최근 TSMC 첨단 패키징 관련 자료들을 보다 보니, CoWoS CAPA가 얼마나 늘어나는지만으로는 앞으로의 수급을 제대로 설명하기 어렵다는 생각이 들었다.
NVIDIA가 전체 CoWoS 물량의 60% 가까이를 확보했다는 이야기만 보면 나머지 GPU·ASIC 업체들이 남은 40%를 두고 경쟁하는 단순한 구조처럼 보인다.
하지만 실제로는 Google, Anthropic, OpenAI, Meta, AWS 같은 고객들도 Broadcom·Marvell 등을 통해 장기 패키징 capacity를 확보하고 있다. TSMC 역시 급증하는 수요를 감당하기 위해 ASE·SPIL·Amkor 등 OSAT로 CoW와 WoS 물량을 분산하기 시작했다.
특히 Anthropic은 Google Cloud를 통해 TPU를 사용하는 일반적인 cloud 고객으로만 보기 어렵다.
Broadcom을 통해 2026년 1GW 이상, 2027년 약 3.5GW, 2028년 10GW의 TPU 기반 compute capacity를 확보했고, 이를 위한 별도의 데이터센터와 금융구조까지 만들어졌다.
결국 앞으로의 첨단 패키징 수급을 보려면 NVIDIA 점유율뿐 아니라 각 고객이 실제로 확보한 capacity, 칩을 구현하는 파트너, 패키지 면적과 qualification 여부까지 함께 봐야 한다.
관련 내용을 공부한 김에 CoWoS·CoPoS와 같은 중간계층 실리콘의 글로벌 공급능력과 고객별 수요를 정리해본다.
1. 여기서 말하는 패키징은 무엇인가
이번 글에서 말하는 패키징은 ABF 기판이나 최종 조립·테스트 전체를 의미하지 않는다.
GPU·ASIC과 HBM 사이에서 수천~수만 개의 신호를 연결하는 다음 공정들에 초점을 맞춘다.
- TSMC CoWoS-S/L/R의 silicon interposer·RDL·CoW
- 향후 CoPoS panel-level interposer
- Intel EMIB·EMIB-T silicon bridge
- ASE/SPIL FOCoS·EFB·CoW
- Amkor silicon interposer 및 2.5D integration
- Samsung I-Cube
- GlobalFoundries의 CoWoS-S interposer 위탁생산
쉽게 말하면 GPU·ASIC과 HBM을 하나의 거대한 연산 패키지로 묶어주는 중간계층 실리콘과 고밀도 배선층이다.
AI 가속기의 성능이 높아질수록 compute die는 늘어나고, HBM stack도 많아지며, 이를 연결하는 interposer와 RDL 면적 역시 커진다.
수요의 흐름은 다음과 같다.
AI 모델과 Agent 사용량 증가
→ GPU·ASIC당 HBM 용량 증가
→ compute die와 HBM stack 증가
→ interposer·RDL 면적 확대
→ 패키지당 CoWoS wafer 소비량 증가
→ 칩 출하량보다 패키징 수요가 더 빠르게 증가
따라서 CoWoS 수급은 단순히 월 몇 장을 생산할 수 있는지만 봐서는 안 된다.
동일한 300mm wafer를 처리하더라도 패키지 면적이 두 배로 커지면 웨이퍼 한 장에서 만들 수 있는 패키지 수는 줄어든다.
TSMC는 현재 5.5-reticle급 CoWoS를 생산하고 있으며, 2028년에는 약 10개의 대형 compute die와 20개 HBM stack을 통합할 수 있는 14-reticle급 CoWoS를 준비하고 있다. pr.tsmc.com
결국 앞으로 봐야 할 것은 단순 WPM이 아니다.
고객 설계에 qualification된 capacity
× 패키지 면적
× 수율
× HBM 통합능력
× 실제 고객별 배정량
이 다섯 가지를 함께 봐야 한다.
2. 글로벌 중간계층 실리콘 생산능력
아래 수치는 가능한 경우 300mm wafer-equivalent per month, 즉 kWPM으로 통일했다.
다만 EMIB-T처럼 웨이퍼 전체 interposer가 아니라 필요한 위치에만 silicon bridge를 넣는 방식은 CoWoS와 물리적으로 동일하지 않다. 따라서 EMIB-T는 CoWoS-equivalent로 환산한 추정치에 가깝다.
