2026년 10월 31일 토요일

생각정리 417 (* AI CAPEX, Follow the Constraint)

주말 사이 시장의 공포를 자극하는 뉴스들이 연이어 쏟아지고 있다.

월요일 갭하락을 마주할 가능성이 높아 보이는 상황이지만, 이럴 때일수록 감정적 판단을 최대한 배제하고 상황을 바라볼 필요가 있지 않나 싶다.

(*개무섭군)

복잡해진 머릿속을 정리하고, 지금까지의 투자 논리와 전제에 달라진 것이 있는지 다시 점검해보자는 생각으로 두서없이 기록을 남겨본다.


https://t.me/athletes_village

지난 생각정리 415 (* BIG TECH AI FCF, 3Q26 UPDATE)에서는 주요 Hyperscaler의 AI CAPEX와 FCF를 다시 점검했다.

3Q26 실적시즌을 지나면서 시장의 우려같도 조금 더 선명해졌다.

AI Cloud 매출은 빠르게 증가하고 있는데, 이를 따라가기 위한 CAPEX는 그보다 더 빠르게 늘어나고 있다. 그 결과 일부 Big Tech의 FCF는 빠르게 악화됐고, 높은 투자강도가 적어도 2027년까지 이어질 가능성이 높아졌다.

그래서 최근 AI CAPEX 회의론은 대략 다음 두 질문으로 압축되는 듯하다.

1. AI Lab이 이렇게 비싼 Computing 사용료를 계속 지불할 수 있는가.

그리고

2. Cloud 사업자들이 그 수요를 감당하기 위해 필요한 막대한 CAPEX를 계속 조달할 수 있는가.

지난 글을 작성할 때만 해도 나 역시 결국 확인해야 할 것은 이러한 대규모 투자가 언제 FCF로 돌아오는가라고 생각했다.

그런데 Anthropic S-1과 최근 Big Tech 실적, 그리고 Oracle Investor Day까지 순서대로 다시 보면서 생각이 조금 바뀌었다.

단순히 FCF의 숫자만 보고 이번 AI CAPEX Cycle의 지속가능성을 판단하는 것은 문제의 순서를 거꾸로 보는 것에 가깝지 않을까 싶다.

먼저 확인해야 할 것은 돈이 아니라 수요와 물리적 공급능력이다.

최근 확인되는 흐름을 크게 네 단계로 정리하면 아래와 같다.

1. AI 최종수요는 아직 초기인데, 도입 이후 Token 사용량은 오히려 가속되고 있다.

2. AI Lab은 Computing 공급부족으로 비싼 단기 Compute를 사용하면서도 이미 이익을 내기 시작했다. 공급제약이 완화되면 오히려 Margin Expansion이 가능하다.

3. Computing Capacity가 부족한 동안 Cost + Margin의 가격결정권은 Cloud에 있다. Hyperscaler들은 단기 FCF보다 미래 Computing Capacity를 선택하고 있다.

4. 그런데 금융으로 현금흐름은 조절할 수 있어도 Wafer, HBM, Packaging, Substrate, Test Capacity 자체를 만들어낼 수는 없다. 결국 가장 마지막 병목을 가진 Physical Supply Chain의 호황이 가장 오래 지속될 가능성이 있다.

개인적으로는 이 네 가지가 이번 AI CAPEX 논쟁을 바라보는 가장 중요한 순서라고 생각한다.


1. AI Labs 전방수요 — 아직 침투율은 낮고, 사용량은 가속되고 있다


AI CAPEX가 지나치다는 주장을 하려면 가장 먼저 최종 수요가 포화에 가까워지고 있다는 근거가 있어야 한다.

그런데 지금 확인되는 데이터는 오히려 반대에 가깝다.

2025년 기준 S&P 500 기업 가운데 AI가 핵심 업무 프로세스에 깊이 통합된 기업 비중은 약 11% 수준이다. 추가적으로 생산 및 서비스 제공 과정에서 AI를 활용하는 기업이 약 10% 정도다.

즉 AI에 대한 관심이나 ChatGPT 사용률이 높은 것과 별개로, 기업 내부 Workflow를 실제 AI가 수행하는 비중은 여전히 낮다.

Anthropic S-1에서도 비슷한 모습을 확인할 수 있다.

Fortune 500 기업 가운데 절반 이상이 이미 Anthropic에 연간 $100K 이상을 지출하고 있지만, 이들 기업이 AI에 지출하는 금액은 전체 비용에서 여전히 극히 작은 비중에 불과하다.


고객 수 기준으로는 상당히 넓게 침투하기 시작했지만, 고객당 지출 깊이는 아직 매우 얕다는 의미다.

더 중요한 것은 한번 도입한 기업의 사용량이다.

Anthropic의 연간 $100K 이상 지출 고객은 약 950개에서 11,900개 이상으로 급증했고, 기존 고객군의 NRR은 약 900%에 달했다. 기존 고객 지출이 비교 가능한 기준에서 1년 사이 약 9배 증가했다는 의미다.


물론 NRR 900%가 앞으로도 계속 유지된다고 생각하지는 않는다.

초기 고객의 낮은 Base Effect도 상당부분 존재할 것이다.

그럼에도 중요한 점은 AI 수요가 Software Seat처럼 한 번 판매하고 끝나는 구조가 아니라는 사실이다.

기업이 AI를 처음 도입할 때는 일부 직원의 질문이나 Coding Assistant 정도에서 시작한다.

그러나 실제 업무에 AI가 들어가면,

질문 → Workflow
Workflow → Agent
Agent → Multi-Agent
Multi-Agent → 항상 작동하는 Digital Labor

순으로 Computing Consumption의 단위가 바뀐다.

따라서 AI TAM을 단순히

기업 수 × 직원 수 × AI Software 가격

으로 계산하면 구조적으로 과소추정할 가능성이 높다.

오히려 앞으로의 AI Compute Demand는 다음에 가깝다.

기업 수 × 기업당 AI Workflow × Workflow당 Agent 수 × Agent당 작업시간 × 작업시간당 Token




여기에 Context가 길어지고 Reasoning과 Multi-modal Input이 늘어나면 작업 하나를 완료하기 위해 사용하는 Token 역시 증가할 수 있다.

그래서 앞선 생각정리 410 (* AI Compute Monetization, Anthropic S-1, Figure AI)에서 AI 수요의 측정단위가

GPU Hour → Token → Digital Labor Hour → Physical Labor Hour

순으로 이동할 가능성을 언급했다.

최근 Amazon의 3Q26 실적에서도 이 흐름은 상당히 직접적으로 확인된다.

AWS Bedrock의 Fortune 500 고객 지출은 전년 대비 거의 7배 증가했고, Bedrock Token Volume은 약 17배 증가했다. AgentCore를 사용하는 고객도 빠르게 증가하고 있으며 3Q에 배포된 Agent 수가 이전 세 분기를 합친 것보다 많았다.

즉 신규 고객 수만 증가하는 것이 아니다.

한번 AI가 Workflow에 들어간 이후 고객당 Computing Consumption 자체가 빠르게 증가하고 있다.

그래서 개인적으로는 지금 AI TAM이 지나치게 크다는 주장보다, 오히려 시장이 아직 AI TAM을 정확히 정의하지 못하고 있다는 쪽에 가깝게 생각한다.


1. 현재 AI의 실질 침투율은 낮고,

2. 신규 사용자는 계속 유입되며,

3. 기존 사용자는 훨씬 많은 Token을 사용하고,

4. Agent가 인간의 작업시간을 대신하기 시작한다.


이 네 가지가 동시에 일어나고 있기 때문이다.


2. AI Labs — Compute Shortage 때문에 Margin이 오히려 눌려 있다


그렇다면 두 번째 질문으로 넘어가야 한다.

AI Lab들은 정말 이 Computing 비용을 감당할 수 있는가.

시장에서는 이 부분을 상당히 중요하게 본다.

OpenAI와 Anthropic이 Cloud 사업자들과 수백억~수천억 달러 규모의 Computing 계약을 체결했는데, 정작 이 기업들이 돈을 벌지 못하면 결국 Cloud RPO도, GPU 주문도, Memory 주문도 모두 위험해질 수 있다는 논리다.

그런데 Anthropic S-1의 숫자는 최소한 현재까지는 그 반대 방향을 보여준다.

Anthropic 매출은 2025년 1분기 약 $0.38B에서 2026년 2분기 약 $11.5B까지 증가했다.

가속 성장하는 Anthropic 분기매출 추이


1년 반 만에 약 30배다.

그리고 2Q26에는 약 $0.97B의 GAAP 영업이익까지 기록했다.

여기까지만 보면 그냥 빠르게 성장하는 AI 회사로 보인다.

하지만 더 중요한 것은 어떤 비용구조에서 이 이익이 발생했느냐다.

Anthropic은 Compute Capacity 상당 부분을 실제 사용하기 12~18개월 전에 장기계약으로 확보한다.

문제는 실제 고객수요가 이 장기계약 물량보다 훨씬 빠르게 증가했다는 것이다.

결국 부족한 Computing Capacity를 채우기 위해 단기 시장에서 더 비싼 가격을 주고 Compute를 구매해야 했다.

Anthropic 스스로 이 단기 Computing 조달단가가 기존 계약보다 높고, 이것이 Margin에 부담을 준다고 설명했다.

그리고 2026년 상반기 Compute & Infrastructure Expense는 매출의 약 55%에 달했다.

이 지점이 상당히 중요하다.


Anthropic은 Computing Capacity가 남아서 싸게 Compute를 구매한 상태에서 흑자를 낸 것이 아니다.

오히려 수요가 확보해둔 Computing Capacity를 계속 초과하면서,

Premium을 지불해 추가 Compute를 사고,

그 때문에 Margin Squeeze를 받고 있는 상태에서,

영업흑자로 전환했다.

그렇다면 반대로 생각해볼 수 있다.

앞으로 이미 계약해둔 장기 Computing Capacity가 순차적으로 공급되고, 비싼 Spot 또는 Short-term Compute 의존도가 낮아지면 어떻게 될까.

Blended Compute Cost는 내려갈 수 있다.

추론 효율 역시 개선되고 있다.

GPU Utilization과 Token Throughput이 상승하면 같은 Computing Asset에서 처리할 수 있는 Token도 증가한다.

결국

**Short-term Compute Premium 감소

  • Hardware Efficiency 개선

  • Model Efficiency 개선

  • Utilization 상승**


https://x.com/ParadisLabs/status/2114808039970611441

이 동시에 발생할 수 있다.

그렇다면 현재는 AI Lab Margin이 Peak인 것이 아니라, 오히려 Computing 공급제약 때문에 정상화 Margin보다 낮은 상태일 가능성도 생각해볼 수 있다.

물론 Computing Cost가 낮아진 만큼 API 가격도 빠르게 하락하면 모든 Cost Saving이 AI Lab Margin으로 남지는 않는다.

하지만 가격이 내려가면서 적용 가능한 업무의 범위가 증가하면 Volume이 다시 증가한다.

Software 단가 하락이 인터넷 Traffic을 폭발시켰던 것처럼, Token 가격 하락이 Computing 수요를 줄이기보다 오히려 새로운 Usage를 만들어내는 J-curve가 발생할 가능성도 있다.

최근 GPU Rental 시장도 이 논리를 간접적으로 확인시켜준다.

https://semianalysis.com/gpu-pricing-index/


GPU 가격 상승을 단순히 NVIDIA 가격인상으로만 볼 필요는 없다.

실제로 사용할 수 있는 Computing Capacity의 Scarcity Price가 다시 올라가고 있다는 의미에 더 가깝다.

이는 Anthropic이 S-1에서 밝힌 “계약물량을 넘어서는 Compute 수요”와 같은 방향을 가리킨다.

AI Lab의 가장 큰 문제가 고객수요 부족이라면 GPU Rental Price가 이런 식으로 다시 타이트해지기는 어렵다.

현재 확인되는 것은 오히려 정반대다.

수요가 너무 빨리 늘어서 Computing Cost가 Margin을 압박하고 있다.

그리고 그 상태에서도 AI Lab은 이익을 내기 시작했다.

https://x.com/wallstengine/status/2114721711002358269?s=20
현재 컴퓨팅 연산비용 $1당 $2.08 이익을 내고 있는 anthropic


이것이 AI Lab의 장기 Computing 계약 이행능력을 판단할 때 가장 중요한 변화라고 생각한다.


3. Cloud — Cost + Margin의 가격결정력과 FCF Smoothing


그 다음 단계가 Cloud다.

AI Lab이 이렇게 많은 Compute를 요구하면 이 Computing Capacity를 공급하는 Cloud 사업자에게 자본부담이 발생한다.

Oracle, Microsoft, Amazon, Alphabet 모두 GPU와 ASIC, Memory와 Storage, Networking, Data Center와 Power Infrastructure에 막대한 자본을 투입해야 한다.

따라서 현재 시장의 두 번째 의구심은 자연스럽다.

아무리 수요가 강하더라도 Cloud가 그 CAPEX를 감당할 수 있는가.

그런데 Oracle Investor Day는 이 문제를 상당히 구체적으로 분해했다.

Oracle 1GW — $37B를 먼저 쓰고 $80B를 회수한다


Oracle이 제시한 대표적인 1GW AI Infrastructure 계약의 경제성은 다음과 같다.


