Advanced PCB 산업에 대한 리서치를 이어나가본다.
루빈·카이버 이후, 왜 ‘고급 PCB’가 새 병목으로 떠오르는가
그리고 왜 STF MLO를 함께 볼 필요가 있다고 생각하는가
들어가며
NVIDIA가 보여주는 다음 단계의 경쟁은
칩 한 개의 경쟁이라기 보다는 시스템 전체의 경쟁에 가깝다.
칩, 패키지, 보드, 랙, 전력, 냉각이 함께 묶여 움직이고 있다. (NVIDIA)
이 변화가 깊어질수록,
병목은 점점 연산보다 연결 쪽으로 이동한다.
그리고 바로 그 지점에서 고급 PCB가 중요해진다. (NVIDIA Newsroom)
1. 먼저, 용어부터 쉽게 정리해보자
PCB는 전자부품을 올리고 전기 신호를 보내는 회로판이다.
쉽게 말하면 전기가 달리는 도로망이다.
그런데 AI 서버와 고성능 반도체로 갈수록
이 도로망은 훨씬 더 촘촘하고 정밀해져야 한다. (교세라 KYOCERA Korea)
패키지 서브스트레이트는 칩 바로 아래 붙는 더 정밀한 기판이다.
일반 PCB보다 훨씬 더 작은 배선과 더 높은 신뢰성이 필요하다.
칩에서 나온 수많은 신호를 바깥으로 꺼내는 첫 관문이라 중요하다. (교세라 KYOCERA Korea)
인터포저는 칩과 기판 사이에서 신호를 다시 정리해주는 중간층이다.
칩 여러 개를 묶거나, HBM과 로직칩을 연결할 때 자주 등장한다.
최근에는 실리콘 인터포저뿐 아니라
유기 인터포저도 빠르게 부상하고 있다. (shinko.co.jp)
CPO는 광통신 부품을 스위치 ASIC 가까이에 붙이는 방식이다.
전기 신호를 멀리 보내며 생기는 손실과 전력 낭비를 줄이기 위한 해법이다.
NVIDIA는 2025년 1.6Tb/s 포토닉스 스위치를 공개하며
이 방향을 공식화했다. (NVIDIA Newsroom)
STF, 즉 Space Transformer는 프로브카드 안에서
위쪽 PCB의 넓은 배선을 아래쪽의 매우 촘촘한 프로브 핀 배열로 바꿔주는 부품이다.
쉽게 말하면 큰 도로를 아주 좁은 골목으로
질서 있게 나눠주는 정밀한 분기판이다. (fict-g.com)
MLO는 Multi-Layer Organic의 약자다.
유기재료 기반의 다층 배선 구조라고 이해하면 된다.
즉 STF MLO는 결국
초정밀 유기 다층 기판의 한 형태에 가깝다. (FormFactor, Inc.)
2. NVIDIA는 지금 무엇을 바꾸고 있나
NVIDIA가 보여주는 차세대 AI 인프라는
“더 좋은 GPU를 만든다”는 말만으로 설명이 잘 안 된다.
공식 자료에서 Vera Rubin NVL72는
72개의 Rubin GPU와 36개의 Vera CPU를 하나의 랙 스케일 시스템으로 묶는다.
즉, 칩보다 랙 전체를 하나의 컴퓨터처럼 설계하는 방향이 분명해졌다. (NVIDIA)
NVIDIA는 Rubin NVL72가
Blackwell 대비 더 적은 GPU로 학습을 수행하고,
추론은 백만 토큰당 비용을 크게 낮추는 방향이라고 설명한다.
핵심은 단순 최고 성능이 아니라 더 낮은 TCO다. (NVIDIA)
이 흐름은 Kyber에서 더 선명하다.
NVIDIA는 OCP 관련 공식 글에서
Kyber가 컴퓨트 블레이드를 수직으로 세우고,
뒤쪽 NVLink 스위치 블레이드를 cable-free midplane으로 연결한다고 설명했다.