연말 설치·가용능력 추정
TSMC CoWoS capacity는 2026년 말 13만~14만 WPM, 2028년 말 약 26만 WPM으로 확대될 전망이다.
Intel EMIB-T는 2027년 1.5만~2만 WPM, 2028년 4만~4.5만 WPM-equivalent 정도가 업계 추정치다. www.trendforce.com
UBS 공급망 조사에서는 2027년 말 CoWoS 계열 capacity를 다음과 같이 추정한다.
- TSMC: 18만 WPM
- ASE/SPIL: 6만~7만 WPM
- Amkor: 2만 WPM
- CoWoS 생태계 합계: 26만~27만 WPM finance.biggo.com
다만 이 숫자들을 단순 합산하면 안 된다.
ASE·SPIL·Amkor가 처리하는 CoW와 WoS 물량 일부는 이미 TSMC ecosystem capacity 안에 포함되어 있을 수 있다.
GlobalFoundries가 미국 Malta에서 생산할 CoWoS-S silicon interposer도 TSMC 위탁 물량이기 때문에 TSMC capacity와 별도로 더하면 이중계산이 된다.
연말 WPM에 12개월을 곱해 연간 공급량으로 사용하는 것도 실제 공급을 과대평가하는 방식이다.
신규 라인은 장비 설치 이후에도
- 고객 제품 qualification
- 초기 수율 안정화
- HBM 및 substrate 공급 정렬
- 열·warpage 검증
- 완전가동 도달
까지 상당한 시간이 필요하다.
2027년 말 capacity가 27만 WPM에 도달하더라도 2027년 연평균 생산능력은 이보다 낮을 수밖에 없다.
3. 연간 공급과 수요
연말 capacity가 아니라 실제 연간 생산 가능한 유효 공급량으로 계산하면 다음과 같다.
기준 시나리오는 다음과 같이 잡았다.
2027년 글로벌 CoWoS 수요 263만 wafer-equivalent는 2026년 132만 장의 거의 두 배다.
NVIDIA 수요는 절대적으로 증가하지만 점유율은 60%에서 49%로 하락한다. ASIC 비중은 30%에서 33%, AMD는 10%에서 18%로 상승할 전망이다. finance.biggo.com
2028년에는 headline 기준으로 공급과 수요가 거의 맞아 들어가기 시작한다.
그러나 이것이 모든 고객이 원하는 패키징 물량을 제때 받을 수 있다는 뜻은 아니다.
- NVIDIA 전용 Amkor capacity
- AMD 중심의 ASE/SPIL EFB·CoW 물량
- Anthropic·OpenAI용 Broadcom XPU 물량
- Intel 내부 사용분
- CoWoS-S/L/R과 EMIB-T 간 설계 비호환성
- 대형 패키지 비중 상승
- 신규 라인의 초기 수율
때문이다.
결국 2028년에는 글로벌 총량 기준 shortage는 완화되더라도, 고객별로 실제 사용할 수 있는 qualified capacity는 계속 부족할 가능성이 높다.
4. 패키징 수요는 최종 고객과 칩 구현업체를 나눠봐야 한다
첨단 패키징 수요를 볼 때 가장 헷갈리는 부분이 최종 고객과 칩 구현업체의 구분이다.
예를 들어 Anthropic이 사용하는 TPU는 Google이 아키텍처를 설계하고 Broadcom이 구현한다. 그러나 실제 capacity를 확보하고 사용하는 고객은 Anthropic이다.
반대로 Google TPU 전체를 Broadcom 물량으로 보면 MediaTek이 구현하는 TPU까지 Broadcom으로 잘못 분류하게 된다.
따라서 수요는 두 가지 축으로 나눠볼 필요가 있다.
최종 고객 기준
누가 실제 compute capacity를 사용하고 패키징 물량을 필요로 하는가.
- NVIDIA
- AMD
- Anthropic
- OpenAI
- Meta
- AWS
- Microsoft
칩 구현 파트너 기준
누가 칩을 구현해 TSMC와 OSAT에 패키징 물량을 발주하는가.
- Broadcom
- MediaTek
- Marvell
- NVIDIA
- AMD
- 기타 자체설계 업체
Anthropic은 최종 고객 기준으로는 별도 수요처지만, 구현업체 기준으로는 Broadcom 기반 TPU 물량에 포함된다.
