2026년 10월 26일 월요일

생각정리 410 (* AI Compute Monetization, Anthropic S-1, Figure AI)

2026.10.27 Anthropic

2026.10.27 Anthropic

어젯밤 Anthropic의 S-1 숫자들을 보면서 가장 먼저 든 생각은,
AI 버블 논쟁의 초점이 조금 잘못 맞춰져 있다는 것이었다.

지금 확인해야 할 것은 AI 수요가 존재하는지가 아니다.
(*아직도 전방 수요는 사실상 무한하다는것에 대한 이견이 있다는것 자체가 놀랍다..)

이미 확인되는 수요를 누가 매출로 전환하고 있으며,
그 과정에서 발생하는 막대한 자본이 최종적으로 어디로 흘러가는지를 봐야 한다.

AI의 수요처는 이제 다음 순서로 넓어지고 있다.

모델 훈련 → 개발자 도구 → 기업용 에이전트 → Physical AI




처음에는 모델을 훈련하기 위한 GPU 클러스터가 수요의 중심이었다.

이후 AI가 코딩과 검색, API 워크플로에 들어가면서 개발자가 컴퓨트를 소비하기 시작했다.
지금은 기업의 백오피스 업무를 대신하는 에이전트로 넘어가고 있으며,
다음 단계는 실제 물리 세계에서 작동하는 로봇이다.

중요한 것은 단계가 이동할 때마다 이전 수요가 사라지는 것이 아니라, 새로운 수요층이 그 위에 추가된다는 점이다.

Anthropic의 S-1이 보여준 가장 중요한 숫자


Anthropic의 S-1에서 가장 인상적이었던 지표는 컴퓨트 1달러당 수익이었다.

  • 2025년 1분기: 0.40달러
  • 2025년 2분기: 0.57달러
  • 2025년 3분기: 0.68달러
  • 2025년 4분기: 0.69달러
  • 2026년 1분기: 1.40달러
  • 2026년 2분기: 2.08달러


불과 다섯 분기 만에 5.2배가 되었다.


https://x.com/wallstengine/status/2114721711002358269?s=20

이 숫자가 중요한 이유는 AI 기업의 매출이 단순히 더 많은 GPU를 확보한 결과로만 증가한 것이 아니기 때문이다.

같은 컴퓨트를 투입하고도 벌어들이는 수익이 빠르게 늘고 있다.
모델 성능 개선, 추론 효율화, 캐시 활용, 고객 믹스 변화와 사용률 상승이 동시에 일어나고 있다는 뜻이다.

Anthropic은 2026년 상반기 약 162.9억 달러의 매출을 기록했고, 2분기에는 GAAP 기준으로 약 9.7억 달러의 영업이익을 기록했다.




아직 연간 기준으로 완전히 안정된 수익 구조가 입증된 것은 아니지만, 최소한 “컴퓨트를 늘릴수록 손실도 같은 속도로 늘어나는 사업”이라는 설명은 더 이상 맞지 않는다. 

토큰 가격이 내려가도 매출은 증가할 수 있다


시장은 그동안 토큰 가격 경쟁을 가장 큰 위험으로 봤다.

실제로 모델 경쟁이 심해지면서 Anthropic의 평균 토큰 가격은 하락했다. 그러나 OpenRouter에서 관측된 Anthropic의 일평균 토큰 사용량은 8월 약 0.73조 개에서 최근 피크 기준 약 2.8조 개까지 증가했다.

가격은 내려갔지만 사용량 증가가 이를 크게 넘어선 것이다.

토큰 가격 하락 → 적용 가능한 업무 증가 → 에이전트 증가 → 토큰 사용량 증가

Gavin Baker가 Anthropic의 연말 ARR 1,000억 달러 이상 가능성을 언급한 배경도 여기에 있다. Anthropic이 S-1에 10월 말 ARR 항목을 별도로 마련했다는 점과 Opus 5.5 이후 관찰된 사용량 증가를 연결한 추론이다.




물론 OpenRouter는 Anthropic 전체 매출을 보여주는 자료가 아니며, ARR 1,000억 달러는 회사가 공식적으로 발표한 숫자가 아니다.

가속 성장하는 Anthropic 분기매출 추이


그러나 토큰 가격 하락이 반드시 매출 감소로 이어지는 것은 아니라는 방향성은 분명하다. 가격이 낮아지면서 이전에는 경제성이 없었던 업무까지 AI에 넘길 수 있게 되면 사용량이 가격 하락보다 더 빠르게 증가할 수 있다.

소프트웨어의 단위 가격 하락이 인터넷 사용량을 폭발시켰던 것처럼, AI에서도 추론 가격 하락이 전체 컴퓨트 수요를 오히려 확대하는 현상이 나타나고 있다.


아직 컴퓨트의 대부분은 훈련에 사용되고 있다


Anthropic은 전체 컴퓨팅 용량의 약 **73%**를 모델 훈련에 사용하고 있다.

외부 고객에게 매출을 발생시키는 추론용 컴퓨트는 전체의 약 27%에 불과하다. 그런데 이 제한된 추론 용량만으로도 상반기 162억 달러 이상의 매출과 2분기 영업이익을 만들어냈다.


이는 두 가지 가능성을 보여준다.

첫째, 향후 모델의 훈련 주기가 안정되거나 컴퓨트 공급이 확대되면서 추론에 배정되는 비중이 높아질 경우 매출 공급 여력이 커질 수 있다.

둘째, 현재의 대규모 훈련비는 단순한 비용이 아니라 다음 세대 모델을 위한 선행 투자다. 그 결과 모델의 작업 성공률이 올라가면 더 많은 업무가 AI로 전환되고, 다시 추론 수요가 증가한다.

Anthropic의 추론 부문 매출총이익률은 약 **85%**로 추정된다. 문제는 추론 자체의 수익성이 아니라, 차세대 모델 훈련과 선제적인 컴퓨트 확보를 위해 얼마나 많은 비용을 계속 투입해야 하는가에 가깝다. kepler.ai


불과 1년만에 GPM이 73%pp 개선


문제는 여전히 매출의 절반이 computing and infrastructure 비용으로 나감. 
(*헤게모니가 앞으로 cloud, chip으로 ai h/w쪽으로 이동) 



매출증가 속도(*14.7x)보단 낮지만 여전히 컴퓨팅 지출비용도 기하급수적(*4.0x)으로 늘어나고 있음. 

