MLCC와 Memory 산업은 이미 변곡의 임계점에 가까워지고 있는듯 싶다.
그러나 최근의 주가 흐름은 이러한 산업의 구조적 변화를 충분히 반영하지 못하고 있다.
산업의 방향성과 시장의 인식 사이에 나타나는 이 괴리를 보며, 다시 한번 생각을 정리해본다.
| https://mezha.ua/en/news/cloudflare-predicts-1-000x-more-bot-traffic-in-5-years-313991/ |
AI Agent의 진화가 메모리와 MLCC를 바꾼다
Stateless AI에서 Stateful AI Factory로
최근 AI 기술의 변화에서 가장 중요하게 보는 것은 AI의 발전 방향이 ‘얼마나 잘 생각하는가’에서 ‘얼마나 오래 기억하고, 실제 행동하고, 결과를 검증하며, 경험을 축적해 스스로 개선하는가’로 이동하고 있다는 점이다.
기존 LLM은 질문을 입력하면 답을 생성하는 Stateless Intelligence에 가까웠다. 반면 최근 Agent는 수시간에서 수일에 걸쳐 업무를 수행하고, Context와 State를 유지하며, Tool과 API를 사용하고, 결과를 검증하고, 성공과 실패를 장기기억으로 축적한다. 더 나아가 축적된 경험을 이용해 Memory Policy, Skill, Workflow, Harness 자체를 개선하는 연구까지 빠르게 등장하고 있다.
이러한 흐름을 연결하면 AI의 발전 경로는 비교적 명확하다.
Model Intelligence → Tool Use → Long Context → Context Management → Long-Term Memory → Harness → Enterprise Execution → Persistent Agent → Recursive Self-Improvement
결국 핵심은 Stateless AI → Stateful AI로의 전환이다.
이 변화는 AI Software만의 이야기가 아니다. Stateful AI가 확산될수록 데이터센터는 더 많은 Memory를 통해 State를 유지해야 하고, 그 State를 끊임없이 처리하기 위해 더 많은 Compute와 더 강한 Power Delivery Network(PDN)가 필요하다.
따라서 Agent AI의 발전은 HBM·DRAM·NAND뿐 아니라 MLCC·Polymer·Silicon Capacitor까지 하나의 AI Infrastructure Theme으로 연결해서 볼 필요가 있다.
1. Agent 연구의 중심이 ‘더 큰 Context’에서 ‘State Management’로 이동하고 있다
최근 Context/Harness 연구의 공통점은 단순히 Context Window를 늘리는 것이 장기 Agent의 해법이 아니라는 것이다.
LongHorizon-Harness는 하나의 Agent가 모든 History를 들고 다니지 않고 Manager–Executor–Auditor로 역할을 분리해 검증된 정보만 Persistent State로 남긴다. ACM은 Agent가 직접 Context를 압축하고 외부 Memory로 Offload한 뒤 필요할 때 Retrieve하도록 한다. Self-GC와 AgentFold 역시 모든 Token을 동일하게 보존하지 않고 중요도에 따라 Fold·Prune·Compress한다.
과거에는 AI Memory를 “얼마나 긴 Context를 한 번에 넣을 수 있는가”로 봤다면 앞으로는 “어떤 정보가 지금 필요한가, 무엇을 외부 Memory로 보낼 것인가, 언제 다시 가져올 것인가”가 더 중요해진다.
즉 Context Window와 Long-Term Memory가 분리되고 AI Memory가 계층형 Architecture로 발전하기 시작하는 것이다.
SmoothAgent와 같은 연구에서 Context 변경에 따른 KV Cache 재계산 비용을 직접 최적화하기 시작한 것도 같은 흐름이다. Agent가 많아질수록 GPU에는 Model Weight뿐 아니라 수많은 Agent의 KV Cache와 Active State가 동시에 존재하게 된다. 결국 GPU Memory는 단순 모델 저장소가 아니라 다수 Agent의 Working State를 관리하는 자원으로 변한다.
2. Long-Term Memory는 ‘대화 기록’이 아니라 AI의 경험 자산이 되고 있다
두 번째 변화는 Memory의 성격 자체가 달라지고 있다는 것이다.
Memory as Action과 AgeMem에서는 Agent가 직접 Store, Retrieve, Update, Summarize, Discard를 결정한다. MemSkill은 무엇을 기억하는 것이 좋은지에 대한 방법 자체를 Skill로 만들고, EvolveMem은 Retrieval과 Scoring을 포함한 Memory Architecture를 Agent 스스로 수정한다.
ACE와 Unified Context Evolution은 더 나아가 과거 경험을 단순 Conversation Log로 저장하지 않고 Memory, Strategy, Workflow, Skill로 분해해 재사용한다.
따라서 앞으로 Agent의 장기기억은 단순한 Chat History와는 성격이 다르다. User Memory, Company Knowledge, Workflow, Successful Skill, Failure Case, Verification History, Audit Log, Checkpoint 등이 계속 축적된다.
AI가 일할수록 Memory가 늘어나고, 이 Memory가 다음 업무의 생산성을 높이는 누적형 자산이 되는 것이다. 결국 Stateful Agent가 확산되면 AI Memory 수요는 더 이상 Model Weight와 KV Cache만으로 설명할 수 없게 된다.
