지난 주말, Leopold Aschenbrenner의 과거 인터뷰를 다시 찾아봤다.
가장 인상적이었던 것은 그의 사고의 속도였다. 그는 대화 도중에도 스스로 질문을 던지고 곧바로 다음 해답으로 넘어갔다. 머릿속에서는 이미 A에서 B, 다시 C로 이어지는 인과관계가 정립돼 있는 듯했고, 상대방이 그 흐름을 따라오지 못할 때면 약간의 답답함도 드러나는 것처럼 보였다.
상대방의 속도에 맞춰 설명하기보다 자신의 사고를 더 깊이 밀어붙이는 유형에 가까웠다. 대화 중 갑자기 한 단계 앞선 질문을 던지고, 상대방이 잠시 맥락을 놓치는 장면에서도 그러한 특징이 엿보였다.
AI 기술과 자본시장이 지금처럼 빠르게 변화하는 환경에서 저런 속도로 사고하는 사람들과 경쟁해야 한다고 생각하니 솔직히 등골이 서늘해졌다.(머리 회전이 빠른 어린 세대, 미래의 투자자(*경쟁자)들이 두려워진다..)
이번 글에서는 그가 OpenAI 재직 당시 작성했고, 이후 투자자로 전환하는 과정에서 자신의 AI 전망을 집대성한 장문 에세이 **《Situational Awareness: The Decade Ahead》**를 따라가 본다.
그의 결론을 그대로 받아들이기보다, AI Computing 수요를 어떤 논리와 수치로 추론했는지, 그리고 그 사고방식에서 무엇을 배울 수 있는지를 중심으로 정리해보려 한다.
OOM: 2030년 AI Computing 1만 배와 H/W 수요의 실제 크기
2024년 6월 Leopold Aschenbrenner가 공개한 **《Situational Awareness: The Decade Ahead》**는 AGI의 도래 가능성을 다룬 장문 에세이로 알려졌다.
그러나 이 글의 산업적 의미는 AGI가 정확히 어느 해에 등장하느냐에만 있지 않다.
Aschenbrenner는 AI 성능의 발전을 물리적 Compute, 알고리즘 효율, Unhobbling이라는 세 가지 요소로 분해했다. 그리고 서로 성격이 다른 발전을 OOM, Order of Magnitude라는 하나의 단위로 환산했다.
이 방식은 AI 산업의 미래 수요를 추정하는 데 유용하다.
모델 성능이 앞으로 얼마나 높아지는지를 추정하는 데서 끝나지 않는다. 그 성능을 구현하기 위해 얼마나 많은 AI 데이터센터 전력과 GPU, HBM, DRAM, NAND, Network Chip, Optical Component와 냉각설비가 필요한지까지 연결할 수 있기 때문이다.
이번 글의 출발점은 다음 질문이다.
2030년까지 AI Computing 생산능력은 얼마나 증가할 것인가.
그리고 그 결론을 다시 물리적 수요로 환산해본다.
그 정도의 AI Computing을 구현하려면 실제로 얼마나 많은 GPU와 Memory, Network, Storage, 전력 인프라가 필요할까.
1. 《Situational Awareness: The Decade Ahead》
Aschenbrenner는 AI를 단순한 소프트웨어 산업으로 보지 않았다.
그는 Frontier AI가 발전할수록 GPU뿐 아니라 데이터센터와 발전소, 송전망, 변압기, 냉각설비, 반도체 생산시설까지 함께 확대돼야 한다고 봤다.
AI 경쟁의 단위가 Model에서 Cluster로 이동하고, 다시 Cluster에서 AI Factory 전체로 이동한다는 것이 에세이의 핵심이다.
그가 제시한 초기 경로는 다음과 같았다.
그는 2027년 전후 AI 관련 연간 투자액이 1조달러에 이를 수 있다고 전망했다.
동시에 AI Scaling의 최종 병목은 GPU 생산능력보다 전력과 전력 인프라가 될 가능성이 높다고 주장했다.
2026년 현재 돌아보면, 개별 연도와 수치는 수정할 부분이 있다.
그러나 AI가 물리적 자본과 전력을 대규모로 소비하는 산업으로 전환될 것이라는 방향성은 상당히 정확했다.
생각정리 326 (* Right Thesis, Wrong Leverage)
OOM이란 무엇인가
OOM은 Order of Magnitude, 즉 10진수 기준의 규모 차이를 뜻한다.
학습에 투입되는 Compute가 10배 증가하면 Physical Compute가 +1 OOM 증가한 것이다.
과거와 같은 성능을 10분의 1에 해당하는 Compute만으로 달성하게 돼도 Algorithmic Efficiency가 +1 OOM 개선된 것이다.
OOM의 장점은 서로 다른 개선요인을 더할 수 있다는 데 있다.
Physical Compute +1 OOM
Algorithmic Efficiency +1 OOM
Unhobbling +1 OOM총합 +3 OOM
= 1,000배의 Task-effective Compute
다만 이것이 AI의 지능지수나 사고능력이 1,000배 향상됐다는 의미는 아니다.
특정 수준의 문제를 해결하기 위해 사용할 수 있는 연산량과 효율, 실제 업무수행 능력을 Compute-equivalent로 환산한 개념이다.
2. AI 발전을 구성하는 세 가지 OOM
Aschenbrenner는 GPT-2에서 GPT-4로 이어진 발전을 크게 세 요소로 분해했다.
