하면 전체 Compute 수요는 오히려 커질 수 있다.


Agent가 늘어나면 MLCC 수요가 증가하는 두 가지 경로


Agent 확산이 MLCC 수요로 연결되는 경로는 두 가지이다.

첫 번째는 Volume Effect, 즉 AI 서버와 AI Rack의 설치량 증가이다.

더 많은 비개발자가 Agent를 사용하고, 하나의 사용자가 여러 Agent를 동시에 실행하며, 한 업무가 수십~수백 번의 추론과 검증을 발생시키면 더 많은 GPU와 ASIC이 필요해진다.

More Agents → More Workload → More Accelerators → More AI Racks

두 번째는 Content Effect, 즉 가속기 한 개와 Rack 한 대에 들어가는 MLCC의 성능과 금액이 증가하는 효과이다.

더 많은 Agent를 처리하기 위해 GPU와 ASIC의 연산성능, HBM 용량, Network 대역폭이 커지면 소비전력과 전류도 증가한다. Current Step이 커지면 Target Impedance가 낮아지고, 더 높은 유효 정전용량과 더 낮은 ESL이 필요해진다.

Higher Processor Power + Lower Core Voltage

→ Higher Current and Current Step

→ Lower Target Impedance

→ Higher Effective Capacitance + Lower ESL + Closer Placement

따라서 Agent 사용량이 늘어난다고 GPU 한 개에 들어가는 MLCC 수가 직접 비례해 증가한다고 보는 것은 정확하지 않다.

보다 강한 수요경로는 가속기 설치량 증가와 가속기당 MLCC Value Content 상승이 동시에 나타나는 것이다.


데이터센터 전체의 전력변동과 GPU 주변 전류변동은 다르다


Agentic Inference에서는 GPU가 추론한 뒤 CPU가 작업을 조정하고, Network와 Storage가 데이터를 가져온 다음 GPU가 다시 연산한다.

이 과정에서 GPU, CPU, Memory, Network, Storage가 항상 동시에 최대출력으로 작동하지 않는다. 서로 다른 시점에 활성화되면서 동적인 전력패턴이 발생할 수 있다.

다만 데이터센터 전체에서 나타나는 전력변동과 GPU Chip 주변에서 나타나는 전류변동은 서로 다른 시간축의 문제이다.

GPU 내부의 수 나노초에서 마이크로초 단위 변화는 Processor에 매우 가까운 On-die Capacitor, Silicon Capacitor와 MLCC가 처리한다.

메리츠증권 Silicon Capacitor 

수십 마이크로초에서 밀리초 수준의 변화는 MLCC, Polymer Capacitor와 VRM이 함께 처리한다.

Rack 전체에서 수십 밀리초에서 수초 동안 발생하는 Power Swing은 대용량 Capacitor, UPS와 BESS가 대응한다.

여기서 UPS는 정전이나 전압변동이 발생했을 때 전력을 유지하는 무정전전원장치이고, BESS는 배터리 기반 대규모 에너지저장장치이다.

NVIDIA가 Vera Rubin Rack에 대규모 Energy Buffer와 Power Smoothing을 적용하는 것은 Rack 차원의 전력변동을 줄이기 위한 것이다. GPU 주변의 MLCC와는 다른 부품이지만, AI Workload의 빠른 전력변동 자체가 시스템 설계문제로 커지고 있다는 점은 동일하다. (NVIDIA Vera Rubin Platform)


6. MLCC는 어떻게 구성되는가




MLCC는 기본적으로 세라믹 유전체와 금속전극을 수백 층 쌓아 만든 부품이다.

일반적인 커패시터는 두 개의 전극판 사이에 절연체가 들어간 구조이다. 이 절연체를 Dielectric, 유전체라고 한다.

유전체는 전류를 그대로 통과시키지는 않지만, 내부의 전하분포가 외부 전기장에 반응해 전기에너지를 저장할 수 있게 한다.

MLCC에는 주로 BaTiO₃, 티탄산바륨이라는 세라믹이 사용된다. BaTiO₃는 외부 전기장에 잘 반응하는 높은 유전율을 가지고 있어 작은 공간에 많은 전하를 저장하는 데 유리하다.

내부에는 얇은 Ni, 즉 니켈 전극이 반복적으로 들어간다. 유전체층과 내부전극층을 수백 번 쌓은 뒤 양쪽 외부전극에 번갈아 연결하면 작은 커패시터들이 병렬로 연결된 것과 같은 효과가 발생한다.

첨부 원문에서도 MLCC를 BaTiO₃ 기반 유전체층, Ni 내부전극과 외부전극으로 구성된 다층부품으로 설명하고 있다.

MLCC의 정전용량은 단순화하면 다음과 같이 볼 수 있다.