R&D exp = 컴퓨팅 자원 & 인력, 주식보상비


R&D = 컴퓨팅 자원 & 인력, 주식보상비


https://x.com/ParadisLabs/status/2114808039970611441


이미 VC 실험 단계를 넘어선 세 회사


“상위 10%의 적자 AI 스타트업이 전체 토큰의 상당 부분을 소비한다”는 우려가 있다.

Nomura


그러나 현재 Anthropic과 OpenAI, Figure의 수치만 보면 이 세 회사는 이미 통상적인 VC 스타트업의 실험 규모를 아득히 넘어섰다.

Anthropic은 연환산 수백억 달러의 매출과 분기 영업이익, 약 1,317억 달러의 현금 및 단기투자자산을 보유하고 있다. 연간 계약가치 기준 10만 달러 이상 고객은 11,900곳 이상, 100만 달러 이상은 1,900곳 이상, 1,000만 달러 이상은 약 250곳이다. kepler.ai



이는 어느 빅테크와 견줘봐도 상당한 자금여력

여기서 끝이 아니다.

이후 IPO 자금 그리고 영업현금흐름, 추가 채권발행등으로 $400bn까지 확보할 계획





OpenAI의 제품은 현재 주간 이용자 10억 명 이상, 기업 고객 250만 곳 이상에 도달했다. 이 정도면 특정 벤처기업들의 보조금성 수요만으로 설명할 수 있는 규모가 아니다. OpenAI

Figure 역시 보유 현금이 20억 달러 이상이며, 초기 35억 달러 규모의 컴퓨트 계약을 향후 60억 달러 이상으로 확대할 계획이다. 최대 10만 개의 차세대 GPU를 사용할 수 있는 장기 인프라까지 준비하고 있다. www.humanoidsdaily.com

세 회사의 사업성이 모두 증명됐다는 의미는 아니다.

다만 이들이 소수 VC 자금에 의존해 토큰을 시험적으로 태우는 단계에 머물러 있다는 해석은 현재의 고객 수, 매출, 현금과 인프라 계약 규모를 설명하지 못한다.

에이전트는 토큰 수요를 노동시간 수요로 바꾼다


OpenAI의 Ari Weinstein은 최근 컴퓨터 사용 에이전트의 작업 속도가 평균적인 인간보다 빨라졌으며, 곧 인간을 넘어설 수 있다고 언급했다.

OpenAI’s Push to Build Agents That Work Faster Than You

현재 컴퓨터 에이전트의 시간당 비용은 대략 6∼8달러로 추정된다. 해외 아웃소싱 백오피스 인력은 약 10달러, 미국 내 백오피스 인력은 30∼45달러 수준이다. a16z.com


아직 모든 업무에서 인간보다 정확하다는 의미는 아니다. 복잡한 예외 처리와 책임 소재, 보안, 감독 비용까지 포함하면 단순 시간당 가격 비교만으로 결론을 내리기 어렵다.

그러나 에이전트의 작업 성공률이 올라가면 경제성은 비선형적으로 개선된다.

성공률이 낮을 때는 사람이 결과를 거의 전부 검수해야 한다. 성공률이 일정 수준을 넘어가면 한 명의 관리자가 여러 에이전트를 동시에 감독할 수 있다. 여기서부터 에이전트는 단순한 소프트웨어 도구가 아니라 노동시간을 대체하거나 증폭하는 수단이 된다.

그렇게 되면 기업의 AI 사용량은 직원이 직접 프롬프트를 입력하는 횟수가 아니라, 에이전트가 실제로 일을 수행하는 시간에 따라 결정된다.

사용자 수 중심의 수요 → 에이전트 수 중심의 수요 → 에이전트 작업시간 중심의 수요


24시간 작동하는 에이전트는 사람이 퇴근한 뒤에도 계속 토큰을 소비한다. 가격이 낮아질수록 더 많은 업무가 에이전트에게 넘어가고, 작업 성공률이 높아질수록 동시에 운용되는 에이전트의 수가 증가한다.

AI 확산으로 인해 가속화되는 OPEX -> CAPEX로의 비용 전환

22만명 정규직중 6만명 1/4 이상을 한방에 해고통보해버리는 Microsoft


이래도 일자리 문제가 없다고..?
말도 안되는소리..

DeepSeek가 보여준 GPU의 시간당 수익


DeepSeek가 공개한 추론 자료에서는 토큰 처리량을 당시 API 가격으로 환산할 경우 GPU 한 장당 시간당 매출 잠재력이 약 38달러로 계산됐다.

이 수치는 실제 순이익이 아니다.

GPU 가동률, 할인, 네트워크와 전력비, 서버 감가상각, 피크와 비피크 시간대의 차이를 고려해야 한다. DeepSeek 역시 이 숫자를 실현 매출이 아니라 이론적인 추론 수익으로 제시했다. github.com

그럼에도 의미는 있다.

수요가 충분하고 GPU를 높은 가동률로 운용할 수 있다면, 최신 GPU의 경제적 생산성이 기존 범용 서버보다 훨씬 높아질 수 있다는 것이다.

최근 GPU 렌털 가격이 빠르게 오르는 이유도 여기에 있다. GPU 가격이 비싸서가 아니라, 잘 활용된 GPU가 만들어낼 수 있는 시간당 경제적 가치가 더 빠르게 상승하고 있기 때문이다.

https://semianalysis.com/gpu-pricing-index/

Figure가 보여주는 Physical AI의 데이터 플라이휠


Figure 인터뷰 영상을 보면서 가장 중요하게 느낀 부분은 휴머노이드 로봇의 수요가 단순히 로봇 판매 대수로 끝나지 않는다는 점이었다.

Figure가 구축하려는 구조는 네 단계로 볼 수 있다.

첫 번째는 인간 행동 데이터의 수집이다.

두 번째는 대규모 사전학습을 통해 로봇이 새로운 환경과 물체를 이해하도록 만드는 것이다.

세 번째는 실제 가정과 산업 현장에 로봇을 배치하는 것이다.

네 번째는 배치된 로봇이 다시 현실 세계의 데이터를 만들어내는 것이다.