Physical Compute
더 많은 GPU와 더 큰 Cluster를 이용해 모델을 학습한다.
모델의 Parameter와 Training Token을 확대하고, 더 많은 학습 연산량을 투입하는 가장 직접적인 Scaling이다.
Algorithmic Efficiency
Architecture와 Optimizer, Dataset, Training Method를 개선한다.
같은 성능을 더 적은 Compute로 달성하거나, 같은 Compute에서 더 높은 성능을 만들어낸다.
Unhobbling
모델 내부에 이미 존재하는 잠재능력을 실제 작업능력으로 바꾸는 과정이다.
Instruction Tuning, RLHF, Chain-of-Thought, Tool Use, Memory, Routing과 Agent Scaffolding 등이 여기에 포함된다.
ChatGPT가 등장하기 전의 GPT-3는 높은 언어능력을 가지고 있었지만, 사용자의 의도를 안정적으로 따르지 못했다.
RLHF와 Instruction Tuning은 완전히 새로운 지식을 추가하기보다 모델 내부의 잠재능력을 사용 가능한 제품으로 해방한 변화에 가까웠다.
3. GPT-2에서 GPT-5.6·Fable 5까지
GPT-2에서 현재의 GPT-5.6과 Claude Fable 5까지 발전한 과정을 OOM으로 나눠볼 수 있다.
다만 GPT-4 이후 주요 AI 기업들은 Parameter와 Training Token, Training FLOP을 구체적으로 공개하지 않는다.
따라서 아래 수치는 공개된 자료와 모델 성능, 추정 Training Compute를 바탕으로 재구성한 중앙 추정치다.
정확한 실측값이라기보다 각 세대에서 어떤 요소가 발전을 주도했는지를 이해하기 위한 수치에 가깝다.
단계별 OOM 개선 추정
구성요소별 누적 개선은 다음과 같다.
중앙값을 단순 환산하면 약 , 즉 250억배다.
그러나 이는 AI가 모든 영역에서 GPT-2보다 250억배 똑똑해졌다는 뜻이 아니다.
GPT-2가 거의 수행하지 못했던 Instruction Following과 Coding, Tool Use, 장기 Reasoning, Agent Workflow를 현재 모델이 수행하게 된 변화를 하나의 Compute-equivalent 축에 올린 결과다.
현실적으로는 GPT-2 이후 약 9~12 OOM의 Task-effective 도약이 있었다고 보는 편이 안전하다.
GPT-2에서 GPT-3: Physical Scaling
GPT-2에서 GPT-3로 넘어가는 과정은 대부분 Physical Compute가 주도했다.
모델 크기와 Dataset, Training Compute가 대폭 증가하면서 Few-shot Learning이 나타났다.
별도의 Fine-tuning 없이도 Prompt 안에 제공된 예시를 바탕으로 새로운 작업을 수행할 수 있게 됐다.
이 시기의 핵심은 단순했다.
더 큰 모델에 더 많은 데이터를 넣고 더 많은 Compute로 학습하면 성능이 상승한다.
GPT-3에서 ChatGPT: Unhobbling
GPT-3에서 ChatGPT로의 변화는 Physical Scaling만으로 설명하기 어렵다.
Instruction Tuning과 RLHF를 적용하자 훨씬 작은 모델도 기존 GPT-3보다 사용자의 요청을 더 잘 따르기 시작했다.
모델이 완전히 새로운 지식을 얻었다기보다, 내부의 잠재능력을 사람이 원하는 방식으로 꺼내 쓸 수 있게 된 것이다.
ChatGPT의 등장은 Unhobbling이 AI 성능에 얼마나 큰 영향을 미칠 수 있는지 보여준 첫 번째 대규모 사례였다.
GPT-4에서 GPT-4o: Stack Efficiency
GPT-4o는 GPT-4 계열의 높은 언어·코딩 능력을 유지하면서 속도와 비용효율을 개선했다.
텍스트와 음성, 이미지를 별도의 모델로 연결하던 구조도 하나의 End-to-end Multimodal Model로 통합했다.
이 구간에서는 단순한 Training Compute 확대보다 Tokenizer, Architecture, Serving Stack과 Multimodal Integration의 기여가 컸다.
GPT-4o에서 o1·o3: Test-time Compute
o1 이후 AI 발전의 중심은 다시 한번 변했다.
기존 모델은 답변을 바로 생성하는 데 가까웠다.
Reasoning Model은 답변을 내놓기 전에 여러 전략을 시험하고 오류를 확인하며, 더 많은 추론 Token을 사용할 수 있게 됐다.
동시에 같은 Reasoning 성능을 더 적은 Token으로 달성하는 효율개선도 진행됐다.
이 시점부터 Training Compute뿐 아니라 Inference 과정에서 얼마만큼의 Compute를 어떻게 배분하는지가 최종 성능을 결정하기 시작했다.
GPT-5 이후: Model에서 System으로
GPT-5 이후의 Frontier AI는 하나의 거대한 단일 모델이라기보다 여러 모델을 묶은 System에 가까워지고 있다.
빠른 답변을 담당하는 모델과 깊은 Reasoning을 담당하는 모델이 분리된다.
Router는 질의의 난도와 Tool 필요성을 판단해 적절한 모델과 Reasoning Budget을 선택한다.