즉 약 $37B의 초기투자가 필요하지만, 정상가동 이후 연간 약 $16B의 매출과 30%대 중반에 가까운 영업수익성을 창출하는 계약이다.

이 계약 자체만 보면 경제성이 나쁘지 않다.

문제는 시간이다.

고객과 계약을 맺은 직후 Oracle은 GPU와 Memory, Networking Equipment를 먼저 구매해야 한다.

그러나 매출은 Data Center가 가동된 이후 5년에 걸쳐 들어온다.

결국

Cash Out이 Cash In보다 훨씬 먼저 발생한다.

FY2026 Oracle은 영업현금흐름 약 $32B를 창출했지만 CAPEX가 약 $55.7B에 달하면서 FCF는 약 -$23.7B까지 떨어졌다.

시장에서는 이 숫자를 보면서 Oracle이 계속 부채와 증자를 통해 AI Infrastructure를 유지해야 하는 것 아니냐고 우려했다.

그런데 이번 Investor Day에서 Oracle이 보여준 것은 CAPEX 자체를 없애는 방법이 아니라 Cash Flow Timing을 조절하는 방법이었다.

FCF Smoothing


Oracle은 크게 세 가지 방법을 사용한다.

Vendor Financing

장비대금을 모두 처음부터 지급하지 않는다.

Oracle이 제시한 예에서는 상당 부분의 장비대금을 약 5년에 걸쳐 지급하면 초기 2년 현금부담이 약 $37B에서 $18B 수준까지 낮아질 수 있다.

Bring Your Own Hardware

고객이 GPU 등 일부 장비를 직접 제공하면 Oracle이 처음부터 조달해야 할 자본은 $6B 이하까지 내려갈 수 있다.

Customer Prepayment

Computing Capacity가 부족하기 때문에 AI Lab 입장에서는 미래 Capacity를 확보하기 위해 일정 부분을 먼저 지급할 유인이 있다.

Oracle 입장에서는 고객의 미래 Computing 수요가 오늘의 Data Center 구축자금 일부를 조달해주는 셈이다.

즉

**Customer Prepayment

  • Vendor Financing

  • BYOH

  • Debt / Equity Financing**


을 조합해 CAPEX와 Revenue 사이의 시간차를 최대한 평탄화시키고 있다.

Vendor Financing이 경제적 투자비용 자체를 없애는 것은 아니다.

결국 미래에 장비대금을 지급해야 한다.

하지만 FCF 관점에서는 상당한 차이가 있다.

AI Infrastructure 사업의 가장 큰 위험 가운데 하나였던 초기 현금조달 Risk가 크게 낮아지기 때문이다.

그래서 Oracle은 FY2027~FY2028을 CAPEX Peak로 보고,

FY2028 하반기부터 FCF Positive,

FY2029에는 $30B 이상의 FCF를 목표로 제시했다.

즉 시장은 FY2026의 -$23.7B를 보고 있는데, Oracle은 이미 그 뒤의 Cash Conversion Curve를 보고 있는 것이다.


https://www.youtube.com/watch?v=I6CW1tEBwmM

Oracle Investor Day 2026


그런데 더 중요한 것은 Pricing Power다


여기서 한 단계 더 들어가야 한다.

Oracle의 FCF가 회복된다고 해서 Cloud 사업이 좋은 것이 아니다.

더 중요한 것은 그 Capacity에 어떤 가격을 붙일 수 있느냐다.

Oracle은 AI Infrastructure 계약 상당수가 Cost + Margin 또는 이와 유사한 경제성을 가진다고 설명했다.

Memory 가격이 오르면 Oracle이 모두 부담하는 것이 아니다.

원가 상승분을 계약가격에 반영한다.

실제로 Oracle의 1GW당 Full Ramp 연간 매출 가정은 과거 약 $10B 수준에서 이번 Investor Day에서는 약 $16B까지 증가했다.

경영진은 이 변화의 상당 부분이 Memory를 포함한 Hardware Cost 상승에 따른 것이라고 설명했다.

그런데도 프로젝트의 Margin과 ROI를 유지할 수 있다는 것이 Oracle의 설명이다.

다시 분해하면 상당히 단순하다.

Chip 회사가 가격을 올린다.

↓

Cloud의 Cost가 상승한다.

↓

Cloud는 Cost + Margin으로 AI Lab에게 전가한다.

↓

AI Lab은 자신의 Token / Agent / API 가격에 이를 다시 반영한다.

↓

최종 고객은 AI가 만들어내는 생산성 가치가 비용보다 높은 동안 그 가격을 지불한다.


결국 현재 AI Chain에서는 비용상승이 특정 Layer에서 멈추는 것이 아니라 높은 최종수요를 바탕으로 Value Chain을 따라 전가되는 구조가 형성되고 있다.

특히 Computing Capacity가 부족한 동안에는 Cloud가 가장 중요한 중간 가격결정권을 쥐게 된다.

Spot Compute 가격이 Contract 가격보다 높은 이유도 결국 이것이다.

현재 가격을 결정하는 것은 평균 제조원가가 아니라 Scarcity다.


생각정리 358 (* The Price of Compute)

Hyperscaler는 왜 FCF를 포기하면서 CAPEX를 늘리는가


여기서 최근 Big Tech 실적발표를 다시 보면 상당히 흥미롭다.

Microsoft는 FY27 1Q에 CAPEX $45.2B를 집행했다.

그중 약 75%가 CPU·GPU 등 상대적으로 내용연수가 짧은 자산이었고, 다음 분기 CAPEX는 $50B를 넘어설 것으로 예상했다.

그런데도 경영진은 Customer Demand가 Available Supply를 계속 초과하고 있다고 말했다.

Azure 성장률은 48%였고, Foundry 매출은 3배 이상 증가했다. Microsoft는 한 분기에만 24개 Data Center를 추가했다.



Amazon도 비슷하다.

3Q26 AWS 매출은 전년 대비 39% 증가해 연환산 약 $184B 규모가 됐다.

동시에 Amazon의 TTM FCF는 AI Infrastructure 투자 때문에 -$42.4B까지 내려갔다.

그런데 Amazon은 2026년 Cash CAPEX 약 $220B 계획을 유지하고 있으며, AWS 성장률이 2027년과 2028년에도 40%를 넘어설 것으로 전망했다.


여기서 주목할 부분이 있다.

Hyperscaler는 자체 ASIC을 외부에 판매할 수도 있고, 내부 Cloud Capacity로 사용할 수도 있다.

또는 확보한 GPU를 단기 Rental에 돌려 현금을 즉시 회수할 수도 있고, 향후 장기간 고객을 묶어두는 Cloud Infrastructure로 사용할 수도 있다.

그럼에도 현재 대부분의 사업자는 Scarce Computing Capacity를 내부 Cloud와 AI Service 확대에 우선 배분하는 방향을 선택하고 있다.

(Alphabet 이하동문)


2026.10.29 Alphabet




Microsoft 역시 자신의 Computing Fleet를 가장 높은 Value를 창출하는 Compute, Foundry, Copilot 등에 동적으로 할당한다고 설명한다.

개인적으로 이 선택 자체가 상당한 Signal이라고 생각한다.

경영진들이 미래 수요에 확신이 없다면,

왜 지금 FCF를 희생하면서까지 GPU와 Memory를 사고,

Power를 선점하고,

Data Center를 짓고,

자체 ASIC까지 내부에 배치하겠는가.

단기적으로 Hardware를 팔거나 CAPEX를 줄이면 FCF는 훨씬 좋아 보일 수 있다.

하지만 그러지 않는다.

현재 FCF를 지키는 것보다 미래 Computing Capacity의 Option Value가 더 크다고 판단하고 있기 때문이다.

앞선 생각정리 415에서 Microsoft, Amazon, Alphabet 경영진 모두 AI Infrastructure 투자수익률에 대한 확신이 오히려 높아지고 있다고 정리했던 이유도 여기에 있다.

그래서 Big Tech FCF가 2027년까지 좋지 않다는 사실 자체에는 동의한다.

다만 그것을 곧바로 AI CAPEX의 지속가능성이 떨어지고 있다는 근거로 연결하는 것은 조금 과장됐다고 생각한다.

FCF가 나빠지는 이유가 Demand Destruction 때문인지, Demand를 따라가기 위한 Capacity Expansion 때문인지가 훨씬 중요하기 때문이다.

현재까지 확인되는 것은 후자에 더 가깝다.


4. 결국 마지막 병목은 Physical Capacity — Memory와 반도체 공급망


여기까지 따라오면 마지막 Layer가 남는다.

AI Lab은 고객에게 가격을 전가할 수 있다.

Cloud는 Cost + Margin 구조로 AI Lab에게 가격을 전가할 수 있다.

Cloud는 Vendor Financing과 Customer Prepayment를 통해 CAPEX의 현금흐름 Timing도 조절할 수 있다.

하지만 한 가지는 금융으로 해결할 수 없다.

물리적 생산능력이다.

돈을 더 빌린다고 HBM Wafer가 내일 바로 늘어나는 것은 아니다.

전력도 마찬가지다.

Advanced Packaging Capacity도,

ABF·PCB Substrate도,

Optical Components도,

Test Capacity도 마찬가지다.

이 Capacity를 새로 만들어내려면 공장을 짓고,

장비를 설치하고,

수율을 올리고,

고객인증을 받아야 한다.

그래서 AI Chain의 가장 마지막 단계로 갈수록 오히려 Price Elasticity가 낮아질 수 있다.

특히 Memory가 그렇다.

앞선 생각정리 399 (* The Memory Earnings Reset)에서 계속 이야기했던 핵심은 HBM 수요 자체보다 Trade Ratio였다.

HBM 세대가 높아질수록 같은 HBM Bit을 생산하기 위해 필요한 DRAM Wafer가 더 많이 들어간다.

HBM 생산 증가가 곧바로 전체 DRAM Bit Supply 증가로 연결되지 않는다.

오히려

HBM Capacity 증가
→ 높은 Trade Ratio
→ General DRAM 생산능력 잠식
→ Server DRAM 공급제약
→ DRAM 가격 상승

구조가 만들어질 수 있다.

HBM4E로 갈수록 Logic Base Die, TSV, Bonding, Packaging Complexity도 증가한다.

즉 Computing Demand가 늘수록 병목이 GPU Die 하나에서 끝나지 않고

HBM
→ Server DRAM
→ Enterprise SSD
→ Advanced Packaging
→ ABF / PCB Substrate
→ Optical Networking
→ Test & Inspection

으로 확산된다.

지난 생각정리 416 (* CY 3Q26 Review: Memory, Packaging, Optical Interconnect & Test)에서 굳이 Memory 외에 Packaging, Substrate, Optical, Test 기업들까지 Growth Map에 추가했던 이유도 이것이었다.







실적을 따라가 보면 이미 초과이익이 Memory에서 인접 공급망으로 퍼지고 있다.

AI 시스템 한 대에 들어가는 Chip 개수만 증가하는 것이 아니다.

Package의 크기는 커지고,

기판 Layer와 면적은 증가하고,

Optical Port 수는 늘어나고,

Chip Complexity 증가 때문에 Test Time과 Test Intensity 역시 증가한다.

단위 System당 Content Growth가 Unit Growth보다 빨라질 수도 있다.

그렇다면 마지막에 남는 질문은 단순하다.

전방 AI Compute 수요가 계속 Supply를 앞서가는 상황에서 누가 가장 늘리기 어려운 Capacity를 가지고 있는가.

개인적으로는 향후 몇 년간 이 질문이 매우 중요하다고 생각한다.

Cloud의 CAPEX는 자본시장과 Vendor Financing을 이용해 늘릴 수 있다.

AI Lab도 IPO, Equity, Debt, Operating Cash Flow를 통해 Computing 계약을 지원할 수 있다.

하지만 실제 HBM Wafer Capacity와 Packaging Capacity는 Financial Engineering으로 증가시키기 어렵다.

그래서 물리적인 IDM Capacity를 가진 Memory 사업자들의 호황이 시장이 생각하는 것보다 길어질 가능성을 여전히 높게 본다.

그리고 Memory만 볼 이유도 없다.

Memory의 병목이 심해질수록 이를 생산하고 연결하고 검사하기 위한

Packaging, Substrate, PCB, Optical, Test Equipment

까지 같은 방향으로 수요가 이동할 가능성이 높다.

다만 이 부분에 대한 세부 설명은 이미 생각정리 399와 416에서 상당부분 다뤘으므로 이번 글에서는 반복하지 않는다.


정리하며 — Follow the Constraint


최근 시장의 AI CAPEX 논쟁은 Big Tech의 FCF에서 시작된다.

CAPEX는 급증하고,

FCF는 악화되고,

이 상태가 2027년까지 이어질 가능성이 높다.

겉으로만 보면 당연히 불안하다.

그런데 AI Chain을 위에서부터 다시 내려오면 조금 다른 그림이 보인다.

첫째,

AI 최종수요는 아직 초기다.

기업 AI의 실질 업무 침투율은 낮고, 기존 고객이 AI를 도입한 이후 Token과 Agent Usage는 오히려 빠르게 증가하고 있다.

둘째,

AI Lab은 Computing Supply가 부족해 비싼 Spot Compute를 구매하면서도 이익을 내기 시작했다.