인간 행동 데이터 증가 → 로봇 성능 개선 → 로봇 배치 증가 → 현실 데이터 증가


Figure의 Helix 2.5는 Figure Index의 인간 영상 데이터를 사전학습에 포함했을 때, 보지 못했던 가정환경에서의 작업 성공률이 9%에서 56%로 상승했다. 약 6.2배의 개선이다. www.figure.ai



Figure Index에는 이미 3,750만 건 이상의 영상이 올라왔고, 앱 다운로드는 126만 건, 참여 국가는 112개국에 달한다. 특정 시점의 주간 데이터 기여자는 약 21만 명, 주간 데이터 확보비용은 약 810만 달러였다. www.humanoidsdaily.com


https://www.youtube.com/watch?v=-Zg85GsZoL4
앞으로 robot을 위한 Pre Trainning에 막대한 capex를 쏟아붓겠다는 발언

https://www.youtube.com/watch?v=-Zg85GsZoL4
앞으로 robot을 위한 Pre Trainning에 막대한 capex를 쏟아붓겠다는 발언

https://www.youtube.com/watch?v=-Zg85GsZoL4
앞으로 robot을 위한 Pre Trainning에 막대한 capex를 쏟아붓겠다는 발언

이 모델이 중요한 이유는 로봇 한 대가 두 종류의 컴퓨트를 동시에 요구하기 때문이다.

중앙 데이터센터에서는 거대한 모델을 계속 훈련해야 한다. 실제 로봇 내부에서는 센서 데이터를 실시간으로 처리하고 행동을 결정하기 위한 추론 컴퓨트와 메모리가 필요하다.

로봇 판매가 증가하면 중앙 훈련 컴퓨트와 로봇 내부 컴퓨트가 함께 늘어난다. 로봇이 더 오래 작동할수록 생산되는 데이터도 증가하고, 다음 모델의 훈련 규모도 다시 커진다.

현재의 토큰 시장을 텍스트와 코딩 수요만으로 보는 것이 위험한 이유다. Physical AI에서는 하나의 로봇이 매일 수시간에서 수십 시간 동안 영상과 음성, 촉각, 위치 데이터를 처리하게 된다.

Tesla Optimus와 로봇의 메모리 수요


Elon Musk는 최근 로봇에 필요한 RAM 수요가 지구상의 다른 모든 RAM 수요를 넘어설 수 있다고 말했다.

물리 세계의 원자를 다루기 위해서는 지능이 로봇이라는 물리적 기반 위에서 작동해야 한다는 논리다. 그는 초지능에 필요한 컴퓨트 수요가 이보다 훨씬 크며, 장기적으로는 심우주 컴퓨팅으로 이어질 것이라는 전망도 제시했다. 

(*심우주 드립만 안했어도 좀 더 일반 심신미약 개미투자자들이 믿어줬을지도..)


https://x.com/elonmusk/status/2114772074438988256?s=46

심우주 컴퓨팅은 장기적인 가설에 가깝다.

그러나 로봇이 메모리 수요를 크게 증가시킬 수 있다는 주장은 현실적인 논리 구조를 갖고 있다.

로봇은 여러 대의 카메라와 마이크, 관절 센서, 위치 센서에서 들어오는 데이터를 실시간으로 처리해야 한다. 긴 작업 맥락을 유지해야 하며, 네트워크 연결이 불안정한 상황에서도 일정 수준의 온디바이스 추론을 수행해야 한다.

따라서 로봇에는 연산용 반도체만 필요한 것이 아니다.

고대역폭 메모리와 모바일 DRAM, 저장장치, 센서 인터페이스, 네트워크와 전력관리 반도체가 동시에 필요해진다. Physical AI가 확산되면 데이터센터와 엣지 디바이스 양쪽에서 메모리 수요가 증가할 가능성이 높다.

Anthropic의 현금은 결국 어디로 가는가


Anthropic은 약 1,317억 달러의 현금과 단기투자자산을 보유하고 있다. 여기에 향후 영업현금흐름과 IPO 조달자금이 추가될 수 있다.

이후 IPO 자금 그리고 영업현금흐름, 추가 채권발행등으로 $400bn까지 확보할 계획


Anthropic이 공개한 컴퓨트 관련 계약금액을 단순 합산하면 약 6,370억 달러에 달한다. 이는 당장 한 번에 지출되는 금액이 아니라 여러 해에 걸친 계약가치다. kepler.ai

브로드컴 약 1,612억 달러, SpaceX·xAI 약 1,205억 달러, 구글 약 1,145억 달러, 아마존 약 1,100억 달러, 마이크로소프트 약 449억 달러를 포함한다.


Anthropic의 S-1은 AI 자금이 어디로 가는지 보여주는데 주로 Computing 회사들임.
(*cloud, chip설계)


결국 Anthropic이 Claude를 통해 벌어들인 현금의 상당 부분은 반도체와 클라우드, 데이터센터, 네트워크, 전력 인프라 기업의 수주잔고로 이전된다.


AI 모델 기업의 매출 증가를 모델 기업만의 투자 논리로 보면 안 되는 이유다.

AI 매출 증가 → 컴퓨트 선구매 → GPU·ASIC 수요 증가 → 메모리·패키징·네트워크·전력 수요 증가

모델 기업 간 경쟁이 치열해질수록 컴퓨트 공급망에는 오히려 유리할 수 있다. 어느 모델이 최종 승자가 될지 아직 알 수 없기 때문에 각 기업이 경쟁적으로 더 많은 인프라를 확보해야 하기 때문이다.

결론


AI 수요의 측정 단위는 계속 바뀌고 있다.

처음에는 모델 훈련에 사용되는 GPU 시간이었다. 이후에는 API 토큰과 코딩 작업이 되었고, 이제는 기업용 에이전트가 수행하는 디지털 노동시간으로 이동하고 있다.

다음 단계는 로봇이 수행하는 물리적 노동시간이다.

GPU 시간 → 토큰 → 디지털 노동시간 → 물리적 노동시간

이 과정에서 토큰 가격은 계속 내려갈 수 있다.

그러나 가격 하락보다 적용 가능한 업무와 에이전트, 로봇의 수가 더 빠르게 증가하면 전체 컴퓨트 수요는 오히려 확대된다.