C ≈ ε₀ × εᵣ × (A ÷ d) × N

ε₀는 진공에서의 기본 유전율이고, εᵣ은 사용한 소재가 전하를 저장하는 능력인 비유전율이다.

A는 내부전극이 서로 겹치는 면적이다.

d는 유전체층의 두께이다.

N은 유효 적층수이다.

같은 크기의 MLCC에서 용량을 키우려면 더 높은 유전율의 소재를 사용하거나, 전극의 겹치는 면적을 넓히거나, 유전체층을 얇게 만들거나, 적층수를 늘려야 한다.

문제는 이 네 방법이 모두 신뢰성과 수율에 부담을 준다는 점이다.


7. 고용량과 Low ESL을 동시에 구현하기 어려운 이유


유전체를 얇게 만들수록 작은 결함이 치명적이 된다


유전체층을 얇게 만들면 같은 크기에서 더 큰 정전용량을 확보할 수 있다.

그러나 동일한 전압이 더 얇은 층에 걸리면 유전체가 받는 전기장은 커진다.

전기장 E = 전압 V ÷ 유전체 두께 d

유전체 두께가 절반으로 줄어들면 같은 전압에서 전기장은 두 배가 된다.

따라서 작은 Pinhole이나 두께편차가 절연파괴로 이어질 가능성이 커진다.

Pinhole은 세라믹층에 생긴 미세한 구멍이다. 절연파괴는 전류를 차단해야 하는 유전체가 더 이상 절연기능을 유지하지 못하는 현상이다.

유전체층이 1µm 이하로 얇아지면 세라믹 입자 하나의 크기나 작은 응집도 무시하기 어려워진다. 따라서 나노 크기의 BaTiO₃ 분말을 균일하게 만들고, 서로 뭉치지 않도록 분산시키는 소재기술이 중요하다.


Slurry와 Green Sheet가 품질을 결정한다


MLCC 생산은 BaTiO₃ 분말을 용매, Binder 등과 섞어 Slurry를 만드는 것에서 시작한다.

Slurry는 세라믹 분말이 균일하게 섞인 걸쭉한 액체이다.

이 Slurry를 매우 얇고 균일하게 펴서 아직 구워지지 않은 세라믹막을 만든다. 이를 Green Sheet라고 한다.

Green Sheet 위에 Ni 전극을 인쇄하고, 수백 장을 정확하게 정렬해 쌓는다. 이후 압력을 가해 하나의 구조로 만든 뒤 작은 Chip 크기로 자른다.

세라믹 입자가 한곳에 뭉치면 그 부분의 두께와 전기적 특성이 달라진다. 내부전극이 끊기거나 표면이 거칠면 유효전극 면적이 줄고, 국부적으로 전기장이 집중될 수 있다.

따라서 고용량 MLCC의 기술력은 최종 완제품보다 먼저 나노입자와 초박막 Sheet를 얼마나 균일하게 만들 수 있는가에서 시작된다.

Murata 역시 MLCC의 핵심 초기공정을 Slurry 분산, Green Sheet 성형, 내부전극 인쇄, 적층과 Press로 설명한다. (Murata Green Sheet Process)


수백 층을 정확하게 쌓는 것은 단순 반복작업이 아니다


Green Sheet와 내부전극을 수백 층 쌓을 때 각 층의 위치가 조금씩 어긋나면 내부전극의 유효면적이 줄어들거나 외부전극과 잘못 연결될 수 있다.

적층수가 늘어날수록 작은 두께편차와 정렬오차가 반복적으로 누적된다.

따라서 600층 제품은 300층 제품보다 단순히 두 배 많은 층을 쌓는 제품이 아니다. 더 정밀한 분말분산, Sheet 두께관리, 전극인쇄, 정렬과 검사기술이 필요하다.

여기서 수율, Yield은 생산한 제품 가운데 규격을 충족해 판매할 수 있는 정상제품의 비율이다.

고용량 제품은 적층수가 많고 공정허용범위가 좁기 때문에 일반제품보다 수율이 낮거나 검사시간이 길어질 수 있다. 이에 따라 같은 한 개를 생산하더라도 일반 MLCC보다 더 많은 생산설비와 시간이 필요할 수 있다.


Ni 전극과 BaTiO₃를 함께 굽는 것이 어렵다


적층과 절단이 끝난 MLCC는 고온에서 구워 단단한 구조로 만든다. 이 공정을 소성, Sintering이라고 한다.

MLCC에서는 BaTiO₃ 유전체와 Ni 내부전극을 함께 구워야 한다. 이를 Co-firing, 동시소성이라고 한다.

문제는 Ni가 산소가 많은 고온환경에서 쉽게 산화된다는 점이다. 니켈이 산화되면 전극의 전기전도성이 나빠진다.

그래서 Ni를 보호하기 위해 산소가 적은 환원분위기에서 소성해야 한다.