이 두 기준을 분리해야 고객별 실제 capacity와 공급망 업체별 물량을 동시에 이해할 수 있다.
5. 최종 고객별 CoWoS-equivalent 수요
괄호 안은 연간 300mm wafer-equivalent다.
2026~2027년은 UBS의 글로벌 CoWoS 수요와 주요 ASIC 출하량을 기준점으로 사용했다.
2028~2029년은 NVIDIA·AMD 제품 로드맵과 Broadcom이 공개한 Anthropic·OpenAI·Meta의 GW deployment를 반영한 추정치다.
Anthropic 행에는 Google/Broadcom TPU 물량만 들어가 있다.
Anthropic이 AWS에서 사용하는 Trainium은 AWS 행에, NVIDIA GPU 사용량은 NVIDIA 행에 포함된다. 이를 Anthropic 행에 다시 더하면 같은 패키징 물량을 두 번 계산하게 된다.
6. Anthropic은 새로운 대형 패키징 고객이다
Anthropic은 2025년 10월 Google Cloud를 통해 최대 100만 개 TPU를 사용하겠다고 발표했다.
이후 Broadcom·Google과 협력해 2027년부터 약 3.5GW의 차세대 TPU 기반 compute capacity를 확보했다. www.anthropic.com
Broadcom·Apollo·Blackstone은 Anthropic의 2026년 1GW 이상 배치를 지원하기 위해 초기 350억 달러 규모의 금융구조도 만들었다. investors.broadcom.com
더 중요한 것은 2028년이다.
Broadcom 어닝콜에서 한 애널리스트가 10GW가 Google과 Anthropic을 합친 숫자인지 묻자 Hock Tan은 10GW는 Anthropic 단독 물량이라고 답했다.
같은 콜에서 2028년 Anthropic 10GW와 OpenAI 5GW가 재확인됐다. stockanalysis.com
이를 CoWoS-equivalent로 환산하면 다음과 같다.
기준 환산치는 GW당 약 3.8만~4.2만 wafer-equivalent다.
차세대 TPU의 전력소비와 패키지 구조가 달라질 수 있어 정확한 1:1 환산은 어렵다. 다만 현재 공개된 1GW·100만 TPU 거래와 Broadcom의 출하량을 연결하면 대략 이 범위가 나온다.
2028년 Anthropic 수요 약 41만 장은:
- Google 내부 TPU보다 많고
- OpenAI XPU의 약 두 배이며
- NVIDIA 수요의 약 25%
- AMD 전체 수요의 약 65~70%
에 해당한다.
2028년부터 Anthropic은 글로벌 CoWoS-equivalent 시장에서 NVIDIA와 AMD 다음으로 큰 최종 수요처가 될 가능성이 있다.
7. Google TPU는 공급업체별로 다시 나눠봐야 한다
UBS는 2027년 Google TPU package 출하량을 약 900만 개로 예상한다.
이 가운데:
- Broadcom 구현: 약 500만 개
- MediaTek 구현: 약 310만 개
- 기타·미확정: 잔여 물량
으로 추정한다. www.aicoin.com
여기에 Anthropic의 3.5GW TPU 물량이 Broadcom을 통해 별도로 공급된다.
따라서 TPU 계열 패키징 수요는 다음과 같이 나눠볼 수 있다.
- Anthropic용 Broadcom TPU
- Google 내부용 Broadcom TPU
- Google 내부·Cloud용 MediaTek TPU
- 기타 공급원이 구현하는 Google TPU
Anthropic은 최종 고객 기준으로 별도 표시하지만, 칩 구현업체 기준에서는 Broadcom 물량이다.
반면 Google 내부 TPU는 Broadcom과 MediaTek 등으로 나뉜다.
이 때문에 Broadcom 매출 점유율과 Broadcom 칩 출하 점유율, Google TPU 전체 패키징 점유율은 서로 다르게 나타난다.
8. OpenAI와 Meta
OpenAI와 Broadcom은 2026년 하반기부터 2029년 말까지 총 10GW 규모의 OpenAI 자체 가속기와 Ethernet 기반 시스템을 배치하기로 했다. investors.broadcom.com
Broadcom은 2026년 3분기에 OpenAI의 1세대 자체 가속기 Jalapeño 출하를 시작했다고 밝혔다.