3. RSI의 등장으로 Training과 Inference의 경계가 흐려진다
Darwin Gödel Machine, MetaSkill-Evolve, AREX 등이 흥미로운 이유는 AI가 단순히 Task를 수행하는 수준을 넘어 자신의 업무 방식까지 개선하기 시작하기 때문이다.
예를 들어 AREX는 한 번 조사하고 답변을 생성하는 것으로 끝나지 않는다.
Research → Answer → Audit → Additional Research → Update
를 반복한다.
Darwin Gödel Machine은 더 나아가 Agent가 자신의 Code를 직접 수정하고 새로운 버전을 평가한다. MetaSkill-Evolve에서는 Task Skill을 개선하는 Fast Loop 위에 Skill을 개선하는 방법 자체를 발전시키는 Meta Loop가 존재한다.
기존 구조는 비교적 단순했다.
Training → Model Weight 개선 → Inference
그러나 Agent 시대에는 다음과 같은 순환구조가 가능해진다.
Inference → Tool Use → Result → Verification → Synthetic Experience → Memory → Evaluation → Skill/Context Update → Post-Training/RL → 다시 Inference
즉 Inference 과정에서 발생한 Tool Trajectory, Failure Case, Verification Result, Agent Interaction이 단순 부산물이 아니라 다음 AI를 개선하기 위한 Synthetic Data가 된다.
장기적으로 수백만 개의 Agent가 기업 업무를 수행한다면 인간이 직접 만드는 학습 데이터보다 Agent가 매일 생성하는 Synthetic Trajectory의 증가 속도가 훨씬 빨라질 가능성이 있다.
현재 산업 전체에서 Agentic Inference가 Training Compute를 이미 넘어섰다고 단정할 단계는 아니다. 그러나 중요한 것은 현재 절대량보다 Inference-derived Synthetic Data와 Evaluation Loop의 증가율이다.
실제로 NVIDIA도 Vera Rubin을 설명하면서 기존의 Pre-training, Post-training, Inference를 별개의 영역으로 보기보다 이들의 융합이 차세대 AI 데이터센터의 중요한 변화라고 설명하고 있다. 또한 Agentic Reasoning을 위해 수십만 Token의 Long Context와 지속적인 Real-time Inference가 필요하다고 강조한다.
앞으로 AI Factory는 Training Cluster와 Inference Cluster로 깔끔하게 구분되기보다 Reasoning → Action → Evaluation → Learning이 계속 순환하는 Continuous AI Factory에 가까워질 가능성이 있다.
4. Enterprise Agent의 확산은 AI 수요 단위를 ‘Query’에서 ‘Job’으로 바꾼다
Enterprise Agent 연구에서도 같은 흐름이 나타난다.
TheAgentCompany와 EnterpriseBench는 AI에게 질문을 푸는 것이 아니라 실제 직원의 Job을 맡긴다. OdysseyBench는 Word, Excel, Email, Calendar를 넘나드는 장기 업무를 수행하게 하고, BlueFin은 금융 모델의 숫자만 맞히는 것이 아니라 Formula와 Dependency까지 유지하도록 요구한다.
Agentic ERP에서는 ERP가 단순한 System of Record에서 System of Action으로 발전한다. EntWorld는 Agent가 “완료했다”고 말하는 것이 아니라 실제 Database State가 제대로 변경됐는지를 검사한다. World of Workflows는 기업 내부의 Business Rule과 State Transition을 이해하기 위해 일종의 Enterprise World Model이 필요하다는 점을 보여준다.
따라서 AI의 Workload Unit도 달라질 가능성이 높다.
과거에는 Queries per User가 중요한 지표였다면 앞으로는 다음과 같은 변수가 더 중요할 수 있다.
Agent Steps per Task × Tasks per Agent × Concurrent Agents × Inference Loops per Task × State Retention Duration
Human Query 하나가 Inference 하나를 발생시키는 구조에서 Human Intent 하나가 수십~수백 번의 Reasoning, Tool Call, Verification, Retry를 발생시키는 구조로 이동하는 것이다.
NVIDIA 역시 Agentic Inference에서는 Agent의 Action·Observation·Decision으로 구성된 비결정적 Trajectory가 발생하며, 하나의 Session이 수백 번의 Inference Request로 이어질 수 있다고 설명한다.
5. 이것이 HBM만이 아니라 전체 Memory Hierarchy를 키우는 이유이다
기존 AI Memory Thesis는 비교적 단순했다.
Bigger Model → More HBM
Agent 시대에는 구조가 달라진다.
Model Weight + KV Cache + Active Context + Agent State + Tool Result + Enterprise State + User Memory + Workflow + Skill Library + Verification History + Checkpoint + Long-Term Experience
를 모두 관리해야 하기 때문이다.
이에 따라 Memory별 역할도 분화될 가능성이 높다.
HBM은 Model Weight, Active KV Cache, 현재 실행 중인 Agent State를 담당하는 초고속 Working Memory가 된다.
Host DRAM은 Warm Context, Dormant Agent State, Retrieval Cache를 보관하는 계층이 될 수 있다.
더 장기적으로는 CXL/Pooled Memory가 여러 CPU·Accelerator 사이에서 공유되는 대규모 State를 담당하고,
Enterprise SSD/NAND는 Long-Term Memory, Skill Library, Audit Trail, Historical Context를 저장하는 역할을 할 수 있다.