필요하면 여러 Agent가 병렬로 작업한다.
이제 성능은 모델의 Parameter뿐 아니라 어떤 질의에 어떤 모델을 배정하고, 얼마만큼의 Compute를 투입하는지에 따라 달라진다.
GPT-5.6과 Fable 5: Token Efficiency
최근 모델들은 특정 업무에서 동일하거나 더 높은 품질을 훨씬 적은 Token으로 달성하기 시작했다.
일부 Coding과 금융 Workflow에서는 이전 세대보다 Token 사용량을 20~70% 줄인 사례가 나타났다.
이를 OOM으로 환산하면 한 번의 주요 모델 업데이트가 특정 작업에서 약 +0.1~0.5 OOM의 Algorithmic·Inference Efficiency 개선을 제공하는 셈이다.
다만 모든 작업에서 동일한 개선이 나타나는 것은 아니다.
Model Benchmark가 개선돼도 장기 Agent 작업의 실패율과 오류 누적은 여전히 중요한 제약이다.
4. 《The Decade Ahead》의 1차 평가
Physical Compute는 예상과 부합했다
Aschenbrenner는 Frontier Training Compute가 연간 약 0.5 OOM 증가할 것으로 봤다.
실제 Frontier Model의 Training Compute는 장기간 연평균 약 4~5배 증가한 것으로 추정된다.
OOM으로 환산하면 약 +0.6~0.7 OOM에 해당한다.
따라서 AI Physical Computing의 규모가 빠르게 확대될 것이라는 전망은 대체로 적중했으며, 일부 구간에서는 그의 가정을 상회했다.
알고리즘 개선은 현재까지 부합했지만 앞으로는 둔화될 수 있다
과거 Language Model의 Algorithmic Efficiency는 연간 약 +0.4~0.5 OOM 개선된 것으로 추정된다.
이는 Aschenbrenner의 연간 +0.5 OOM 가정과 비슷하다.
다만 초기에는 Transformer Architecture와 Scaling Law, Data Pipeline, Optimizer처럼 큰 개선을 가져올 수 있는 기회가 많았다.
앞으로는 쉬운 개선기회가 점차 소진될 수 있다.
성능 향상의 중심도 순수한 Pre-training Algorithm보다 Post-training과 Test-time Compute, Routing, Tool Use와 Agent Scaffolding 쪽으로 이동하고 있다.
따라서 정확한 평가는 다음과 같다.
알고리즘 효율 개선은 지금까지 그의 예상과 대체로 부합했다. 그러나 동일한 속도가 2030년까지 유지될 가능성은 낮다.
전력 수요는 맞았지만 실제 인프라 구축은 느렸다
AI 데이터센터의 전력수요와 발전계획은 Aschenbrenner가 제시한 방향과 상당히 유사하게 확대되고 있다.
그러나 전력계약과 발전계획이 곧바로 GPU가 사용할 수 있는 전력으로 전환되는 것은 아니다.
발전소와 송전망, 변전소, 가스터빈, Transformer, Switchgear와 계통연결에는 긴 시간이 필요하다.
따라서 AI Computing 수요와 자본투입은 예상 궤적을 따라갔지만, 실제 Energized Capacity는 상대적으로 뒤처졌다.
Aschenbrenner는 전력이 병목이 될 것이라는 점은 정확히 봤다.
다만 전력 인프라가 실제 가동 가능한 Compute로 전환되는 시간은 다소 짧게 본 것으로 해석할 수 있다.
5. 2030년까지 Algorithmic OOM
앞으로 GPT-6 또는 Fable 5 이후의 후속 모델이 등장하더라도, 모델 번호가 올라가는 것과 Algorithmic Efficiency가 1 OOM 개선되는 것은 같은 의미가 아니다.
신규 모델의 성능 향상에는 다음 요소가 함께 포함된다.
추가 Training Compute
Post-training Compute
Architecture와 Dataset 개선
Tool Use와 Memory
Routing과 Multi-agent
추가 Test-time Compute
따라서 미래 성능을 추정할 때는 순수한 Algorithmic Efficiency를 별도로 계산해야 한다.
2030년 누적 Algorithmic Efficiency는 다음과 같다.
Hardware와 전력량이 전혀 늘어나지 않더라도, Algorithm 개선만으로 2030년에는 동일한 작업을 2025년보다 약 35배 효율적으로 처리하는 경로다.
시나리오별 범위는 넓다.
AI가 AI 연구와 Coding을 자동화해 연구생산성을 높이면 공격적 시나리오에 가까워질 수 있다.
반대로 Data Wall과 Agent Reliability 문제가 해소되지 않으면 보수적 시나리오에 머물 수 있다.
6. 전력 인프라가 만드는 OOM
AI Computing의 생산량은 Chip 성능만으로 결정되지 않는다.
동일한 GPU를 보유하더라도 전력연결과 냉각, 변전설비가 준비되지 않으면 실제 Compute를 생산할 수 없다.따라서 미래 AI Computing의 공급능력은 다음처럼 볼 수 있다.
마지막 항목인 Usable IT Power는 단순 발전량이 아니다.
BTM 발전, Grid Connection, PUE, 전력변환 효율, BESS와 Flexible Compute가 모두 포함된 개념이다.