(*
현재 컴퓨팅 연산비용 $1당 $2.08 이익을 내고 있는 anthropic)

현재 Margin은 수요 부족 때문에 낮은 것이 아니라 오히려 공급 부족 때문에 눌려 있을 가능성이 있다.

향후 장기계약 Capacity가 공급되면서 Spot Premium이 낮아지면 Margin Expansion이 가능하다.


셋째,

Computing Capacity가 부족한 동안 가격결정력은 Cloud에 있다.

Cloud는 Hardware Cost를 Cost + Margin 방식으로 고객에게 전가하고,

Customer Prepayment, Vendor Financing, BYOH 등을 활용해 CAPEX와 매출의 Cash Flow Timing을 조절한다.

Oracle은 그 결과 FY2026 -$23.7B FCF에서 FY2028 H2 흑자전환, FY2029 $30B+ FCF라는 구체적인 경로까지 제시했다.

Microsoft와 Amazon 역시 전방수요가 Available Supply를 초과하는 환경에서 오히려 CAPEX를 더욱 확대하고 있다.

넷째,

그리고 결국 가장 중요한 것은

물리적 공급량이다.

Financial Engineering으로 FCF는 Smooth할 수 있다.

고객에게 가격을 전가할 수도 있다.

하지만 HBM Wafer와 Advanced Packaging Line, ABF Substrate Capacity, Optical Manufacturing Capacity, Test Capacity는 단기간에 늘릴 수 없다.

전방 AI 수요가 계속 증가하고,

AI Lab이 그 수요를 매출로 전환하며,

Cloud가 그 비용을 고객에게 전가하고,

Hyperscaler가 단기 FCF보다 Computing Capacity 확대를 선택한다면,

결국 그 모든 돈은 마지막 Physical Supply Chain으로 내려오게 된다.

Enterprise / Consumer Demand
→ AI Lab
→ Cloud
→ GPU / ASIC
→ Memory / Packaging / Substrate / Optical / Test

그래서 개인적으로는 현재 Big Tech의 FCF 마이너스를 AI CAPEX Cycle 붕괴의 신호로 해석하는 것에 아직 동의하기 어렵다.

오히려 현재의 Negative FCF는

수요가 부족해서 생긴 결과가 아니라, 수요를 따라잡기 위해 공급능력을 선제적으로 구축하면서 발생하는 Cash Flow Timing의 문제에 더 가까워 보인다.

물론 언젠가는 공급이 수요를 따라잡는다.

Cloud의 가격결정력도 약해지고,

AI Lab의 성장률도 낮아지며,

반도체 공급망의 ASP도 정상화될 것이다.

문제는 그 시점이다.

지금 확인되는 기업 AI 침투율,

Token Usage Growth,

AI Lab의 Computing 부족,

Cloud의 Capacity Constraint,

GPU Rental Price,

Memory의 Trade Ratio,

Packaging과 Test의 증설 Lead Time을 함께 놓고 보면,

개인적으로 그 시점이 시장이 생각하는 것보다 훨씬 뒤에 있을 가능성을 계속 높게 보고 있다.

결국 이번 Cycle에서 가장 중요한 질문은 이것이라고 생각한다.

누가 FCF를 가장 빨리 회복하는가가 아니다.

누가 가장 오래 부족한 Capacity를 가지고 있는가.

현재까지는 그 답이 여전히 Physical AI Infrastructure의 아래쪽,

특히 Memory와 그 주변 공급망에 있는 것처럼 보인다.

=끝


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2026년 10월 29일 목요일

생각정리 416 (* CY 3Q26 Review: Memory, Packaging, Optical Interconnect & Test)



대략적으로 3Q26 실적발표가 마무리되어가는 시점에서 반도체 공급망 전반을 다시 Review해본다.

이전 생각정리 331 (* CY 2Q26 Review. Memory, Passive Components)에서는 Memory를 중심으로 발생한 초과이익이 Networking, Storage, Passive Components로 확산되는 흐름을 살펴봤다.

이번에는 비교 범위를 조금 바꿨다.

전력반도체를 제외하는 대신, 최근 AI 인프라 공급망에서 병목이 더욱 뚜렷해지고 있는 Advanced Packaging, PCB·ABF Substrate, Optical Interconnect, Test & Inspection을 새롭게 추가했다.

특히 생각정리 399 (* The Memory Earnings Reset)에서 삼성전자, SK하이닉스, Micron의 2027~2028년 추정치를 큰 폭으로 수정한 만큼, 이번에는 변경된 전망이 기업별 Growth·Profitability Map을 어떻게 바꾸는지 비교해보고자 한다.

이번 Review의 핵심은 명확하다.

AI 반도체 공급망의 초과이익은 더 이상 Memory에만 머물지 않는다. 첨단 패키징과 기판, 광학소재, 검사장비로 수익성 개선의 범위가 확산되고 있다.

단순히 GPU 출하량이 증가하는 것보다 중요한 것은 AI 시스템 한 단위를 생산하는 데 필요한 기판 면적과 적층 수, 광학소재 투입량, 테스트 시간과 검사 난도가 더 빠르게 증가할 수 있다는 사실이다.


1. Memory — Earnings Reset 이후에도 초과이익의 중심








3Q26 실적과 수정된 Earnings Model을 적용하면 Memory 3사의 장기 성장률은 이전보다 더욱 높아진다.

SK하이닉스는 2028년 매출 682.9조원, 영업이익 512.9조원을 적용했다. 삼성전자는 매출 1,100.3조원, 영업이익 661.8조원, Micron은 매출 $336.2B, 영업이익 $279.4B를 반영했다.

이에 따라 2025~2028년 예상 EBIT CAGR은 다음과 같이 상향됐다.

  • SK하이닉스: 111.2% → 121.5%

  • 삼성전자: 136.4% → 147.6%

  • Micron: 167.1% → 178.5%

세 기업 모두 Growth Map의 오른쪽 위로 이동했다. 다만 추정치가 상향된 배경은 기업마다 조금씩 다르다.

SK하이닉스는 HBM4·HBM4E의 제품 믹스 개선과 Server DRAM, Solidigm의 Enterprise SSD 수익성 상승을 함께 반영했다. 삼성전자는 HBM4E 전환과 대규모 DRAM 생산능력, NAND ASP 상승이 결합되면서 2028년 이익 개선폭이 가장 크게 나타났다. Micron은 Memory 가격 상승이 비메모리 사업의 희석 없이 전사 손익으로 직접 연결되는 구조다.

2028년 예상 절대 영업이익은 삼성전자가 가장 크지만, 이익 성장률은 Micron이 가장 높다. 이는 각 회사의 2025년 이익 출발점과 제품 포트폴리오가 서로 다르기 때문이다.

다만 장기 CAGR이라는 숫자 자체보다 중요한 것은 이익 추정치가 상향되는 인과관계다.

HBM 고단화 → Wafer 투입량 증가 → 범용 DRAM 공급 제약 → DRAM 가격 상승 → Enterprise SSD·NAND 수익성 확대

HBM4E와 Agentic AI의 확산이 HBM 시장에만 영향을 주는 것이 아니라, Memory 전체의 생산능력 배분과 가격구조를 바꾸고 있다. HBM 생산에 더 많은 Wafer와 공정 시간이 투입될수록 범용 DRAM 공급은 제약되고, 이는 Server DRAM과 NAND·Enterprise SSD 가격에도 영향을 미친다.

결국 Memory Earnings Reset의 본질은 단순한 HBM 매출 증가가 아니다. 한정된 생산능력이 고부가가치 제품으로 재배분되면서 전체 Memory의 가격과 제품 믹스가 동시에 상승하는 구조에 있다.

물론 현재 RESET 모델에는 상당히 공격적인 가정도 포함돼 있다. HBM ASP와 NAND 이익률은 장기적인 공급제약과 높은 가격 프리미엄이 유지된다는 전제에 기반한다.



2. Packaging·PCB — Chip 수량보다 빠르게 증가하는 기판 수요


이번 3Q26 Review에서 Memory 다음으로 관심을 두는 영역은 Advanced Packaging과 PCB·Substrate다.

ASE Technology의 3Q26 연결 영업이익은 전분기 대비 약 57% 증가했고, ATM 사업부 Gross Margin은 **30.6%**를 기록했다. 회사는 과거 구조적인 마진 상단으로 인식했던 30% 수준을 이제 새로운 기준점(*하단)으로 보기 시작했다.

2026.10.30 ASE Technology

2027년 LEAP 매출이 두 배 성장할 것이라는 전망 역시 중요하다. 이는 첨단 패키징 수요 증가가 단순한 외형 성장에 그치지 않고 고부가가치 제품 믹스와 가동률 상승을 통해 사업부 수익성 개선으로 연결되고 있다는 의미다.

2026.10.30 IBIDEN

IBIDEN의 최근 설명회에서는 GPU·ASIC 출하량보다 기판 면적 수요가 훨씬 빠르게 증가할 수 있다는 전망이 제시됐다.

IBIDEN은 2026~2030년 GPU·ASIC 시장 물량이 약 1.8배 증가하는 동안, 필요한 SAP 기판 수요는 5.4배까지 확대될 수 있다고 전망했다.

CPU 역시 비슷한 구조다. Agentic AI가 본격적으로 확산되면 GPU·ASIC뿐 아니라 이를 보조하는 Server CPU 수요도 증가한다. 이에 따라 기존 CPU용 고부가가치 기판 역시 공급제약에 직면할 가능성이 높다.

Nanya PCB, Unimicron, Kinsus, Zhen Ding, AT&S, IBIDEN은 이러한 수요에 대응하기 위해 각기 다른 고사양 PCB와 Substrate 생산능력을 확대하고 있다.

생각정리 406 (*ABF Supply Bottleneck)

여기서 중요한 것은 실제 기판 수요가 단순한 Chip 출하량으로 결정되지 않는다는 점이다.

Chip 출하량 × Package 면적 × 적층 수 × 공정 난도 = 실질적인 기판 생산부하

AI Accelerator의 성능이 높아질수록 Package Size는 커지고 기판의 적층 수와 회로 복잡성도 상승한다. 동일한 Chip 수량을 생산하더라도 필요한 기판 면적과 공정 시간은 더 빠르게 증가할 수 있다.

따라서 생산능력 확대가 수요 증가를 따라가지 못하면 Substrate 업체에는 단순 ASP 상승뿐 아니라 고부가가치 제품 믹스 개선, 가동률 상승, 영업레버리지 확대가 동시에 발생한다.

다만 이 산업은 증설 이후의 자본효율을 반드시 함께 확인해야 한다.

2027~2028년 신규 생산능력이 본격적으로 가동되기 시작하면 공급부족의 강도가 완화될 수 있다. 동시에 신규 공장의 감가상각비와 초기 Ramp 비용이 증가하면서 외형 성장과 이익 성장 사이에 시차가 발생할 가능성도 있다.

결국 현재의 높은 성장률이 장기적인 ROIC 상승으로 이어지기 위해서는 증설 이후에도 높은 가동률과 제품 믹스, 가격 협상력이 유지돼야 한다.


3. Optical Interconnect — InP와 CW Laser가 새로운 병목으로


Optical Interconnect에서는 이제 광모듈 완제품뿐 아니라 그 안에 투입되는 기판, Epitaxy Wafer, 광원과 검사공정까지 확인해야 한다.

생각정리 413 (* Optical Supply Chain Update)

AXT의 3Q26 매출은 전분기 대비 54% 증가했다. InP 수요가 급증하면서 3분기 Gross Margin도 **56%**까지 상승했다. 회사는 InP 생산능력 확대 목표를 초과 달성했다고 설명했다.

VPEC 역시 3분기 매출이 약 39% 증가했고, 광전자 제품의 매출 비중이 확대되고 있다.

LandMark Optoelectronics는 3분기 영업이익률이 약 **49.4%**까지 상승했다. 고출력 CW Laser 비중이 높아지는 가운데, 장기공급계약을 기반으로 생산능력을 확대하고 있다.

이 기업들을 하나로 연결하는 수요는 800G·1.6T Optical Interconnect와 Silicon Photonics의 확산이다.

전송속도가 높아질수록 Optical Power와 발열, 신호품질을 동시에 관리해야 한다. 특히 고출력 CW Laser는 요구 출력이 높아질수록 동일한 Wafer에서 생산할 수 있는 유효 Chip 수가 감소할 수 있다.

따라서 이 시장에서는 명목 생산능력보다 수율을 반영한 유효 출하량이 더욱 중요하다. Wafer 투입량이 증가하더라도 출력 사양과 수율이 악화되면 실제 공급 가능한 Laser Chip의 증가율은 제한될 수 있다.

CPO·NPO의 확산 역시 중장기적으로 광학 부품과 검사공정의 구조를 바꿀 가능성이 높다. 광학부품이 Package와 더 가까워질수록 단순 부품 출하량보다 정밀 정렬, 결합, 측정과 신뢰성 검사의 중요성이 커진다.

다만 Optical 공급망의 증설이 곧바로 높은 ROIC로 연결되는 것은 아니다. 고객 인증과 제품 수율, 설비 Ramp 속도에 따라 실제 매출인식 시점이 달라질 수 있기 때문이다.