Anthropic의 컴퓨트당 수익성 개선, OpenAI의 기업용 에이전트 확산, DeepSeek가 보여준 GPU의 시간당 매출 잠재력, Figure의 인간 영상 사전학습과 Tesla Optimus가 지향하는 로봇의 확산은 모두 같은 방향을 가리킨다.

AI의 최종 수요처는 채팅창에 머물지 않을 가능성이 높다.

https://www.youtube.com/watch?v=zXG7EusdCrA&t=86s
미친 메모리의 전방 잠재수요..

사견으로는 앞으로의 핵심 질문은 AI 수요가 진짜인가가 아니다.

디지털 노동과 물리적 노동으로 확장되는 AI 수요를 공급망의 어느 기업이 가장 높은 마진으로 흡수할 수 있는가가 더 중요한 질문이다.

그리고 그 병목은 GPU 한 종류에만 있지 않을 것이다.

메모리, 첨단 패키징, 네트워크, 전력과 냉각까지 동시에 확장돼야 한다. 지금까지 확인되는 방향만 놓고 보면, 그중 가장 길고 구조적인 병목은 결국 메모리일 가능성이 높아 보인다.

=끝

2026년 10월 25일 일요일

생각정리 409 (* CoWoS·CoPoS, Advanced Packaging)


최근 TSMC 첨단 패키징 관련 자료들을 보다 보니, CoWoS CAPA가 얼마나 늘어나는지만으로는 앞으로의 수급을 제대로 설명하기 어렵다는 생각이 들었다.

NVIDIA가 전체 CoWoS 물량의 60% 가까이를 확보했다는 이야기만 보면 나머지 GPU·ASIC 업체들이 남은 40%를 두고 경쟁하는 단순한 구조처럼 보인다.

하지만 실제로는 Google, Anthropic, OpenAI, Meta, AWS 같은 고객들도 Broadcom·Marvell 등을 통해 장기 패키징 capacity를 확보하고 있다. TSMC 역시 급증하는 수요를 감당하기 위해 ASE·SPIL·Amkor 등 OSAT로 CoW와 WoS 물량을 분산하기 시작했다.

특히 Anthropic은 Google Cloud를 통해 TPU를 사용하는 일반적인 cloud 고객으로만 보기 어렵다.

Broadcom을 통해 2026년 1GW 이상, 2027년 약 3.5GW, 2028년 10GW의 TPU 기반 compute capacity를 확보했고, 이를 위한 별도의 데이터센터와 금융구조까지 만들어졌다.

결국 앞으로의 첨단 패키징 수급을 보려면 NVIDIA 점유율뿐 아니라 각 고객이 실제로 확보한 capacity, 칩을 구현하는 파트너, 패키지 면적과 qualification 여부까지 함께 봐야 한다.

관련 내용을 공부한 김에 CoWoS·CoPoS와 같은 중간계층 실리콘의 글로벌 공급능력과 고객별 수요를 정리해본다.


1. 여기서 말하는 패키징은 무엇인가


이번 글에서 말하는 패키징은 ABF 기판이나 최종 조립·테스트 전체를 의미하지 않는다.

GPU·ASIC과 HBM 사이에서 수천~수만 개의 신호를 연결하는 다음 공정들에 초점을 맞춘다.

  • TSMC CoWoS-S/L/R의 silicon interposer·RDL·CoW
  • 향후 CoPoS panel-level interposer
  • Intel EMIB·EMIB-T silicon bridge
  • ASE/SPIL FOCoS·EFB·CoW
  • Amkor silicon interposer 및 2.5D integration
  • Samsung I-Cube
  • GlobalFoundries의 CoWoS-S interposer 위탁생산

쉽게 말하면 GPU·ASIC과 HBM을 하나의 거대한 연산 패키지로 묶어주는 중간계층 실리콘과 고밀도 배선층이다.

AI 가속기의 성능이 높아질수록 compute die는 늘어나고, HBM stack도 많아지며, 이를 연결하는 interposer와 RDL 면적 역시 커진다.

수요의 흐름은 다음과 같다.

AI 모델과 Agent 사용량 증가
→ GPU·ASIC당 HBM 용량 증가
→ compute die와 HBM stack 증가
→ interposer·RDL 면적 확대
→ 패키지당 CoWoS wafer 소비량 증가
→ 칩 출하량보다 패키징 수요가 더 빠르게 증가

따라서 CoWoS 수급은 단순히 월 몇 장을 생산할 수 있는지만 봐서는 안 된다.

동일한 300mm wafer를 처리하더라도 패키지 면적이 두 배로 커지면 웨이퍼 한 장에서 만들 수 있는 패키지 수는 줄어든다.

TSMC는 현재 5.5-reticle급 CoWoS를 생산하고 있으며, 2028년에는 약 10개의 대형 compute die와 20개 HBM stack을 통합할 수 있는 14-reticle급 CoWoS를 준비하고 있다. pr.tsmc.com

결국 앞으로 봐야 할 것은 단순 WPM이 아니다.

고객 설계에 qualification된 capacity
× 패키지 면적
× 수율
× HBM 통합능력
× 실제 고객별 배정량

이 다섯 가지를 함께 봐야 한다.


2. 글로벌 중간계층 실리콘 생산능력


아래 수치는 가능한 경우 300mm wafer-equivalent per month, 즉 kWPM으로 통일했다.

다만 EMIB-T처럼 웨이퍼 전체 interposer가 아니라 필요한 위치에만 silicon bridge를 넣는 방식은 CoWoS와 물리적으로 동일하지 않다. 따라서 EMIB-T는 CoWoS-equivalent로 환산한 추정치에 가깝다.

연말 설치·가용능력 추정



TSMC CoWoS capacity는 2026년 말 13만~14만 WPM, 2028년 말 약 26만 WPM으로 확대될 전망이다.

Intel EMIB-T는 2027년 1.5만~2만 WPM, 2028년 4만~4.5만 WPM-equivalent 정도가 업계 추정치다. www.trendforce.com

UBS 공급망 조사에서는 2027년 말 CoWoS 계열 capacity를 다음과 같이 추정한다.

  • TSMC: 18만 WPM
  • ASE/SPIL: 6만~7만 WPM
  • Amkor: 2만 WPM
  • CoWoS 생태계 합계: 26만~27만 WPM finance.biggo.com

다만 이 숫자들을 단순 합산하면 안 된다.