BTM과 Bridge-to-Grid
AI 데이터센터는 전력회사의 공급을 기다리는 소비자에서 벗어나 발전설비를 직접 개발하는 방향으로 이동하고 있다.
자체 발전으로 먼저 데이터센터를 가동한 뒤 Grid 연결을 기다리는 Bridge-to-Grid가 대표적인 방식이다.
자체 발전과 Grid를 함께 사용하는 Flexible Connection, 장기적인 Islanded Campus도 가능하다.
BTM의 핵심은 발전효율을 몇 퍼센트 높이는 데 있지 않다.
계통연결을 기다리던 GPU를 수개월 또는 수년 먼저 가동할 수 있게 만드는 Capacity Realization 기술이라는 데 있다.
SST와 800VDC
기존 데이터센터의 전력은 여러 단계에 걸쳐 변환된다.
중전압 AC에서 저전압 AC로 내려오고, UPS와 PDU, PSU를 거쳐 다시 DC로 바뀐다.
각 단계에서 전력손실과 열이 발생한다.
SST와 800VDC는 중전압 AC를 고전압 DC로 변환해 Rack까지 전달하면서 전력변환 단계를 줄이는 구조다.
다만 SST의 효율개선만으로 큰 OOM이 만들어지지는 않는다.
더 중요한 효과는 다음과 같다.
전기실 면적 축소
설치기간 단축
BESS 직접 연결
전력밀도 상승
변환설비와 장애지점 감소
BESS와 Flexible Compute
모든 AI Training 작업이 즉시 완료돼야 하는 것은 아니다.
우선순위가 낮은 작업은 전력수요가 낮은 시간으로 이동할 수 있다.
GPU Power Cap을 조절하거나 지역 간 Workload를 이동하는 것도 가능하다.
Flexible Compute를 허용하면 Grid가 모든 시간대의 최대부하를 기준으로 발전소와 송전망을 건설하지 않아도 된다.
그 결과 기존 전력망에 더 많은 AI 데이터센터를 연결할 수 있다.
GETs와 Reconductoring
신규 송전망 건설에는 장기간이 필요하다.
반면 Dynamic Line Rating과 고성능 전선 교체는 기존 송전망의 전송능력을 더 빠르게 높일 수 있다.
AI 데이터센터가 집중된 핵심 지역에서 이러한 기술을 적용하면 신규 송전선이 완공되기 전에도 일부 추가전력을 공급할 수 있다.
2030년 Power Infrastructure OOM
2025년부터 2030년까지의 초기 Energization 효과까지 포함하면 Power Infrastructure의 누적기여는 약 +0.60 OOM, 약 4배로 추정한다.
전력 OOM의 대부분은 순수 효율개선보다 다음 두 가지에서 발생한다.
얼마나 많은 신규 발전량을 확보하는가.
그 발전량을 얼마나 빨리 AI 데이터센터에 연결하는가.
결국 BTM과 Grid Connection이 SST 자체보다 더 큰 OOM을 만든다.
7. Rubin과 Feynman이 만드는 Physical Computing OOM
전력 인프라가 AI Factory에 공급되는 MW를 늘린다면, Rubin과 Feynman은 같은 1MW에서 생산되는 Token과 Training Compute를 늘린다.
NVIDIA는 Vera Rubin이 Blackwell 대비 특정 MoE 추론 조건에서 동일 전력당 최대 10배 높은 Token 생산량을 제공할 수 있다고 제시한다.
10배는 그대로 +1 OOM이다.
다만 이를 전체 AI Fleet에 즉시 적용해서는 안 된다.
Rubin은 신규 Cluster부터 순차적으로 도입된다.
기존 Hopper와 Blackwell도 상당 기간 함께 가동된다.
또한 추론 Token/MW 10배와 Training Compute 개선은 동일한 개념이 아니다.
따라서 연도별 OOM에는 다음을 가중평균해 반영해야 한다.
신규 Architecture의 성능
실제 Fleet 내 보급률
Training과 Inference의 Workload Mix
HBM과 Network Utilization
기존 GPU의 잔존비중
Feynman 이후의 구체적인 개선배수는 아직 불확실하다.
하지만 차세대 CPU와 GPU, HBM, Co-packaged Optics, Scale-up Network와 전력구조를 함께 설계하는 Rack-scale Co-design은 계속될 가능성이 높다.
2030년 누적 개선은 다음과 같다.
즉 같은 IT 전력을 기준으로 2030년 AI Hardware System은 2025년보다 약 80배 많은 유효 Compute 또는 Token Output을 생산하는 경로다.
이는 개별 GPU FLOPS의 개선만을 의미하지 않는다.
GPU, HBM, CPU, NVLink, Network, Precision, Storage와 Serving Software가 결합된 Rack-scale Physical Computing의 개선이다.
8. 2030년까지의 종합 OOM
이제 세 가지 요소를 합쳐볼 수 있다.
Algorithmic Efficiency
같은 성능을 더 적은 연산으로 달성한다.
Physical Hardware·System
같은 IT 전력으로 더 많은 Compute와 Token을 생산한다.
Power Infrastructure
실제로 가동할 수 있는 AI용 MW를 늘린다.
구성요소별 누적치는 다음과 같다.
계산은 다음과 같다.
Base Case에서 2030년 AI 산업이 생산할 수 있는 Compute-equivalent Output은 2025년 대비 약 4 OOM, 1만배 이상으로 증가할 수 있다.