그러나 BaTiO₃는 산소가 부족한 환경에서 산소원자가 빠져나가고 Oxygen Vacancy, 산소공공이라는 결함이 생길 수 있다.

산소공공이 많아지면 유전체 내부에서 전하가 이동하기 쉬워지고, 누설전류와 장기 신뢰성 문제가 발생할 수 있다.

구조적으로 보면 다음과 같다.

Ni 산화 방지

저산소 환원분위기 사용

BaTiO₃ 내 산소공공 증가 가능성

누설전류·절연저항 악화 위험

이를 해결하려면 소성 후 산소를 다시 공급하는 Re-oxidation, 재산화 공정이 필요하다. 희토류와 다른 첨가제를 이용해 산소공공의 이동을 억제하고 Grain Boundary를 제어하는 소재기술도 중요하다.

Grain은 세라믹을 구성하는 작은 결정입자이고, Grain Boundary는 결정입자 사이의 경계이다. 산소공공과 전하가 이 경계를 따라 움직일 수 있기 때문에 결정립의 크기와 경계구조가 MLCC의 수명과 신뢰성에 큰 영향을 준다.


유전체와 전극의 수축률도 맞아야 한다


고온소성 과정에서 BaTiO₃와 Ni는 모두 수축한다.

그러나 두 소재가 수축하기 시작하는 온도와 수축률이 다르면 내부에 응력이 생긴다. 유전체와 전극이 서로 다른 속도로 줄어들면 층간박리, 내부 Void, 전극단선, Chip 휨이 발생할 수 있다.

Void는 내부의 빈 공간이고, Delamination은 적층된 층과 층이 떨어지는 현상이다.

적층수가 많아질수록 작은 수축률 차이가 수백 번 반복된다. 따라서 초고용량 MLCC의 진입장벽은 단순 적층장비가 아니라 소재조성, 소성온도, 시간, 산소분압과 수축률을 함께 제어하는 공정 Recipe에 있다.


8. Low ESL은 MLCC 내부의 전류길을 짧게 만드는 기술이다


일반적인 MLCC는 Chip 양쪽 끝에 외부전극이 있다. 전류가 한쪽 끝에서 들어와 내부전극을 지나 반대쪽으로 이동한다.

Low ESL MLCC는 전류가 이동하는 내부경로를 더 짧고 넓게 만들도록 구조를 바꾼다.

대표적인 방식이 Reverse Geometry이다.

일반 MLCC보다 외부전극이 마주보는 거리를 짧게 만들어 전류경로와 인덕턴스를 줄이는 구조이다.

또 다른 방식은 3-Terminal MLCC이다. 세 개 이상의 단자를 이용해 전류가 더 짧고 넓은 경로로 흐르게 한다. 여러 전류경로가 병렬로 형성되면서 ESL과 고주파 임피던스를 낮출 수 있다.

삼성전기는 Low-ESL MLCC가 빠른 에너지 전달과 PCB 공간절감을 가능하게 하며, 여러 일반 MLCC를 더 적은 수의 고성능 제품으로 대체할 수 있다고 설명한다. (삼성전기 Low-ESL MLCC)

이 점은 수요를 추정할 때 매우 중요하다.

GPU 전력이 두 배가 된다고 MLCC 개수가 반드시 두 배가 되는 것은 아니다. 고용량·Low-ESL MLCC 하나가 여러 범용제품을 대체할 수 있기 때문이다.

따라서 AI MLCC 시장에서는 단순 MLCC 개수보다 다음 지표가 더 중요해진다.

Rack당 유효 정전용량

Rack당 MLCC 총금액

47µF·100µF 이상 고용량 제품 비중

Low-ESL 제품 비중

Landside·Embedded 제품 비중




9. MLCC는 PCB 표면에서 Processor 바로 아래로 이동한다


GPU 주변의 PCB 표면에는 HBM, 전원모듈, 네트워크 칩과 많은 수동부품이 이미 배치되어 있다. MLCC를 더 가까이 놓고 싶어도 표면공간이 부족해질 수 있다.

그래서 MLCC의 위치가 점점 Processor에 가까워지고 있다.

초기에는 GPU 주변 PCB 표면에 MLCC를 배치했다.

그다음에는 GPU Package 바로 아래의 PCB 뒷면에 배치하는 Landside MLCC가 늘어났다.

더 나아가 MLCC를 PCB나 Package 내부에 넣는 Embedded MLCC가 등장했다.

메리츠증권 Silicon Capacitor 


Embedded는 부품을 기판 내부에 매립한다는 뜻이다. MLCC를 GPU 바로 아래에 넣으면 전류가 긴 수평경로를 지나지 않고 짧은 수직경로로 이동할 수 있다.