즉, 랙 내부 집적도를 더 끌어올리는 구조다. (NVIDIA)
배선 구조도 함께 바뀌고 있다.
랙 내부는 더 짧고 더 촘촘한 구리 연결을 쓰고,
랙 밖으로 나가는 구간은 광통신 비중을 늘리는 방향이다.
NVIDIA의 포토닉스 발표는 이 흐름을 공식적으로 보여준다. (NVIDIA Newsroom)
현재 NVIDIA 공식자료로 가장 분명하게 확인되는 속도 구간은
800G와 1.6T다.
업계는 그 이후도 바라보지만,
공식 확인 기준으로는 이 구간이 가장 명확하다. (NVIDIA Newsroom)
3. 왜 PCB가 새 병목으로 떠오르나
칩 안에서는 계산이 끝난다.
문제는 그 계산 결과를 칩 밖으로 빼낼 때 생긴다.
신호를 더 많이, 더 빠르게, 더 적은 전력으로 보내야 한다.
그런데 공간은 더 좁아지고, 발열은 더 커지고,
연결 수는 더 늘어난다.
이 지점부터 병목은 연산보다 연결에서 생기기 시작한다. (NVIDIA)
그래서 업계는 칩, 패키지, 보드를 따로 보는 대신
하나의 연결 문제로 보기 시작했다.
IPC는 이를 silicon-to-systems 관점으로 설명하며,
실리콘부터 보드 조립까지 전 구간을 함께 봐야 한다고 말한다. (NVIDIA Newsroom)
NVIDIA의 NVLink-C2C 설명도 같은 방향이다.
NVIDIA는 이 기술이 PCB-level integration, MCM, silicon interposer,
wafer-level connections까지 확장 가능하다고 설명한다.
즉, 칩과 패키지와 보드의 경계가 흐려지고 있다는 뜻이다. (NVIDIA)
그래서 지금 시장이 말하는 고급 PCB는
예전처럼 층수가 좀 많은 서버 보드를 뜻하지 않는다.
앞으로 더 중요해지는 것은
칩과 패키지와 보드 사이의 물리적 병목을 줄여주는
초미세 고밀도 유기기판과 인터포저형 구조다. (shinko.co.jp)
내 판단으로 이 수요가 더 본격화되는 기점은
바로 Rubin·Kyber 같은 랙 고집적 세대다.
이 문장은 해석이지만,
근거가 되는 방향은 NVIDIA가 직접 밝힌
랙 구조 변화, cable-free midplane, 포토닉스 전략에 있다. (NVIDIA)
4. 그래서 ‘고급 PCB’의 본질은 무엇인가
핵심은 단순하다.
더 미세하고, 더 빠르고, 더 안정적으로 신호를 보내는 것이다.
AI 서버와 고성능 반도체로 갈수록
배선은 더 촘촘해지고, 층수는 늘어나고, 신호 속도는 더 빨라진다.
그래서 중요한 것은 단순한 판이 아니라
미세배선, 고다층 적층, 저손실 소재, 임피던스 제어, 열 관리, 뒤틀림 억제다. (교세라 KYOCERA Korea)
SHINKO의 i-THOP는
유기 인터포저와 빌드업 기판을 통합한 2.3D 유기기판이다.
회사는 이를 2.5D 실리콘 인터포저의 대안으로 소개하며,
HBM, chiplet, 대형 패키지를 겨냥한다. (shinko.co.jp)
TOPPAN의 T-RECS도 같은 흐름 위에 있다.
TOPPAN은 이를 fine pitch, low CTE, rigidity를 갖춘
코어리스 유기 인터포저라고 설명한다.
