이전글에 이어 NVIDIA Rubin 시리즈 전환에 따라 구조적 수혜가 기대되는 투자 아이디어를 추가로 리서치해 정리한다.
NVIDIA Rubin 시대, 왜 유리섬유·CCL·MLB PCB가 함께 중요해지는가
최근 기술 발전 흐름을 보면, AI 서버의 성능은 더 이상 칩 자체만으로 설명되기 어렵다.
TSMC의 3nm 이하 선단 로직 공정과 메모리 병목이 이어지면서, 이를 보완하고 시스템 효율을 높이는 인터커넥트 기술의 중요성이 한층 커지고 있기 때문이다.
이번 글에서는 엔비디아 차세대 루빈 시리즈의 구조적 변화를 중심으로, 이에 따라 수요 확대가 기대되는 기판과 그 안에서 주목할 소재를 살펴보고자 한다.
특히 NVIDIA가 Hopper → Blackwell → Rubin → Rubin Ultra Kyber로 세대를 올려가면서, 시장은 이제 GPU 자체뿐 아니라 그 GPU를 연결하는 기판 구조의 변화를 함께 봐야 하는 단계에 들어왔다.
이 변화의 핵심을 한 문장으로 정리하면 이렇다.
Rubin 시대에는 케이블 중심 연결에서 기판 중심 연결로 무게중심이 이동하고, 그에 따라 MLB PCB·고사양 CCL·고성능 유리섬유의 중요성이 함께 커진다.
1. 먼저 큰 그림부터: Rubin에서 무엇이 달라지는가
기존 AI 서버도 이미 매우 복잡했지만, Rubin 세대로 갈수록 서버 내부 연결은 더 정교해진다.
특히 핵심 변화 중 하나는 케이블 비중 축소와 기판 기반 인터커넥트 확대다.
Rubin 랙부터는 compute tray 내부에서 기존 구리 케이블을 줄이고,
그 역할 일부를 MLB PCB가 담당하는 방향으로 구조가 진화하고 있다.
쉽게 말하면 이렇다.
예전에는 부품끼리 선으로 많이 연결했다면,
이제는 기판 자체가 더 정교한 도로망 역할을 하게 되는 것이다.
이 변화가 의미하는 바는 명확하다.
기판이 더 많은 신호를 처리하려면
더 많은 회로층이 필요하고
더 넓은 면적을 가져야 하며
더 빠른 신호를 더 적은 손실로 보내야 하고
열과 뒤틀림도 더 잘 버텨야 한다
즉, 기판의 난도가 급격히 올라간다.
2. 그래서 주목해야 하는 것이 MLB PCB다
Rubin 시대를 이해할 때 가장 먼저 봐야 하는 소재 축 중 하나가 MLB PCB다.
MLB는 쉽게 말해 여러 핵심 부품 사이를 연결하는 대형 고성능 기판이다.
GPU와 NIC, DPU, 스위치 계열 신호가 오가는 중심 통로 역할을 한다.
문제는 Rubin 세대의 MLB가 단순한 보드가 아니라는 점이다.
이제 MLB는
더 많은 신호를 동시에 처리해야 하고
신호 속도도 더 빨라져야 하며
대면적 구조를 가져야 하고
층수도 더 높아져야 한다
그래서 Rubin에 적용되는 MLB는 30~40층 이상의 고다층 구조 필요성이 커지고 있다.
비유하자면,
예전에는 왕복 4차선 도로면 충분했다면,
이제는 초고속 대형 입체 교차로가 필요해진 것이다.
그렇다면 자연스럽게 다음 질문이 나온다.
이런 MLB를 만들려면 무엇이 필요할까?
답은 더 높은 grade의 CCL이다.
3. MLB가 고도화될수록 왜 고사양 CCL이 필요해지는가
PCB는 구리만으로 만들어지지 않는다.
기판 내부에는 회로를 지지하는 절연 재료가 들어가는데, 그 대표적인 것이 CCL(Copper Clad Laminate) 이다.
쉽게 말하면 CCL은
구리 회로가 올라가는 절연 기판 재료다.