Placement Distance 감소 → Loop Inductance 감소 → Fast Current Response 개선

TAIYO YUDEN은 AI 서버용 1005 size 22µF Embedded MLCC를 양산하고 있다. 여기서 1005 size는 실제 크기가 약 1.0mm × 0.5mm라는 의미이다. (TAIYO YUDEN Embedded MLCC)

Embedded MLCC는 일반 표면실장 제품보다 외부전극의 평탄도와 치수정밀도가 중요하다. 전극 표면이 평평하지 않으면 기판 내부배선과 안정적으로 연결되지 않을 수 있기 때문이다.

기판 안에 들어간 뒤에는 불량품을 교체하기도 어렵다. 따라서 제품 자체의 신뢰성뿐 아니라 PCB를 열과 압력으로 접합하는 Lamination 공정을 견디는 능력도 필요하다.

이러한 제품이 실제 AI Platform에 들어가기 위해서는 고객의 장기간 검증을 통과해야 한다. 이를 Qualification, 고객 품질인증이라고 한다.

결국 AI용 MLCC의 진입장벽은 시제품을 한 번 만드는 능력이 아니다.

높은 수율로 대량생산하고, 고객의 장기 신뢰성 인증을 통과한 뒤, 같은 품질로 장기간 공급하는 능력에서 발생한다.

생각정리 121 (* ABF)
점차 ABF 산업과 비슷해지는 MLCC


10. NVIDIA Rack은 어떻게 발전하고 있는가


AI MLCC 수요를 실제 시스템에 연결하려면 NVIDIA Rack의 발전방향을 볼 필요가 있다.

Rack은 서버와 전원장치, 네트워크 장비를 층층이 설치하는 표준화된 캐비닛이다.

Compute Tray는 GPU와 CPU가 장착된 서랍형 연산모듈이다.

NVLink는 NVIDIA GPU끼리 매우 빠르게 데이터를 주고받게 해주는 고속 연결기술이다.

NVLink Domain은 여러 GPU가 하나의 거대한 가속기처럼 직접 통신할 수 있는 연결범위를 뜻한다.

GB200 NVL72는 72개의 Blackwell GPU를 Rack 단위로 연결한 시스템이다. 18개의 Compute Tray와 9개의 NVLink Switch Tray로 구성된다. (NVIDIA GB200 NVL72)

이후 GB300 NVL72는 72-GPU Rack 구조를 유지하면서 GPU와 Memory 성능을 높이는 방향으로 발전했다.

Vera Rubin NVL72는 72개의 Rubin GPU와 36개의 Vera CPU, 18개의 Compute Tray와 9개의 NVLink Switch Tray로 구성된다. NVIDIA는 하나의 Rubin Rack에 약 130만 개의 부품이 들어간다고 설명한다. (NVIDIA Vera Rubin Platform)

Rubin Ultra NVL576은 이름 때문에 하나의 Rack처럼 보이지만 실제로는 72-GPU Rack 8개를 연결한 576-GPU NVLink Domain이다.

따라서 GB200 NVL72 한 대와 Rubin Ultra NVL576 전체를 단순 비교하면 MLCC 증가율을 과대평가하게 된다. Rubin Ultra NVL576에는 기본적으로 8배 많은 GPU가 들어가기 때문이다.

향후 Kyber 계열에서는 하나의 물리적 Rack에 144개 GPU를 넣는 방향도 제시되고 있다. 이에 따라 GPU 출하량이 늘어도 물리적 Rack 숫자는 GPU 수만큼 증가하지 않을 수 있다.

대신 Rack 한 대가 소비하는 전력과 Rack당 MLCC Value Content가 빠르게 증가하는 구조가 된다.


Rack당 MLCC 공개 추정치


NVIDIA는 Rack별 MLCC BOM을 공식적으로 공개하지 않는다.

여기서 BOM, Bill of Materials는 제품 하나를 만드는 데 들어가는 부품의 종류와 수량을 정리한 부품명세서이다.

CICC가 인용한 공개추정에 따르면 GB200 NVL72 한 Rack에는 약 44.1만 개의 MLCC가 들어가며, MLCC 금액은 약 4,635달러로 추정된다. 이 숫자는 NVIDIA의 공식자료가 아니라 외부 증권사 추정치이다. (CICC 인용자료)

Morgan Stanley 추정을 인용한 보도에서는 Rubin NVL72에 57만 개 이상의 MLCC가 들어가며, Rack당 MLCC Value는 약 4,320달러로 증가하는 것으로 제시된다. 47µF 이상 고용량 제품 비중도 높아지는 것으로 추정된다. (Morgan Stanley 인용 보도)

외부기관마다 BOM에 포함하는 범위가 다를 수 있다.

어떤 추정은 Compute Tray만 포함할 수 있고, 다른 추정은 CPU, NVLink Switch, Power Shelf까지 포함할 수 있다. 계약가격과 유통가격 차이도 존재한다.

따라서 절대 수량은 단일값보다 범위로 보는 것이 적절하다.


