최근 PCB와 Optical Interconnect 글을 계속 쓰다 보니, 결국 같은 이야기를 다른 각도에서 보고 있다는 생각이 든다.
생각정리 387 (* The Agent Traffic Multiplier, PCB)에서는 Agent AI가 Computing Time과 East-West Traffic을 늘리는 구조를 정리했다.
GPU뿐 아니라 CPU·Memory·Storage·Networking 수요까지 함께 커진다는 내용이었다.
이어 생각정리 390 (* From Tokens to Substrates, AI PCB / CCL / ABF)에서는 그 수요를 PCB와 기판까지 내려와 계산했다.
당시 핵심은 단순했다.
AI Accelerator가 많이 팔리는 것만으로 PCB 산업이 커지는 것은 아니다.
Rack 안에서 Board 숫자가 늘어난다.
Board 면적과 Layer도 함께 커진다.
CCL 등급까지 올라가면서 AI System 한 대가 소비하는 PCB Capacity 자체가 증가한다.
그래서 PCB 수요는 단순히 Accelerator Unit × PCB Content로 보면 부족하다.System Volume × Board Content × Area × Layer·Material Intensity × Process Time ÷ Yield로 보는 편이 더 적절하다.
생각정리 406 (* ABF Supply Bottleneck)에서는 이 현상이 Package Substrate에서 실제로 나타나는 것을 확인했다.
GPU·ASIC Package가 커지고 ABF Layer가 늘면서 수요보다 생산부하가 더 빠르게 올라가고 있었다.
그리고 생각정리 432 (* AI Optical Interconnect, The Value moves Down the Stack)에서는 같은 논리를 Optical Supply Chain으로 확장했다.
800G에서 1.6T·3.2T·NPO/CPO로 갈수록 Optical Engine과 Laser, InP Wafer의 중요도가 커진다는 내용이었다.
그런데 Optical Module을 조금 더 뜯어보면 한 가지 부품이 더 눈에 들어온다.
PCB다.
조금 더 정확히 말하면, DSP·Driver/TIA·Optical Engine을 연결하는 AI High-Speed Optical PCB다.
앞선 글에서는 Optical Interconnect를 따라 Laser와 InP Wafer까지 내려갔다.
이번에는 그 옆에서 또 하나 봐야 할 산업이 생겼다.
AI High-Speed Optical PCB다.
1. Optical Interconnect에서 추가로 봐야 할 것은 PCB다
먼저 Optical Module PCB와 Package Substrate는 구분해야 한다.
DSP나 Driver·TIA 같은 Semiconductor Die 바로 아래에는 Package Substrate가 들어간다.
반면 Chip과 Optical Engine을 연결하는 것은 별도의 High-Speed PCB다.
왼쪽은 Board Level이다.
오른쪽은 Chip / Package Level이다.
Optical Module 내부 PCB에서는 Connector→DSP→Driver/TIA→Optical Engine 사이를 PCB Trace가 연결한다.
Package Substrate는 Die→Bump→Substrate→BGA→Main Board 순으로 I/O를 재배선한다.
둘 다 미세배선을 사용한다.
하지만 역할은 다르다.
Package Substrate의 핵심은 Fine Pitch Packaging이다.
Optical PCB의 핵심은 High-Speed Signal 전달이다.
실제 Module을 보면 DSP, Driver/TIA와 Optical Engine이 좁은 PCB 위에 배치된다.
Bandwidth가 올라갈수록 이 Electrical Path를 얼마나 낮은 Loss로 구현하느냐가 중요해진다.
그리고 바로 이 영역에서 과거 Smartphone 시대를 대표했던 mSAP이 다시 등장하고 있다.
2. Smartphone 시대의 mSAP이 AI 시대에 다시 돌아왔다
mSAP은 새로운 기술이 아니다.
Smartphone Main Board가 고집적화되면서 중요해진 PCB 공정이다.
제한된 공간에 더 많은 기능을 넣어야 했기 때문이다.
기존 Subtractive Process만으로 Line/Space를 계속 줄이는 데에는 한계가 있었다.