OpenAI의 CoWoS-equivalent 수요는 다음과 같이 추정한다.
- 2026년 약 1.3만 장
- 2027년 약 7.9만 장
- 2028년 약 22.5만 장
- 2029년 약 43만 장
2028년 Broadcom이 제시한 OpenAI 배치 규모는 약 5GW다.
Meta 역시 Broadcom과 여러 세대의 MTIA를 공동 개발하고 있다.
Meta가 공식 발표한 초기 배치 규모는 1GW 이상이며 이후 multi-GW로 확대될 예정이다. Broadcom은 칩 설계뿐 아니라 advanced packaging과 networking에도 참여한다. about.fb.com
2027년 MTIA 출하량은 약 45만 개로 추정된다.
향후 생성형 AI workload 적용이 늘어나면 MTIA 출하량뿐 아니라 HBM content와 package size까지 함께 증가할 가능성이 높다.
9. 칩 구현업체 기준으로 보면 Broadcom의 위치가 더 커진다
최종 수요처가 아니라 실제로 누가 ASIC을 구현하고 패키징 물량을 발주하는지를 기준으로 보면 Broadcom의 위치가 훨씬 커진다.
Broadcom 직접 구현 물량은 다음 고객들로 구성된다.
Google TPU 내 Broadcom 물량 일부가 MediaTek으로 이동하더라도 Anthropic과 OpenAI의 증가분이 이를 훨씬 크게 상쇄한다.
Broadcom이 직접 구현하는 CoWoS-equivalent 물량은 대략:
- 2026년 18만 장
- 2027년 38만~42만 장
- 2028년 86만~94만 장
- 2029년 130만~145만 장
까지 증가할 가능성이 있다.
Broadcom은 2026년 3분기 Ironwood TPU를 Google과 Anthropic에 대량 공급했고 OpenAI Jalapeño 생산 출하도 시작했다.
해당 분기 Broadcom의 XPU 출하량은 전년 대비 3.5배 이상 증가했고, XPU가 AI semiconductor 매출의 **73%**를 차지했다. www.roic.ai
Broadcom은 Google TPU 설계 파트너에서 점차 Google, Anthropic, OpenAI, Meta 등 여러 frontier AI 업체의 accelerator를 구현하는 AI infrastructure platform으로 확장되고 있다.
10. TSMC와 OSAT의 역할
TSMC
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| 2026.10.15 TSMC |
TSMC는 선단 logic wafer와 대형 silicon interposer, CoW, RDL을 동시에 제공할 수 있는 가장 중요한 공급자다.
2026년 글로벌 CoWoS 계열 유효 capacity의 약 75~80%, 2027년에도 약 **60~65%**를 담당할 가능성이 높다.
TSMC 내부 고객 구성은 다음과 같이 추정한다.
NVIDIA 점유율은 내려가더라도 절대 사용량은 계속 증가한다.
동시에 Anthropic·OpenAI·Meta의 Broadcom XPU 수요가 올라오면서 TSMC의 신규 capacity 대부분도 곧바로 고객에게 배정될 가능성이 높다.
ASE/SPIL
| 2026.07.31 ASE Technology |
ASE/SPIL은 과거 TSMC가 CoW를 완료한 뒤 substrate와 결합하는 WoS 역할이 중심이었다.
최근에는 TSMC가 병목을 완화하기 위해 CoW 자체도 ASE로 외주화하는 방향으로 움직이고 있다. www.trendforce.com
AMD도 ASE·SPIL과 차세대 2.5D embedded fan-out bridge를 공동 개발하고 있다. ir.amd.com
2027년 ASE/SPIL CoW 물량은 대략 다음과 같이 배분될 가능성이 있다.
- AMD: 35~45%
- NVIDIA: 20~30%
- Broadcom XPU: 20~30%
- 기타: 10~15%
Anthropic과 OpenAI 물량이 예상보다 빠르게 증가하면 Broadcom이 ASE/SPIL의 신규 CoW capacity를 더 적극적으로 확보할 가능성이 있다.
Amkor
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| 2026.04.28 AMKOR |
Amkor는 NVIDIA와 다년 계약을 체결했고, 한국에서 NVIDIA 관련 interposer wafer capacity를 2028년 말까지 300% 이상 확대할 계획이다. nvidianews.nvidia.com
따라서 Amkor 증설분을 모든 고객이 사용할 수 있는 공용 capacity로 보면 안 된다.