동일한 72-GPU Rack 기준으로 보면 GB200에서 Rubin으로 이동하면서 MLCC 수량은 약 25~60% 증가할 가능성이 있다.

하지만 금액은 수량보다 더 빠르게 늘어날 수 있다. 고용량, Low-ESL, Embedded 제품의 비중이 높아지기 때문이다.


11. NVIDIA Rack 숫자만으로는 전체 수요를 계산하기 어렵다


2025년 이후에는 모든 NVIDIA GPU가 NVL72 형태로 판매되는 것이 아니다.

일부는 HGX Board, PCIe Card, 다른 서버형태로 공급된다. 또한 향후에는 한 Rack에 72개가 아니라 144개의 GPU가 들어갈 수 있다.

따라서 물리적 Rack 수만으로 MLCC 수요를 추정하면 오차가 커진다.

이번 모델에서는 NVIDIA Rack의 공개 MLCC 수량을 기준점으로 사용하되, 최종 계산은 다음 방식으로 진행했다.

MLCC 수요 = AI 가속기 출하량 × 평균 가속기 전력 × 전력당 MLCC 수량


이 방식은 Rack 형태가 바뀌더라도 가속기 전력 증가와 전원부품 수요를 연결할 수 있다는 장점이 있다.


12. MLCC 수요 모델의 기준점


CICC 추정에서 GB200 NVL72 한 Rack의 MLCC 수량은 약 44.1만 개이고 Rack 전력은 약 120kW이다.

이를 이용하면 Rack 전력 1W당 MLCC 수량은 다음과 같다.

441,000개 ÷ 120,000W = 약 3.675개/W

다만 Rack 전력에는 GPU뿐 아니라 CPU, HBM, NVLink Switch, Cooling과 Power Conversion이 포함된다.

가속기 관련 전력이 Rack 전체의 약 75%를 차지한다고 모델상 가정하면, 가속기 전력 1W당 System-equivalent MLCC는 다음과 같다.

3.675 ÷ 0.75 = 약 4.9개/Accelerator W

여기서 4.9개/W는 GPU Package에 실제로 W당 4.9개의 MLCC가 붙는다는 뜻이 아니다.

GPU와 HBM 주변 MLCC뿐 아니라 CPU, Compute Board, Network, Power Conversion 등 해당 가속기를 구동하기 위해 시스템 전체에 필요한 MLCC를 가속기 전력에 배분한 값이다.

따라서 모델의 기본식은 다음과 같다.

AI MLCC 수요 = Accelerator Units × Average TDP × 4.9

여기서 TDP, Thermal Design Power는 해당 반도체가 설계상 처리해야 하는 전력수준이다. 실제 순간 소비전력과 항상 같지는 않지만, 세대별 전력밀도를 비교하는 기준으로 사용할 수 있다.

MLCC 시장금액은 수량에 평균판매가격을 곱해 계산했다.

MLCC Value = MLCC 수량 × Blended ASP

ASP, Average Selling Price는 평균판매가격이다.

Blended ASP는 소용량·고용량·Low-ESL·Embedded 등 여러 MLCC 제품의 평균가격이다.



13. NVIDIA, AMD와 ASIC 출하량 가정


NVIDIA와 ASIC 제조사들은 AI Accelerator의 정확한 연간 출하량을 공개하지 않는다. 따라서 아래 수치는 외부기관 추정과 공개된 Platform Roadmap을 이용한 Base Case이다.

2025년 NVIDIA AI GPU 출하량은 DIGITIMES Research의 약 640만 개 추정을 기준점으로 사용했다. 2028년 1,240만 개는 Fubon 추정 보도를 참고하고, 중간연도와 2029~2030년은 세대전환과 AI Capex 증가를 반영해 연결했다. (DIGITIMES Research)

AMD는 공개된 출하량 자료가 부족하다. 따라서 MI300·MI350에서 72-GPU Helios Rack으로 이동하는 Ramp를 자체 시나리오로 추정했다. AMD Helios는 72개의 MI455X GPU와 EPYC CPU, Pensando Networking을 통합한 Rack-scale Architecture이다. (AMD Helios)

ASIC은 Google TPU, AWS Trainium, Meta MTIA와 Microsoft Maia를 합산했다. 2025년 약 513만 개, 2026년 약 723만 개는 DIGITIMES Research 추정을 사용하고, 2028년 1,500만 개 이상은 Counterpoint 전망을 기준점으로 삼았다. (Counterpoint AI Server ASIC 전망)


NVIDIA의 2025년 640만 개를 모두 72-GPU 시스템으로 환산하면 약 8.9만 개의 72-GPU System-equivalent가 된다.

그러나 이는 실제 물리적 NVL72 Rack 출하량이 아니다. 일부 GPU는 HGX와 PCIe 형태로 판매되기 때문이다.