이 과정에서 mSAP이 확대됐다.
mSAP은 얇은 Seed Copper 위에서 필요한 회로를 형성한다.
기존 방식보다 더 좁고 균일한 Trace를 만들 수 있다.
Smartphone SLP가 성장하면서 한국과 대만 PCB 업체들도 관련 생산능력을 늘렸다.
하지만 Smartphone 시장이 성숙하면서 mSAP의 성장 Story도 약해졌다.
즉, mSAP 기술이 사라진 것이 아니라 Growth Narrative가 사라졌던 것이다.
그런데 AI가 이 기술을 다시 불러내고 있다.
Smartphone 시대의 mSAP은 Spatial Density를 높이기 위한 기술이었다.
AI Optical 시대의 mSAP은 Bandwidth Density를 높이기 위한 기술이 되고 있다.
같은 기술이 전혀 다른 End Market에서 두 번째 성장 Cycle을 맞고 있는 셈이다.
2-1. 이번 Cycle은 성장률 자체가 다르다
최근 Morgan Stanley 자료가 상당히 흥미롭다.
Morgan Stanley는 AI Optical Transceiver PCB 시장을 2025년 $0.62B → 2028년 $3.773B로 전망한다.
3년 CAGR은 약 **83%**다.
이 숫자가 중요한 이유는 Optical Module 출하량보다 PCB 매출이 더 빠르게 증가하기 때문이다.
Morgan Stanley가 보는 변화는 명확하다.
PCB Layer: 10L → 16L
CCL Grade: M6 → M8
Process: HDI → mSAP
PCB Value per Module: 약 $10 → $25
즉 PCB 업체 입장에서는 Volume, ASP, Mix가 동시에 개선된다.
고속 광모듈 출하량만 늘어나는 것이 아니다.
Module 하나에 들어가는 PCB 가치 자체가 올라간다.
그래서 83%라는 높은 CAGR이 가능해진다.
3. 왜 Optical PCB의 가치가 이렇게 빨리 올라가는가
이유는 Signal Speed다.
400G에서 800G, 다시 1.6T로 올라가면 Fiber Bandwidth만 증가하는 것이 아니다.
DSP와 Optical Engine 사이의 Electrical Lane Speed도 함께 상승한다.
Signal Frequency가 높아질수록 PCB Trace는 단순한 전선이 아니다.
Trace 자체가 Signal Integrity를 좌우한다.
Trace Width와 간격이 중요해진다.
Copper Roughness와 Dielectric Constant도 중요해진다.
Via 구조가 조금만 흔들려도 문제가 생긴다.
Insertion Loss, Reflection, Crosstalk, Impedance Variation이 커질 수 있기 때문이다.
그래서 1.6T Optical PCB 기술장벽을 단순히 “mSAP을 할 수 있는가”로 보면 부족하다.
실제로 필요한 것은 Fine Line + Low Loss Material + Signal Integrity + Yield다.
mSAP은 Fine Line과 Trace Geometry를 담당한다.
Transmission Loss는 M8·M9급 CCL과 Low-profile Copper가 좌우한다.
따라서 Optical PCB 경쟁력은 mSAP 한 단어로 설명하기 어렵다.
Fine-line mSAP + High-end CCL + SI Design + Mass-production Yield의 조합으로 봐야 한다.
3-1. 800G → 1.6T → 3.2T로 갈수록 난도는 비선형적으로 올라간다
현재 Roadmap은 비교적 선명하다.
800G에서는 고급 HDI와 mSAP을 혼용할 수 있었다.
1.6T부터는 High-end mSAP의 중요성이 더 높아진다.
3.2T에서는 다시 한 단계 올라간다.
Line/Space가 10~15μm 수준까지 좁아질 가능성이 거론된다.
공정도 기존 mSAP에서 더 정밀한 SAP으로 이동할 수 있다.
소재 역시 M7→M8→M9 방향으로 올라간다.
중요한 것은 명칭이 아니다.
Bandwidth가 올라갈수록 Lower Df와 Lower Dk가 필요해진다.
Smoother Copper와 높은 Dimensional Stability도 필요하다.