MLB가 고다층화되고 고속화될수록 CCL에는 더 높은 수준의 성능이 요구된다.
왜냐하면 신호 속도가 빨라질수록 재료가 신호를 방해하면 안 되기 때문이다.
또 층수가 많아지고 면적이 커질수록 열과 뒤틀림을 더 잘 버텨야 한다.
그래서 Rubin 세대로 갈수록 시장이 주목하는 것이 바로 M7급 이상 고사양 CCL, 더 나아가 M8·M9급 프리미엄 CCL이다.
여기서 핵심은 단순히 “비싼 기판 재료를 쓴다”는 뜻이 아니다.
고사양 CCL이 필요하다는 것은 결국
신호 손실을 더 줄여야 하고
더 높은 주파수 환경을 견뎌야 하며
대면적 고다층 구조에서도 품질이 흔들리지 않아야 한다
는 뜻이다.
즉 Rubin은 고급 GPU 시대일 뿐 아니라, 동시에 고급 CCL 시대이기도 하다.
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| https://m.blog.naver.com/techref/224098578008 CCL (* Copper Clad Laminate) 동박적층판의 구성요소 |
4. 실제로 Rubin에서 MLB PCB와 프리미엄 CCL 수요는 얼마나 늘어나는가
이 부분이 이번 글에서 가장 중요한 추가 포인트다.
많은 사람이 Rubin을 단순히 “Blackwell보다 한 단계 더 좋은 차세대 서버” 정도로 이해하지만,
실제로 소재 관점에서 보면 더 정확한 해석은 이렇다.
Rubin은 PCB MLB와 프리미엄 CCL의 수요 구조를 한 단계 바꾸는 세대 전환이다.
기준을 Blackwell NVL72 rack = 1.0x로 놓고 보면,
세대별 수요의 감각은 아래처럼 정리할 수 있다.
세대별 비교의 큰 흐름
Hopper: 아직 구세대 HGX 중심 구조
Blackwell: NVL72 기반으로 MLB와 고사양 CCL 수요가 본격 확대
Rubin NVL72: 같은 72 GPU rack이라도 재료 grade와 보드 난도가 한 단계 상승
Rubin Ultra Kyber: NVL144/NVL576로 scale-up되면서 수요가 구조적으로 점프
이를 가장 단순하게 정리하면 다음과 같다.
세대별 수요 비교 요약
이 표에서 봐야 할 핵심은 단순하다.
첫째, Hopper에서 Blackwell로 갈 때는 고사양 기판 수요가 본격화되는 단계다.
둘째, Blackwell에서 Rubin NVL72로 갈 때는 같은 72 GPU rack이어도 재료 등급이 올라간다.
셋째, Rubin Ultra Kyber로 가면 단순 업그레이드가 아니라 수요 구조 자체가 점프한다.
5. 왜 Rubin NVL72는 같은 72 GPU인데도 수요가 2배 가까이 늘어나는가
Rubin NVL72는 Blackwell NVL72와 마찬가지로 같은 72 GPU rack이다.
그렇다면 “왜 소재 수요가 1.8배, 2배씩 늘어나느냐”는 질문이 자연스럽다.
이유는 기구물 숫자 자체가 아니라 재료의 난도와 grade mix가 올라가기 때문이다.
같은 72 GPU rack이라도 Rubin에서는
더 높은 신호 무결성 요구
더 높은 인터커넥트 밀도
더 커진 MLB/backplane 부담
더 빡빡해진 loss budget
이 동시에 발생한다.
즉 단순한 수량 증분이 아니라
같은 1개 rack 안에 더 비싼 재료, 더 높은 등급의 기판이 더 많이 들어가는 구조가 되는 것이다.
그래서 Rubin NVL72 단독만 놓고 봐도
Premium CCL 물량은 Blackwell 대비 1.8~2.3배
Premium CCL 금액 기준은 2.2~3.0배
PCB MLB 물량은 1.7~2.2배
PCB MLB 금액 기준은 2.0~2.8배
수준으로 추정하는 것이 합리적이다.