즉 AI Memory Architecture는 HBM → DRAM → CXL/Pooled Memory → SSD라는 보다 명확한 계층 구조로 발전할 가능성이 있다.
특히 HBM에서는 Bandwidth뿐 아니라 Capacity가 중요해질 가능성이 높다. Agent 한 개가 아니라 다수의 Agent가 동시에 존재하고 각각 별도의 KV Cache와 Working State를 갖기 때문이다. NVIDIA Rubin GPU 역시 Agentic AI와 Long Context를 겨냥해 288GB HBM4와 22TB/s의 HBM Bandwidth를 제공하는 방향으로 설계됐다.
6. Memory Efficiency가 높아질수록 오히려 Memory 수요가 커질 수 있다
Context Compression, KV Cache Optimization, Memory Tiering이 발전하면 Agent당 Memory 사용량이 감소한다. 하지만 총수요에서는 오히려 반대 결과가 나타날 가능성이 있다.
바로 제번스의 역설(Jevons Paradox)이다.
Memory Efficiency가 향상되면 Agent 하나를 실행하는 비용이 낮아진다. 하나의 GPU에서 더 많은 Agent를 동시에 실행할 수 있고, 기존에는 비용 때문에 자동화하지 못했던 업무까지 Agent가 맡을 수 있게 된다.
따라서 구조는 다음과 같다.
Memory Efficiency 개선 → Cost per Agent 하락 → Agent Deployment 확대 → Concurrent Agents 증가 → Workflow 확대 → Verification·RSI Loop 증가 → Persistent State 증가 → Total Memory Workload 증가
총 Memory 수요를 단순화하면 다음과 같이 볼 수 있다.
Total Memory Demand ≈ Memory per Agent × Concurrent Agents × Agent Steps per Task × Tasks per Agent × State Retention Duration
Memory Efficiency는 첫 번째 변수인 Memory per Agent를 낮춘다. 그러나 비용 하락으로 나머지 변수들이 훨씬 빠르게 증가한다면 전체 Memory 수요는 오히려 확대된다.
따라서 핵심 질문은 Agent당 Memory 사용량이 얼마나 줄어드는가가 아니라, 비용 하락에 Agent 수요가 얼마나 탄력적으로 반응하는가이다.
7. Stateful AI Factory는 전력 특성도 바꾼다
Agentic AI의 확산은 Memory뿐 아니라 데이터센터 전력 구조에도 영향을 준다.
Training 중심의 GPU Cluster는 비교적 장시간 높은 Accelerator Utilization을 유지한다. 반면 Agentic Inference는 GPU Reasoning → CPU Orchestration → Tool/API → Memory Retrieval → GPU Reasoning → Verification을 반복한다.
이에 따라 CPU·GPU·Memory·Network·Storage가 서로 다른 시점에 활성화되면서 보다 동적인 Power Profile이 발생할 수 있다.
NVIDIA는 Vera Rubin Platform을 소개하며 Training에서는 GPU들이 동기화되어 Compute와 Communication Phase를 오가면서 큰 Power Swing이 발생하고, Inference에서는 Sharp·Bursty Demand Spike가 발생한다고 직접 설명한다. NVIDIA는 이를 단순 전력 소비 증가가 아니라 AI Factory Architecture가 해결해야 할 구조적 문제로 보고 있다.
다만 여기서 중요한 구분이 있다.
데이터센터 전체의 순간 전력 변화와 GPU Chip 근처의 순간 전류 변화는 서로 다른 문제이다.
Rack 차원의 ms~초 단위 Power Swing은 Power Shelf, Energy Storage, BBU·BESS 같은 장치가 담당한다. 반면 GPU·ASIC이 연산 상태를 순간적으로 전환할 때 발생하는 훨씬 빠른 Current Step은 Processor 가까이의 Decoupling Capacitor가 대응해야 한다.
즉 Agentic AI가 MLCC 수요로 연결되는 핵심은 단순히 “AI가 전기를 많이 쓴다”는 것이 아니다.
AI Accelerator의 저전압·대전류화와 빠른 Current Transient가 동시에 심화되는 것이 핵심이다.
7-1. NVIDIA가 이미 ‘AI 전력의 급격한 변동’을 핵심 설계 문제로 보고 있다
이 부분은 NVIDIA의 실제 제품과 진단 Tool을 보면 이해가 쉽다.
NVIDIA는 GB300 NVL72에서 수천 개 GPU가 동시에 연산하면서 Idle 상태와 High-power 상태를 함께 오가기 때문에 기존 데이터센터보다 전력 변화가 훨씬 급격하다고 설명한다. 이를 완화하기 위해 Power Cap, GPU Burn, Energy Storage를 결합한 Power Smoothing을 도입했다. GB300 Power Shelf에는 전해 Capacitor를 이용한 Energy Storage가 들어가며, NVIDIA는 동일 Rack·동일 Workload에서 Peak Grid Demand를 최대 약 30% 낮출 수 있다고 설명한다.