Bandwidth가 두 배가 된다고 제조 난도가 두 배만 증가하는 것은 아니다.
선폭은 더 좁아진다.
Layer와 Via는 더 늘어난다.
더 비싼 소재를 사용해야 한다.
Impedance Tolerance도 더 좁아진다.
결국 공정시간은 길어진다.
Yield 안정화도 어려워진다.
PCB 제조가 점점 Semiconductor Package Substrate에 가까워지는 이유다.
4. 생각정리 406 (* ABF Supply Bottleneck)과 같은 현상이 다시 나타난다
생각정리 406에서 가장 중요하게 봤던 것은 Demand Growth와 Capacity Consumption이 다르다는 점이었다.
IBIDEN 자료에서 CY2024 수요지수를 100으로 놓으면 2028년에는 220 수준까지 증가한다.
반면 제품 Complexity를 반영한 생산부하는 같은 기간 약 1.0배에서 2.5배까지 올라간다.
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| 핵심은 수요지수가 2.2배 증가하는 동안 생산부하는 약 2.5배로 확대된다는 점 |
물론 이 그래프는 ABF Package Substrate 자료다.
Optical PCB에 그대로 적용할 수는 없다.
하지만 Manufacturing Economics는 상당히 비슷하다.
ABF에서는 Package Area ↑ → Layer ↑ → Via ↑ → Process Time ↑ → Yield ↓가 나타났다.
Optical PCB에서도 유사한 구조가 나타날 수 있다.
Bandwidth가 올라가면 Fine Line이 늘어난다.
Material Grade도 높아진다.
공정시간은 길어진다.
Yield는 낮아질 수 있다.
결국 두 산업 모두 중요한 것은 명목 CAPA가 아니다.
Qualified Good Output이다.
공장을 가지고 있다고 모두 NVIDIA GPU용 ABF를 만들 수 있는 것은 아니다.
mSAP 설비를 가지고 있다고 모두 1.6T·3.2T Optical PCB를 만들 수 있는 것도 아니다.
Fine Pattern과 Via Alignment가 따라와야 한다.
Plating과 High-frequency Material Handling도 중요하다.
Signal Integrity와 고객 인증도 필요하다.
Mass-production Yield도 안정적이어야 한다.
그래서 앞으로 Optical PCB에서도 Nominal Capacity ≠ Qualified Capacity라는 구분이 중요해질 가능성이 높다.
5. Optical Interconnect 성장률을 비교하면 PCB의 위치가 더 선명해진다
이번에는 AI Data Center용 Optical Interconnect 시장만 좁혀서 볼 필요가 있다.
일반 통신용 Optical과 범용 PCB는 제외한다.
Morgan Stanley의 83%는 PCB 매출액 성장률
Omdia의 36%는 광모듈 출하량 성장률
Counterpoint의 50%는 집적형 광인터커넥트 출하량 성장률
TrendForce의 약 230%는 NPO·CPO 시장 매출액의 초기 상용화 구간 성장률을 역산한 것
PCB의 83%는 Revenue CAGR이다.
Omdia의 36%는 Module Shipment CAGR이다.
NPO/CPO의 230%는 매우 작은 초기 시장에서 출발한 Revenue CAGR이다.
그래서 중요한 것은 성장률 순위가 아니다.
어느 시기에 어느 Value Chain이 가장 빠르게 커지는가를 보는 것이 더 중요하다.
5-1. 2025~2028년은 Pluggable Optical PCB가 가장 좋은 구간일 수 있다
2025년을 100으로 놓고 단순 CAGR을 적용하면 차이가 크다.
AI Optical PCB는 2028년 약 613까지 증가한다.
AI Optical Module 출하량은 약 252 수준이다.
즉 Module 수량보다 PCB Revenue가 훨씬 빠르게 증가한다.
이 차이가 바로 Content Growth다.
Optical Module 한 개가 늘어날 때 PCB 한 장만 추가되는 것이 아니다.
그 PCB의 Layer와 CCL Grade도 올라간다.
mSAP 난도도 높아진다.
공정시간도 길어진다.
따라서 Optical Module Volume Growth 위에 PCB Content per Module Growth가 추가된다.