그러나 이 수치는 AI가 인간보다 1만배 똑똑해진다는 뜻이 아니다.
전 세계 AI Factory가 일정 시간 동안 생산할 수 있는 Token과 Reasoning Step, Training Experiment와 Agent Task의 총량이 그만큼 증가할 수 있다는 의미다.
시나리오별 전망
이제 중요한 질문이 남는다.
1만배의 AI Computing을 만들기 위해 실제 GPU와 Memory, 데이터센터도 1만배 늘어나야 하는가.
결론부터 말하면 그렇지 않다.
1만배는 Algorithm과 Hardware Efficiency, Power Capacity가 곱해진 결과다.
실제 물리적 부품 수요의 증가는 이보다 훨씬 낮다.
그러나 AI Rack의 구성부품 중 일부는 GPU보다 훨씬 빠르게 증가한다.
이제 1만배의 AI Computing을 실제 H/W 수요로 환산해보자.
9. 추정의 출발점: 2025년 AI 인프라
2025년 말 전 세계 AI 데이터센터의 정격전력을 약 30GW로 설정한다.
AI Chip 자체의 전력과 Server, Network, Cooling 등 시설 전체를 포함한 추정치다.
AI Accelerator 설치대수는 약 1,100만~1,400만개 범위로 본다.
본 글에서는 중앙값인 1,250만개를 계산의 기준으로 사용한다.
여기서 AI Accelerator에는 NVIDIA GPU뿐 아니라 AMD Instinct와 Google TPU, Amazon Trainium, 기타 Custom ASIC이 포함된다.
실제 제품별 성능은 다르지만, AI Computing Capacity를 구성하는 물리적 Chip 수요를 파악하기 위해 하나의 범주로 묶었다.
10. 2030년 AI 데이터센터 전력
2030년 글로벌 데이터센터 전력소비는 1,000TWh 이상으로 확대될 가능성이 높다.
AI가 전체 데이터센터 전력증가의 대부분을 차지한다고 가정하면, AI 전용 또는 AI 중심 시설의 정격전력은 약 90~130GW 범위로 증가할 수 있다.
Base Case는 110GW다.
2025년부터 2030년까지 물리적인 AI 데이터센터 전력은 약 3.7배 증가한다.
OOM으로는 약 +0.57에 해당한다.
따라서 1만배 AI Computing의 물리적 기반은 데이터센터 GW 약 4배 증가에서 출발한다.
11. GPU와 AI Accelerator는 얼마나 더 필요한가
AI 데이터센터의 전력은 약 4배 증가하지만 Accelerator 대수가 4배 증가하는 것은 아니다.
향후 GPU와 ASIC 한 개가 소비하는 전력도 계속 높아지기 때문이다.
고밀도 AI Rack에서는 Accelerator당 전력이 1kW를 넘어 2kW 안팎까지 상승할 가능성이 있다.
전체 시설전력에서 AI Accelerator가 차지하는 비중을 약 50~60%로 적용하면 2030년 설치대수는 다음과 같이 추정된다.
2030년 Base Case에서 실제 AI Accelerator 설치대수는 약 2,850만개다.
1만배의 AI Computing Output을 구현하는 데 필요한 Accelerator 자체는 2025년보다 약 2.3배 증가하는 것으로 추정된다.
나머지 개선은 Chip당 성능과 HBM Bandwidth, Network, 저정밀 연산, Software Stack과 Algorithmic Efficiency에서 발생한다.
12. 연도별 Physical Infrastructure 경로
NVL72 Rack Equivalent는 모든 Accelerator를 GPU 72개 Rack으로 환산한 수치다.
실제 물리적 Rack 수와는 다르다.
향후에는 1MW급 Power Domain에 수백개의 GPU를 집적하는 구조가 확산될 수 있기 때문이다.
2030년의 2,850만 Accelerator는 다음과 같이 환산할 수 있다.
약 39만6,000개의 72-GPU Rack Equivalent
약 4만9,500개의 576-GPU Power Domain Equivalent
AI 데이터센터는 Rack의 개수만 늘어나는 것이 아니다.
하나의 Rack 또는 Power Domain에 훨씬 많은 GPU와 전력, Memory와 Network를 집적하는 방향으로 발전한다.
13. 가장 빠르게 증가하는 것은 GPU보다 HBM이다
GPU 설치대수가 약 2.3배 증가하는 동안, 전체 HBM 용량은 약 7~10배 확대될 가능성이 있다.
이는 단순히 GPU 수가 늘어나기 때문만은 아니다. GPU 설치대수와 GPU당 HBM 탑재용량이 동시에 증가하기 때문이다.
2025년 전체 AI Accelerator Fleet의 평균 HBM 용량은 Accelerator당 약 120~140GB로 추정된다. 그러나 2030년에는 차세대 GPU와 ASIC의 고용량 HBM 채택이 확대되면서 평균 탑재량이 약 400~500GB까지 상승할 수 있다.
이를 기준으로 계산하면 2030년 AI Accelerator에 직접 부착되는 HBM 용량은 약 128억GB, 즉 12.8EB에 이를 수 있다.
결국 AI Computing 수요를 실제 반도체 수요로 환산하면, GPU 설치대수보다 HBM Bit 수요의 증가율이 훨씬 가파르게 나타난다.