여기서 중요한 포인트는
면적 증가보다 grade mix 상승 효과가 더 크다는 점이다.
즉 시장은 단순히 “얼마나 많이 쓰느냐”만 볼 것이 아니라
M7/M8 중심에서 M8/M9 중심으로 얼마나 빨리 올라가느냐를 함께 봐야 한다.
6. 본게임은 Rubin Ultra Kyber다
진짜 구조적 변화는 Rubin Ultra Kyber에서 나타난다.
Kyber는 Rubin Ultra를 NVL144 또는 NVL576까지 scale-up하는 구조이며,
핵심은 576 GPU 연결이다.
이 말은 곧 GPU scale-up domain이 Blackwell NVL72나 Rubin NVL72 대비 8배 수준으로 커진다는 뜻이다.
물론 CCL이나 MLB 수요가 기계적으로 정확히 8배가 되는 것은 아니다.
왜냐하면
일부 구조는 공유 인프라라서 8배보다 덜 늘고
반대로 premium CCL은 M9 비중 확대 때문에 금액 기준으로 더 크게 뛰며
MLB는 spine/backplane/switching density 증가로 난도가 더 가파르게 올라가기 때문이다
그래서 가장 합리적인 해석은 다음과 같다.
Blackwell rack 대비 Vera Rubin Kyber는
Premium CCL(M7~M9급) 물량: 약 8.5~11.0배**
Premium CCL dollar content: 약 18~22배
PCB MLB 물량: 약 6.5~8.0배
PCB MLB dollar content: 약 16~21배
수준의 구조적 업그레이드로 보는 것이다.
이 숫자가 의미하는 바는 매우 크다.
Kyber는 단순히 더 큰 서버가 아니라,
프리미엄 CCL과 MLB PCB의 산업 구조를 상향 이동시키는 이벤트에 가깝다.
7. 프리미엄 CCL은 어떻게 바뀌는가: M7/M8 시대에서 M8/M9 시대로
이제 CCL을 조금 더 구체적으로 보자.
Rubin 시리즈에서 중요한 것은 단순히 프리미엄 CCL 총량만이 아니다.
정말 중요한 것은 grade mix 변화다.
Blackwell rack을 1.0으로 놓고 보면 프리미엄 CCL의 흐름은 대략 이렇게 볼 수 있다.
프리미엄 CCL grade mix 변화
이 표의 의미는 아주 명확하다.
Blackwell은 사실상 M7/M8 중심 시대
Rubin은 M8 확대 + M9 진입 시작
Kyber는 M9가 구조적으로 의미 있는 비중을 차지하는 첫 시스템
즉 앞으로 시장이 진짜 봐야 할 것은
단순한 출하면적이 아니라
**“M9가 얼마나 빨리 premium mix를 잠식하느냐”**이다.
이것이 중요한 이유는 소재업체 실적이 단순 면적이 아니라
어느 grade를 얼마나 태웠는지
ASP가 얼마나 올라가는지
수익성이 얼마나 개선되는지
와 연결되기 때문이다.
8. 절대 수량 감각으로 보면 변화가 더 선명해진다
상대 배수만 보면 감이 잘 안 올 수 있다.
그래서 Blackwell NVL72 rack의 프리미엄 CCL 탑재량을 가상의 100 unit으로 두고 보면 훨씬 이해가 쉬워진다.
절대 탑재량 감각 예시
이 표는 절대값 그 자체가 중요한 것이 아니라
수요 구조가 얼마나 가파르게 상향 이동하는지를 보여주는 보조 지표다.
투자적으로는 오히려 이런 식의 상대 스케일이 더 중요하다.
왜냐하면 결국 실적은
“몇 장 나갔는가”보다
**“어떤 고급 제품이 얼마나 많이 들어갔는가”**로 연결되기 때문이다.
9. 그런데 고사양 CCL의 핵심 뼈대가 바로 유리섬유다
여기서 다시 Nittobo로 연결된다.
많은 사람이 CCL을 수지나 동박 중심으로만 보지만,
실제로 고사양 CCL은 그 안에 들어가는 유리섬유의 수준이 매우 중요하다.