ASE·SPIL·Amkor가 처리하는 CoW와 WoS 물량 일부는 이미 TSMC ecosystem capacity 안에 포함되어 있을 수 있다.

GlobalFoundries가 미국 Malta에서 생산할 CoWoS-S silicon interposer도 TSMC 위탁 물량이기 때문에 TSMC capacity와 별도로 더하면 이중계산이 된다.

연말 WPM에 12개월을 곱해 연간 공급량으로 사용하는 것도 실제 공급을 과대평가하는 방식이다.

신규 라인은 장비 설치 이후에도

  • 고객 제품 qualification
  • 초기 수율 안정화
  • HBM 및 substrate 공급 정렬
  • 열·warpage 검증
  • 완전가동 도달

까지 상당한 시간이 필요하다.

2027년 말 capacity가 27만 WPM에 도달하더라도 2027년 연평균 생산능력은 이보다 낮을 수밖에 없다.


3. 연간 공급과 수요


연말 capacity가 아니라 실제 연간 생산 가능한 유효 공급량으로 계산하면 다음과 같다.




기준 시나리오는 다음과 같이 잡았다.




2027년 글로벌 CoWoS 수요 263만 wafer-equivalent는 2026년 132만 장의 거의 두 배다.

NVIDIA 수요는 절대적으로 증가하지만 점유율은 60%에서 49%로 하락한다. ASIC 비중은 30%에서 33%, AMD는 10%에서 18%로 상승할 전망이다. finance.biggo.com

2028년에는 headline 기준으로 공급과 수요가 거의 맞아 들어가기 시작한다.

그러나 이것이 모든 고객이 원하는 패키징 물량을 제때 받을 수 있다는 뜻은 아니다.

  • NVIDIA 전용 Amkor capacity
  • AMD 중심의 ASE/SPIL EFB·CoW 물량
  • Anthropic·OpenAI용 Broadcom XPU 물량
  • Intel 내부 사용분
  • CoWoS-S/L/R과 EMIB-T 간 설계 비호환성
  • 대형 패키지 비중 상승
  • 신규 라인의 초기 수율

때문이다.

결국 2028년에는 글로벌 총량 기준 shortage는 완화되더라도, 고객별로 실제 사용할 수 있는 qualified capacity는 계속 부족할 가능성이 높다.


4. 패키징 수요는 최종 고객과 칩 구현업체를 나눠봐야 한다


첨단 패키징 수요를 볼 때 가장 헷갈리는 부분이 최종 고객과 칩 구현업체의 구분이다.

예를 들어 Anthropic이 사용하는 TPU는 Google이 아키텍처를 설계하고 Broadcom이 구현한다. 그러나 실제 capacity를 확보하고 사용하는 고객은 Anthropic이다.

반대로 Google TPU 전체를 Broadcom 물량으로 보면 MediaTek이 구현하는 TPU까지 Broadcom으로 잘못 분류하게 된다.

따라서 수요는 두 가지 축으로 나눠볼 필요가 있다.

최종 고객 기준


누가 실제 compute capacity를 사용하고 패키징 물량을 필요로 하는가.

  • NVIDIA
  • AMD
  • Anthropic
  • Google
  • OpenAI
  • Meta
  • AWS
  • Microsoft

칩 구현 파트너 기준


누가 칩을 구현해 TSMC와 OSAT에 패키징 물량을 발주하는가.

  • Broadcom
  • MediaTek
  • Marvell
  • NVIDIA
  • AMD
  • 기타 자체설계 업체


Anthropic은 최종 고객 기준으로는 별도 수요처지만, 구현업체 기준으로는 Broadcom 기반 TPU 물량에 포함된다.

이 두 기준을 분리해야 고객별 실제 capacity와 공급망 업체별 물량을 동시에 이해할 수 있다.


5. 최종 고객별 CoWoS-equivalent 수요


괄호 안은 연간 300mm wafer-equivalent다.



2026~2027년은 UBS의 글로벌 CoWoS 수요와 주요 ASIC 출하량을 기준점으로 사용했다.

2028~2029년은 NVIDIA·AMD 제품 로드맵과 Broadcom이 공개한 Anthropic·OpenAI·Meta의 GW deployment를 반영한 추정치다.

Anthropic 행에는 Google/Broadcom TPU 물량만 들어가 있다.

Anthropic이 AWS에서 사용하는 Trainium은 AWS 행에, NVIDIA GPU 사용량은 NVIDIA 행에 포함된다. 이를 Anthropic 행에 다시 더하면 같은 패키징 물량을 두 번 계산하게 된다.


6. Anthropic은 새로운 대형 패키징 고객이다


Anthropic은 2025년 10월 Google Cloud를 통해 최대 100만 개 TPU를 사용하겠다고 발표했다.

이후 Broadcom·Google과 협력해 2027년부터 약 3.5GW의 차세대 TPU 기반 compute capacity를 확보했다. www.anthropic.com

Broadcom·Apollo·Blackstone은 Anthropic의 2026년 1GW 이상 배치를 지원하기 위해 초기 350억 달러 규모의 금융구조도 만들었다. investors.broadcom.com

더 중요한 것은 2028년이다.

Broadcom 어닝콜에서 한 애널리스트가 10GW가 Google과 Anthropic을 합친 숫자인지 묻자 Hock Tan은 10GW는 Anthropic 단독 물량이라고 답했다.

같은 콜에서 2028년 Anthropic 10GW와 OpenAI 5GW가 재확인됐다. stockanalysis.com

이를 CoWoS-equivalent로 환산하면 다음과 같다.



기준 환산치는 GW당 약 3.8만~4.2만 wafer-equivalent다.

차세대 TPU의 전력소비와 패키지 구조가 달라질 수 있어 정확한 1:1 환산은 어렵다. 다만 현재 공개된 1GW·100만 TPU 거래와 Broadcom의 출하량을 연결하면 대략 이 범위가 나온다.

2028년 Anthropic 수요 약 41만 장은:

  • Google 내부 TPU보다 많고
  • OpenAI XPU의 약 두 배이며
  • NVIDIA 수요의 약 25%
  • AMD 전체 수요의 약 65~70%

에 해당한다.

2028년부터 Anthropic은 글로벌 CoWoS-equivalent 시장에서 NVIDIA와 AMD 다음으로 큰 최종 수요처가 될 가능성이 있다.