보다 직관적인 부분은 Power Supply 내부이다. NVIDIA는 GB300 PSU 내부 공간의 약 절반을 Energy Storage용 Capacitor가 차지하며 GPU당 약 65J를 저장한다고 설명한다. 즉 AI Workload의 급격한 전력 변동을 안정시키기 위해 Capacitor를 시스템 Architecture 수준에서 적극적으로 사용하기 시작한 것이다.
Vera Rubin에서는 이 방향이 더욱 강화된다. NVIDIA는 Rubin Rack에 이전 세대 대비 약 6배 많은 Rack-level Energy Storage와 GPU당 약 400J의 Energy Buffer를 적용하고, GPU가 Capacitor의 State of Charge를 지속적으로 확인하면서 Power Profile을 평탄화하는 Intelligent Power Smoothing을 도입했다.
다시 강조하면 이 Capacitor는 GPU 주변 MLCC와 동일한 부품은 아니다. NVIDIA가 말하는 Rack-level Energy Storage는 상대적으로 긴 시간축의 전력 변동을 흡수하기 위한 대용량 Capacitor이다.
그러나 중요한 것은 NVIDIA가 “AI Workload의 급격한 Power/Current 변화 자체를 해결해야 할 문제”로 공식적으로 다루고 있다는 사실이다.
이보다 더 짧은 시간의 변화를 확인하는 자료도 있다.
NVIDIA의 DCGM에는 Pulse Test라는 GPU 진단 기능이 있다. 이 Test는 GPU의 전력과 전류 수요를 일부러 빠르게 변화시켜 Board와 Platform의 Power Delivery System이 이를 견딜 수 있는지를 검사한다. Test Pattern은 Oscilloscope로 측정해 Worst-case Power Transient를 발생시키는지 검증한다고 NVIDIA가 명시하고 있다.
쉽게 표현하면 NVIDIA가 실제 GPU 시스템에서 다음 상황을 일부러 만들어보는 것이다.
GPU가 갑자기 많은 연산을 시작한다 → 순간적으로 전류 요구가 급증한다 → 전원 회로가 흔들리지 않는지 검사한다.
즉 Fast Current Transient가 실제 GPU Platform의 설계·검증 항목이라는 의미이다.
7-2. AMD 공식 설계 가이드는 왜 Decoupling Capacitor가 필요한지를 설명한다
NVIDIA가 “실제로 이런 전력 변화가 발생한다”는 것을 보여준다면, AMD 자료는 왜 이 문제가 Capacitor와 연결되는지를 설명해준다.
AMD의 Versal Adaptive SoC PCB Design Guide에서는 Step Load를 Switching Event 때 순간적으로 요구되는 Dynamic Current로 정의한다.
중요한 부분은 그 다음이다.
전압 조절기인 VRM이 전류 증가에 즉시 반응할 수 없기 때문에, 그 짧은 순간에 필요한 전류는 주로 Decoupling Capacitor가 먼저 공급한다고 AMD는 설명한다. 또한 Core Rail인 VCCINT의 Current Consumption이 커질수록 필요한 Decoupling 양에 큰 영향을 준다고 명시한다.
이를 수도관으로 비유하면 이해하기 쉽다.
VRM은 멀리 있는 큰 물펌프이고 MLCC는 GPU 바로 옆에 설치된 작은 물탱크와 비슷하다. GPU가 갑자기 많은 전류를 요구하면 멀리 있는 VRM이 즉시 반응하기 전에 가까운 Capacitor가 먼저 저장해둔 전기를 공급한다.
그래서 고성능 Processor일수록 Capacitor를 Chip 가까이에 배치하는 것이 중요해진다.
AMD가 사용하는 또 하나의 중요한 개념이 Target Impedance이다.
간단하게 표현하면 다음과 같다.
Target Impedance ≈ 허용 가능한 Voltage Ripple / 순간 Current Step
즉 GPU가 순간적으로 요구하는 전류 변화가 커질수록, 동일한 전압 안정성을 유지하기 위해서는 Power Delivery Network의 Impedance를 더 낮게 만들어야 한다.
AMD는 실제 설계 가이드에서 0.8V Rail과 40A Step Current 같은 사례를 제시하며, Decoupling Capacitor가 효과적인 Frequency Range에서 PDN Impedance를 Target 이하로 유지해야 한다고 설명한다.
여기서 MLCC의 기술력이 중요해진다.
AMD는 Decoupling Capacitor를 선택할 때 단순히 µF, 즉 용량만 보는 것이 아니라 ESR, ESL, Self-Resonant Frequency, 수량, Placement를 함께 고려한다고 설명한다. AMD의 Power Design Manager는 실제 Current Requirement와 Step Load에 따라 필요한 Capacitor 종류와 수량을 계산한다.
쉽게 말하면 고성능 AI Chip의 요구는 다음과 같다.
더 많은 전기를 저장하면서도 → 더 빠르게 꺼내 쓸 수 있고 → Processor에 더 가까이 설치할 수 있는 Capacitor
가 필요한 것이다.
이를 제품 기술의 언어로 바꾸면:
High Capacitance + Small Size + Low ESR/ESL + Close Placement
이다.
이제 이 원리를 실제 MLCC 업체들의 제품과 연결해보면 더욱 명확해진다.
8. 왜 AI GPU가 강해질수록 고기능 MLCC가 중요해지는가 — 공급업체 제품이 이미 이를 검증하고 있다
AMD와 NVIDIA 자료를 통해 물리적 원리를 정리하면 다음과 같다.