유리섬유는 CCL 안에서 기판의 골격 역할을 한다.
그래서 고다층 MLB, 고속 서버 보드, 패키지기판이 고도화될수록 유리섬유에도 더 까다로운 조건이 붙는다.
예를 들어,
신호가 빨라질수록 저유전율, 저유전손실
열이 많아질수록 저열팽창
층수가 많아질수록 얇고 균일한 두께
대면적화될수록 높은 치수 안정성
이 중요해진다.
즉 좋은 CCL을 만들려면 결국 좋은 유리섬유가 먼저 필요하다.
Rubin 시대에 프리미엄 CCL과 MLB가 중요해질수록
그 밑단의 유리섬유 업체 가치도 함께 올라가는 이유가 바로 여기에 있다.
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| https://m.blog.naver.com/techref/224098578008 |
10. Nittobo의 Fiber Glass를 가장 쉽게 설명하면
Nittobo의 Fiber Glass는
AI 서버와 데이터센터용 고성능 기판을 받쳐주는 초정밀 유리 재료다.
조금 더 쉽게 말하면,
반도체가 엔진이라면 Nittobo의 유리섬유는
그 엔진이 올라가는 고성능 차체와 골격에 가깝다.
AI 서버 안에는 GPU, CPU, 메모리, NIC, 스위치 칩 같은 핵심 부품이 빽빽하게 들어간다.
이 부품들은 모두 기판 위에 올라간다.
그리고 그 기판은 단순한 판이 아니라
신호를 빠르게 보내야 하고
열을 버텨야 하며
부품 위치를 정밀하게 유지해야 하고
오래 써도 휘지 않아야 하는
정밀 구조물이다.
Nittobo의 유리섬유는 바로 그 구조물의 뼈대를 이루는 재료다.
11. Nittobo 제품은 크게 두 방향으로 이해하면 쉽다
Nittobo의 제품군은 복잡해 보이지만,크게 두 축으로 이해하면 된다.
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| Nitto boseki |
첫째, NE / NER / NEZ 계열
이 제품군은 신호 전달 성능을 높이는 유리섬유다.
고속 기판에서는 신호가 지나가면서 힘이 빠지거나 흐트러질 수 있다.
이때 필요한 것이 저유전율과 저유전손실이다.
쉽게 말하면 이 계열은
신호가 달리는 길을 더 매끈하고 안정적으로 만들어주는 재료다.
그래서 서버 메인보드, NIC, 스위치 보드, DDR 관련 기판처럼
고속 신호 전달이 중요한 영역에서 중요하다.
둘째, T 계열
이 제품군은 열과 변형을 잘 버티는 유리섬유다.
AI 서버와 반도체 패키지기판은 열이 많고 구조가 촘촘하다.
이때 기판이 팽창하거나 휘면 성능과 수율에 문제가 생긴다.
그래서 필요한 것이 저열팽창 특성이다.
쉽게 말하면 T 계열은
뜨거워져도 구조를 더 단단하게 잡아주는 재료다.
즉 아주 단순하게 정리하면
NE / NER / NEZ = 빠른 신호 대응
T = 열과 뒤틀림 대응
이라고 보면 된다.
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| NITTO BOSEKI |
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| NITTO BOSEKI |
12. 왜 Rubin 시대에는 Nittobo, CCL, MLB를 따로 볼 수 없는가
이제 전체 연결고리가 보인다.
Rubin 아키텍처 변화는 단순한 GPU 세대교체가 아니다.
그 변화는 랙 내부 인터커넥트 구조를 더 고밀도·고속·고다층 기판 중심으로 바꾸는 변화다.
그 결과 다음이 연쇄적으로 일어난다.
첫째, MLB PCB의 역할이 커진다.
기존 케이블이 담당하던 일부 기능을 기판이 더 많이 맡게 되기 때문이다.
둘째, MLB PCB의 고다층화와 대면적화가 진행된다.
그래서 Rubin, 특히 Kyber로 갈수록 PCB MLB 물량과 금액이 크게 증가한다.