7. Google TPU는 공급업체별로 다시 나눠봐야 한다


UBS는 2027년 Google TPU package 출하량을 약 900만 개로 예상한다.

이 가운데:

  • Broadcom 구현: 약 500만 개
  • MediaTek 구현: 약 310만 개
  • 기타·미확정: 잔여 물량

으로 추정한다. www.aicoin.com

여기에 Anthropic의 3.5GW TPU 물량이 Broadcom을 통해 별도로 공급된다.

따라서 TPU 계열 패키징 수요는 다음과 같이 나눠볼 수 있다.

  • Anthropic용 Broadcom TPU
  • Google 내부용 Broadcom TPU
  • Google 내부·Cloud용 MediaTek TPU
  • 기타 공급원이 구현하는 Google TPU

Anthropic은 최종 고객 기준으로 별도 표시하지만, 칩 구현업체 기준에서는 Broadcom 물량이다.

반면 Google 내부 TPU는 Broadcom과 MediaTek 등으로 나뉜다.

이 때문에 Broadcom 매출 점유율과 Broadcom 칩 출하 점유율, Google TPU 전체 패키징 점유율은 서로 다르게 나타난다.


8. OpenAI와 Meta


OpenAI와 Broadcom은 2026년 하반기부터 2029년 말까지 총 10GW 규모의 OpenAI 자체 가속기와 Ethernet 기반 시스템을 배치하기로 했다. investors.broadcom.com

Broadcom은 2026년 3분기에 OpenAI의 1세대 자체 가속기 Jalapeño 출하를 시작했다고 밝혔다.

OpenAI의 CoWoS-equivalent 수요는 다음과 같이 추정한다.

  • 2026년 약 1.3만 장
  • 2027년 약 7.9만 장
  • 2028년 약 22.5만 장
  • 2029년 약 43만 장

2028년 Broadcom이 제시한 OpenAI 배치 규모는 약 5GW다.

Meta 역시 Broadcom과 여러 세대의 MTIA를 공동 개발하고 있다.

Meta가 공식 발표한 초기 배치 규모는 1GW 이상이며 이후 multi-GW로 확대될 예정이다. Broadcom은 칩 설계뿐 아니라 advanced packaging과 networking에도 참여한다. about.fb.com

2027년 MTIA 출하량은 약 45만 개로 추정된다.

향후 생성형 AI workload 적용이 늘어나면 MTIA 출하량뿐 아니라 HBM content와 package size까지 함께 증가할 가능성이 높다.


9. 칩 구현업체 기준으로 보면 Broadcom의 위치가 더 커진다


최종 수요처가 아니라 실제로 누가 ASIC을 구현하고 패키징 물량을 발주하는지를 기준으로 보면 Broadcom의 위치가 훨씬 커진다.




Broadcom 직접 구현 물량은 다음 고객들로 구성된다.


Google TPU 내 Broadcom 물량 일부가 MediaTek으로 이동하더라도 Anthropic과 OpenAI의 증가분이 이를 훨씬 크게 상쇄한다.

Broadcom이 직접 구현하는 CoWoS-equivalent 물량은 대략:

  • 2026년 18만 장
  • 2027년 38만~42만 장
  • 2028년 86만~94만 장
  • 2029년 130만~145만 장

까지 증가할 가능성이 있다.

Broadcom은 2026년 3분기 Ironwood TPU를 Google과 Anthropic에 대량 공급했고 OpenAI Jalapeño 생산 출하도 시작했다.

해당 분기 Broadcom의 XPU 출하량은 전년 대비 3.5배 이상 증가했고, XPU가 AI semiconductor 매출의 **73%**를 차지했다. www.roic.ai

Broadcom은 Google TPU 설계 파트너에서 점차 Google, Anthropic, OpenAI, Meta 등 여러 frontier AI 업체의 accelerator를 구현하는 AI infrastructure platform으로 확장되고 있다.


10. TSMC와 OSAT의 역할


TSMC


2026.10.15 TSMC


TSMC는 선단 logic wafer와 대형 silicon interposer, CoW, RDL을 동시에 제공할 수 있는 가장 중요한 공급자다.

2026년 글로벌 CoWoS 계열 유효 capacity의 약 75~80%, 2027년에도 약 **60~65%**를 담당할 가능성이 높다.

TSMC 내부 고객 구성은 다음과 같이 추정한다.



NVIDIA 점유율은 내려가더라도 절대 사용량은 계속 증가한다.

동시에 Anthropic·OpenAI·Meta의 Broadcom XPU 수요가 올라오면서 TSMC의 신규 capacity 대부분도 곧바로 고객에게 배정될 가능성이 높다.

ASE/SPIL

2026.07.31 ASE Technology


ASE/SPIL은 과거 TSMC가 CoW를 완료한 뒤 substrate와 결합하는 WoS 역할이 중심이었다.

최근에는 TSMC가 병목을 완화하기 위해 CoW 자체도 ASE로 외주화하는 방향으로 움직이고 있다. www.trendforce.com

AMD도 ASE·SPIL과 차세대 2.5D embedded fan-out bridge를 공동 개발하고 있다. ir.amd.com

2027년 ASE/SPIL CoW 물량은 대략 다음과 같이 배분될 가능성이 있다.

  • AMD: 35~45%
  • NVIDIA: 20~30%
  • Broadcom XPU: 20~30%
  • 기타: 10~15%

Anthropic과 OpenAI 물량이 예상보다 빠르게 증가하면 Broadcom이 ASE/SPIL의 신규 CoW capacity를 더 적극적으로 확보할 가능성이 있다.

Amkor


2026.04.28 AMKOR


Amkor는 NVIDIA와 다년 계약을 체결했고, 한국에서 NVIDIA 관련 interposer wafer capacity를 2028년 말까지 300% 이상 확대할 계획이다. nvidianews.nvidia.com

따라서 Amkor 증설분을 모든 고객이 사용할 수 있는 공용 capacity로 보면 안 된다.

2028년 Amkor 신규 중간계층 capacity 중:

  • NVIDIA: 65~80%
  • 기타 고객: 20~35%

가 배정될 가능성이 높다.

Amkor 증설은 글로벌 총공급을 늘리지만 비-NVIDIA 잔여 물량을 같은 크기로 늘려주는 것은 아니다.