즉 앞으로 중요해지는 것은
단순 메인보드가 아니라 칩 옆에서 신호를 받아내는 기판이다. (holdings.toppan.com)
5. 이 영역을 할 수 있는 글로벌 소수업체는 누구인가
보수적으로 보면,
현재 이 흐름에 가장 가깝게 올라와 있는 양산 축은
Ibiden, Kyocera, SHINKO, TOPPAN 정도로 좁혀볼 수 있다.
이 평가는 각 회사가 직접 공개한 제품 방향과 투자 내용을 바탕으로 한 해석이다. (Ibiden)
5-1. Ibiden: 양산 규모가 강한 축
Ibiden은 2026년 2월
AI 서버와 고성능 서버용 high-performance IC package substrates
생산능력 확대 투자를 공식 발표했다.
즉 이 회사는 이 시장에서
기술뿐 아니라 대량 양산 축을 담당하는 플레이어로 읽힌다. (Ibiden)
5-2. Kyocera: 패키지와 보드를 함께 보는 축
Kyocera는 FC-BGA에서
3,000개 이상 I/O의 high-end flip chip 대응을 설명하고,
AnyLayer PWB에서는 40μm/40μm line/space와
fine pitch, higher layer count를 강조한다.
즉, 패키지와 보드가 만나는 지점의 공정을
넓게 커버하는 회사다. (교세라 KYOCERA Korea)
5-3. SHINKO: 유기 인터포저형 대안을 밀고 가는 축
SHINKO는 i-THOP를 통해
유기 인터포저와 빌드업 기판을 통합한 구조를 제시한다.
회사는 이를 2.5D 대안으로 설명하며,
HBM, chiplet, 이종집적 패키지를 겨냥한다.
패키지와 보드의 경계가 흐려질수록
더 중요해질 가능성이 큰 플레이어다. (shinko.co.jp)
5-4. TOPPAN: 코어리스 구조 혁신 축
TOPPAN은 2024년
차세대 반도체용 coreless organic interposer를 공개했다.
회사 설명의 핵심은
fine pitch, low CTE, rigidity, 고신뢰성이다.
즉 범용 PCB 강자라기보다
차세대 인터포저형 기판에서 차별화된 업체다. (holdings.toppan.com)
정리하면 경쟁 구도는 이렇다.
Ibiden은 양산 규모,
Kyocera는 공정 범위,
SHINKO는 유기 인터포저형 대안,
TOPPAN은 코어리스 구조 혁신이 강점이다.
이 구분은 각 회사의 공식 자료를 비교해 정리한 해석이다. (Ibiden)
6. 여기서 FICT를 따로 봐야 하는 이유
위 4곳은
“고급 PCB·패키지·유기 인터포저”를 보는
보수적 양산 축이라고 볼 수 있다.
그런데 STF MLO와 고급 PCB의 연결성을 이해하려면
반드시 따로 봐야 하는 회사가 하나 있다.
바로 FICT다. (fict-g.com)
6-1. FICT는 어떤 회사인가
FICT는 일본의
고급 PCB, 패키지 서브스트레이트, 프로브카드 기판 회사다.
자사 홈페이지는 회사를
high-end PCBs and substrates manufacturer라고 설명하고,
적용처로 슈퍼컴퓨터, AI·빅데이터용 고성능 서버,
5G 통신장비, 반도체 테스트 장비를 든다. (fict-g.com)
즉 FICT는 단순 PCB 회사가 아니다.
보드, 패키지, 테스트 기판을 한 축에서 다뤄 온 회사다. (fict-g.com)
6-2. FICT의 뿌리와 연혁은 왜 중요할까
FICT의 공식 연혁에 따르면
이 회사의 뿌리는 1967년 Fujitsu의 PCB 사업이다.
이후 고다층 PCB, FC-BGA, 차세대 프로브카드,
Any Layer IVH 기반 F-ALCS, 슈퍼컴퓨터용 기판을 거쳐
2022년 현재의 FICT로 사명을 바꿨다.
2025년에는 MBK Partners와 FormFactor가 주주로 참여했다. (fict-g.com)
이 연혁이 중요한 이유는 단순하다.
