대략적으로 2Q26 실적발표가 마무리되어가는 시점에 실적 Review를 해본다.
생각정리 264 (* CY 1Q26 Review. Memory, Networking)
AI 반도체 공급망 Review
Memory의 초과이익과 Passive·Analog까지 확산되는 병목
2026년 2분기 반도체 실적과 부품별 Lead Time을 함께 보면 AI 수요는 GPU와 HBM을 넘어 공급망 전반으로 확산되고 있다.
AI 모델의 효율성이 높아져도 Agent가 수행하는 작업량이 증가하면 전체 Compute 수요는 줄어들기 어렵다.
이러한 Agent Multiplier는 GPU와 HBM뿐 아니라 Server DRAM, Enterprise SSD, Network Semiconductor, Optical Component, HDD와 Foundry 수요를 함께 늘린다.
최근에는 PMIC와 Power Converter 같은 Analog·Power 반도체, MLCC와 Tantalum을 포함한 Passive 부품의 Lead Time까지 상승하고 있다.
핵심은 AI 시스템을 구성하는 전체 부품의 조달 부담이 동시에 높아지고 있다는 점이다.
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| 출처 : GS https://www.futureelectronics.com/resources/market-conditions-report |
1. 수익성의 중심은 여전히 Memory
2Q26 실적에서 가장 강한 산업은 Memory다.
SK하이닉스와 Micron은 DRAM·NAND 가격 상승, HBM과 AI Server DRAM의 Mix 개선, 가동률 상승이 동시에 나타나고 있다.
SK하이닉스는 HBM4 양산을 시작했고, AI Server DRAM과 Enterprise SSD까지 고부가 제품군이 확대되고 있다. Micron 역시 HBM뿐 아니라 Cloud Memory와 범용 DRAM·NAND 가격 상승의 수혜를 함께 받고 있다. (SK hynix Newsroom)
따라서 Memory는 현재 AI 공급망에서 수요 증가가 가격과 영업이익으로 가장 직접적으로 전환되는 산업이다.
최상위: SK하이닉스, Micron
높은 업황 레버리지: Kioxia, Sandisk
연결 실적 희석: 삼성전자
이번 CY2Q26 어닝콜에서 확인한 핵심 변화는 계약 기간 장기화, 보장 물량 확대, 가격 하한선 도입, 선급금 증가다.
1. 5년 계약이 새로운 기준으로 정착
과거 메모리 장기계약은 통상 3~5년 수준이었다.
CY2Q26에는 5년 계약이 사실상 표준 조건으로 자리 잡았으며, 연간 연장 조항을 통해 실질 계약 기간이 5년을 넘어서는 사례도 나타나고 있다.
마이크론은 대부분 5년 계약을 체결하고 있으며, 자동차용 메모리 일부에만 3년 계약을 적용하고 있다.
계약 기간이 길어지면서 공급업체는 중장기 생산계획과 설비투자 계획을 보다 안정적으로 수립할 수 있게 됐다.
2. 고객의 물량 보장 수준 확대
CY2Q26에는 고객이 약정하는 물량 범위도 크게 높아졌다.
기존 계약이 생산능력의 약 절반을 보장하는 수준이었다면, 최근 계약은 향후 계획 생산능력의 60~70%까지 포함하는 구조로 확대되고 있다.
마이크론은 16개 전략 고객과 계약을 체결했으며, 계약 대상 물량은 다음과 같다.
- DRAM 출하량의 약 20%
- NAND 출하량의 약 3분의 1
- 장기적으로 계약 기반 매출 비중 50% 이상 목표
이는 메모리 업체의 판매량이 현물가격과 단기 수요 변화에만 의존하지 않는 구조로 전환되고 있음을 의미한다.
3. 가격 하한선과 상한선을 포함한 밴드 구조 강화
가격 결정 방식도 공급업체에 유리하게 바뀌고 있다.
과거의 고정가격 또는 시장가격 연동 방식에서 벗어나, CY2Q26에는 가격 하한선과 상한선을 함께 설정하는 가격 밴드 방식이 확대되고 있다.
계약가격은 최근 시장가격을 기준으로 조정되지만, 가격이 급락하더라도 공급업체가 일정 수준의 마진을 확보할 수 있도록 설계된다.