2028년 이후에는 144-GPU Rack이 도입될 수 있어 물리적 Rack 수와 72-GPU Equivalent 사이의 차이는 더 커질 수 있다.

따라서 이 모델에서는 Rack-equivalent를 보조지표로만 사용하고, 핵심 수요계산은 가속기 출하량과 전력으로 수행했다.


14. NVIDIA MLCC 수요 추정


NVIDIA 가속기 출하량과 평균 TDP에 4.9개/W를 적용하면 다음과 같다.


예를 들어 2025년 계산은 다음과 같다.

640만 개 × 850W × 4.9개/W = 약 266.6억 개


2027년에는 평균 TDP가 1.45kW까지 상승하고 Rubin 비중이 증가한다고 가정해 약 625억 개가 된다.

2030년에는 출하량 증가와 평균 TDP 상승이 동시에 작용해 Power-scaling 기준 약 1,414억 개로 증가한다.


15. AMD MLCC 수요 추정


AMD는 NVIDIA보다 출하량이 작지만, Helios를 통해 Rack-scale Architecture로 이동한다는 점이 중요하다.

Helios는 72개의 MI455X GPU, EPYC CPU와 Pensando Network를 하나의 Rack 구조로 통합한다. 따라서 AMD도 장기적으로는 NVIDIA와 비슷하게 고전력 GPU + HBM + Scale-up Network + 고밀도 PDN 구조로 이동한다.


AMD의 출하량 가정은 세 진영 가운데 불확실성이 가장 높다. NVIDIA처럼 공개된 Rack 출하추정과 장기간의 설치기반이 충분하지 않기 때문이다.

다만 AMD가 Helios 중심의 Rack-scale 사업을 확대할 경우, 단순 GPU 판매보다 CPU·Network·Power Delivery를 포함한 MLCC Content가 더 빠르게 증가할 수 있다.


16. ASIC 진영의 MLCC 수요


ASIC은 Application-Specific Integrated Circuit의 약자이다. 특정 AI 연산에 맞춰 설계된 주문형 반도체를 뜻한다.

대표적으로 Google TPU, AWS Trainium, Meta MTIA와 Microsoft Maia가 있다.

과거에는 ASIC이 GPU보다 전력소비가 낮다는 인식이 강했다. 그러나 최근 AI ASIC은 HBM을 대량으로 탑재하고 수십~수백 개의 Chip을 하나의 Scale-up Domain으로 연결하면서 빠르게 고전력화되고 있다.

Google Ironwood는 다수 TPU를 하나의 Pod로 연결하는 구조를 사용한다. AWS Trainium 계열도 대규모 UltraServer 구조로 확장되고 있으며, Microsoft Maia도 HBM을 탑재한 고전력 추론가속기로 발전하고 있다.

즉 ASIC도 다음 방향으로 이동한다.

Chip당 전력 증가

HBM 용량과 대역폭 증가

Scale-up Chip 수 증가

Rack Power 증가

더 높은 Decoupling 요구

이에 따라 ASIC과 NVIDIA GPU 사이의 MLCC Content 격차도 점차 줄어들 가능성이 있다.


ASIC은 2025년에는 NVIDIA보다 저전력 추론가속기 비중이 높다고 가정해 평균 TDP와 ASP를 낮게 설정했다.

그러나 Google TPU, AWS Trainium과 Microsoft Maia가 HBM 기반 고전력 Architecture로 전환하면서 2027년 이후 평균 TDP와 고사양 MLCC 비중이 빠르게 증가하는 것으로 가정했다.


17. NVIDIA, AMD와 ASIC을 모두 합치면


세 진영을 합산한 Power-scaling 기준 MLCC 수요는 다음과 같다.


Power-scaling 기준 2025~2030년 수량 CAGR은 약 53%이다. 금액 CAGR은 약 59%이다.

금액이 수량보다 더 빠르게 증가하는 이유는 고용량, Low-ESL, Embedded와 고신뢰성 제품의 비중이 높아진다고 가정했기 때문이다.

2025년에는 NVIDIA가 전체 수요의 약 67%를 차지한다.

그러나 2030년에는 ASIC이 약 47%, NVIDIA가 약 43%, AMD가 약 11%를 차지하는 구조가 된다.


이는 MLCC 수요가 장기적으로 NVIDIA 단일 생태계에만 의존하지 않을 수 있음을 의미한다.

Google, AWS, Meta와 Microsoft가 자체 ASIC을 확대하더라도 모두 고전력 가속기, HBM, Network와 PDN이 필요하기 때문이다.




18. 외부 전망과의 교차검증


CICC는 AI 서버용 MLCC 수요를 2026년 약 726억 개, 2027년 약 1,367억 개로 추정한다.

이번 Bottom-up 모델은 2026년 719억 개, 2027년 1,308억 개이다.