AI Processor 성능 상승 → 소비전력 및 Current 증가 → 순간 Current Step 확대 → 전압 안정성 요구 상승 → PDN Target Impedance 하락 → 더 강한 Decoupling 필요
그리고 실제 MLCC 제조업체들은 이미 이 방향에 맞춰 제품을 개발하고 있다.
삼성전기: “AI 서버는 일반 서버보다 MLCC를 10~15배 이상 사용”
| 2026.07.30 Samsung Electromechanics |
삼성전기는 2026년 공식 기술자료에서 AI 서버가 범용 서버 대비 10~15배 이상의 MLCC를 탑재한다고 설명한다. GPU와 CPU는 약 0.8V의 낮은 전압에서 수천 A에 달하는 전류를 사용하기 때문에 GPU Power Dynamics에 대응하려면 MLCC의 Total Capacitance가 증가해야 한다는 설명이다.
즉 앞서 AMD가 설명한 “Current Step 증가 → 더 많은 Decoupling 필요”라는 원리가 실제 AI 서버 BOM에 나타나고 있는 것이다.
삼성전기의 제품 Roadmap도 같은 방향이다. AI 서버용으로 0402 크기의 47µF, 0603 크기의 100µF 제품을 개발했으며, 더 큰 용량에서는 1206 크기의 220µF와 1210 크기의 330µF MLCC까지 양산하고 있다. 삼성전기는 고연산 작업 때 발생하는 큰 순간 Current 변화에 대응하고 Peak Current를 보충하기 위해 초고용량 MLCC가 필요하다고 설명한다.
삼성전기: AI Server 47µF·100µF MLCC
흥미로운 점은 MLCC만 강화되는 것이 아니라는 것이다. 삼성전기는 2026년 AI Server GPU와 HBM Package 내부에 사용하는 Silicon Capacitor의 대규모 공급 계약도 발표했다. 이는 Power Delivery가 PCB 위 MLCC뿐 아니라 Package 내부까지 확대되고 있다는 신호이다.
Murata: 0603 크기에 100µF를 구현
| 2026.07.31 Murata Manufacturing |
Murata는 2024년 서버·데이터센터를 겨냥한 0603 inch 크기 100µF MLCC를 발표했다. 핵심은 단순히 용량이 큰 것이 아니라 작은 크기에서 낮은 ESR과 낮은 Impedance를 구현했다는 점이다.
Murata는 AI 성능과 서버 집적도가 올라갈수록 Board 공간은 줄어드는 반면 고용량 Capacitor에 대한 요구는 커진다고 설명한다. 또한 100µF를 작은 Package에 구현하면 기존보다 적은 Capacitor 수로 필요한 Total Capacitance를 확보할 수 있어 PCB 면적도 줄일 수 있다.
이 부분은 투자 관점에서 중요하다. AI가 발전한다고 MLCC 개수가 무조건 비례해서 증가하는 것은 아니며, MLCC 한 개당 용량과 ASP가 올라가는 방향도 동시에 진행되기 때문이다.
TAIYO YUDEN: 이제 MLCC를 Processor ‘안쪽’으로 넣기 시작한다
| 2026.08.05 TAIYO YUDEN |
TAIYO YUDEN은 여기에서 한 단계 더 나아간다.
2025년 AI Server용 1005 size 22µF Embedded MLCC를 양산하기 시작했고, 2012 size 100µF Embedded MLCC까지 제품군을 확대했다.
Embedded MLCC란 Capacitor를 PCB 표면에만 장착하지 않고 기판 내부에 넣어 Processor와의 거리를 더 줄이는 방식이다.
왜 이렇게 하는가.
AMD가 설명했듯 배선이 길어지면 Inductance가 증가하고 Capacitor가 빠르게 전류를 공급하는 능력이 떨어진다. 따라서 Capacitor를 Processor에 더 가까이 배치할수록 Fast Transient에 대응하기 유리하다.
TAIYO YUDEN도 AI Server가 막대한 데이터를 처리하면서 큰 전류를 효율적으로 공급하고 Power Loss를 줄이기 위해 Embedded MLCC 수요가 증가할 것이라고 설명하고 있다.
TAIYO YUDEN: AI Server Embedded MLCC
결국 NVIDIA와 AMD가 보여주는 시스템 요구와 실제 MLCC 업체의 제품 방향이 일치한다.
More Capacitance + Smaller Size + Lower ESR/ESL + Closer to Processor
가 AI Server MLCC 기술의 중심축이 되고 있는 것이다.
9. 중요한 것은 MLCC ‘개수’보다 Value Content이다
GPU Power가 두 배가 된다고 MLCC 개수가 반드시 두 배가 되는 것은 아니다. MLCC 자체의 Capacitance Density가 빠르게 높아지고 있기 때문이다.
과거 10µF MLCC 여러 개가 필요했던 공간을 100µF급 제품 몇 개가 대체할 수 있다. Murata 역시 100µF 0603 제품의 장점 가운데 하나로 필요 Capacitor 수와 PCB 면적을 줄일 수 있다는 점을 제시한다.
따라서 AI MLCC Thesis를 단순히 Units per GPU로 보면 기술 발전에 따른 부품 통합을 놓칠 수 있다.