HBM의 연도별 수요를 추정하는 또 다른 방법은 HBM을 탑재하는 주요 AI Accelerator의 회사별·제품별 Roadmap을 기준으로, 예상 출하량과 제품당 HBM 탑재량을 Bottom-up 방식으로 합산하는 것이다.
아래 수치는 NVIDIA GPU를 비롯해 Google TPU, AMD Instinct, AWS Trainium 등 주요 AI Accelerator의 최신 제품 Roadmap과 예상 출하량을 반영해 산출한 HBM 수요 추정치다.
생각정리 214 (* HBM Bottleneck Era),
특히 눈에 띄는 변화는 당초 AMD가 NVIDIA를 가장 근접하게 추격할 것으로 예상됐지만, 최근에는 Google TPU ASIC이 공급망 선점과 자체 수요 기반을 바탕으로 빠르게 경쟁력을 높이며 AMD를 넘어 NVIDIA에 이은 2위권으로 부상하고 있다는 점이다.
구글은 텐서 프로세서(TPU) 주문 모멘텀을 확대할 계획이며, 2028년까지 TPU 수요가 1,500만 대에 이를 것으로 예상하고 있으며, 이는 현재 엔비디아의 연간 주문량 1,300만 대를 넘어서는 것으로 보이며, 이는 구글의 TPU 서버 배포에 대한 강력한 의지를 보여줍니다. |
본문과 Bottom-up HBM 수요 추정치가 다른 이유
앞서 제시한 첫 번째 HBM 수요 추정치는 데이터센터 전력, Accelerator당 소비전력과 Rack Density를 기준으로 계산한 Physical Infrastructure 기반의 중앙 추정치다.
반면 두 번째 제품별 Bottom-up 모델은 NVIDIA GPU, Google TPU, AMD Instinct, AWS Trainium 등 주요 업체의 제품 Roadmap과 예상 출하량을 모두 합산하고, 차세대 제품의 HBM 탑재량까지 선반영한 추정치다.
이 Bottom-up 모델에는 아직 사양과 출하량이 확정되지 않은 차세대 제품뿐 아니라, Channel Check에 기반한 공격적인 출하량 전망과 제품당 512~1,024GB에 이르는 높은 HBM Density 가정이 포함돼 있다.
또한 일부 전망에서는 Accelerator, Package와 Chip 단위가 혼재하거나 업체별 수요가 중복 집계될 가능성도 있다. 이러한 수치를 단순 합산하면 2030년 HBM 수요는 약 24EB까지 상승한다.
따라서 본 글에서는 전력과 Advanced Packaging, HBM 공급 제약이 장기간 지속되는 보수적 경로를 Bear Scenario로 설정하고, 2030년 HBM 수요를 약 12.8EB로 가정한다.
반대로 HBM과 Advanced Packaging 병목이 예상보다 빠르게 해소되고, 주요 AI Accelerator의 제품별 Roadmap이 계획대로 실현될 경우 HBM 수요는 약 24EB까지 확대될 수 있다. 이를 Bull Scenario로 구분한다.
마지막으로 2025년 약 1.95EB인 HBM 수요가 2030년까지 약 8배 증가한 15.6EB에 도달하는 경로를 Base Scenario로 가정한다.
정리하면 2030년 HBM 수요는 공급 제약의 지속 여부와 차세대 Accelerator 출하 속도에 따라 다음과 같이 구분할 수 있다.
Base Scenario: 15.6EB
Bull Scenario: 24.0EB
세 시나리오 모두 공통적으로 보여주는 핵심은 분명하다. AI Accelerator 설치대수의 증가보다 GPU와 ASIC당 HBM 탑재량 증가가 훨씬 빠르게 진행되면서, HBM Bit 수요가 AI 반도체 수요 증가의 중심축으로 부상할 가능성이 높다.
HBM Bit 수요와 Wafer 수요는 다르다
HBM 설치용량이 8배 증가한다고 HBM용 DRAM Wafer 수요도 정확히 8배 증가하는 것은 아니다.
2030년까지 다음 개선이 진행될 수 있기 때문이다.
DRAM Die Density 상승
HBM Stack 높이 증가
미세공정 전환
Advanced Packaging 수율 개선
HBM Die당 용량 상승
이를 반영하면 HBM Bit 수요가 약 7~10배 증가할 때 HBM용 DRAM Wafer 수요는 약 4~6배 증가하는 경로가 현실적이다.
다만 HBM은 일반 DRAM보다 Die 면적이 크다.
TSV와 적층공정, Base Die와 Advanced Packaging도 추가된다.
따라서 전체 DRAM Bit에서 차지하는 비중보다 Wafer와 제조원가, Packaging Capacity에서 차지하는 비중이 더 빠르게 상승할 가능성이 높다.
14. Host Memory는 HBM 다음으로 빠르게 증가한다
AI Rack은 GPU와 HBM만으로 구성되지 않는다.
CPU는 데이터 전처리와 Agent 실행, Tool Calling, Storage·Network 제어와 GPU Scheduling을 담당한다.
Agentic AI가 확대될수록 GPU 바깥의 Host Memory도 중요해진다.
Browser와 Code Execution, Retrieval, Sandbox, Database를 동시에 처리하려면 더 많은 CPU Memory가 필요하다.
2030년 Host CPU는 약 1,400만개가 Base Case다.