2028년 Amkor 신규 중간계층 capacity 중:
- NVIDIA: 65~80%
- 기타 고객: 20~35%
가 배정될 가능성이 높다.
Amkor 증설은 글로벌 총공급을 늘리지만 비-NVIDIA 잔여 물량을 같은 크기로 늘려주는 것은 아니다.
Intel EMIB-T
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| 2026.07.23 Intel |
Intel EMIB-T는 거대한 silicon interposer 전체를 사용하는 대신 필요한 위치에만 silicon bridge를 배치한다.
면적 효율성과 package 확장성 측면에서는 유력한 대안이지만 CoWoS 설계를 그대로 이전할 수는 없다.
- package redesign
- die-to-die interface 변경
- HBM qualification
- 고객별 수율 검증
이 필요하다.
Intel 자체 제품도 capacity 일부를 사용하기 때문에 발표된 EMIB-T capacity 전체를 외부 ASIC 고객이 사용할 수 있다고 보면 안 된다.
GlobalFoundries
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| 2026.08.05 GlobalFoundries |
GlobalFoundries는 미국 Malta에서 TSMC용 CoWoS-S silicon interposer를 생산해 2028년 상반기부터 양산할 계획이다. www.tomshardware.com
이는 독립적인 신규 패키징 플랫폼이라기보다 TSMC 공급망의 지역 다변화에 가깝다.
따라서 GlobalFoundries 물량을 TSMC capacity 위에 별도로 더하면 이중계산이 된다.
11. CoPoS는 언제 도움이 될까
CoPoS는 원형 300mm wafer 대신 대형 직사각형 panel 위에 RDL과 interposer를 형성한다.
장기적으로는 다음과 같은 장점이 있다.
- 원형 wafer 가장자리 손실 축소
- 대형 패키지 배치 효율 개선
- 14-reticle 이상 package 확장
- 대형 AI accelerator의 원가 절감 가능성
하지만 아직 해결해야 할 문제도 많다.
- panel warpage
- 미세배선 균일도
- 대형 panel 수율
- 장비 표준화
- 고객 qualification
- HBM과 compute die의 thermal mismatch
현실적인 일정은 다음과 같다.
- 2026~2027년: Pilot 및 장비 검증
- 2028년: 제한적인 risk production
- 2029~2030년: 초기 양산
- 2030년대 초: 의미 있는 대량생산
TSMC 역시 CoPoS가 초기에는 CoWoS를 대체하기보다 보완할 것으로 보고 있다. www.tomshardware.com
따라서 2026~2028년 수급 모델에서 CoPoS를 대규모 공급으로 잡기는 어렵다.
CoPoS는 이번 사이클의 부족을 즉시 해결하는 capacity라기보다, 14-reticle 이후 더 이상 300mm wafer 위에서 경제적으로 감당하기 어려워지는 대형 AI 패키지를 위한 다음 생산방식에 가깝다.
12. NVIDIA가 물량을 선점하면 나머지는 얼마나 부족한가
NVIDIA 물량을 우선 충족한다고 가정해보면 다음과 같다.
이 계산만 보면 2028년에는 비-NVIDIA 고객 수요의 약 95%를 충족할 수 있어 거의 균형에 도달한 것처럼 보인다.
하지만 NVIDIA뿐 아니라 Anthropic·Google·OpenAI·Meta도 이미 장기계약과 별도 공급구조를 통해 capacity를 우선 확보하고 있다.
따라서 실제 잔여 capacity는 더 적다.
2027년
우선 배정 가능성이 높은 물량은:
- NVIDIA: 1.29m
- Anthropic: 0.13m
- Google 내부: 0.24m
- OpenAI: 0.08m
- Meta: 0.05m
합계 약 1.79m다.
유효 공급 2.42m에서 이를 제외하면 남는 공급은 약 0.63m다.
반면 AMD·AWS·Microsoft·기타 ASIC 고객 수요는 약 0.84m다.
잔여 고객 충족률은 약 **75%**까지 내려간다.
2028년
우선 배정 물량은:
- NVIDIA: 1.65m
- Anthropic: 0.41m
- Google 내부: 0.30m
- OpenAI: 0.23m
- Meta: 0.11m
합계 약 2.70m다.