셋째, 이런 MLB를 만들기 위해 더 높은 grade의 CCL이 필요해진다.
그래서 M7, M8, M9 같은 프리미엄 CCL 수요가 확대된다.
넷째, 그 프리미엄 CCL의 성능을 떠받치는 핵심 보강재가 유리섬유다.
즉 Nittobo 같은 고기능 glass fiber 업체의 가치가 함께 올라간다.
결국 이 셋은 따로 떨어진 소재가 아니라 하나의 체인이다.
Rubin 아키텍처 변화
→ MLB PCB 복잡도 상승
→ 고사양 CCL 채택 확대
→ 고기능 유리섬유 수요 증가
이 구조로 이해하는 것이 가장 정확하다.
13. 왜 800G에서 1.6T, 3.2T로 갈수록 Nittobo의 역할이 더 중요해지는가
속도가 올라간다는 것은 단순히 “더 빠르다”는 뜻이 아니다.
실제로는 기판 재료가 감당해야 하는 부담이 전부 커진다는 뜻이다.
속도가 높아질수록
신호는 더 예민해지고
손실 허용치는 더 낮아지며
열은 더 많이 쌓이고
층수는 더 늘어나고
작은 휨과 오차도 더 큰 문제를 만든다
즉 800G에서 1.6T, 3.2T로 갈수록 중요한 것은
칩만이 아니라 기판 소재의 수준이다.
예전 기판이 일반 도로였다면,
지금 AI 서버 기판은 초고속 차량이 달리는 정밀 고속도로에 가깝다.
속도가 올라갈수록 도로는 더 평탄해야 하고, 더 단단해야 하며, 더 안정적이어야 한다.
이때 CCL과 유리섬유는 그 도로의 바닥과 골조를 구성하는 핵심 재료가 된다.
그래서 차세대 서버로 갈수록 Nittobo의 역할은 줄어드는 것이 아니라,
오히려 기판 성능의 핵심 재료 공급자로서 더 중요해질 가능성이 높다.
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14. 왜 이런 고성능 유리섬유는 아무나 못 만드는가
고성능 유리섬유는 단순한 범용 소재가 아니다.
좋은 원료만 있으면 바로 되는 산업도 아니다.
어려운 이유는 크게 세 가지다.
첫째, 유리 성분 설계 자체가 어렵다
저손실이 중요하면 유리 조성을 바꿔야 하고,
저열팽창이 중요하면 또 다른 조성이 필요하다.
그런데 성분을 바꾸면
녹는 방식
점도
실로 뽑히는 성질
강도
가공성
까지 전부 같이 바뀐다.
즉 한 성능을 개선하면 다른 성능이 흔들릴 수 있다.
둘째, 실로 뽑는 과정이 어렵다
유리섬유는 아주 가는 실 형태로 만들어야 한다.
이때 굵기가 조금만 달라도 품질 차이가 난다.
얇고 균일한 실이 나와야 그다음 단계에서 좋은 glass cloth가 나온다.
셋째, 최종적으로 천으로 짜는 과정도 어렵다
고객이 실제로 쓰는 것은 단순 유리 원료가 아니라 glass cloth다.
그래서 실이 좋아도, 짠 뒤 두께가 불균일하거나 표면이 거칠면 문제가 된다.
특히 AI 서버, 고다층 MLB, 패키지기판 영역은
얇고, 평평하고, 균일한 cloth를 원한다.
즉 경쟁력은
유리 조성
섬유화
실 품질
직물 품질
초박형 가공
양산 안정성
전체를 함께 맞추는 데 있다.
15. 결국 해자는 양산 수율과 품질 일관성이다
진짜 중요한 것은 샘플이 아니라 양산이다.
고성능 재료는 한 번 잘 만드는 것보다,
오랫동안 같은 품질로 계속 공급하는 것이 훨씬 어렵다.
AI 데이터센터용 기판은 세대가 올라갈수록 허용 오차가 더 줄어든다.
그래서 고객은 단순히 “좋은 재료”보다
항상 같은 품질로 들어오는 재료를 원한다.
양산에서 중요한 것은 다음과 같다.