Host Memory 총용량은 약 5~7배 증가할 수 있다.
이 과정에서 Server DRAM뿐 아니라 데이터센터용 LPDDR가 새로운 대형 End Market으로 성장할 가능성이 있다.
15. Network Chip과 Optical 수요
GPU 수가 2배 증가한다고 Network 수요도 2배 증가하는 정도로 끝나지 않는다.
GPU가 늘어날수록 GPU 간 통신량이 더 빠르게 증가하기 때문이다.
대규모 Training은 수많은 GPU가 하나의 Model을 동시에 학습하는 구조다.
각 GPU는 Weight와 Gradient, Activation과 KV Cache를 지속적으로 주고받아야 한다.
따라서 GPU당 Network Bandwidth도 함께 증가해야 한다.
GPU 대수가 약 2.3배 증가하고 GPU당 Network Bandwidth가 약 3~5배 높아지면, 전체 AI Cluster의 Aggregate Network Bandwidth 수요는 약 8~12배 증가한다.
Network 전력효율과 Optical Integration이 개선되더라도 총 전송량이 더 빠르게 증가한다.
따라서 Optical과 Network Silicon의 수요 증가율은 GPU 대수 증가율보다 높을 가능성이 크다.
16. DPU·NIC·SSD 수요를 Rack BOM으로 환산하면
하나의 고성능 AI Rack에는 GPU만 들어가지 않는다.
Host CPU와 High-speed NIC, DPU, NVMe SSD, Switch와 NVLink Component가 함께 필요하다.
NVIDIA형 72-GPU Rack의 일반적인 구성비율을 적용하면 다음과 같은 BOM으로 환산할 수 있다.
GPU 72개
Host CPU 약 36개
High-speed NIC 약 72개 이상
DPU 약 18개
Local Cache용 NVMe SSD 약 72개
다수의 Scale-up·Scale-out Switch
이 비율을 2030년 Base Case에 적용하면 다음과 같다.
실제 Google TPU와 Amazon Trainium, AMD Instinct, Meta·Microsoft ASIC의 BOM은 서로 다르다.
그러나 전체 AI Rack이 필요로 하는 CPU와 NIC, DPU, Flash 수요의 크기를 가늠하기 위한 기준으로는 의미가 있다.
17. NAND와 Context Memory
Agentic AI에서는 HBM과 Host DRAM만으로 모든 Context와 KV Cache를 저장하기 어렵다.
AI Agent는 긴 대화기록과 문서, Code Repository, Tool Result와 사용자 Memory를 계속 참조해야 한다.
이 데이터를 모두 HBM에 보관하면 비용이 지나치게 높다.
따라서 HBM과 Host DRAM, Enterprise Storage 사이에 Flash 기반의 Context Memory 계층이 추가될 가능성이 높다.
AI용 NAND의 역할은 다음으로 확대된다.
Model Weight
Training Checkpoint
Dataset
Synthetic Data
KV Cache
Agent Memory
Vector Database
Local High-speed Cache
Model Artifact 배포
2030년 Accelerator 설치대수가 약 2.3배 증가하는 가운데 Accelerator당 Flash 용량이 약 2~4배 증가하면, AI Rack에 직접 연결되는 High-performance NAND 수요는 약 5~10배 증가할 수 있다.
NAND는 HBM처럼 GPU마다 고정적으로 부착되는 부품이 아니다.
따라서 오차범위가 더 넓다.
그러나 장기 Context와 Agent Memory가 확대될수록 Flash가 AI Computing의 핵심 Memory Tier로 진입할 가능성은 높다.
18. 전력·냉각 부품은 GW 증가율을 따라간다
AI 데이터센터 전력이 30GW에서 110GW로 증가하면 전력설비도 대체로 3~4배 확대돼야 한다.
필요한 부품은 다음과 같다.
Transformer
Switchgear
Busway
Power Semiconductor
BESS
CDU
Pump
Heat Exchanger
Cooling Tower
Gas Turbine
Substation
그러나 모든 부품 수량이 정확히 4배 증가하는 것은 아니다.
800VDC와 SST가 도입되면 여러 단계의 Transformer와 UPS, PDU와 PSU가 통합될 수 있다.
반면 Rack당 전력밀도가 상승하면 Liquid Cooling과 Power Semiconductor Content는 GW 증가율보다 더 빠르게 늘어난다.
특히 Liquid Cooling은 데이터센터 전체 GW보다 빠르게 성장할 가능성이 높다.
Hopper와 초기 Blackwell에서는 공랭과 액체냉각이 혼재했다.
그러나 Rubin과 Feynman 이후의 고밀도 Rack은 사실상 액체냉각이 필수에 가까워진다.
19. 핵심 부품별 2030년 수요 증가율
2025년 대비 2030년 Base Case
20. 무엇이 가장 많이 필요해지는가
2030년까지 가장 빠르게 증가하는 물리적 자원이 반드시 GPU인 것은 아니다.
GPU와 ASIC의 설치대수는 약 2~3배 증가한다.
AI 데이터센터 전력은 약 3~4배 증가한다.
그러나 GPU를 실제로 높은 가동률로 운영하기 위해 필요한 Memory와 Network, Storage와 Cooling은 그보다 더 빠르게 증가한다.