유효 공급 3.65m에서 제외하면 잔여 공급은 약 0.95m다.
AMD·AWS·Microsoft·기타 ASIC 고객 수요는 약 1.05m이므로 잔여 고객 충족률은 약 **90%**다.
결국 headline 기준 공급과 수요가 비슷해져도 실제로 시장에서 자유롭게 거래되는 잔여 capacity는 계속 부족할 가능성이 높다.
13. 모든 고객이 똑같이 경쟁하는 것은 아니다
NVIDIA 이외의 모든 회사가 남은 물량을 놓고 동일한 조건에서 경쟁하는 구조는 아니다.
실제 시장은 크게 세 단계로 나뉠 가능성이 높다.
1단계: Anchor Customer
- NVIDIA
- Anthropic
- OpenAI
- Meta
이들은 다년 LTA, 선급금, 장비투자 지원, 전용 금융구조 등을 통해 capacity를 사전에 확보할 수 있다.
Anthropic의 경우 Broadcom·Apollo·Blackstone을 통한 전용 금융구조까지 만들어졌다.
2단계: 전략적 대형 고객
- AMD
- AWS
- Microsoft
- Marvell 기반 대형 ASIC 고객
이들도 필요한 물량 대부분을 확보할 수 있지만 공급업체 다변화나 출시 일정 조정이 요구될 수 있다.
AMD가 ASE·SPIL과 EFB를 개발하고, AWS가 Marvell을 활용하는 이유도 TSMC CoWoS 단일 경로에만 의존하기 어렵기 때문이다.
3단계: 후순위 ASIC 및 신규 고객
가장 큰 영향을 받는 쪽은 소형 ASIC 업체와 신규 고객일 가능성이 높다.
- 제품 출시 연기
- 요청 물량 삭감
- HBM stack 축소
- package 면적 축소
- CoWoS-S에서 RDL·bridge 방식으로 전환
- Intel·Samsung·OSAT로 재설계
등을 감수해야 할 수 있다.
따라서 패키징 경쟁은 공개적인 가격 경매보다
qualification 우선순위
→ 장비 설치 시점
→ 수율 안정화 순서
→ 고객별 물량 배정
→ 실제 제품 출시 일정
을 통해 나타날 가능성이 높다.
14. Spillover capacity는 얼마나 도움이 될까
2026년
ASE/SPIL·Amkor spillover는 TSMC 병목을 일부 완화하지만 아직 WoS와 제한적인 CoW 중심이다.
글로벌 부족분을 해소하기에는 충분하지 않다.
2027년
ASE/SPIL이 가장 중요한 완충 역할을 한다.
2027년 말 CoW capacity가 6만~7만 WPM에 도달하면 신규 capacity 증가분의 상당 부분을 담당할 수 있다.
하지만 ASE/SPIL 신규 capacity 역시 AMD와 Broadcom의 대형 XPU 고객에게 우선 배정될 가능성이 있다.
Anthropic·OpenAI·Meta 물량이 예상보다 빠르게 증가하면 ASE/SPIL 증설분도 시장에 풀리기 전에 장기계약으로 묶일 수 있다.
2028년
Amkor, Intel EMIB-T, GlobalFoundries 위탁 interposer가 공급에 가세한다.
그럼에도 실질적인 완화 폭은 headline 증설량보다 작을 가능성이 높다.
- Amkor 신규 물량은 NVIDIA 중심
- GlobalFoundries는 TSMC capacity에 포함
- Intel은 package redesign 필요
- Samsung은 공개 capacity와 고객 qualification이 불확실
- CoPoS는 아직 본격 양산 전
이를 감안하면 spillover가 기존 부족분을 흡수할 수 있는 비중은 대략:
- 2026년: 부족분의 10~20%
- 2027년: 부족분의 40~60%
- 2028년: 부족분의 70~100%
정도로 추정한다.
다만 ASE/SPIL·Amkor·Intel 신규 라인의 qualification과 수율이 계획대로 올라온다는 전제가 필요하다.
15. 패키징 장비와 검사시장이 받는 순풍
CoWoS 수요가 늘어난다는 것은 단순히 패키징 wafer 투입량만 늘어난다는 의미가 아니다.
패키지가 커지고 HBM stack 수가 증가할수록 공정 단계와 검사 포인트도 함께 늘어난다.