Intel EMIB-T


2026.07.23 Intel

Intel EMIB-T는 거대한 silicon interposer 전체를 사용하는 대신 필요한 위치에만 silicon bridge를 배치한다.

면적 효율성과 package 확장성 측면에서는 유력한 대안이지만 CoWoS 설계를 그대로 이전할 수는 없다.

  • package redesign
  • die-to-die interface 변경
  • HBM qualification
  • 고객별 수율 검증

이 필요하다.

Intel 자체 제품도 capacity 일부를 사용하기 때문에 발표된 EMIB-T capacity 전체를 외부 ASIC 고객이 사용할 수 있다고 보면 안 된다.

GlobalFoundries


2026.08.05 GlobalFoundries


GlobalFoundries는 미국 Malta에서 TSMC용 CoWoS-S silicon interposer를 생산해 2028년 상반기부터 양산할 계획이다. www.tomshardware.com

이는 독립적인 신규 패키징 플랫폼이라기보다 TSMC 공급망의 지역 다변화에 가깝다.

따라서 GlobalFoundries 물량을 TSMC capacity 위에 별도로 더하면 이중계산이 된다.


11. CoPoS는 언제 도움이 될까


CoPoS는 원형 300mm wafer 대신 대형 직사각형 panel 위에 RDL과 interposer를 형성한다.

장기적으로는 다음과 같은 장점이 있다.

  • 원형 wafer 가장자리 손실 축소
  • 대형 패키지 배치 효율 개선
  • 14-reticle 이상 package 확장
  • 대형 AI accelerator의 원가 절감 가능성

하지만 아직 해결해야 할 문제도 많다.

  • panel warpage
  • 미세배선 균일도
  • 대형 panel 수율
  • 장비 표준화
  • 고객 qualification
  • HBM과 compute die의 thermal mismatch

현실적인 일정은 다음과 같다.

  • 2026~2027년: Pilot 및 장비 검증
  • 2028년: 제한적인 risk production
  • 2029~2030년: 초기 양산
  • 2030년대 초: 의미 있는 대량생산

TSMC 역시 CoPoS가 초기에는 CoWoS를 대체하기보다 보완할 것으로 보고 있다. www.tomshardware.com

따라서 2026~2028년 수급 모델에서 CoPoS를 대규모 공급으로 잡기는 어렵다.

CoPoS는 이번 사이클의 부족을 즉시 해결하는 capacity라기보다, 14-reticle 이후 더 이상 300mm wafer 위에서 경제적으로 감당하기 어려워지는 대형 AI 패키지를 위한 다음 생산방식에 가깝다.


12. NVIDIA가 물량을 선점하면 나머지는 얼마나 부족한가


NVIDIA 물량을 우선 충족한다고 가정해보면 다음과 같다.



이 계산만 보면 2028년에는 비-NVIDIA 고객 수요의 약 95%를 충족할 수 있어 거의 균형에 도달한 것처럼 보인다.

하지만 NVIDIA뿐 아니라 Anthropic·Google·OpenAI·Meta도 이미 장기계약과 별도 공급구조를 통해 capacity를 우선 확보하고 있다.

따라서 실제 잔여 capacity는 더 적다.


2027년


우선 배정 가능성이 높은 물량은:

  • NVIDIA: 1.29m
  • Anthropic: 0.13m
  • Google 내부: 0.24m
  • OpenAI: 0.08m
  • Meta: 0.05m

합계 약 1.79m다.

유효 공급 2.42m에서 이를 제외하면 남는 공급은 약 0.63m다.

반면 AMD·AWS·Microsoft·기타 ASIC 고객 수요는 약 0.84m다.

잔여 고객 충족률은 약 **75%**까지 내려간다.

2028년


우선 배정 물량은:

  • NVIDIA: 1.65m
  • Anthropic: 0.41m
  • Google 내부: 0.30m
  • OpenAI: 0.23m
  • Meta: 0.11m

합계 약 2.70m다.

유효 공급 3.65m에서 제외하면 잔여 공급은 약 0.95m다.

AMD·AWS·Microsoft·기타 ASIC 고객 수요는 약 1.05m이므로 잔여 고객 충족률은 약 **90%**다.

결국 headline 기준 공급과 수요가 비슷해져도 실제로 시장에서 자유롭게 거래되는 잔여 capacity는 계속 부족할 가능성이 높다.


13. 모든 고객이 똑같이 경쟁하는 것은 아니다


NVIDIA 이외의 모든 회사가 남은 물량을 놓고 동일한 조건에서 경쟁하는 구조는 아니다.

실제 시장은 크게 세 단계로 나뉠 가능성이 높다.

1단계: Anchor Customer

  • NVIDIA
  • Anthropic
  • Google
  • OpenAI
  • Meta

이들은 다년 LTA, 선급금, 장비투자 지원, 전용 금융구조 등을 통해 capacity를 사전에 확보할 수 있다.

Anthropic의 경우 Broadcom·Apollo·Blackstone을 통한 전용 금융구조까지 만들어졌다.

2단계: 전략적 대형 고객

  • AMD
  • AWS
  • Microsoft
  • Marvell 기반 대형 ASIC 고객

이들도 필요한 물량 대부분을 확보할 수 있지만 공급업체 다변화나 출시 일정 조정이 요구될 수 있다.

AMD가 ASE·SPIL과 EFB를 개발하고, AWS가 Marvell을 활용하는 이유도 TSMC CoWoS 단일 경로에만 의존하기 어렵기 때문이다.

3단계: 후순위 ASIC 및 신규 고객

가장 큰 영향을 받는 쪽은 소형 ASIC 업체와 신규 고객일 가능성이 높다.

  • 제품 출시 연기
  • 요청 물량 삭감
  • HBM stack 축소
  • package 면적 축소
  • CoWoS-S에서 RDL·bridge 방식으로 전환
  • Intel·Samsung·OSAT로 재설계

등을 감수해야 할 수 있다.

따라서 패키징 경쟁은 공개적인 가격 경매보다

qualification 우선순위
→ 장비 설치 시점
→ 수율 안정화 순서
→ 고객별 물량 배정
→ 실제 제품 출시 일정

을 통해 나타날 가능성이 높다.


14. Spillover capacity는 얼마나 도움이 될까


2026년

ASE/SPIL·Amkor spillover는 TSMC 병목을 일부 완화하지만 아직 WoS와 제한적인 CoW 중심이다.