Optical 기업을 평가할 때는 발표된 생산능력보다 고객 인증을 통과한 유효 생산능력과 장기계약이 뒷받침된 가동률을 봐야 한다.


4. Test & Inspection — 생산량보다 빠르게 증가하는 검사량


Test & Inspection은 이번 실적시즌에서 가장 의미 있는 변화가 관찰된 산업 중 하나다.

생각정리 414 (* The Rising Value of Inspection & Test, AI Semiconductor)

Advantest의 2026년 7~9월 분기 매출은 전분기 대비 약 30% 증가했고, 영업이익은 약 40% 증가했다. 특히 Agentic AI 확산에 따른 CPU Test 수요가 GPU·ASIC에 이은 추가 성장동력으로 부상했다는 경영진의 설명이 인상적이었다.

KLA 역시 선단공정과 Advanced Packaging 투자가 확대될 것으로 전망하고 있다. 다만 PCB·Component Inspection 사업부의 단기 매출 증가율은 전사 성장률보다 낮았다. 장기적인 산업 전망과 현재 사업부 실적은 구분해서 볼 필요가 있다.

Teradyne은 전년 대비 강한 성장을 유지했지만, 3분기 매출과 영업이익은 전분기 대비 감소했다. 따라서 모든 Test 기업이 같은 시점에 동일한 속도로 실적 개선을 경험하고 있다고 보기는 어렵다.

Santec는 고속 광통신 생산라인에 필요한 계측장비 수요 증가에 노출돼 있다. Sigurd Microelectronics 역시 고성능 반도체와 AI Connectivity 관련 Test 비중을 확대하고 있다.

검사장비 수요를 판단할 때 중요한 것은 단순한 반도체 출하량이 아니다.

Chip 복잡성 증가 → 테스트 횟수·시간 증가 → Tester·Optical Inspection 투자 확대 → 장비업체 매출과 이익 증가

GPU·ASIC·CPU와 HBM이 하나의 고성능 시스템으로 통합될수록 생산수율과 불량분석의 중요성은 높아진다. Die 하나의 불량이 전체 Package의 손실로 이어질 수 있기 때문에 공정 전후의 검사 강도도 높아질 수밖에 없다.

결국 Test 시장의 핵심 변수는 Chip 수량보다 Chip당 테스트 시간, 테스트 단계, 검사 난도와 불량 발생 시 손실비용이다.

AI 반도체 생산량 증가율보다 테스트 시간이 더 빠르게 증가한다면, 검사장비는 전체 공급망에서 상대적으로 긴 성장기간을 확보할 수 있다. 이번 실적시즌은 이러한 구조가 실제 장비 수요로 전환되기 시작했음을 보여줬다.


5. AI 반도체 공급망의 초과이익은 어디로 이동하는가


2026년 2분기까지 AI 반도체 공급망의 초과이익은 Memory에서 가장 강하게 발생했다.

3분기에는 그 구조가 한 단계 더 확장된 것으로 보인다.

Memory의 이익 전망은 다시 상향됐고,
Advanced Packaging과 ABF Substrate의 공급부족은 여전히 강하다.
Optical Interconnect에서는 InP와 고출력 CW Laser의 유효 생산능력이 새로운 병목으로 부상하고 있다.
Test & Inspection에서는 Chip 복잡성 증가가 실제 검사장비 수요로 전환되고 있다.

이를 하나의 흐름으로 정리하면 다음과 같다.

AI 연산량 증가 → HBM·Server Memory 수요 증가 → Package 대형화·고단화 → Substrate 면적과 적층 수 증가 → 고속 Optical Interconnect 확대 → 테스트 시간과 검사 난도 상승

즉, AI Accelerator 출하량이 증가할수록 공급망 전체에 동일한 비율의 수요가 발생하는 것이 아니다. 일부 공정과 부품에서는 시스템당 투입량과 공정 시간이 Chip 출하량보다 훨씬 빠르게 증가한다.

다만 모든 공급업체가 동일한 수준의 초과이익을 확보할 수 있는 것은 아니다.

Memory는 가격과 제품 믹스가 전사 손익에 빠르게 반영된다.
Packaging과 Substrate는 생산능력과 수율, 가동률, 감가상각 부담이 중요하다.
Optical은 기술 전환과 고객 인증이 실적을 결정한다.
Test & Inspection은 테스트 시간과 고객별 투자시점에 따라 수요의 변동성이 달라진다.

따라서 앞으로 확인해야 할 핵심은 단순한 매출 성장률이 아니다.

공급부족이 매출 증가에 그치는지, 아니면 영업이익과 FCF, ROIC 개선으로 이어지는지를 확인해야 한다.

특히 2027~2028년에는 현재 진행 중인 신규 생산능력이 단계적으로 가동되기 시작한다. 수요가 강하더라도 공급 증가율이 이를 앞서거나 제품가격이 정상화된다면 현재의 높은 마진이 영구적으로 유지되기는 어렵다.

결국 AI 산업의 장기 성장성만 확인하는 것으로는 충분하지 않다. 이제는 개별 기업이 확보한 공급능력의 희소성과 그 희소성을 현금흐름으로 전환하는 자본효율을 더 면밀히 비교해야 할 시점이다.

이번 3Q26 실적에서 확인한 가장 중요한 변화는 AI 인프라 수요가 Memory에서 Packaging, Substrate, Optical, Test로 확산되고 있다는 점이다.

앞으로의 관건은 각 기업이 보유한 공급능력의 희소성이 얼마나 오래 유지되는가에 있다. 그리고 그 희소성이 실제 영업이익과 FCF 증가로 이어지는 기간이 시장의 예상보다 길어질 수 있는가에 있다.

AI 반도체 공급망의 다음 초과이익은 단순히 가장 빠르게 성장하는 기업이 아니라, 가장 희소한 생산능력을 가장 높은 자본효율로 운영하는 기업에서 발생할 가능성이 높다.

=끝 

생각정리 415 (* BIG TECH AI FCF, 3Q26 UPDATE)

어찌저찌 3Q26 실적 시즌이 마무리되는듯 싶어 관련 내용을 Wrap up 정리 기록해본다.

지난 생각정리 237 (* BIG TECH AI FCF, CAPEX)에서는 주요 Hyperscaler의 AI CAPEX와 FCF를 비교하면서 막대한 인프라 투자가 언제부터 현금흐름으로 회수될 수 있을지 살펴봤다.

이번 3Q26 실적시즌을 거치면서 기존 전망을 다시 점검해보고자 한다.

이번 실적에서 가장 중요한 변화는 AI Cloud의 수익화 속도가 빨라지고 있음에도, 그 수요에 대응하기 위한 CAPEX 증가 속도가 여전히 현금창출력의 개선을 앞서고 있다는 점이다.

지난 글에서는 2026~2027년을 AI 인프라 투자 부담이 집중되는 시기로, 2028년 이후를 FCF 회복 구간으로 예상했다.

그러나 이번 실적에서 주요 Hyperscaler 대부분이 2027년에도 CAPEX 확대를 예고했다. 투자 사이클이 예상보다 길어지고 있는 것이다.

2026.10.30

2026.04.29 

흥미로운 점은 이처럼 막대한 자본지출이 지속되고 있음에도 경영진들의 투자수익률에 대한 자신감이 오히려 높아지고 있다는 사실이다.

Microsoft는 동일한 Computing Capacity에서 더 많은 수익을 창출할 수 있다고 설명했고, Amazon은 신규 인프라의 투자 회수기간을 지속적으로 단축하고 있다고 밝혔다. Alphabet은 이번 AI 투자 사이클에서도 자본비용을 의미 있게 상회하는 ROIC를 기대하고 있다.

결국 시장이 확인해야 할 것은 AI 수요의 존재 여부가 아니라, 경영진이 강조하는 투자수익률이 언제부터 실제 FCF로 나타날 수 있는가다.

이번에는 기존 Microsoft, Amazon, Meta, Alphabet에 Oracle, SpaceX, Anthropic까지 추가해 각 기업의 CAPEX와 FCF 전망, 그리고 경영진이 대규모 투자를 정당화하는 근거를 함께 정리해본다.


1. Microsoft Azure — 현금창출력과 CAPEX의 균형


2026.10.28 Microsoft




Microsoft는 주요 Hyperscaler 가운데 상대적으로 높은 현금창출력을 유지하면서 AI CAPEX를 확대하고 있는 기업이다.

다만 이번 실적에서 CAPEX가 추가로 증가했고, 다음 분기에도 투자 확대가 이어질 것으로 예상되는 만큼 단기 FCF 회복을 낙관하기는 어렵다.

특히 CAPEX의 상당 부분이 내용연수가 짧은 CPU·GPU에 집중되어 있다는 점이 중요하다.

CFO Amy Hood는 회계연도 하반기 CAPEX가 CPU와 GPU를 중심으로 가속될 것이며, 여기에는 메모리와 스토리지 비용 상승까지 반영된다고 설명했다.

그러나 경영진은 투자수익률을 평가할 때 단순한 GPU 구매량이나 가동률보다 Computing Capacity의 활용 효율을 중요하게 보고 있다.

Morgan Stanley의 Adam Wood가 AI 인프라 투자수익률의 핵심이 하드웨어 활용률인지, 상위 소프트웨어 계층의 수익화인지 질문하자 Satya Nadella는 모든 인프라를 하나의 통합된 자원으로 운영하고 있으며, 여러 계층에서 발생하는 마진과 운영 레버리지의 효과가 결합된다고 답변했다.

CFO 역시 GPU 운영 효율 개선, 기존 유휴 CPU 활용, 토큰당 실현 매출 상승을 통해 신규 인프라 증설 없이도 추가 매출을 창출할 수 있다고 강조했다.

이는 동일한 투자자본에서 발생하는 현금창출력이 계속 높아질 수 있다는 경영진의 판단으로 해석된다.

다만 Cloud 전체 매출총이익률은 AI 인프라 비중 확대에 따라 하락하고 있다. 경영진은 개별 Azure 제품의 마진 개선과 전체 Cloud의 제품 믹스에 따른 마진 하락이 동시에 나타나고 있다고 설명했다.

결국 Microsoft의 FCF 회복은 CAPEX 증가율의 둔화뿐 아니라 기존 Computing Capacity당 현금창출력이 얼마나 빠르게 개선되는가에 달려 있다.

이번 Base Case에서는 2027~2028년 높은 투자 강도가 유지된 이후 2029년부터 FCF 개선이 뚜렷해지는 경로를 가정했다.

경영진의 확신은 단순한 AI 수요 증가보다 인프라 운영 효율과 통합 수익화 능력에 기반하고 있다는 점에서 의미가 있다.

자료: Microsoft FY27 1Q Earnings

2. Amazon AWS — 투자 회수기간 단축에 대한 강한 확신


2026.10.30 Amazon



Amazon은 이번 실적에서 AI Cloud의 수익화와 FCF 사이의 괴리가 가장 선명하게 나타난 기업 중 하나다.

AWS의 Computing 수요는 빠르게 증가하고 있지만, 이를 충족하기 위한 데이터센터 CAPEX는 그보다 더욱 공격적으로 확대되고 있다.

그런데 이번 어닝콜에서 Andy Jassy가 CAPEX에 대해 보인 자신감은 상당히 인상적이었다.

JPMorgan의 Doug Anmuth가 향후 2년간 높은 성장률을 유지하기 위해 필요한 CAPEX와 투자 회수기간을 질문하자, Jassy는 인프라 투자의 손익분기 도달 시점을 지속적으로 앞당기고 있다고 설명했다.

또한 AWS는 과거에도 자산의 유효수명을 연장하고 투자 회수기간을 단축해왔으며, 이러한 개선이 지금도 계속되고 있다고 밝혔다.

그는 AI를 매우 드문 장기 성장 기회로 평가하면서 현재의 투자계획을 감당할 수 있고, 이번 투자가 궁극적으로 Amazon의 FCF 창출능력 자체를 변화시킬 것이라는 강한 자신감을 드러냈다.

다만 수익성에 대해서는 조금 더 현실적인 답변이 나왔다.

Evercore ISI의 Mark Mahaney가 향후 AWS 영업이익률의 지속 가능성을 질문하자, CFO Brian Olsavsky는 높은 이익률이 운영 효율화와 자체 칩 도입의 결과라고 설명하면서도 AI 사업의 영업이익률은 기존 Core Cloud 사업보다 낮다고 인정했다.

그럼에도 현재 AI 사업의 수익성은 과거 Core Cloud가 비슷한 성장 단계에 있었을 때보다 높다는 것이 경영진의 판단이다.

Trainium의 높은 가격 대비 성능과 데이터센터를 직접 운영하는 구조가 장기적인 마진 방어에 유리하다는 설명도 덧붙였다.

결국 Amazon은 AI 인프라의 초기 수익성이 상대적으로 낮더라도, 가동률 상승과 자체 실리콘 효율화로 투자 회수기간을 단축할 수 있다고 판단하는 것이다.

문제는 개별 데이터센터의 투자 회수기간이 짧아지더라도 신규 Computing Capacity에 대한 투자가 계속 증가하면 전사 FCF는 장기간 마이너스에 머물 수 있다는 사실이다.

이번 Base Case에서는 2028년까지 높은 CAPEX 부담이 지속되고 2029년 이후 FCF가 본격적으로 회복되는 경로를 가정했다.