차이는 다음과 같다.

  • 2026년: CICC 대비 약 -1%

  • 2027년: CICC 대비 약 -4%

즉 NVIDIA, AMD와 ASIC을 각각 출하량과 전력으로 계산한 결과가 전체 AI 서버 MLCC 전망과 상당히 유사하게 나온다.

2025년 역시 CICC의 2026년 성장률을 역산한 약 388억 개와 이번 모델의 397억 개가 근접한다.

금액에서도 Morgan Stanley를 인용한 공개자료는 2027년 AI 서버 MLCC 시장을 약 9억 달러로 추정한다.

이번 모델의 2027년 값은 약 8.91억 달러이다.

두 독립적인 계산이 수량과 금액에서 모두 비슷하게 나오는 것은 2025~2027년 모델의 방향성이 비교적 합리적이라는 점을 뒷받침한다.

다만 2028~2030년은 NVIDIA Kyber·Feynman, 차세대 TPU와 Trainium 등 아직 BOM이 충분히 공개되지 않은 Platform 비중이 높다. 따라서 장기 추정의 신뢰도는 단기보다 낮다.


19. 2030년 3,320억 개를 그대로 받아들이면 안 되는 이유


이번 모델에서 가장 중요한 Red Team Point는 MLCC/W가 계속 4.9개로 유지되지 않을 가능성이다.

고용량 MLCC가 발전하면 과거 10µF 제품 열 개가 필요했던 공간을 100µF 제품 한두 개가 대체할 수 있다.

Reverse Geometry와 3-Terminal Low-ESL MLCC는 여러 일반 MLCC를 더 적은 부품으로 대체할 수 있다.

GPU Package에 가장 가까운 초고주파 영역에서는 Silicon Capacitor가 MLCC의 일부 역할을 가져갈 수 있다.

따라서 가속기 전력이 증가하더라도 전력 1W당 필요한 MLCC 개수는 점차 감소할 가능성이 있다.

이를 반영해 2028년 이후 MLCC/W를 점진적으로 낮추면 다음과 같은 기술조정 수요가 나온다.


수량은 줄어들 수 있지만 MLCC당 용량과 성능, ASP는 올라간다.

따라서 기술통합을 반영해도 2030년 MLCC Value는 Power-scaling 상단인 23.5억 달러에서 크게 낮아지기보다 약 20억~22억 달러 수준을 유지할 가능성이 있다.

이것이 AI MLCC 시장에서 단순 수량보다 Value Content를 봐야 하는 이유이다.


20. 공급업체 관점에서 무엇을 봐야 하는가


AI용 MLCC 공급업체를 평가할 때 단순 생산수량만 봐서는 충분하지 않다.

첫 번째는 실제 전압과 온도에서의 Effective Capacitance이다. 명목용량이 같더라도 DC Bias와 온도에서 더 많은 용량을 유지하는 제품이 유리하다.

두 번째는 Low-ESL Technology이다. Reverse Geometry, 3-Terminal과 짧은 전류경로를 구현할 수 있어야 한다.

세 번째는 Landside와 Embedded Capability이다. Processor 가까이 배치될수록 외부전극 평탄도와 기판공정 적합성이 중요해진다.

네 번째는 AI Platform Qualification이다. NVIDIA, AMD, Google과 Hyperscaler의 장기간 신뢰성 평가를 통과한 생산능력이 필요하다.

다섯 번째는 고용량 제품이 소비하는 실질 Capacity이다. 100µF급 제품 한 개는 일반 MLCC 한 개보다 더 많은 적층수, 공정시간과 검사부담을 필요로 할 수 있다.

따라서 단순 출하수량보다 다음 지표가 더 중요하다.

47µF·100µF 이상 제품 매출

Low-ESL·Embedded 매출비중

AI 고객 Qualification 수

Blended ASP

고사양 제품 수율

고사양 생산라인 가동률과 증설


21. Thesis를 훼손할 수 있는 요인


가장 먼저 봐야 할 위험은 고용량화에 따른 부품통합이다.

Low-ESL MLCC 한 개가 여러 일반 MLCC를 대체하면 전체 정전용량과 시장금액은 증가해도 MLCC 개수는 예상보다 적을 수 있다.

두 번째는 Silicon Capacitor 대체이다.

GPU Die와 Package에 가장 가까운 초고주파 영역은 Silicon Capacitor가 더 유리할 수 있다. 이 경우 AI 전력밀도는 높아져도 PCB MLCC의 시장점유율은 일부 하락할 수 있다.

세 번째는 Polymer Capacitor와의 역할분담이다.

Polymer Capacitor는 MLCC보다 높은 주파수 대응은 약하지만, 상대적으로 큰 에너지와 양호한 DC Bias 특성을 제공할 수 있다. VRM 출력단의 중저주파 영역에서는 Polymer 비중이 커질 수 있다.