글로벌 부족분을 해소하기에는 충분하지 않다.

2027년

ASE/SPIL이 가장 중요한 완충 역할을 한다.

2027년 말 CoW capacity가 6만~7만 WPM에 도달하면 신규 capacity 증가분의 상당 부분을 담당할 수 있다.

하지만 ASE/SPIL 신규 capacity 역시 AMD와 Broadcom의 대형 XPU 고객에게 우선 배정될 가능성이 있다.

Anthropic·OpenAI·Meta 물량이 예상보다 빠르게 증가하면 ASE/SPIL 증설분도 시장에 풀리기 전에 장기계약으로 묶일 수 있다.

2028년

Amkor, Intel EMIB-T, GlobalFoundries 위탁 interposer가 공급에 가세한다.

그럼에도 실질적인 완화 폭은 headline 증설량보다 작을 가능성이 높다.

  • Amkor 신규 물량은 NVIDIA 중심
  • GlobalFoundries는 TSMC capacity에 포함
  • Intel은 package redesign 필요
  • Samsung은 공개 capacity와 고객 qualification이 불확실
  • CoPoS는 아직 본격 양산 전

이를 감안하면 spillover가 기존 부족분을 흡수할 수 있는 비중은 대략:

  • 2026년: 부족분의 10~20%
  • 2027년: 부족분의 40~60%
  • 2028년: 부족분의 70~100%

정도로 추정한다.

다만 ASE/SPIL·Amkor·Intel 신규 라인의 qualification과 수율이 계획대로 올라온다는 전제가 필요하다.


15. 패키징 장비와 검사시장이 받는 순풍


CoWoS 수요가 늘어난다는 것은 단순히 패키징 wafer 투입량만 늘어난다는 의미가 아니다.

패키지가 커지고 HBM stack 수가 증가할수록 공정 단계와 검사 포인트도 함께 늘어난다.

  • 대형 interposer의 미세배선 검사
  • RDL overlay 및 defect inspection
  • hybrid bonding alignment
  • TSV·micro-bump 접합 검사
  • warpage 측정
  • known-good-die 선별
  • HBM stack 접합 후 열·전기 검사
  • 대형 package 최종 수율 분석

특히 14-reticle급 package에서는 단일 부품 불량이 전체 package 폐기로 이어질 수 있다.

GPU·ASIC, HBM, interposer를 합친 package value가 올라갈수록 고객은 전공정과 중간단계에서 더 많은 검사를 수행할 경제적 유인이 생긴다.

패키지 가치 상승
→ 불량 한 건당 손실 증가
→ 중간검사·계측 강화
→ 검사장비 및 공정제어 투자 증가

라는 구조다.

CoPoS로 넘어가면 panel warpage와 대면적 균일도 문제가 새롭게 발생한다.

패키징 생산방식이 wafer에서 panel로 바뀌더라도 검사·계측의 중요성은 오히려 더 커질 가능성이 높다.


글을 마치며


처음 CoWoS 수급을 보면 NVIDIA가 물량의 60%를 가져가고 나머지 GPU·ASIC 업체들이 남은 40%를 두고 경쟁하는 구조처럼 보인다.

하지만 실제 시장은 그렇게 단순하지 않다.

NVIDIA가 가장 큰 고객인 것은 맞지만 Anthropic·Google·OpenAI·Meta 역시 Broadcom을 통해 장기 XPU와 패키징 capacity를 선점하고 있다.

특히 Anthropic은 2026년 1GW 이상, 2027년 3.5GW, 2028년 10GW라는 구체적인 TPU 배치계획을 갖고 있다. Broadcom·Apollo·Blackstone은 이를 위한 별도의 금융구조까지 만들었다.

이를 CoWoS-equivalent로 환산하면 Anthropic은 2028년 약 38만~43만 장, 글로벌 수요의 약 **11%**를 차지할 수 있다.

2028년 최종 고객별 수요는 대략 다음과 같이 추정한다.

  • NVIDIA: 44%
  • AMD: 16%
  • Anthropic: 11%
  • Google 내부: 8%
  • OpenAI: 6%
  • AWS: 5%
  • Meta: 3%
  • Microsoft: 3%
  • 기타: 4%

칩 구현업체 기준으로 보면 Broadcom이 직접 구현하는 물량은 2027년 14~16%에서 2028년 23~25%, 2029년에는 **27~30%**까지 올라갈 가능성이 있다.

2026.09.03 Broadcom

Google TPU 내 일부 물량이 MediaTek으로 분산되더라도 Anthropic·OpenAI·Meta 증가분이 이를 훨씬 크게 상쇄한다.

결국 2026년 병목이 NVIDIA 한 고객의 물량 선점에서 비롯됐다면, 2028년 병목은 NVIDIA와 여러 frontier AI 업체가 동시에 장기 capacity를 선점하는 구조로 바뀐다.

Headline 기준으로는 2028년 공급과 수요가 거의 맞아 보이지만, 우선 배정 고객을 제외한 잔여 시장의 공급 충족률은 약 **90%**에 머문다.

게다가 CoWoS-S/L/R, EMIB-T, FOCoS, I-Cube는 서로 완전히 대체할 수 있는 capacity가 아니다. 패키지 크기, interconnect 구조, HBM 배치, 수율과 qualification이 모두 다르다.

따라서 앞으로의 첨단 패키징 병목은 단순히 월 몇 장을 생산할 수 있는가로 설명하기 어려워질 것 같다.

더 중요한 질문은 다음이다.

누가 실제로 사용할 수 있는 qualified capacity를 먼저 확보했는가.
그 capacity에서 얼마나 큰 패키지를, 얼마나 높은 수율로 생산할 수 있는가.
이미 고객별로 묶인 물량을 제외하고 시장에 남는 capacity가 얼마나 되는가.

이 기준으로 보면 첨단 패키징 시장의 공급자 우위는 2027년까지 명확하고, 2028년에도 완전히 사라지기보다 고객과 공정별로 차별화되어 이어질 가능성이 높다.

CoPoS와 EMIB-T, ASE/SPIL의 CoW 증설이 모두 계획대로 올라와야 2029년 이후에야 실질적인 수급 완화를 기대할 수 있을 듯하다.

=끝