AWS 경영진은 현재의 공격적인 CAPEX가 장기 FCF를 크게 확대할 것이라고 확신하고 있지만, 그 판단이 실제로 입증되려면 투자 회수기간 단축 효과가 신규 CAPEX 증가를 상쇄하는 시점이 확인되어야 한다.

자료: Amazon Investor Relations

3. Meta AI Infrastructure — 효율 개선에도 CAPEX가 증가하는 이유


2026.10.22 meta




Meta는 다른 Hyperscaler와 달리 AI 인프라 투자에 따른 직접적인 Cloud 매출과 현금흐름을 별도로 구분하기 어렵다.

따라서 이번에는 다른 사업부의 수익화 효과보다 Computing Capacity 확대와 이에 따른 현금흐름 부담에 집중해보고자 한다.

Meta의 CAPEX는 최근 몇 분기 동안 예상보다 빠르게 증가해왔다.

그런데 이번 어닝콜에서는 경영진이 AI 인프라의 효율 개선에 상당한 진전을 이루고 있다는 점도 확인됐다.

Meta는 자체 Muse 계열 모델을 활용하면서 일부 콘텐츠 처리 작업의 단위비용을 크게 절감했다고 설명했다.

이는 AI 추론 효율 개선이 실제 운영비용 감소로 연결되고 있다는 의미다.

그러나 경영진은 동시에 AI 서비스 사용량과 Computing Capacity 확대에 따라 전체 서비스 비용은 계속 증가할 것으로 전망했다.

여기서 주목할 부분은 단위 Computing Cost의 하락이 반드시 총 CAPEX나 FCF 부담의 감소로 연결되지는 않는다는 점이다.

추론 효율이 개선되면 동일한 GPU로 처리할 수 있는 작업량은 늘어나지만, 이를 바탕으로 더 많은 서비스를 제공하고 더 큰 모델을 운영한다면 전체 Computing Capacity에 대한 수요 역시 증가할 수 있기 때문이다.

Meta 경영진은 2027년에도 높은 투자 강도가 지속될 가능성을 시사했지만, 구체적인 연간 CAPEX 및 FCF 전망은 아직 제시하지 않았다.

따라서 기존 현금창출력이 추가 AI 인프라 투자를 어느 정도까지 감당할 수 있는지, 그리고 효율 개선이 실제 전사 현금흐름에 얼마나 반영되는지를 관찰할 필요가 있다.

이번 Base Case에서는 2027~2028년 높은 투자 강도가 유지된 이후 2029년부터 FCF가 점차 개선되는 시나리오를 가정했다.

다만 Meta는 AI 인프라에 직접 귀속되는 수익률과 현금흐름을 공개하지 않는 만큼, 경영진이 제시하는 단위비용 개선과 실제 CAPEX 회수기간 사이에는 여전히 상당한 불확실성이 존재한다.

자료: Meta Investor Relations 

4. Alphabet Google Cloud — 자본비용을 상회하는 ROIC에 대한 자신감

2026.10.29 Alphabet



Alphabet 역시 이번 실적에서 AI Cloud 수익화가 빠르게 진행되고 있음에도 FCF 부담은 확대되는 모습을 보여줬다.

회사는 2027년에도 CAPEX가 크게 증가할 것으로 전망하고 있다.

그럼에도 CFO Anat Ashkenazi는 이번 어닝콜에서 장기 투자수익률에 대한 자신감을 명확하게 드러냈다.

그는 Alphabet이 다양한 AI 서비스와 기업 고객을 통해 투자자본을 수익화할 수 있는 위치에 있으며, 이번 AI 투자 사이클에서도 자본비용을 의미 있게 상회하는 매력적인 ROIC를 달성할 것으로 기대한다고 밝혔다.

동시에 기술 인프라 투자 확대와 TPU 시스템 관련 재고 증가가 단기 FCF에 부담을 줄 것이라는 점도 인정했다.

즉 경영진은 단기 현금흐름의 악화 자체를 부정하지 않는다. 다만 해당 투자가 장기적으로 충분한 경제적 수익을 창출할 수 있다는 판단이다.

흥미로운 부분은 TPU의 외부 판매가 가져올 현금흐름 구조의 변화다.

Barclays의 Ross Sandler가 TPU 시스템 판매의 수익성과 CAPEX 영향을 질문하자, 경영진은 고객과 계약을 체결한 이후 시스템 재고를 확보하고, 실제 인도 시점에 매출과 현금이 유입되는 구조라고 설명했다.

또한 외부 데이터센터에 TPU 시스템을 공급하면 Google이 직접 모든 시설을 미리 구축할 필요가 줄어든다는 점도 강조했다.

이는 장기적으로 Alphabet의 사업 확대가 반드시 동일한 비율의 자체 데이터센터 CAPEX 증가를 요구하지는 않을 수 있다는 의미다.

반면 단기적으로는 외부 판매용 재고의 증가가 운전자본을 압박할 수 있다.

따라서 앞으로 Alphabet의 FCF를 분석할 때는 자체 인프라 CAPEX와 TPU 외부 판매를 위한 운전자본을 구분할 필요가 있다.

이번 Base Case에서는 2027~2028년 높은 투자 강도가 지속되지만, 기존 Computing Capacity의 수익화가 누적되면서 2029년 이후 FCF 개선이 본격화되는 경로를 가정했다.

Alphabet 경영진은 AI CAPEX의 경제적 수익성이 자본비용을 상회할 것이라고 명확하게 전망하고 있다. 다만 현재까지 구체적인 증분 ROIC 수치를 공개하지 않았다는 점에서 향후 누적 투자자본과 현금창출력의 관계를 계속 검증해야 한다.

자료: Alphabet Investor Relations 

5. Oracle OCI — CAPEX 회수에 대한 가장 구체적인 논리


2026.09.15 ORACLE



Oracle은 이번에 추가한 기업 가운데 대규모 AI CAPEX의 회수 구조를 가장 구체적으로 설명하고 있는 사업자다.

OCI의 투자 규모는 빠르게 증가하고 있지만, 다른 Hyperscaler와 비교하면 자금조달 방식에 차이가 있다.

Oracle은 고객 선수금, 공급업체 금융, BYOH 등을 활용하면서 신규 Computing Capacity를 구축하는 데 필요한 자본의 일부를 고객과 공급망으로 이전하고 있다.

이번 어닝콜에서 경영진은 이러한 차이를 강조하면서 Oracle이 직접 부담하는 CAPEX와 OCI 매출 성장률을 단순히 연결해서는 안 된다고 설명했다.

수익성에 대한 자신감도 상당히 강했다.

Oracle은 신규 데이터센터가 가동되면 세후 EBITDA의 상당 부분을 현금흐름으로 전환할 수 있는 구조라고 설명했고, 관련 발언에서는 세후 EBITDA 대비 FCF 전환율이 약 100%에 이를 수 있다고 언급했다.

또한 AI 인프라 비중 확대에 따라 전사 매출총이익률이 낮아질 수 있지만, 인프라 사업의 상대적으로 낮은 영업비용을 통해 영업이익률을 방어할 수 있다는 판단을 제시했다.

실제 GPU 운영에 대해서도 높은 가동률이 유지되고 있으며, 일부 오래된 GPU가 기존보다 높은 가격에 재계약됐다는 점을 강조했다.

이는 GPU의 경제적 내용연수가 시장에서 우려하는 것보다 길어질 수 있다는 경영진의 근거다.

이후 Investor Day에서는 FY28 하반기 FCF 흑자 전환과 FY29 이후 현금흐름 확대라는 구체적인 목표도 제시했다.

다만 회사가 강조하는 세후 EBITDA의 높은 현금전환율을 전사 FCF가 반드시 같은 비율로 증가한다는 의미로 받아들여서는 안 된다.

새로운 데이터센터에 대한 성장 CAPEX가 계속 확대되면 기존 설비에서 발생하는 현금흐름이 다시 신규 투자에 투입되기 때문이다.

또한 장기 계약이 예정대로 이행되고 고객이 지속적으로 Computing Capacity를 사용해야 한다는 조건도 존재한다.

Oracle의 차별점은 높은 CAPEX를 감당할 수 있는 계약 기반 현금흐름과 고객자본 활용 구조에 있다. 반면 그 경제성이 실제로 유지되려면 높은 가동률과 계약 이행, GPU의 잔존가치가 함께 뒷받침되어야 한다.

자료: Oracle Investor Relations

6. SpaceX — 극단적으로 짧은 투자 회수기간에 대한 자신감


2026.10.21 SpaceX




SpaceX를 추가한 이유는 AI Computing Capacity에 투입하는 자본 규모가 이제 기존 Hyperscaler와 비교할 만한 수준까지 증가했기 때문이다.

특히 Super Intelligence 부문을 중심으로 전력, 냉각, 데이터센터, GPU 클러스터를 빠르게 확장하고 있다.

이번 어닝콜에서 Elon Musk가 강조한 부분은 AI Computing의 투자 회수기간이었다.

그는 신규 Computing 설비의 투자금 회수기간이 1년 미만이라고 설명했으며, 2027년에는 일부 설비의 회수기간이 6개월 수준으로 단축될 가능성까지 언급했다.

또한 신규 Computing 계약가격이 기존에 제시한 범위의 상단을 넘어서는 수준에서 형성되고 있다고 설명했다.

이는 전력과 GPU를 확보하는 데 필요한 초기 CAPEX가 증가하더라도 실제 고객에게 Computing Capacity를 공급할 수만 있다면 상당히 빠르게 현금을 회수할 수 있다는 판단이다.

물론 이러한 전망은 현재 공개된 재무자료만으로 독립적으로 검증하기 어렵다.

특히 투자금 회수기간이 어떤 비용을 포함하는지, 유지보수 CAPEX와 GPU 교체비용이 얼마나 반영됐는지에 따라 실제 경제적 수익률은 크게 달라질 수 있다.

또한 일부 Computing Capacity가 내부 AI 모델 개발에 사용된다는 점에서 전체 가동 용량이 동일한 수준의 외부 현금매출을 창출한다고 볼 수도 없다.

따라서 SpaceX는 경영진의 자신감이 매우 높지만, 장기 FCF에 대한 객관적인 검증은 아직 더 필요한 기업으로 판단한다.

현재 SpaceX의 핵심은 CAPEX의 절대 규모보다 실제 고객에게 과금 가능한 Computing Capacity가 얼마나 빠르게 증가하고, 그로부터 발생한 현금으로 다음 투자를 감당할 수 있는가에 있다.

8. BIG TECH Combined — CAPEX의 지속 가능성



이번 3Q26 실적을 정리하면서 가장 크게 수정한 부분은 FCF 회복 시점에 대한 판단이다.

기존에는 2026~2027년을 CAPEX 부담이 가장 큰 시기로 보고 2028년 이후 FCF 회복을 예상했다.

그러나 이번 실적에서 확인된 투자계획을 감안하면 2028년부터 모든 Hyperscaler의 FCF가 일률적으로 회복된다는 가정은 지나치게 낙관적일 수 있다.

오히려 2027년에도 상당한 CAPEX 증가가 예상되는 만큼 기업별로 FCF 회복 시점이 달라질 가능성이 높아졌다.

반면 경영진들의 투자수익률에 대한 자신감은 이전보다 분명해졌다.

Microsoft는 기존 Computing Capacity의 효율 개선을,
Amazon은 데이터센터 투자 회수기간 단축을,
Alphabet은 자본비용을 상회하는 ROIC를 강조했다.
Oracle은 고객 선수금과 장기 계약을 활용한 현금흐름 회수 구조를,
SpaceX는 높은 Computing 가격과 짧은 투자 회수기간을 자신감의 근거로 제시하고 있다.

중요한 것은 경영진의 이러한 판단이 동일한 수준으로 검증된 사실은 아니라는 점이다.


이미 확인된 것은 강한 AI Computing 수요와 빠른 수익화다. 앞으로 확인해야 할 것은 이러한 수익성이 막대한 누적 투자자본을 정당화할 만큼 지속될 수 있는가다.


=끝

2026년 10월 28일 수요일

생각정리 414 (* The Rising Value of Inspection & Test, AI Semiconductor)


최근 KLA, Advantest, Teradyne를 비롯한 반도체 검사장비 업체들의 어닝콜을 정리하면서 흥미로운 공통점을 발견했다.

여기에 FormFactor, 광학 계측장비 업체 Santec, 정밀 광학 정렬장비 업체 GMT(高明鐵), 후공정 테스트 업체 Sigurd까지 함께 살펴보니, 이번 검사장비 시장의 호황을 단순히 AI 반도체 생산량 증가에 따른 수혜로만 해석하기에는 부족하다는 생각이 들었다.

특히 Meta가 발표한 Integrated Optics at Scale이라는 기술 발표를 함께 살펴보면서 이러한 생각이 조금 더 분명해졌다.

앞으로 AI Hardware 산업에서는 반도체를 얼마나 많이 생산할 수 있는가뿐 아니라, 복잡하게 통합된 반도체가 정상적으로 작동한다는 것을 얼마나 빠르고 정확하게 검증할 수 있는가가 중요한 경쟁력이 될 가능성이 높아 보인다.

이것이 이번 글에서 정리하고 싶은 핵심이다.