유리 성분의 균일성
실 굵기의 안정성
cloth 두께의 균일성
직물 구조의 일관성
장기간 공급 시 품질 편차 최소화
이 중 하나라도 흔들리면 고객 공정 수율이 영향을 받을 수 있다.
바로 그래서 후발주자가 따라오기 어렵고,
검증된 고기능 소재 업체의 가치가 높고,
업계에서 Nitto boseki의 Glass Fiber가 사실상 업계표준으로 불리우는 이유이다.
16. 투자 관점에서 무엇이 핵심인가
투자적으로 중요한 포인트는 단순하다.
많은 사람은 Rubin을 보면 GPU, HBM, 냉각, 전력부터 먼저 본다.
물론 그것도 중요하다.
하지만 Rubin의 진짜 구조적 변화 중 하나는
서버 내부 연결 구조의 난도 상승이고,
그 난도 상승은 결국 MLB PCB → 프리미엄 CCL → 고성능 유리섬유로 이어진다.
즉 앞으로 봐야 할 것은 단순한 AI 서버 출하량만이 아니다.
더 중요한 것은
MLB의 고다층화 속도
M7/M8/M9급 CCL 믹스 상승
저손실·저CTE 소재 채택 확대
패키지기판과 서버 보드 모두에서의 소재 업그레이드
이 네 가지다.
특히 이번 세대에서 가장 중요한 해석은 이 문장으로 정리할 수 있다.
Rubin Ultra Kyber는 premium CCL 시장을 M7/M8 중심에서 M8/M9 중심으로 재편하는 구조적 이벤트다.
즉
Blackwell까지는 M7/M8 확대
Rubin에서 M9 진입
Kyber에서 M9 의미 있는 양산 구간 진입
으로 보는 것이 맞다.
그래서 앞으로 실적에서 정말 중요한 변수는
**“AI 서버 출하량 증가” 자체보다 “M9 채택 속도와 premium mix 상승 속도”**다.
최종 정리
아주 쉽게 다시 요약하면 이렇다.
첫째, Rubin 시리즈는 단순한 GPU 업그레이드가 아니다.
서버 내부 인터커넥트 구조가 더 고밀도·고속·고다층 기판 중심으로 진화하는 변화다.
둘째, 이 과정에서 케이블 비중이 줄고 MLB PCB의 역할이 커진다.
그래서 대면적·고다층 MLB 기판 수요가 확대될 가능성이 높다.
셋째, 실제 수요도 크게 뛴다.
Blackwell 대비 Rubin NVL72는 프리미엄 CCL 물량이 1.8~2.3배, PCB MLB 물량이 1.7~2.2배 수준으로 늘어날 수 있다.
그리고 Rubin Ultra Kyber는 Blackwell 대비 프리미엄 CCL 물량 8.5~11.0배, PCB MLB 물량 6.5~8.0배 수준의 구조적 업그레이드로 해석할 수 있다.
넷째, 더 중요한 것은 단순 물량보다 grade mix 상승이다.
Blackwell이 M7/M8 중심이었다면, Rubin은 M8 확대와 M9 진입, Kyber는 M9 비중이 구조적으로 커지는 첫 시스템에 가깝다.
다섯째, 이런 고사양 CCL의 핵심 뼈대 재료가 바로 유리섬유다.
그래서 Nittobo의 Fiber Glass는 AI 서버용 기판 성능을 끌어올리는 핵심 재료로 주목받는다.
여섯째, Nittobo의 강점은 단순한 범용 유리섬유가 아니라
저손실용 NE/NER/NEZ 계열과 저열팽창용 T 계열처럼
차세대 서버와 패키지기판이 요구하는 성능을 제품군별로 대응할 수 있다는 점이다.
결국 Rubin 시대를 이해하려면
GPU만 볼 것이 아니라, 그 GPU를 연결하고 지탱하는 기판과 소재 체인까지 함께 봐야 한다.
그리고 그 체인의 핵심에는
MLB PCB, 프리미엄 CCL, 그리고 Nittobo의 고기능 유리섬유가 있다.
=끝
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