더 중요한 지표는 다음과 같다.
Total Capacitance per Accelerator, MLCC Value Content per Rack, High-Capacitance Mix, Low-ESL/Embedded Mix, High-Temperature Mix, High-Voltage Mix
즉 AI 서버에서 MLCC의 산업 수혜는 단순 수량 증가뿐 아니라 고부가 제품 Mix와 ASP 상승을 포함한 Content Value 증가로 보는 것이 더 적절하다.
10. 48V와 800V HVDC는 Capacitor 수요를 또 다른 방향에서 만든다
AI Rack의 Power Density가 높아지면서 전원 Architecture 역시 변하고 있다.
NVIDIA는 현재의 54V DC Architecture로는 향후 1MW급 AI Rack을 효율적으로 지원하기 어렵다고 보고, 2027년부터 800V DC 기반 AI Factory Power Infrastructure로 전환하는 방향을 추진하고 있다. NVIDIA는 800V DC가 기존 시스템 대비 Conversion Stage와 Copper 사용량을 줄이고 MW급 Rack으로 확장하는 데 적합하다고 설명한다.
GPU 가까이에서는 저전압·초고용량·저ESL Capacitor가 중요하지만, Rack의 Power Conversion 영역에서는 고전압·고온·저손실 Capacitor가 중요해지는 것이다.
따라서 AI 데이터센터의 Capacitor 수요는 크게 두 방향으로 확대될 수 있다.
GPU/ASIC 주변 → Low Voltage + Ultra-high Capacitance + Low ESL
Power Conversion → High Voltage + High Temperature + Low Loss
즉 AI Power Density 상승은 단순 MLCC 수량뿐 아니라 Capacitor Stack 전체의 기술 난이도와 Value Content를 높이는 방향이다.
12. 다만 MLCC만 독식하는 시장은 아니다
가장 중요한 Counter Thesis도 있다.
AI Processor의 모든 Power Transient를 MLCC 하나가 담당하는 것은 아니다. Frequency와 필요한 Energy에 따라 적합한 Capacitor가 다르다.
개념적으로 보면 Very High Frequency에서는 Package/Silicon Capacitor, High~Mid Frequency에서는 MLCC, Lower Frequency와 더 큰 Energy 영역에서는 Polymer·Tantalum·Aluminum Capacitor, Rack-level에서는 Electrolytic Capacitor·BBU·BESS가 역할을 나누는 구조이다.
AMD 역시 Capacitor가 각각의 Self-Resonant Frequency를 중심으로 서로 다른 Frequency Range를 담당한다고 설명하고 있으며, Capacitance·ESR·ESL과 실제 Placement까지 함께 최적화할 것을 권고한다.
따라서 AI Power Density 상승을 무조건 PCB MLCC 개수 증가로 해석하는 것은 위험하다.
투자 관점에서는 전체 Capacitor Stack 가운데 어떤 기술이 어느 Frequency Band와 Placement를 차지하는가를 봐야 한다.
이 관점에서 Murata는 MLCC뿐 아니라 Silicon과 Polymer Capacitor까지 보유하고 있고, YAGEO/KEMET 역시 MLCC·Polymer·Tantalum·Aluminum·Film Capacitor를 폭넓게 가지고 있다는 점이 강점이다.
YAGEO/KEMET은 AI Hardware의 높은 전력 요구에 대응하기 위한 제품으로 Ultra-low ESR Polymer Capacitor와 Low-inductance MLCC 등을 직접 제시하고 있다.
| 2026.07.29 Yageo |
| YAGEO MLCC 2026/08/10 02:16:12 |
13. 업체별로 보면 무엇을 봐야 하는가
삼성전기는 AI Server용 초고용량·고온·고전압 MLCC 확대가 핵심이다. 이미 47µF·100µF에서 220µF·330µF 제품까지 확대했으며, AI Data Center Server용 MLCC와 Package Substrate 경쟁력 강화를 위해 장기 투자계획까지 발표했다.
Murata는 초소형·고용량 MLCC와 함께 Silicon/Polymer 등 다양한 Capacitor Technology를 보유하고 있어 Processor 근처 고주파 Decoupling에서 전체 Stack 대응력이 강점이다.
TAIYO YUDEN은 High-Capacitance MLCC뿐 아니라 Processor와의 거리를 줄이는 Embedded MLCC가 차별화 포인트이다.
YAGEO/KEMET은 MLCC 단일 제품보다는 AI 시스템 전체의 Capacitor Content 상승이라는 관점에서 보는 것이 적절하다. 특히 Ultra-low ESR Polymer와 High-CV Capacitor Portfolio를 보유하고 있다.
Holy Stone은 AI PSU와 고전압 Power Conversion에 필요한 High-voltage MLCC 영역에서 확인할 가치가 있다.
Walsin Technology는 AI/HPC 방향 자체는 긍정적이나 Leading-edge AI Platform Qualification과 고부가 MLCC Mix가 얼마나 확대되는지가 핵심 확인 포인트이다.
결국 업체별 수혜를 판단할 때 단순 MLCC 생산 Capacity보다 AI Platform Qualification, High-Capacitance Mix, Low-ESL Technology, Embedded Capability, High-Voltage Product, 고객별 Design-in을 봐야 한다.