네 번째는 AI 가속기 효율개선이다.

가속기당 Token 처리량이 빠르게 향상되고 수요탄력성이 낮다면 필요한 Rack 수가 줄어들 수 있다. 반대로 비용하락으로 Agent 사용량과 Workflow가 더 빠르게 늘어난다면 전체 Compute 수요는 증가한다.

다섯 번째는 ASIC 출하전망의 불확실성이다.

Google, AWS, Meta와 Microsoft는 자체 가속기 출하량을 공개하지 않는다. 2028년 이후 ASIC 수요는 생산수율, HBM 조달, Software 생태계와 외부고객 판매 여부에 따라 큰 차이가 날 수 있다.

여섯 번째는 공급증설과 ASP 정상화이다.

Murata, 삼성전기, TAIYO YUDEN과 중국·대만 업체가 고용량 MLCC 생산능력을 빠르게 늘리면 공급부족 Premium이 낮아질 수 있다.


22. 최종 판단


AI Agent 시대의 MLCC 수요를 가장 정확하게 표현하면 다음과 같다.

Agent가 MLCC를 직접 소비하는 것은 아니다. Agent가 사용자당 업무량, 연산 Step과 동시 실행량을 늘리면서 더 많은 AI 가속기와 Rack을 필요로 하고, 그 가속기가 저전압·대전류·고전력밀도로 발전하면서 Rack당 MLCC의 기술적 난도와 Value Content가 상승하는 것이다.


 

수요의 첫 번째 축은 AI 가속기 설치량이다.

More Agents → More Jobs and Steps → More Accelerators → More AI Racks

두 번째 축은 가속기당 전원부품 Content이다.

Higher Power + Lower Voltage → Higher Current Step → Lower Target Impedance

→ Higher Effective Capacitance + Lower ESR/ESL + Closer Placement

따라서 AI MLCC 시장은 다음 식으로 보는 것이 적절하다.

AI MLCC Market = Accelerator Installed Base × MLCC Value per Accelerator × MLCC Share of Capacitor Stack

NVIDIA Rack 기준으로는 GB200 NVL72의 약 40만~45만 개에서 Rubin NVL72의 약 55만~70만 개로, 동일한 72-GPU 시스템당 MLCC Content가 약 25~60% 증가할 가능성이 있다.

Rubin Ultra NVL576은 이러한 72-GPU Rack 8개를 연결한 시스템이므로 전체 Domain 기준 약 440만~560만 개의 MLCC가 필요한 구조로 추정된다.

그러나 더 중요한 변화는 NVIDIA만이 아니다.

AMD는 Helios를 통해 72-GPU Rack-scale 구조로 이동하고 있으며, Google TPU, AWS Trainium, Microsoft Maia와 Meta MTIA도 HBM 기반의 고전력 Scale-up Architecture로 발전하고 있다.

이를 종합하면 AI Accelerator 관련 MLCC 수요는 Base Case에서 다음 경로를 보일 수 있다.

2025년 약 397억 개·2.34억 달러

2027년 약 1,308억 개·8.91억 달러

2030년 기술조정 기준 약 2,700~3,000억 개·20억~22억 달러

즉 2030년에는 ASIC향 MLCC 수요가 NVIDIA향과 비슷하거나 더 커질 수 있다.

결국 AI Agent 시대의 MLCC 수혜는 단순히 값싼 범용부품의 개수가 증가하는 Cycle이 아니다.

더 높은 정전용량을 더 작은 공간에 넣고, 실제 전압과 온도에서 용량을 유지하며, 더 낮은 ESL로 더 빠르게 전류를 공급할 수 있는 소재·공정·배치기술에 구조적인 Premium이 붙는 Cycle에 가깝다.

MLCC는 더 이상 단순한 전기 저장부품만이 아니다.

GPU와 ASIC이 가진 이론적 연산성능을 실제 데이터센터에서 안정적으로 구현하도록 전압을 지켜주는 Power Delivery Infrastructure의 핵심 구성요소로 재평가할 필요가 있다.


#글을 마치며


이번 전망은 AI 데이터센터향 MLCC 수요만을 대상으로 한 추정치이다. 향후 로봇·휴머노이드 등 Physical AI 시장이 본격화되면, 이는 현재 전망에 포함되지 않은 추가 MLCC 성장시장이 될 수 있다.

Holy Stone Enterprise

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스마트폰·PC·가전 등 기존 Legacy End-market은 이번 분석에서 제외했다. 앞으로는 기존 시장보다 AI D/C 중심의 고용량·Low-ESL·고신뢰성 MLCC 수요가 구조적 성장과 Value 측면에서 훨씬 중요해질 것으로 보기 때문이다.



메모리, MLCC Peak-out 논리 실화인가..? 
진짜 나만모르는 사회실험 몰카아닌가..?


=끝