샌디스크 계약은 여전히 시장가격 변동에 상대적으로 민감하지만, 전체적인 계약 방향은 공급업체의 하방 위험을 제한하는 데 초점이 맞춰져 있다.
4. 테이크 오어 페이와 선급금 확대
CY2Q26에 가장 두드러진 변화는 계약의 실질적 구속력이 강화됐다는 점이다.
과거의 느슨한 구매 약정은 테이크 오어 페이(take-or-pay) 조건과 대규모 선급금으로 대체되고 있다.
고객은 실제 수요가 감소하더라도 일정 물량 또는 금액을 부담해야 하며, 공급업체는 계약 단계에서 현금을 확보할 수 있다.
주요 계약 관련 금액은 다음과 같다.
- 마이크론: 약 220억 달러의 고객 예치금
- 샌디스크: 110억 달러 이상의 보증 및 선급금
- 삼성전자: 다년간 계약 보증금 확보, 약 25% 선입금
고객의 재정적 부담이 커진 만큼, 계약 취소 가능성과 주문 변동 위험은 낮아지고 있다.
CY2Q26의 핵심 의미
이번 분기에 강화된 장기계약 구조는 메모리 산업의 경기민감도를 완전히 제거하지는 않는다.
다만 과거보다 다음과 같은 효과는 분명해지고 있다.
- 장기 매출 가시성 상승
- 생산능력에 대한 사전 수요 확보
- 가격 급락 시 마진 방어
- 선급금을 통한 설비투자 부담 완화
- 고객 주문 취소와 재고조정 위험 축소
특히 마이크론은 5년 계약, 물량 보장, 가격 밴드, 220억 달러 규모의 예치금을 동시에 확보하고 있다는 점에서 가장 강한 계약 구조를 구축한 업체로 평가된다.
결론적으로 CY2Q26은 메모리 장기계약이 단순한 공급계약에서 공급업체의 가격, 물량, 현금흐름을 동시에 보호하는 금융적 계약 구조로 진화한 시점으로 볼 수 있다.
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| 2026.07.28 SK Hynix |
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| 2026.07.30 Samsung Electric |
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| 2026.06.30 Micron |
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| 2026.07.31 Kioxia |
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| 2026.08.04 Sandisk |
2. TSMC는 성장률보다 자본효율이 강하다
Foundry에서는 TSMC가 핵심이다.
TSMC의 2Q26 영업이익률은 60.3%였으며 7nm 이하 선단공정이 Wafer 매출의 77%를 차지했다. (대만 반도체 제조 회사)
TSMC의 강점은 높은 매출 성장률보다 선단공정과 Advanced Packaging Capacity를 동시에 제공하는 공급망 지위에 있다.
AI 반도체 생산에서는 설계 성능뿐 아니라 선단 Wafer와 패키징 Capacity를 확보하는 것이 중요하다.
TSMC는 AI 공급망의 Capacity Gatekeeper에 가깝다.
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| 2026.07.16 TSMC |
3. Networking·Optical은 가장 높은 성장구간
AI Cluster가 커질수록 GPU 사이의 데이터 이동량은 연산량보다 빠르게 증가한다.
이에 따라 SerDes, Retimer, Fabric Switch, AEC, Optical DSP와 Laser 수요가 증가하고 있다.
Credo는 FY4Q26 매출이 전년 대비 157% 증가했고 Gross Margin은 68.2%를 기록했다. Astera Labs도 2Q26 매출이 전년 대비 두 배 이상 증가했으며 Scorpio Fabric Switch의 성장이 가속되고 있다. (Credo Technology Group)
수익성과 성장성이 가장 안정적: Credo
Rack Architecture 변화의 직접 수혜: Astera Labs
높은 성장과 Capacity 리스크 병존: Lumentum, Coherent
Networking·Optical은 성장률은 가장 높지만 Capacity와 수율, 고객 Qualification 리스크도 큰 산업이다.
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| 2026.08.04 Astera labs |
4. HDD는 AI 데이터 총량 증가의 수혜
AI 학습과 추론이 확대되면 Dataset과 Model Checkpoint, Video, Log와 생성 데이터가 빠르게 증가한다.