FICT는 패키지 서브스트레이트와 프로브카드용 ST Organic을
같은 기술 계보 안에서 발전시켜 온 회사이기 때문이다.
즉, 패키지와 테스트 인터페이스를
분리해서 보지 않고 같이 발전시켜 온 셈이다. (fict-g.com)
6-3. 그래서 왜 FICT의 말이 중요한가
FICT는 2024년 SWTest Asia에서
차세대 Space Transformer Organic 발표를 했다.
이 발표에서 회사는
기반 기술을 PKG substrate, Any Layer & Fine Pitch, High Layer PCB라고 적었고,
목표를 2026년 30μm 미만 pin pitch,
2030년 20 build-up layers 초과로 제시했다. (fict-g.com)
이 문장은 매우 중요하다.
왜냐하면 FICT가 직접
**“STF MLO의 미래는 패키지 서브스트레이트와 고다층 PCB 기술 위에 있다”**고
말한 것이기 때문이다.
즉, STF와 고급 PCB가 기술적으로 닿아 있다는 점을
가장 선명하게 설명하는 회사가 바로 FICT다. (fict-g.com)
여기에 FormFactor는
2025년 FICT 거래 종결 발표에서
이번 협력이 advanced probe cards와 advanced packaging 확산에 대응하는
공급망 강화라고 설명했다.
즉 글로벌 테스트 장비 핵심 업체도
FICT의 기술을 중요 자산으로 보고 있다는 뜻이다. (FormFactor, Inc.)
정리하면 FICT는
대형 패키지 기판 양산 강자라기보다,
패키지 기판과 STF MLO가 기술적으로 어디서 만나는지를 보여주는
가장 좋은 참조 회사에 가깝다. (fict-g.com)
FICT는 비상장사라 공개 컨센서스가 없어 컨센서스 비교는 제외했고, 모델은 공개된 순이익·자산/자본, 회사 사업구조, 그리고 2024년 CEO 인터뷰의 “3년 후 매출 400억엔” 목표를 앵커로 둔 추정치임.
 |
| 가장 최근 지분매입 Value는 대량 3500억원. KRW/JPY 환율 9.36 기준 2028년 fPER 7.5X. |
7. 이제부터는 STF MLO에 대한 내 개인적 추정이다
여기서부터는 공개자료 위에 올린
내 해석과 가설이다.
현재 STF MLO는
주로 프로브카드 상판과 테스트 인터페이스 보드에 쓰이는 기술이다.
국내 상장사 중 한 곳은 2024년
CPU, GPU, HBM용 버티컬 프로브카드와 테스트 인터페이스 보드용
STO-ML 개발을 공개했다.
또 특정업체는 자사 홈페이지에서
프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓을 묶는
통합 테스트 아키텍처를 강조하고 있다. (ZDNet Korea)
즉 오늘 기준의 STF MLO는
런타임 서버 안의 부품이라기보다
테스트 인터페이스용 초정밀 유기 다층기판이다.
이 점은 분명히 구분해야 한다. (ZDNet Korea)
그런데 내가 주목하는 것은
이 기술의 현재 용도보다
그 안에 들어간 제조 역량이다.
고급 PCB의 본질은 결국
더 미세하고, 더 빠르고, 더 안정적으로 신호를 보내는 것이다.
AI 서버와 고성능 반도체로 갈수록
배선은 더 촘촘해지고, 층수는 늘어나며, 신호 속도는 더 빨라진다.
그래서 중요한 것은
미세배선, 고다층 적층, 저손실 소재, 저 CTE, 저 warpage,
고속 신호 무결성이다. (교세라 KYOCERA Korea)
그런데 STF도 본질적으로 비슷한 일을 한다.
Nidec SV Probe는 ST를
프로브 헤드와 PCB 사이의 핵심 부품이라고 설명하고,
여기에 MLO/Mini-PCB와
Multi-Site MLO Reflow of Package Substrate를 포함시킨다.