앞선 생각정리 408·409에서 살펴봤듯이 차세대 AI Hardware는 개별 칩의 연산성능을 높이는 것에서 벗어나 GPU·ASIC·HBM을 더욱 높은 밀도로 통합하고, 나아가 광학 엔진까지 ASIC 가까이 배치하는 방향으로 발전하고 있다.

그런데 이처럼 시스템의 집적도와 복잡성이 높아지면 두 가지 변화가 발생한다.

첫째는 Test Intensity의 상승이다.

반도체 한 개를 생산하는 과정에서 요구되는 검사 항목이 증가하고, 더욱 높은 정밀도와 긴 테스트 시간이 필요해질 수 있다. 따라서 반도체 생산량이 동일하더라도 검사·계측에 투입되는 자본은 증가할 가능성이 있다.

둘째는 Failure Cost의 상승이다.

과거에는 개별 반도체의 불량이 해당 칩의 손실로 끝나는 경우가 많았다면, 이제는 고가의 GPU·HBM·Interposer와 광학 부품이 하나의 시스템으로 결합되면서 개별 부품의 결함이 전체 시스템의 경제성에 영향을 미칠 수 있다.

결국 시스템을 통합하기 이전에 불량을 찾아내고, 제조 단계에서 신뢰성을 확보하는 기술의 중요성이 높아지는 것이다.

AI 반도체 생산량 증가에 따른 검사장비의 양적 성장뿐 아니라, 제품당 검사 강도와 불량 검출의 경제적 가치가 높아지는 질적 성장에도 주목할 필요가 있다는 생각이다.

검사장비 수요를 단순화하면 다음과 같은 구조로 이해할 수 있다.

검사장비 수요 ≈ 생산량 × 제품당 검사 강도 ÷ 장비당 유효 처리능력

실제 장비 수요는 검사 방식, 병렬 처리 효율, 장비 가동률 등에 따라 달라지겠지만 기본적인 인과관계는 이렇다.

여기에 반도체의 고성능화로 장비의 정밀도와 기술적 난도가 높아진다면, 장비 한 대의 부가가치 역시 달라질 수 있다.

최근 검사장비 업체들의 어닝콜에서는 이러한 변화가 서로 다른 공정에서 공통적으로 나타나고 있었다.

KLA는 첨단 DRAM의 검사 강도가 선단 로직 수준으로 높아지고 있다고 설명했고, FormFactor는 GPU·ASIC·HBM의 고속화와 첨단 패키징이 Probe Card의 성능 요구를 높이고 있다고 강조했다.

Advantest와 Teradyne은 GPU·ASIC·CPU·HBM의 고성능화가 실제 테스트 수요 확대로 이어지고 있다고 설명했다.

Santec와 GMT에서는 광학 인터커넥트의 고속화와 정밀 결합에 따른 계측·자동화 수요가 나타나고 있으며, Sigurd에서는 이러한 변화가 실제 테스트 서비스의 가동률과 수익성 개선으로 연결되는 모습을 확인할 수 있었다.

그리고 Meta의 CPO 실증 결과는 이들 기업의 사업을 관통하는 기술적 배경을 보여준다.

반도체와 광학 부품의 통합 수준이 높아질수록 제조 공정은 복잡해지고, 불량을 뒤늦게 발견했을 때 발생하는 경제적 손실은 커진다.

그렇다면 시스템을 통합하기 이전에 정상 제품을 선별하고, 제조공정 중간에 결함을 찾아내며, 최종적으로 시스템 전체의 신뢰성을 보증하는 검사·계측 기술의 가치도 함께 높아질 수밖에 없지 않을까.

이번 글에서는 Meta의 CPO 실증 결과와 최근 일곱 검사·계측 관련 기업들의 어닝콜을 연결해 이러한 변화가 이미 어느 공정에서 나타나고 있는지 정리해 본다.


1. Meta의 CPO 실증 — 전력 효율보다 주목해야 할 신뢰성


AI 인프라를 위한 통합 광학 기술: 51.2T CPO 검증에서 Meta의 102.4T까지

Meta는 약 18개월 동안 51.2T CPO 시스템과 기존 Pluggable Optics를 동일한 환경에서 비교하는 A/B 테스트를 진행했다.

CPO(Co-Packaged Optics)는 기존 광트랜시버처럼 장비 전면부에 광모듈을 꽂는 대신, 광학 엔진을 스위치 ASIC과 같은 패키지에 배치하는 기술이다.

이렇게 하면 ASIC에서 광학 엔진까지 이어지는 고속 전기신호의 이동거리가 크게 단축된다.

전기신호 경로가 짧아지는 만큼 신호손실과 이를 보상하기 위한 전력 소비도 감소한다.

Meta에 따르면 기존 Retimed Pluggable Optics 대비 CPO의 전력 절감 효과는 약 60~65%에 달했다.

AI 데이터센터의 전력 소비가 급격히 증가하고 있다는 점을 감안하면 이 정도의 절감 효과만으로도 충분히 의미가 있다.

그런데 개인적으로는 전력 효율보다 시스템의 신뢰성에 관한 결과가 더 눈길을 끌었다.

Meta — Integrated Optics at Scale 발표 요지

약 180만 시스템 시간의 데이터를 수집했으며, 성숙한 Phase 2 CPO 시스템에서는 약 135만 시스템 시간 동안 교체 불가능한 광학 엔진의 하드웨어 고장이 관측되지 않았습니다.

CPO의 링크 중단율은 기존 Pluggable 시스템보다 약 6배 낮았으며, 특정 외부 레이저 결함을 제외하면 개선 폭은 30배를 넘어섰습니다.

CPO의 가장 큰 약점 중 하나는 서비스 가능성(Serviceability)이었다.

기존 Pluggable Optics는 광트랜시버에 문제가 발생하면 해당 모듈만 교체하면 된다.

반면 CPO는 광학 엔진이 스위치 ASIC과 통합되어 있기 때문에, 광학 엔진에 고장이 발생하면 현장에서 개별 부품만 간단히 교체하기 어렵다.

따라서 CPO가 실제 데이터센터에 도입되려면 매우 높은 수준의 신뢰성이 요구된다.

이번 Meta의 실증 결과는 적어도 특정 CPO 구현에서는 이러한 문제를 상당 부분 완화할 수 있다는 것을 보여준 셈이다.

여기서 또 하나 흥미로운 사실이 있다.

Meta가 측정한 CPO의 평균 BER(Bit Error Rate)은 기존 Retimed Pluggable보다 오히려 약 두 자릿수 높은 수준이었다.

즉, 평균적인 비트 오류율은 CPO가 더 나빴는데 실제 링크 중단율은 CPO가 더 낮았다.

Meta는 BER가 매우 낮다는 사실만으로 시스템의 신뢰성이 높다고 판단할 수는 없다고 강조했다.

실제 데이터센터에서 발생하는 장애는 단순히 평균 BER가 점진적으로 나빠지는 형태만으로 설명되지 않기 때문이다.

짧은 순간에 집중적으로 발생하는 Burst Error, 광커넥터 오염, 레이저 드라이버의 특정 결함 등이 링크 중단을 유발할 수 있다.

기존 Pluggable에서는 원인 규명이 어려운 일시적 오류가 전체 장애의 약 3분의 1을 차지했지만, 이번 CPO 실증에서는 이러한 유형의 오류가 관측되지 않았다.

결국 개별 광학 부품의 성능이 좋다는 것과 전체 시스템이 안정적으로 작동한다는 것은 서로 다른 문제라는 의미다.

AI Hardware가 복잡해질수록 개별 부품의 성능뿐 아니라 통합된 시스템 전체의 신뢰성을 얼마나 확보할 수 있는가가 중요해지는 것이다.

제조 단계의 통합 검사가 중요해지는 이유


Meta는 CPO 시스템의 신뢰성이 개선된 원인으로 전기·광 인터페이스의 감소, ASIC과 광학 엔진의 공동 설계, 제조 단계의 통합 검사, 현장 작업자의 개입 감소를 제시했다.

특히 제조 단계의 통합 검사라는 설명이 눈에 들어왔다.

기존에는 ASIC과 광트랜시버를 각각 제조한 뒤 데이터센터에서 연결하는 구조였다.

반면 CPO에서는 광학 엔진과 ASIC이 하나의 통합된 시스템으로 설계된다.

따라서 제조 단계에서부터 광학 엔진과 ASIC이 함께 정상적으로 작동하는지 검증하는 과정이 중요해진다.

실제 Meta가 발견한 장애 원인을 보면 이러한 변화가 더욱 분명해진다.

CPO에서 발생한 링크 중단의 약 85%는 특정 외부 레이저 광원(ELS)의 드라이버 SMT 부품 문제와 관련되어 있었다.

반면 광학 엔진 자체의 하드웨어 고장은 매우 드물게 나타났고, Phase 2에서는 관측되지 않았다.

또한 광섬유와 커넥터의 오염 및 손상도 주요 장애 원인 중 하나였다.

Meta는 이를 해결하기 위해 외부 레이저 모듈을 현장에서 교체 가능한 구조로 설계하고, Fiber Array는 제조공장에서 사전에 조립해 데이터센터 현장에서는 가급적 건드리지 않는 방식을 추진하고 있다.

광학 엔진과 외부 레이저, 광커넥터를 연결하는 광섬유의 정밀 조립도 주요 기술 과제로 강조했다.

일부 광섬유 손상은 일반적인 기능검사에서는 발견되지 않다가 온도 사이클 테스트 과정에서 드러날 수 있다는 설명이었다.

이러한 변화는 단순히 광학 엔진을 잘 만드는 것만으로는 충분하지 않다는 의미다.

광학 부품을 정밀하게 정렬하고 결합하는 기술, 완성된 시스템의 신뢰성을 검증하는 기술까지 함께 발전해야 한다.

현장에서 부품을 교체하기 어려워질수록 제조 단계에서 불량을 사전에 찾아내는 능력의 경제적 가치가 높아질 가능성이 있다.

여기서 최근 검사장비 업체들의 강한 실적과 Meta의 기술 변화가 연결된다.


2. KLA — DRAM의 검사 강도가 선단 로직 수준으로 높아지고 있다


Meta의 CPO 실증이 통합된 시스템의 신뢰성 문제를 보여줬다면, KLA의 최근 어닝콜은 비슷한 변화가 이미 반도체 제조공정에서 일어나고 있다는 점을 보여준다.

2026.10.28 KLA

KLA는 10월 28일 실적발표에서 2026년 9월 분기 매출 41.4억 달러, 영업이익률 46.1%를 기록했다고 발표했다.

다음 분기 매출 가이던스도 47억 달러를 제시했다.

더 놀라운 것은 WFE 시장 전망이다.

Advanced Packaging을 포함한 2026년 WFE 시장을 1,500억 달러 중반으로 전망하면서, 2027년에는 2,000억 달러를 넘어설 것으로 예상했다.

하지만 개인적으로는 시장 규모 전망보다 DRAM과 Advanced Packaging에 대한 코멘트가 더 중요하게 느껴졌다.

KLA — FY2027 1Q 어닝콜 발언 요지

HBM과 첨단 DRAM의 성능 요구가 높아지면서 검사·계측 강도가 계속 상승하고 있습니다. 일부 DRAM 제품의 공정 제어 강도는 선단 로직과 유사한 수준까지 높아졌습니다.

과거 DRAM은 표준화된 메모리 셀을 반복적으로 생산하는 성격이 강했다.

하지만 HBM은 단순히 DRAM을 여러 장 쌓아 올리는 것 이상의 제조 복잡성을 요구한다.

TSV, 박막화, 적층, 본딩, Base Die를 비롯한 여러 공정이 추가되고 있으며, 최근에는 Hybrid Bonding과 Logic Integration까지 기술 발전의 방향으로 논의되고 있다.

더 중요한 것은 이러한 HBM이 고가의 GPU·ASIC과 하나의 패키지로 통합된다는 점이다.

만약 최종 패키징을 마친 뒤 HBM에서 불량이 발견된다면 그 손실은 DRAM 칩 하나의 가격으로 끝나지 않을 수 있다.

이미 조립된 GPU, Interposer, 첨단 패키징 비용까지 영향을 받을 수 있기 때문이다.

따라서 최종 조립 이후 불량을 발견하는 것보다 공정 중간 단계에서 결함을 발견하고 정상 제품을 선별하는 일이 더욱 중요해진다.

KLA는 Hybrid Bonding과 Logic Integration 확대에 따라 일부 첨단 패키징 공정의 검사 요구 수준이 기존 마이크론 단위에서 100nm급까지 높아지고 있다고 설명했다.

2026년 Advanced Packaging Process Control 매출도 약 11억 달러로 전년 대비 70% 이상 증가할 것으로 전망했다.

여기서 생각해 볼 부분은 검사장비 시장의 성장이 단순히 반도체 생산량 증가에 의해서만 결정되지 않는다는 점이다.

같은 수량의 웨이퍼를 생산하더라도 공정이 복잡해지고 수율 관리가 어려워지면 더 많은 검사 공정과 높은 정밀도의 장비가 필요할 수 있다.

반도체 생산능력의 증가율보다 검사·계측에 투입되는 자본의 증가율이 더 높아질 수 있다는 의미다.