14. 결국 AI Agent → Memory → Power → MLCC는 하나의 흐름이다
지금까지 AI Infrastructure를 Compute, Memory, Power라는 별도의 산업 Theme으로 보는 경우가 많았다. 그러나 Stateful Agent 시대에는 이 세 요소가 하나의 Loop로 연결된다.
더 강한 Model → 더 많은 Agentic Inference → 더 많은 Synthetic Trajectory → 더 많은 Memory/Storage → 더 많은 Evaluation·Post-Training·RSI → 더 많은 Compute → 더 높은 Power Density → 더 강한 PDN 필요 → 다시 더 많은 AI Workload
Training과 Inference의 경계가 흐려지는 것처럼 Compute·Memory·Storage·Power Delivery의 경계 역시 하나의 AI Factory 안에서 연결되는 것이다.
NVIDIA가 Vera Rubin을 설명하면서 AI Data Center를 단순 Training 시스템이 아니라 Power, Silicon, Data를 지속적으로 Intelligence로 변환하는 Always-on AI Factory라고 표현하는 것도 이 흐름과 일치한다.
기존 AI Infrastructure Thesis가
Bigger Model → More GPU → More HBM
이었다면 Agent 시대에는 다음과 같이 확장할 필요가 있다.
More Agents → Longer Workflows → More Context/KV Cache → More Persistent State → More Synthetic Data → More Evaluation/RSI → More Accelerators → Higher Rack Power → More Memory + More Power Delivery Content
Memory에서는 HBM → DRAM → CXL → Enterprise SSD로 이어지는 계층형 구조가 중요해지고, Power에서는 Ultra-high-capacitance MLCC → Embedded/Silicon Capacitor → Polymer Capacitor → High-Voltage Power Capacitor → Rack Energy Storage까지 전체 Stack의 Content가 증가할 가능성이 있다.
15. 최종 투자 Thesis
결국 Agent 시대의 핵심 질문은 한 번의 AI 연산에 Memory나 Capacitor가 얼마나 많이 필요한가가 아니다.
더 중요한 것은 AI의 단위 비용이 낮아질수록 얼마나 많은 새로운 Agent, Workflow, Synthetic Data, Verification, Self-Improvement Loop가 경제성을 확보하는가이다.
따라서 장기적으로는 다음 Thesis를 생각할 수 있다.
AI가 Stateless에서 Stateful로 전환되고 Training과 Inference의 경계가 흐려질수록 데이터센터는 더 많은 Memory를 통해 State를 유지하고, 더 강한 Power Delivery를 통해 그 State를 끊임없이 연산하는 ‘Stateful AI Factory’로 변한다.
그리고 NVIDIA와 AMD의 공식 자료는 이 Thesis에서 Power 부분을 상당히 강하게 뒷받침한다.
NVIDIA는 AI Training과 Inference에서 실제로 급격한 Power/Current Swing이 발생한다는 것을 제품 Architecture와 진단 Tool 차원에서 확인하고 있으며, GB300과 Rubin에서는 Capacitor 기반 Energy Buffer와 Power Smoothing까지 시스템 수준에서 적용하고 있다.
AMD는 더 짧은 Chip/Board 시간축에서 Processor가 순간적으로 요구하는 Step Current를 VRM이 반응하기 전 Decoupling Capacitor가 공급해야 하며, Current Step이 커질수록 더 낮은 PDN Target Impedance가 요구된다는 설계 원칙을 공식화하고 있다.
그리고 삼성전기·Murata·TAIYO YUDEN이 실제로 더 높은 Capacitance, 더 작은 Size, 더 낮은 ESR/ESL, Processor에 더 가까운 Placement를 향해 제품 Roadmap을 이동시키고 있다는 사실은 이러한 시스템 요구가 실제 부품 시장으로 전달되고 있음을 보여준다.
따라서 MLCC 투자 Thesis를 단순히 “AI 서버 한 대에 MLCC가 몇 개 들어가는가”로 접근하기보다는 다음 네 가지 변수를 보는 것이 더 중요하다.
AI Accelerator Installed Base × Power Density per Accelerator × Required Decoupling/Power Conversion Content × MLCC Share of Capacitor Stack
이 가운데 첫 번째와 두 번째 변수는 AI Agent와 Inference 확산에 따라 구조적으로 상승할 가능성이 높다. 세 번째 변수 역시 저전압·대전류화와 더 엄격한 PDN 요구 때문에 증가할 가능성이 있다. 가장 중요한 불확실성은 네 번째인 MLCC와 Silicon·Polymer·Embedded Capacitor 사이의 역할 분담이다.
결국 AI Agent의 발전은 MLCC를 단순한 수동소자가 아니라 AI Processor의 성능을 실제로 구현하기 위해 필요한 Power Delivery Infrastructure의 일부로 변화시키고 있다고 볼 수 있다.
부록. AI Agent 발전 흐름을 보여주는 주요 논문 27편
Context / Harness
1. LongHorizon-Harness — 2026.08.03
긴 업무를 Manager–Executor–Auditor로 분리하고 검증된 Task State만 유지하는 구조이다.
논문
2. CHILL-Harness — 2026.07.28
업무 상태에 따라 Agent Harness와 Workflow를 동적으로 최적화하는 연구이다.