이것이 Morgan Stanley가 2025~2028년 Optical PCB CAGR을 83%까지 보는 핵심 이유다.
5-2. 2028년 이후에는 NPO와 CPO가 새 성장축으로 들어온다
장기적으로는 그림이 달라진다.
Conventional Pluggable에서는 Electrical Signal이 PCB와 Connector를 지나 Front Panel Transceiver까지 이동한다.
Bandwidth가 올라갈수록 이 Electrical Path의 Loss와 Power가 부담이 된다.
그래서 Optical Engine을 ASIC 가까이 옮기는 NPO가 등장한다.
더 나아가 ASIC Package 영역까지 통합하는 CPO가 등장한다.
NPO는 Optical Engine을 ASIC 주변에 배치한다.
교체성과 Multi-vendor 구조를 어느 정도 유지할 수 있다.
CPO는 더 높은 Integration과 Power Efficiency를 목표로 한다.
대신 Yield와 Serviceability 난도는 더 높다.
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| https://news.skhynix.co.kr/tech-note-series-ep3/ |
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| https://news.skhynix.co.kr/tech-note-series-ep3/ |
시간축으로 보면 구조는 비교적 단순하다.
2025~2028: Pluggable 800G·1.6T + High-end mSAP PCB
2028~2030: 3.2T + NPO + CPO
기존 시장이 바로 사라지는 구조는 아닐 가능성이 높다.
일정 기간 두 Architecture가 함께 성장할 가능성이 더 높다.
6. 그렇다면 NPO·CPO가 PCB 업체의 성장을 끝내는가
꼭 그렇게 볼 필요는 없다.
NPO와 CPO가 확대되면 기존 Pluggable Optical PCB TAM 일부는 줄어들 수 있다.
Optical Engine이 Front Panel에서 Switch ASIC 쪽으로 이동하기 때문이다.
하지만 PCB와 기판의 Value가 없어지는 것은 아니다.
Value가 발생하는 위치가 달라질 가능성이 더 높다.
Pluggable에서는 Optical Module High-Speed PCB가 중요하다.
NPO에서는 Optical Engine Carrier + Fine-line PCB + Package Substrate가 중요해진다.
CPO에서는 Package Substrate + Interposer + Optical Engine Packaging의 중요도가 더 높아진다.
즉 Value는
Pluggable PCB → NPO Engine Substrate → CPO Package / Interposer
방향으로 이동할 수 있다.
이 부분이 장기적으로 Zhen Ding을 볼 때 가장 중요한 질문이다.
7. 결국 Zhen Ding의 진짜 질문은 1.6T가 아니다
최근 Zhen Ding 실적에서는 이미 구조 변화가 나타나기 시작했다.
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| 2026.11.10 Zhen Ding Technology |
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| Zhen Ding Technology |
2026년 1~3분기 Server·Optical Module·IC Substrate 관련 매출은 전년 대비 152% 증가했다.
3Q26 Gross Margin도 **27.7%**로 사상 최고치를 기록했다.
회사는 관련 사업 매출 비중 45~50% 달성 시점을 2030년에서 2028년으로 앞당겼다.
또한 2027년에는 1.6T Optical PCB 매출과 출하량이 모두 800G를 넘어설 것으로 전망한다.
당장 중요한 변수는 1.6T Yield다.
전방 수요가 좋아도 경쟁업체가 비슷한 Yield로 양산하면 PCB는 다시 Commodity에 가까워진다.
반대로 Yield와 고객 인증 격차가 유지된다면 이야기가 달라진다.
Technology Gap이 Qualified Capacity Gap으로 전환되기 때문이다.
하지만 더 긴 시계에서는 질문이 하나 더 붙는다.
Zhen Ding이 Pluggable Optical Module에서 확보한 mSAP 경험을 NPO까지 확장할 수 있는가.
High-frequency Material Handling과 SI 역량을 그대로 가져갈 수 있는가.
더 나아가 기존 IC Substrate 사업을 활용해 CPO Package 영역까지 들어갈 수 있는가.