즉 STF는 큰 배선을 더 작은 배선 세계로
정교하게 재배열하는 구조다. (FormFactor, Inc.)
그리고 FICT는
차세대 Space Transformer Organic의 기반 기술을
PKG substrate, Any Layer & Fine Pitch, High Layer PCB라고 직접 적었다.
이 말은 곧 STF MLO 안에 이미
고급 PCB와 패키지 기판이 어려워지는 이유가
그대로 들어 있다는 뜻이다. (fict-g.com)
그래서 내 생각은 이렇다.
STF MLO와 고급 PCB의 연결점은
제품이 같다는 데 있지 않다.
핵심은 필요한 제조 역량이 겹친다는 데 있다.
이 문장은 해석이지만,
FICT와 Nidec 자료가 그 해석을 강하게 뒷받침한다. (fict-g.com)
8. STO-ML은 어떻게 봐야 할까
현재 공개자료로 확인되는 사실은 분명하다.
특정업체는 STO-ML을 공개했고,
고성능 프로브카드와 고속 인터페이스 보드, 테스트 소켓을
함께 제공하는 구조를 갖고 있다고 설명한다. (ZDNet Korea)
이 정도만으로도
특정업체가 초정밀 빌드업 유기기판 영역에
발을 들였다는 점은 의미가 있다.
특히 테스트 인터페이스 관점에서는 분명한 진전이다. (ZDNet Korea)
다만 아직 공개자료만으로
이 기술이 Rubin·Kyber용 실제 시스템 인터포저로 직접 들어간다고
말할 수는 없다.
그 선은 분명히 구분해야 한다.
이 문장은 보수적 판단이다. (NVIDIA)
그래서 내 결론은 이렇게 정리된다.
특정업체 STF MLO는 현재는 테스트 인터페이스 기술이다.
하지만 장기적으로는
고급 유기기판과 인터포저 인접 시장으로 확장될 수 있는
옵션 가치를 가진 기술일 가능성이 있다.
이 역시 내 해석이지만,
공개된 기술 계보를 볼 때 충분히 생각해볼 만한 가설이다. (fict-g.com)
9. 맺음말
Rubin·Kyber 세대부터 AI 인프라는
더 많은 칩을 더 좁은 공간에 넣고,
더 적은 케이블로 묶고, 더 낮은 전력으로 운영하는 방향으로 간다.
이 과정에서 병목은 연산보다 연결에서 더 크게 드러난다. (NVIDIA)
이 변화는 자연스럽게
칩과 패키지와 보드의 경계를 흐리게 만든다.
그리고 그 사이의 병목을 해결할
새로운 고급 PCB 수요를 만들어낸다.
앞으로 중요해지는 것은
그저 층수가 많은 PCB가 아니라
칩 바로 옆에서 초고속 신호를 받아낼 수 있는
고급 유기기판과 인터포저형 구조다. (NVIDIA)
그리고 내 개인적 견해로는
STF MLO는 바로 그 미래가 요구하는 제조 역량을
가장 압축적으로 보여주는 기술 가운데 하나다.
제품의 현재 용도는 테스트용이지만,
기술의 결은 분명히 미래의 고급 기판 영역과 닿아 있다.
FICT가 중요한 이유도 바로 여기에 있다.
이 회사는 그 연결고리를 말로만 설명하는 것이 아니라,
반세기 넘는 패키지·보드·프로브카드 기술의 연속선 위에서
직접 보여주는 몇 안 되는 업체이기 때문이다. (fict-g.com)
한 줄로 줄이면 이렇다.
고급 PCB 시대가 온다는 것은
정밀 배선과 고속 신호 제어 능력의 가치가 올라간다는 뜻이고,
STF MLO는 그 능력을 가장 빡센 형태로 보여주는 기술일 수 있다.
특정업체
매수매도 추천아님
끝
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