3. FormFactor — 웨이퍼 검사에서 CPO까지 확장되는 Test Intensity


이번 실적시즌에 개인적으로 흥미롭게 봤던 기업이 하나 더 있다.

바로 FormFactor다.

2026.10.28 Formfactor

KLA가 반도체 제조 과정에서 발생하는 결함을 검사하고 측정하는 장비를 공급한다면, FormFactor는 반도체 웨이퍼 단계에서 전기적 성능을 검사할 때 사용하는 Probe Card에 강점을 가진 기업이다.

Probe Card는 웨이퍼 위에 형성된 반도체와 테스트 장비 사이에서 전기적 신호를 전달하는 핵심 인터페이스다.

따라서 반도체의 I/O 수가 증가하고 신호 전송속도가 높아질수록 더욱 정교한 접촉 기술과 신호 무결성 관리가 필요해진다.

FormFactor의 2026년 3분기 매출은 2억 8,050만 달러로 전년 대비 38.4% 증가했다.

4개 분기 연속 사상 최대 매출을 기록했으며, Non-GAAP 매출총이익률도 56.5%까지 상승했다.

여기서 주목할 부분은 DRAM뿐 아니라 Foundry & Logic과 광학 테스트 관련 사업에서도 동시에 성장 동력이 나타나고 있다는 점이다.

FormFactor Mike Slessor CEO — 2026년 3분기 어닝콜 발언 요지

차세대 GPU와 Custom ASIC에서 고속 인터페이스, 높은 전력밀도, 복잡해지는 첨단 패키징 및 Chiplet 구조가 Probe Card의 성능 요구 수준을 높이고 있습니다.

FormFactor는 이러한 변화에 대응하기 위해 고성능 MEMS Probe 기술을 확대하고 있으며, 2027년 GPU 및 Custom ASIC 시장에서 점유율을 높일 수 있는 기반을 구축하고 있다고 설명했다.

실제로 이번 분기에는 주요 파운드리 고객사의 특정 GPU 설계에 수백만 달러 규모의 Probe Card를 공급했다고 밝혔다.

이는 단순히 새로운 시장에 진입하기 위해 연구개발을 진행하고 있다는 수준을 넘어, 실제 고객사의 양산공정에서 고성능 Probe Card의 채택이 확대되고 있다는 의미로 볼 수 있다.

여기서 KLA와 FormFactor의 사업이 연결된다.

KLA가 공정 중간 단계의 결함과 미세구조를 검사한다면, FormFactor는 완성된 웨이퍼상의 반도체가 요구되는 전기적 성능을 충족하는지 검증하는 역할을 수행한다.

고성능 GPU·ASIC의 I/O가 증가하고 패키징 구조가 복잡해질수록 두 영역 모두 기술적 난도가 높아질 수 있다.

HBM의 적층 구성 변화도 Probe Card 수요에 영향을 준다


FormFactor의 DRAM 관련 코멘트도 흥미로웠다.

2026년 3분기 DRAM Probe Card 매출은 전분기의 사상 최대 수준을 유지했지만 제품 구성이 상당히 달라졌다.

HBM 관련 매출은 감소한 반면 DDR5 관련 매출이 증가했다.

회사는 이러한 변화가 고객사들이 범용 DRAM 가격 상승에 따른 수익 기회를 확보하기 위해 생산 비중을 조정한 결과라고 설명했다.

특히 DRAM 제품 구성이 DDR5 중심으로 변화했음에도 기록적인 수익성을 달성했다는 점이 눈에 들어왔다.

과거에는 HBM 비중이 높아질수록 Probe Card의 매출 구성과 수익성이 좋아지는 구조로 이해하기 쉬웠다.

하지만 FormFactor는 제조원가 절감과 생산 효율 개선을 통해 DDR5 중심의 제품 구성에서도 높은 수익성을 확보할 수 있음을 보여줬다.

또한 HBM의 사양 완화 가능성에 대한 질문에도 현재까지 의미 있는 부정적 영향을 확인하지 못했다고 설명했다.

HBM 적층 높이가 낮아지면 동일한 DRAM 웨이퍼 투입량에서 더 많은 스택이 생산될 수 있고, 그만큼 완성된 스택을 검사해야 하는 수량이 증가할 수 있기 때문이다.

이는 앞서 Teradyne의 어닝콜에서 언급됐던 논리와도 일치한다.

다만 실제 장비 수요는 적층 구성 변화뿐 아니라 테스트 시간, 병렬 처리 효율, 접촉 횟수 등에 따라 달라질 수 있다.

결국 HBM 테스트 시장을 바라볼 때 단순히 메모리 비트 생산량이나 웨이퍼 생산량만으로 접근하기보다는, 제품 구조와 테스트 공정의 변화를 함께 고려해야 한다는 생각이다.

FormFactor에서 가장 눈길을 끌었던 것은 CPO 테스트 사업


그런데 이번 FormFactor 어닝콜에서 개인적으로 가장 주목한 부분은 DRAM보다 Systems 사업이었다.

FormFactor — 2026년 3분기 어닝콜 발언 요지

CPO용 Triton 시스템의 수요가 가속화되면서 Systems 사업은 전분기 대비 20% 이상 성장했습니다. 연초에는 2026년 Triton 매출을 1,000만~2,000만 달러로 예상했지만, 현재는 3,000만 달러 이상을 전망하고 있습니다.


상당히 흥미로운 변화다.

올해 초까지만 해도 CPO 관련 테스트 시스템의 사업 규모를 상대적으로 작게 예상했는데, 불과 몇 분기 사이 연간 매출 전망이 크게 높아진 것이다.

2026.10.28 Formfactor

FormFactor는 CPO뿐 아니라 NPO와 기존 Pluggable Photonics 관련 테스트 수요도 대응하고 있다고 설명했다.

물론 3,000만 달러는 FormFactor 전체 매출에서 아직 큰 비중을 차지하는 규모는 아니다.

하지만 중요한 것은 현재의 절대적인 시장규모보다 성장 방향이라고 생각한다.

앞서 Meta는 CPO 시스템의 가장 중요한 과제 중 하나로 제조 단계의 통합 검사와 신뢰성 확보를 강조했다.

그리고 FormFactor에서는 실제로 CPO용 테스트 시스템의 매출 전망이 상향되고 있다.

서로 다른 기업의 발표이지만 기술적 인과관계는 상당히 자연스럽다.

광학 엔진이 ASIC 가까이 배치되고, 전기신호와 광신호를 함께 검증해야 하는 공정이 확대되면서 기존 반도체 테스트와 광학 테스트의 경계가 점차 가까워지는 것이다.

FormFactor가 2026년 10월 Teradyne과 차세대 반도체 테스트 기술 개발 및 양산 확대를 위한 전략적 협력을 발표한 것도 같은 맥락에서 주목할 만하다.

FormFactor의 사례는 검사장비 시장의 변화가 웨이퍼 단계의 전기적 테스트뿐 아니라 광학 엔진 및 CPO 시스템의 검증 영역으로까지 확장되고 있음을 보여준다.


4. Advantest·Teradyne — 반도체 생산량보다 Test Intensity가 더 빠르게 증가한다


KLA와 FormFactor가 전공정 검사 및 웨이퍼 테스트 단계의 변화를 보여준다면, Advantest와 Teradyne은 이러한 변화가 최종 성능 테스트에도 영향을 미치고 있음을 보여준다.

2026.10.29 advantest

Advantest의 2026년 7~9월 분기 매출은 전년 대비 81.7%, 영업이익은 146% 증가했다.

영업이익률은 55.9%에 달했다.

그런데 이번 어닝콜에서 가장 흥미로웠던 것은 GPU나 ASIC이 아니라 CPU에 대한 설명이었다.

Advantest Douglas Lefever CEO — 2026.10.28 어닝콜 발언 요지

GPU와 Custom ASIC 수요는 여전히 매우 강합니다. 업계가 예상하지 못했던 것은 Agentic AI가 큰 CPU 수요를 창출하고 있다는 점입니다. CPU는 GPU와 ASIC에 더해 세 번째 주요 성장 동력이 됐습니다.

이 발언은 최근 Agent AI를 직접 사용하면서 느꼈던 변화와도 맞닿아 있다.

AI가 단순히 질문에 답하는 Chatbot에서 여러 도구를 호출하고 복잡한 작업을 순차적으로 실행하는 Agent로 발전하면서 컴퓨팅 자원의 구성이 달라지고 있다.

GPU에서 수행되는 추론 연산뿐 아니라 CPU가 담당하는 작업 실행, 데이터 처리, 시스템 운영 등의 부담도 함께 증가하는 것이다.

최근 실적시즌에 어닝모델 몇 개를 업데이트하는 것만으로도 상당한 양의 토큰이 소비되는 경험을 하고 있는데, 이러한 Agent 기반 작업이 산업 전반으로 확산된다면 CPU와 GPU, 메모리, 네트워킹 수요가 동시에 증가하는 것도 충분히 이해할 만하다.

그리고 그만큼 테스트가 필요한 반도체의 종류와 수량도 증가한다.

Teradyne의 어닝콜 역시 비슷한 메시지를 전달하고 있었다.

2026.10.29 Teradyne

Teradyne은 2026년 3분기 매출이 전년 대비 약 70% 증가했고, AI 관련 매출 비중은 60%를 넘어섰다고 발표했다.

특히 메모리 테스트 매출은 3억 100만 달러로 사상 최고치를 기록했다.

여기서 흥미로운 것은 HBM의 적층 구성에 따른 테스트 수요 변화에 대한 설명이다.

Teradyne — 2026년 3분기 어닝콜 발언 요지

HBM 생산에서 낮은 적층 높이의 제품 비중이 증가하면 동일한 DRAM 웨이퍼로 더 많은 HBM 스택을 생산할 수 있습니다. 그만큼 성능 테스트가 필요한 스택 수가 늘어나며, HBM Performance Test 시장에 긍정적으로 작용합니다.

HBM의 수요를 계산할 때 흔히 DRAM 웨이퍼 투입량이나 생산 비트 수를 기준으로 접근한다.

하지만 테스트 장비의 수요는 조금 다르게 움직일 수 있다.

같은 수량의 DRAM 웨이퍼를 투입하더라도 HBM의 적층 높이, 패키지 수, 검사 항목, 테스트 시간에 따라 필요한 장비 수가 달라질 수 있기 때문이다.

이것은 앞서 FormFactor에서 확인했던 제품 구성 변화와도 연결된다.

FormFactor가 HBM의 제품 구조에 따라 Probe Card 수요가 달라질 수 있음을 보여줬다면, Teradyne은 완성된 HBM 스택의 성능검사 단계에서도 비슷한 변화가 발생할 수 있음을 설명한 셈이다.

다만 병렬 테스트 효율이 개선되면 장비 수요의 일부는 상쇄될 수 있다.

그럼에도 이번 실적발표에서 Teradyne이 제시한 수치에는 주목할 필요가 있어 보인다.

반도체 설비투자 내 Test 관련 투자 비중이 2025년 6.4%에서 2026년 1~8월 8.1%로 상승했다는 설명이다.

같은 반도체 투자금액 중 테스트에 배분되는 비중 자체가 높아지고 있다는 의미다.

또한 Advantest는 CPO의 광학 엔진 수율을 보장하기 위해 상당히 긴 테스트 시간이 필요하며, 관련 ATE 시장이 향후 약 10억 달러 규모까지 성장할 가능성을 언급했다.

Teradyne 역시 2028년 CPO 관련 테스트 장비시장이 약 3억~7억 달러 수준에 이를 수 있다는 전망을 제시했다.

아직 초기 시장에 대한 업체별 추정치이므로 이를 단순 합산하거나 확정적인 시장규모로 받아들이기는 어렵다.

하지만 전통적인 반도체 ATE 업체들까지 광학 반도체 테스트 시장의 성장을 언급하고 있다는 점은 의미가 있어 보인다.

AI 반도체의 수요가 GPU에서 CPU·ASIC·HBM·네트워킹으로 확산되는 동시에, 개별 반도체를 검사하는 데 필요한 시간과 장비의 기술적 난도도 함께 높아지고 있는 것이다.


5. Santec·GMT — 광학 인터커넥트가 새로운 검사시장을 만들고 있다


최근 Optical Supply Chain을 조사하면서 InP Wafer, 레이저 광원, 광학 엔진 및 광트랜시버의 공급 부족에 주목해 왔다.

그런데 실제 광학 부품을 제조하는 과정에서 필요한 정밀 계측과 자동 정렬 장비의 중요성도 함께 높아지고 있었다.

대표적인 기업이 일본의 Santec다.

2026.08.08 Santec

Santec는 파장가변 레이저, 광파워미터, 광섬유 검사장비 등 고정밀 광학 계측 솔루션을 공급한다.

2026년 4~6월 분기 광계측기 사업 매출은 전년 대비 65% 증가했으며, 세그먼트 영업이익률은 약 38%를 기록했다.

Santec — 2026.08.07 결산설명자료의 설명 요지

데이터센터용 광통신 장비의 고속화와 대용량화가 진행되면서 광부품의 평가·검사 수요가 확대되고 있습니다. 파장가변 광원과 광파워미터 판매가 호조를 보이고 있으며, 광섬유 케이블 검사장비 수요도 견조하게 이어지고 있습니다.