Enterprise SSD가 고성능 데이터를 담당한다면, Nearline HDD는 Warm·Cold Storage를 담당한다.
Seagate와 Western Digital은 공급자 과점과 생산규율, 고용량 제품 Mix 개선을 통해 높은 Gross Margin과 현금흐름을 기록하고 있다. (Seagate Investors)
HDD는 GPU나 HBM처럼 직접적인 AI 부품은 아니지만, AI가 생성하는 데이터 총량 증가에 구조적으로 노출된 인프라다.
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| 2026.07.29 Seagate Technology |
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| 2026.08.05 Western digital |
5. MLCC와 Tantalum까지 Lead Time 상승
Future Electronics의 2026년 7월 보고서를 보면 Passive 공급 긴장이 뚜렷하다.
Future Electronics Market Conditions Report PDF
주요 MLCC Lead Time은 다음과 같다.
Yageo: 42주
Samsung Electro-Mechanics: 30주 이상
Murata: 24~30주
Taiyo Yuden: 24~26주
TDK: 24~26주
KYOCERA AVX: 24~30주
Tantalum은 MLCC보다 더 타이트하다.
Vishay 일부 Tantalum: 50주 이상
Panasonic Polymer Tantalum: 50주 이상
NIC Components Tantalum: 50주 이상
KYOCERA AVX Polymer Tantalum: 36~45주
MLCC와 Tantalum은 AI 서버의 전력 안정화와 Decoupling, Filtering에 사용된다.
다만 Passive 수요에는 자동차와 산업용 장비도 포함되므로, Lead Time 상승 전체를 AI 수요로 해석해서는 안 된다.
Passive 기업의 실적은 판가 인상과 원재료 비용 상승 가운데 어느 쪽이 더 큰가에 따라 달라질 가능성이 높다.
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| 2026.07.29 Yageo |
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| 2026.07.31 Murata Manufacturing |
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| 2026.07.30 Samsung Electromechanics |
6. Analog·Power는 투자 우선순위보다 수급지표
Analog·Power 기업은 Growth·Profitability Map에서 Memory나 Networking 기업보다 상대적으로 낮은 위치에 있다.
그러나 조달시장에서는 Power Management 제품의 Lead Time이 빠르게 증가하고 있다.
MPS: 24~46주
Renesas Power Converter: 18~36주
STMicroelectronics: 18~30주
Richtek: 18~26주
onsemi Power Converter: 14~26주
ROHM: 16~26주
GPU와 HBM의 소비전력이 증가하면 서버와 Rack 내부에 더 많은 PMIC와 Converter, LDO, Gate Driver와 Current Monitoring 부품이 필요하다.
따라서 Analog·Power의 Lead Time 상승은 AI 인프라의 전력밀도 상승이 전력관리 부품 수요로 확산되고 있다는 신호다.
다만 Analog 기업은 자동차와 산업용, 소비자용 매출 비중이 높다.
따라서 핵심 AI 투자 비교군으로 올리기보다는 AI Capex 확산을 확인하는 후행 수급지표로 보는 것이 적절하다.
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| 2026.07.30 Monolithic Power Systems, Inc. |
7. AI 수혜강도 정리
핵심 결론
2026년 2분기 AI 반도체 공급망의 초과이익은 Memory에서 가장 강하게 발생하고 있다.
Networking·Optical과 Enterprise Storage가 뒤를 따르고 있으며,
TSMC는 선단공정과 Advanced Packaging의 희소성을 높은 자본효율로 전환하고 있다.
MLCC와 Tantalum, Analog·Power 반도체의 Lead Time 상승은 이들 산업이 Memory와 같은 수준의 AI 수혜주라는 의미는 아니다.
대신 AI Capex가 핵심 반도체를 넘어 전력변환, 전력 안정화와 수동소자까지 확산되고 있음을 보여주는 신호다.
향후 확인해야 할 핵심 변수는 다음과 같다.
DRAM·NAND 가격 상승 지속 여부
Optical과 AI Fabric의 Capacity Ramp
HDD Gross Margin의 지속성
ABF·CCL·T-Glass 판가 인상의 마진 전환
MLCC와 Tantalum 가격 인상 여부
Analog·Power Lead Time 상승의 실제 매출 전환
Passive 업체의 원재료 비용 전가 능력
=끝
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