이 질문이 2030년 이후 성장 지속성을 결정하는 핵심 변수에 더 가깝다.
8. 이번 Optical Supply Chain을 다시 정리하면
지난 몇 개 글은 하나의 흐름으로 연결된다.
생각정리 387 (* The Agent Traffic Multiplier, PCB)
→ 생각정리 390 (* From Tokens to Substrates, AI PCB / CCL / ABF)
→ 생각정리 406 (* ABF Supply Bottleneck)
→ 생각정리 432 (* AI Optical Interconnect, The Value moves Down the Stack)
→ 이번 글이다.
수요의 인과관계도 단순하다.
Agent AI → More Compute → More Data Movement → More Networking → More Optical
그다음은
800G → 1.6T → 3.2T → Higher Lane Speed → mSAP/SAP + M8/M9
로 이어진다.
결국
Lower Yield → Higher Process Load → More Qualified Optical PCB Capacity
가 필요해진다.
생각정리 432 (* AI Optical Interconnect, The Value moves Down the Stack)에서는 이 흐름을 Laser와 InP까지 내려가서 봤다.
이번 글에서는 하나를 더 추가한다.
Optical Supply Chain에서 Value가 내려가는 방향은 Laser 쪽에만 존재하지 않는다.
Photon Side에서는 Optical Module → Laser → High-power CW Laser → InP Wafer로 내려간다.
Electrical Side에서는 Optical Module → PCB → mSAP/SAP → Low-loss CCL / Copper로 내려간다.
결국 하나의 Optical Module 안에서도 병목은 두 방향으로 발생할 수 있다.
Photon을 만드는 쪽에서는 Laser와 InP가 병목이 된다.
Electrical Signal을 전달하는 쪽에서는 PCB와 Low-loss Material이 병목이 될 수 있다.
글을 마치며
처음에는 Optical Interconnect 산업을 보면서 Transceiver 업체를 봤다.
조금 더 내려가 보니 Optical Engine과 Laser가 보였다.
Laser를 더 내려가 보니 InP Wafer가 보였다.
그리고 Module 내부를 다시 보니 이번에는 PCB가 보인다.
특히 2025~2028년만 보면 이 시장을 가볍게 볼 이유가 적어 보인다.
Morgan Stanley 추정 기준 AI Optical PCB 시장은 $0.62B → $3.77B로 증가한다.
CAGR은 **83%**다.
광모듈 출하량 증가만으로 설명되는 숫자가 아니다.
Layer가 늘어난다.
M6에서 M8으로 소재가 올라간다.
HDI에서 mSAP으로 공정이 바뀐다.
PCB ASP도 상승한다.
즉 Volume + Price + Mix가 함께 움직인다.
다만 여기서 끝나는 시장도 아니다.
2028년 이후에는 3.2T와 NPO/CPO가 새로운 Architecture를 열기 시작한다.
그래서 투자 관점에서 더 중요한 질문은 따로 있다.
“Optical PCB가 NPO·CPO보다 몇 % 더 빠르게 성장하는가.”
이 질문보다,
“Pluggable → NPO → CPO로 이동할 때 어느 업체가 PCB와 Package의 Value 이동을 계속 따라갈 수 있는가.”
가 더 중요하다고 생각한다.
그 기준에서 Zhen Ding은 꽤 흥미롭다.
과거 Smartphone 시대에 축적한 mSAP 기술을 1.6T Optical PCB에 다시 사용하고 있다.
동시에 IC Substrate 사업도 가지고 있다.
만약 지금의 Pluggable Optical mSAP PCB 경쟁력을 NPO까지 확장한다면 이야기가 달라진다.
더 나아가 CPO Package Substrate까지 연결할 수 있다면, 단순한 Smartphone PCB 업체의 AI 수혜로 보기 어려워진다.
mSAP은 사라졌던 기술이 아니었다.
성장 서사가 사라졌던 기술이었다.
Smartphone 시대에는 공간을 줄이기 위해 필요했다.
AI 시대에는 더 많은 Bandwidth를 작은 공간에 넣기 위해 AI High-Speed Optical PCB가 다시 필요해지고 있다.
=끝
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