상대적으로 낮은 수량 증가
더 빠르게 증가하는 부품
AI Computing이 커질수록 Compute Chip 자체보다 Compute Chip을 쉬지 않고 가동시키는 부품들의 수요 증가율이 더 높아진다.
GPU가 아무리 빨라도 HBM에서 데이터를 공급받지 못하면 Tensor Core는 대기해야 한다.
생각정리 325 (* Memory Premium)
Network가 부족하면 GPU 수천개를 하나의 Cluster로 묶을 수 없다.
생각정리 283 (* AI Factory Networks)
Context Memory가 부족하면 긴 Agent Workflow를 경제적으로 운영하기 어렵다.
생각정리 319 (* NAND, eSSD)
생각정리 282 (* HDD)
전력과 냉각이 부족하면 GPU를 설치해도 가동할 수 없다.
생각정리 298 (* 전력기기, 전력수요)
생각정리 232 (* Power semiconductor, 전력반도체)
21. 최종 결론
이번 글의 목적은 AGI가 정확히 언제 도착하는지를 예측하는 것이 아니었다.
AI Computing 수요가 앞으로 얼마나 커질지, 그리고 그 수요가 실제로 어떤 H/W 부품의 물량 증가로 이어질지를 가늠하는 것이 목적이었다.
Aschenbrenner가 제시한 OOM Framework는 이 질문을 연결하는 데 유용하다.
2025년부터 2030년까지 Base Case는 다음과 같다.
Algorithmic Efficiency 약 35배
동일 IT 전력당 Physical Computing 약 79배
실제 사용 가능한 AI 전력 약 4배
세 요소를 곱하면 2030년 AI Computing 생산능력은 2025년 대비 약 1만1,000배까지 증가할 수 있다.
그러나 실제 GPU 수가 1만배 증가하는 것은 아니다.
Base Case에서 물리적 AI 인프라는 다음 정도로 확대된다.
결국 2030년 AI Computing Expansion을 가장 잘 설명하는 수치는 GPU 대수 하나가 아니다.
GPU·ASIC 수는 약 2~3배 증가한다.
AI 데이터센터 전력은 약 4배 증가한다.
HBM과 Host Memory는 약 5~10배 증가한다.
Network와 Optical 처리량은 약 10배 이상 증가한다.
Cooling과 Power Component 역시 GPU보다 빠르게 증가한다.
AI 산업의 병목은 GPU 하나에서 끝나지 않는다.
성능이 높아질수록 더 많은 HBM과 DRAM, NAND와 Network가 필요해진다.
Rack Density가 높아질수록 더 많은 전력반도체와 액체냉각이 필요해진다.
Cluster가 커질수록 Optical과 Switch Silicon이 더 중요해진다.
Agentic AI가 확산될수록 Context Memory와 Storage가 추가된다.
따라서 앞으로의 AI H/W Cycle은 단순히 GPU 판매량이 증가하는 Cycle로 정의하기 어렵다.
정확한 표현은 다음에 가깝다.
AI Computing은 GPU를 중심으로 성장하지만, 실제 수요의 가장 높은 증가율은 Memory와 Network, Power와 Cooling에서 나타난다.
AI 경쟁의 단위는 Model에서 Rack으로 이동했다.
Rack은 다시 데이터센터와 발전소, 송전망을 포함한 AI Factory로 확대되고 있다.
그리고 2030년까지 가장 희소해질 가능성이 높은 자원은 단순한 연산 Chip이 아니다.
연산 Chip에 데이터를 공급하는 Memory, Chip들을 하나로 묶는 Network, 그리고 전체 System을 멈추지 않고 가동시키는 전력 인프라다.
APPENDIX. Sources
Situational Awareness
AI Scaling and Algorithmic Efficiency
Model Development
OpenAI — GPT-2: Better Language Models and Their Implications
OpenAI — Training Language Models to Follow Instructions with Human Feedback
Data Center Power
NVIDIA Hardware and Rack-scale Systems
Memory and Storage
#글을 마치며
AI 업계의 기술개발 로드맵과 발전 흐름을 제대로 따라가고 있는지는 여전히 확신하기가 쉽지 않다. 다만 변화 속도가 워낙 빠른 만큼, 불과 한두 달만 뒤처져도 중요한 흐름을 놓칠 수 있다는 경각심은 점점 커지고 있다.
결국 한정된 시간을 어디에 써야 할지도 고민하게 된다. 충분히 공부하지 않은 주장과 입씨름하는 것이 필요한 검증 과정인지, 아니면 그 시간에 글 한 편을 더 읽고 생각을 정리하며 새로운 변화를 포트폴리오에 어떻게 반영할지 고민하는 편이 더 나은지 자주 되묻게 된다.
최근에는 후자에 조금 더 무게가 실린다.
물론 자기 논리에만 갇혀 반대 의견을 차단해서는 안 된다.
때로는 불편한 의견 속에서도 중요한 단서를 발견할 수 있다. 그럼에도 모든 시장의 소음에 일일이 반응하기보다는, 판단에 도움이 되는 의견과 그렇지 않은 소음을 구분하고 적당한 거리를 두는 것이 내 한정된 리소스를 더 효율적으로 사용하는 방법이 아닐까 싶다.
(매일 요동치는 주가의 변화만 바라보고 일희일비하며, 후견지명으로 산업의 전망에 대해 논하는게 무슨 의미가 있나 싶다..)