논문
3. Natural-Language Agent Harnesses — 2026.03.26
Agent가 읽고 수정할 수 있는 자연어 기반 실행 Harness를 제안한다.
논문
4. ACM: Agentic Context Management — 2026.07.26
Context를 Agent가 직접 압축·Offload·Retrieve하도록 한다.
논문
5. Self-GC — 2026.07.01
Context를 Fold·Mask·Prune·Recover하는 Agent용 Garbage Collection 개념이다.
논문
6. SmoothAgent — 2026.06.30
Context 변화에 따른 KV Cache 재계산 비용을 줄이는 Serving Architecture이다.
논문
7. AgentFold — 2025.10.28
Long-Horizon 업무에서 중요도에 따라 Context를 단계적으로 압축한다.
논문
Long-Term Memory
8. Memory as Action — 2025.10.14
Memory 저장·검색·삭제 자체를 Agent Action으로 학습한다.
논문
9. ACE: Agentic Context Engineering — 2025.10.06
Agent의 경험을 지속적으로 진화하는 Playbook으로 축적한다.
논문
10. AgeMem — 2026.01.05
Short-Term/Long-Term Memory를 하나의 Agent Policy 안에서 통합 관리한다.
논문
11. MemSkill — 2026.02.02
기억을 만드는 방법 자체를 진화 가능한 Memory Skill로 만든다.
논문
12. EvolveMem — 2026.05.13
Retrieval과 Scoring을 포함한 Memory Architecture 자체를 자동 개선한다.
논문
13. Unified Context Evolution — 2026.06.01
Agent Experience를 Memory·Strategy·Workflow·Skill로 분해해 축적한다.
논문
RSI / Self-Improvement
14. Darwin Gödel Machine — 2025.05.29
Agent가 자신의 Code를 수정하고 우수한 변형을 선택·축적한다.
논문
15. MetaSkill-Evolve — 2026.07.06
Task Skill과 Skill을 개선하는 Meta-Skill을 동시에 진화시킨다.
논문
16. AREX — 2026.07.23
Research–Audit–추가 Research를 반복하는 Recursive Improvement Agent이다.
논문
Enterprise Execution
17. Agentic ERP — 2026.07.19
AI Agent가 ERP의 실제 Operational Decision을 수행하는 구조이다.
논문
18. World of Workflows — 2026.01.29
기업 시스템의 Business Rule과 State Transition을 이해하는 World Model 필요성을 제시한다.
논문
19. EntWorld — 2026.01.25
Agent의 말이 아니라 실제 Database State가 바뀌었는지를 검증한다.
논문
20. Terminal Agents Suffice for Enterprise Automation — 2026.03.31
강한 Agent가 GUI보다 Terminal/API를 직접 사용해 기업 업무를 자동화할 수 있음을 보여준다.
논문
21. CRMArena-Pro — 2025.05.24
Salesforce 환경의 실제 Sales·Service·CPQ 업무를 평가한다.
논문
22. EnterpriseBench — 2025.10.31
AI 평가 단위를 Question이 아니라 실제 기업 Job으로 확장한다.
논문
23. TheAgentCompany — 2024.12.18
가상의 회사에서 AI Agent가 실제 직원 업무를 수행한다.
논문
24. OdysseyBench — 2025.08.12
Word·Excel·Email·Calendar를 넘나드는 Long-Horizon Office Agent를 평가한다.
논문
25. BlueFin — 2026.05.29
Agent가 실제 금융 Spreadsheet의 Formula와 Dependency를 유지할 수 있는지 평가한다.
논문
26. POLARIS — 2026.01.16
Enterprise Agent에 Plan·Policy Check·Verification·Repair를 결합한 Governed Execution 구조이다.
논문
AI Infrastructure
27. Architectural Implications of Agentic AI Workflows — 2026.08.05
실제 Azure Agent Workload를 바탕으로 CPU·GPU·Memory·Storage Architecture 변화를 분석한다.
논문
추가 참고자료: AI Power / PDN
NVIDIA — Inside the NVIDIA Vera Rubin Platform
Agentic AI, Long Context, Dynamic Training/Inference Power와 Rack-level Power Smoothing을 설명한다.
공식 자료
NVIDIA — DCGM Pulse Test
GPU의 급격한 Power/Current 변화가 Board PDN 안정성에 미치는 영향을 실제 진단하는 Tool이다.
공식 자료
NVIDIA — GB300 NVL72 Power Smoothing
AI workload의 빠른 Power Swing과 Capacitor 기반 Rack-level Energy Storage를 설명한다.
공식 자료
NVIDIA — 800V DC Architecture
MW급 AI Rack 시대의 800V DC Power Distribution 전환을 설명한다.
공식 자료
AMD — Current Step Load Assumptions
Processor가 순간적으로 요구하는 Current를 VRM 반응 이전에 Decoupling Capacitor가 공급한다는 PDN 원리를 설명한다.
공식 자료
AMD — Target Impedance
Voltage Ripple과 Current Step을 기준으로 PDN의 목표 Impedance를 결정하는 방식을 설명한다.
공식 자료
AMD — Recommended Decoupling Capacitors
Power Requirement와 Frequency별로 필요한 Capacitor의 Capacitance·ESR·ESL·수량을 설계하는 방법을 설명한다.
공식 자료
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