광통신 속도가 800G에서 1.6T, 나아가 3.2T로 높아지면 단순히 광부품 생산량만 증가하는 것이 아니다.

광신호의 출력과 파장, 삽입손실, 연결 안정성 등을 더욱 정밀하게 검증해야 한다.

그리고 CPO·NPO처럼 광학 엔진을 ASIC 가까이 배치하는 기술이 확산되면 개별 광부품 검사에 더해 통합된 시스템의 성능과 신뢰성까지 확인해야 한다.

여기에 대만 GMT(高明鐵)의 사업이 연결된다.

GMT는 전통적인 반도체 ATE 업체보다는 정밀 모션제어와 광학 부품의 자동 정렬·결합 장비에 강점을 가진 기업이다.

GMT — 2025.09.05 SEMICON Taiwan 공개 발표 요지

Silicon Photonics와 CPO의 양산을 위해서는 빛을 찾고, 정렬하고, 안정적으로 결합하는 과정을 자동화해야 합니다. 능동 정렬과 웨이퍼 수준 광결합 테스트를 통합한 솔루션을 제공하고 있습니다.

광학 인터커넥트에서는 광학 엔진을 제조하는 것만큼 광섬유와 정확하게 결합하는 과정이 중요하다.

광학 엔진에서 생성된 빛을 광섬유에 효율적으로 전달하려면 매우 정밀한 위치 정렬이 필요하기 때문이다.

이 과정이 불안정하면 삽입손실이 높아지고, 온도 변화나 기계적 스트레스에 따른 신뢰성 문제도 발생할 수 있다.

그런데 광정렬이 숙련된 작업자의 수작업이나 연구개발 단계의 장비에 의존한다면 대규모 양산에는 한계가 있을 수밖에 없다.

따라서 높은 정밀도를 유지하면서도 반복적으로 정렬·결합할 수 있는 자동화 기술이 필요해진다.

여기서 앞서 살펴본 Meta와 FormFactor의 발표가 다시 연결된다.

Meta는 차세대 102.4T 통합광학 플랫폼에서 Fiber Array Unit의 제조 신뢰성을 매우 중요한 과제로 지목했다.

FormFactor에서는 CPO용 Triton 테스트 시스템의 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있었다.

그리고 Santec와 GMT는 각각 광학적 특성을 정밀하게 측정하고, 광학 부품을 정확하게 정렬·결합하는 기술을 제공하고 있다.

각 기업의 역할은 다르지만 기술적 방향은 비슷하다.

광학 엔진의 통합화가 진행될수록 광학 계측, 정밀 정렬, 자동화 검사, 시스템 신뢰성 검증이 하나의 제조공정 안에서 더욱 밀접하게 연결될 가능성이 있다.

물론 현재 확인되는 광학 계측장비의 매출 증가가 모두 CPO에서 발생하는 것은 아니다.

기존 고속 광트랜시버와 광통신 장비의 투자 확대가 상당 부분을 차지하고 있을 것이다.

하지만 장기적으로 보면 광트랜시버의 고속화와 CPO·NPO의 통합화가 서로 다른 경로를 통해 광학 계측과 자동화 검사 수요를 증가시킬 수 있다는 점이 흥미롭다.


6. Sigurd — 테스트 서비스의 수익성 개선으로 이어지는 변화


마지막으로 살펴볼 기업은 대만의 Sigurd Microelectronics다.

2026.08.24 Sigurd Microelectronics

Sigurd는 앞서 언급한 장비 제조사들과 달리 반도체 테스트 서비스를 제공하는 업체다.

따라서 장비업체들의 주문 증가가 실제 테스트 서비스 시장의 가동률과 수익성 개선으로 연결되고 있는지 확인하는 데 의미가 있다.

2026년 2분기 Sigurd의 매출은 전년 대비 23.1%, 영업이익은 34.4% 증가했다.

영업이익률도 전년 동기 23.5%에서 25.6%로 상승했다.

특히 AI·CPU·GPU·ASIC·Silicon Photonics 관련 매출이 전년 대비 40% 이상 증가한 점이 눈에 띄었다.

Sigurd — 2026년 실적발표 및 사업설명 요지

AI Compute에서는 CPU, GPU, ASIC 및 AI Accelerator 테스트를 확대하고 있습니다. AI Connectivity에서는 EIC, PIC, Optical Engine을 포함한 Silicon Photonics 테스트 역량을 구축하고 있으며, 2027년부터 관련 고객의 양산이 더욱 확대될 것으로 기대합니다.

회사는 AI 관련 제품 매출 비중이 2026년 약 24%에서 2027년에는 30% 이상으로 높아질 것으로 예상했다.

여기서 주목할 부분은 테스트 대상의 변화다.

과거 후공정 테스트의 주요 대상은 개별 반도체의 전기적 성능이었다.

하지만 최근에는 전자집적회로(EIC), 광집적회로(PIC), Optical Engine과 같은 광학 반도체 관련 테스트 역량까지 확대하고 있다.

또한 Sigurd는 일부 메모리 고객들이 테스트 생산능력을 확보하기 위해 가격 인상을 수용하고 있다고 설명했다.

이는 검사장비 수요의 증가가 단순한 미래 전망에 그치지 않고 실제 테스트 서비스 시장의 생산능력 확보 경쟁으로 일부 연결되고 있다는 의미로 볼 수 있다.

물론 모든 후공정 테스트 업체에서 동일한 공급 부족이나 가격 상승이 나타나고 있다고 단정하기는 어렵다.

다만 KLA, FormFactor, Advantest, Teradyne가 이야기하는 검사 강도 상승이 Sigurd의 매출 구성 및 수익성 변화에서도 일부 확인되고 있다는 점에서 의미가 있다.


7. Test Intensity와 Failure Cost — 검사장비 산업을 바라보는 새로운 관점


지금까지 살펴본 일곱 기업과 Meta의 기술 발표를 하나로 묶어보면 결국 두 가지 개념으로 정리할 수 있을 것 같다.

바로 Test Intensity와 Failure Cost다.


1. 첫 번째는 반도체 생산량 대비 검사 강도의 상승이다.

전통적으로 반도체 장비시장을 분석할 때는 웨이퍼 투입량과 신규 공장 증설, 미세공정 전환에 따른 장비 수요를 중심으로 접근했다.

하지만 AI Hardware의 기술 변화에서는 여기에 검사 강도라는 변수를 추가로 고려할 필요가 있다.

KLA는 첨단 DRAM과 Hybrid Bonding에서 검사 공정의 정밀도가 높아지고 있다고 설명했다.

FormFactor는 GPU·ASIC의 고속 인터페이스와 복잡한 패키징 구조가 Probe Card의 성능 요구 수준을 높이고 있다고 강조했다.

Advantest와 Teradyne은 GPU·ASIC·HBM의 고성능화와 제품 구성 변화가 테스트 수요를 증가시키고 있다고 설명했다.

여기에 광학 인터커넥트까지 반도체 패키징과 결합되면서 기존 전기적 검사에 광학적 성능 검증이 추가되고 있다.

결국 반도체 한 개를 생산하기 위해 필요한 검사의 수와 시간, 기술적 난도가 동시에 높아질 수 있다는 의미다.

2. 두 번째는 불량의 경제적 비용 증가다.


과거에는 개별 반도체의 수율과 원가가 중요했다면, 앞으로는 여러 반도체가 하나의 패키지로 통합된 이후 발생하는 불량의 비용이 더욱 중요해질 것이다.

GPU, HBM, Interposer가 고밀도로 통합되고, 향후 광학 엔진까지 ASIC과 가까이 배치되는 구조를 생각해 볼 필요가 있다.

개별 부품의 수율이 99%라고 해도 여러 부품을 결합한 시스템 전체의 수율이 자동으로 99%가 되는 것은 아니다.

예를 들어 서로 독립적인 부품 열 개가 각각 99%의 수율을 가진다고 단순 가정하면 모두 양품일 확률은 약 90.4%로 낮아진다.

물론 실제 패키징에서는 불량이 서로 독립적이지 않고, 공정별 선별검사와 수율 개선 과정도 복잡하므로 이를 그대로 적용할 수는 없다.

다만 시스템을 구성하는 부품의 수와 복잡성이 증가할수록 개별 부품의 불량이 전체 시스템의 경제성에 미치는 영향이 커질 수 있다는 점을 이해하기에는 충분하다.

Meta가 CPO 시스템에서 제조 단계의 통합 검사를 강조한 것도 같은 맥락에서 이해할 수 있다.

현장에서 교체하기 어려운 고가의 광학 엔진이 ASIC과 통합된다면, 제조 단계에서 불량을 발견하는 일의 경제적 가치는 더욱 높아진다.

여기서 검사장비의 역할은 단순히 불량품을 찾아내는 데 그치지 않는다.

고가의 부품을 조립하기 전에 정상 제품을 선별하고, 공정 중간에 결함을 발견하며, 최종 시스템의 신뢰성을 높임으로써 전체 제조원가와 가동 중단 비용을 줄이는 역할까지 수행하게 된다.

검사·계측장비가 반도체 제조공정에서 차지하는 경제적 가치가 높아질 수 있다고 생각하는 이유다.


8. AI Hardware의 새로운 병목은 검증 능력이 될 수 있지 않을까


최근 반도체 산업을 분석하면서 계속해서 관심을 두는 것은 기술 변화가 어떤 새로운 병목을 만들어내는가 하는 점이다.

HBM이 대표적인 사례였다.

GPU의 연산성능이 빠르게 증가하면서 이를 뒷받침할 메모리 대역폭과 용량이 중요해졌고, 그 결과 HBM의 공급능력과 적층 기술이 핵심 제약 요인으로 부상했다.

이후에는 CoWoS를 비롯한 첨단 패키징 생산능력과 ABF 기판, 고속 네트워킹과 광학 인터커넥트의 중요성이 높아졌다.

그런데 이번 검사장비 업체들의 어닝콜과 Meta의 CPO 발표를 함께 보면서 또 다른 생각이 들었다.

반도체를 생산할 수 있는 능력과 생산된 반도체가 정상적으로 작동한다는 것을 보증할 수 있는 능력이 서로 다른 제약 요인으로 작용할 수 있지 않을까.

특히 GPU·ASIC·HBM·CPO처럼 단위 제품의 가치가 높고 복잡성이 큰 영역에서는 검사 시간과 수율 검증 능력이 전체 생산량을 결정하는 요소가 될 가능성이 있다.

예를 들어 첨단 패키징 생산능력을 충분히 확보하더라도 각 공정에서 요구되는 검사시간이 길어지고 장비의 처리능력이 이를 따라가지 못한다면 최종 양품 출하량은 제약을 받을 수 있다.

광학 엔진 생산능력이 증가하더라도 광섬유의 정밀 정렬과 결합, 광학적 성능검사, 신뢰성 검증이 병목이 된다면 실제 출하량은 생산능력만큼 증가하지 못할 수 있다.

이러한 상황에서는 검사장비의 단순한 처리속도뿐 아니라 정밀도, 자동화, 병렬 처리능력, 공정 중 결함 검출 능력의 가치가 높아질 것이다.

KLA는 DRAM과 첨단 패키징의 검사 강도 상승을 이야기했고, FormFactor는 GPU·ASIC용 고성능 Probe Card와 CPO 테스트 시스템의 성장 가능성을 보여줬다.

Advantest는 Agentic AI가 CPU 테스트 수요까지 확대하고 있다고 설명했고, Teradyne은 HBM의 제품 구성 변화와 고속 반도체의 성능검사 수요를 강조했다.

Santec와 GMT는 광학 인터커넥트의 고속화와 정밀 결합에 따른 계측 및 자동화 수요를 보여줬으며, Sigurd는 이러한 변화가 실제 후공정 테스트 서비스의 매출과 수익성으로 이어지고 있음을 보여줬다.

그리고 Meta는 CPO의 실증 결과를 통해 앞으로 광학 엔진과 ASIC을 통합하는 과정에서 제조 단계의 품질검증과 시스템 신뢰성이 얼마나 중요한 문제인지 설명했다.

서로 다른 공정과 사업을 영위하는 기업들이지만 결국 하나의 기술 변화와 연결되어 있다는 생각이 든다.

AI Hardware 산업의 경쟁이 개별 반도체의 성능 향상에서 더욱 복잡한 시스템을 통합하는 방향으로 발전하면서, 반도체를 제조하는 데 필요한 자본뿐 아니라 이를 정밀하게 검사하고 검증하는 데 투입되는 자본의 비중도 높아지고 있는 것이다.

앞으로 AI 반도체 산업의 부가가치는 단순히 더 많은 칩을 생산하는 기업에만 집중되지는 않을 수 있다.

더 복잡한 반도체를 높은 수율로 제조하고, 서로 다른 부품을 정밀하게 결합하고, 전체 시스템이 정상적으로 작동하는지 신속하게 검증할 수 있는 기술의 가치도 함께 높아질 가능성이 있다.

최근 검사장비 업체들의 강한 실적은 이러한 구조적 변화의 초기 신호일지도 모르겠다.

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참고자료

관련 이전 글: 생각정리 408 — The Next AI Hardware / 생각정리 409 — CoWoS·CoPoS, Advanced Packaging / 생각정리 413 — Optical Supply Chain Update