- 대형 interposer의 미세배선 검사
- RDL overlay 및 defect inspection
- hybrid bonding alignment
- TSV·micro-bump 접합 검사
- warpage 측정
- known-good-die 선별
- HBM stack 접합 후 열·전기 검사
- 대형 package 최종 수율 분석
특히 14-reticle급 package에서는 단일 부품 불량이 전체 package 폐기로 이어질 수 있다.
GPU·ASIC, HBM, interposer를 합친 package value가 올라갈수록 고객은 전공정과 중간단계에서 더 많은 검사를 수행할 경제적 유인이 생긴다.
패키지 가치 상승
→ 불량 한 건당 손실 증가
→ 중간검사·계측 강화
→ 검사장비 및 공정제어 투자 증가
라는 구조다.
CoPoS로 넘어가면 panel warpage와 대면적 균일도 문제가 새롭게 발생한다.
패키징 생산방식이 wafer에서 panel로 바뀌더라도 검사·계측의 중요성은 오히려 더 커질 가능성이 높다.
글을 마치며
처음 CoWoS 수급을 보면 NVIDIA가 물량의 60%를 가져가고 나머지 GPU·ASIC 업체들이 남은 40%를 두고 경쟁하는 구조처럼 보인다.
하지만 실제 시장은 그렇게 단순하지 않다.
NVIDIA가 가장 큰 고객인 것은 맞지만 Anthropic·Google·OpenAI·Meta 역시 Broadcom을 통해 장기 XPU와 패키징 capacity를 선점하고 있다.
특히 Anthropic은 2026년 1GW 이상, 2027년 3.5GW, 2028년 10GW라는 구체적인 TPU 배치계획을 갖고 있다. Broadcom·Apollo·Blackstone은 이를 위한 별도의 금융구조까지 만들었다.
이를 CoWoS-equivalent로 환산하면 Anthropic은 2028년 약 38만~43만 장, 글로벌 수요의 약 **11%**를 차지할 수 있다.
2028년 최종 고객별 수요는 대략 다음과 같이 추정한다.
- NVIDIA: 44%
- AMD: 16%
- Anthropic: 11%
- Google 내부: 8%
- OpenAI: 6%
- AWS: 5%
- Meta: 3%
- Microsoft: 3%
- 기타: 4%
칩 구현업체 기준으로 보면 Broadcom이 직접 구현하는 물량은 2027년 14~16%에서 2028년 23~25%, 2029년에는 **27~30%**까지 올라갈 가능성이 있다.
 |
| 2026.09.03 Broadcom |
Google TPU 내 일부 물량이 MediaTek으로 분산되더라도 Anthropic·OpenAI·Meta 증가분이 이를 훨씬 크게 상쇄한다.
결국 2026년 병목이 NVIDIA 한 고객의 물량 선점에서 비롯됐다면, 2028년 병목은 NVIDIA와 여러 frontier AI 업체가 동시에 장기 capacity를 선점하는 구조로 바뀐다.
Headline 기준으로는 2028년 공급과 수요가 거의 맞아 보이지만, 우선 배정 고객을 제외한 잔여 시장의 공급 충족률은 약 **90%**에 머문다.
게다가 CoWoS-S/L/R, EMIB-T, FOCoS, I-Cube는 서로 완전히 대체할 수 있는 capacity가 아니다. 패키지 크기, interconnect 구조, HBM 배치, 수율과 qualification이 모두 다르다.
따라서 앞으로의 첨단 패키징 병목은 단순히 월 몇 장을 생산할 수 있는가로 설명하기 어려워질 것 같다.
더 중요한 질문은 다음이다.
누가 실제로 사용할 수 있는 qualified capacity를 먼저 확보했는가.
그 capacity에서 얼마나 큰 패키지를, 얼마나 높은 수율로 생산할 수 있는가.
이미 고객별로 묶인 물량을 제외하고 시장에 남는 capacity가 얼마나 되는가.
이 기준으로 보면 첨단 패키징 시장의 공급자 우위는 2027년까지 명확하고, 2028년에도 완전히 사라지기보다 고객과 공정별로 차별화되어 이어질 가능성이 높다.
CoPoS와 EMIB-T, ASE/SPIL의 CoW 증설이 모두 계획대로 올라와야 2029년 이후에야 실질적인 수급 완화를 기대할 수 있을 듯하다.
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