과점업체 어닝콜에서 NVIDIA의 Capacity Reservation까지

지난해 11월 생각정리 121에서는 ABF 산업을 처음 정리하면서 소재와 기판의 시장구조에 초점을 맞췄다.

당시의 핵심 결론은 단순했다.

완성 기판은 Unimicron·IBIDEN·Nan Ya PCB·Shinko·AT&S 등 상위 업체가 과점하고 있지만, 그 기초 소재인 ABF 필름은 아지노모토가 사실상 독점하고 있다.

이를 당시 글에서는 **“위는 과점, 밑은 독점”**이라는 구조로 표현했다.

그리고 올해 10월 생각정리 390에서는 산업을 바라보는 단위를 Chip에서 Package, Board, Rack으로 확장했다.

Agent AI가 활성화될수록 토큰 소비와 KV Cache, GPU 간 통신, 랙 간 East-West Traffic이 늘어난다. GPU와 ASIC 출하량뿐 아니라 패키지 면적, 기판 층수, Switch·Backplane·Network Board가 함께 증가하면서 PCB·CCL·ABF 수요의 성장 기울기가 더 가팔라진다는 내용이었다.

이번 글에서는 그 두 글의 논리를 과점 기판업체들의 최근 실적발표와 어닝콜, 그리고 NVIDIA가 GTC Berlin에서 발표한 공급망 계약을 통해 다시 확인해본다.

1. 이전 글과 비교해 무엇이 달라졌는가

기존 글에서는 고성능 반도체가 대면적·고다층 패키지로 이동하면 ABF 기판의 실질적인 생산부하가 높아질 것으로 봤다.

이번 과점업체들의 어닝콜에서는 그 변화가 실제로 나타나고 있다.

기업마다 표현은 조금씩 다르지만 공통적으로 다음 내용을 언급하고 있다.

AI GPU뿐 아니라 ASIC·서버 CPU·Switch IC 수요가 동시에 증가하고 있다.
기판의 면적과 층수가 증가해 기존 설비의 실질 생산능력이 감소하고 있다.
고사양 ABF 가동률이 상승하고 있다.
가격과 제품 Mix가 함께 개선되고 있다.
고객들이 LTA와 선수금을 제공하며 생산능력을 선점하고 있다.
공장을 지어도 장비·소재·고객 인증·수율 안정화 때문에 즉시 공급이 늘어나지 않는다.

따라서 이전 글에서 구조적으로 추론했던 병목이 이제 주문·가격·가동률·증설 계약으로 확인되는 단계에 들어왔다고 생각한다.

2. NVIDIA GTC가 확인해 준 기판 병목

2026년 10월 21일 NVIDIA는 GTC Berlin에서 IBIDEN·삼성전기·Unimicron과의 계약을 통해 자사 제품용 기판 생산능력을 향후 3년간 2.5배 확대한다고 발표했다.

이는 글로벌 ABF 산업 전체 생산능력이 2.5배 늘어난다는 의미는 아니다. NVIDIA가 자사 GPU와 관련 반도체에 사용할 수 있도록 확보한 Qualified substrate capacity가 2.5배 늘어난다는 의미에 가깝다.

업체별 내용은 다음과 같다.

IBIDEN Ono 공장 생산능력은 현재의 3배를 목표로 증설한다.
IBIDEN 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 램프업한다.
삼성전기는 기존 한국 생산라인에서 즉시 공급을 시작한다.
세종·부산 생산시설의 업그레이드와 신규 생산능력을 NVIDIA가 지원한다.
Unimicron의 신규 캐파는 2027년 2분기부터 추가된다.
Unimicron 증설은 2028년 중반 Full capacity에 도달할 예정이다.

NVIDIA는 이번 발표에서 현재의 공급망 상황을 “수요는 매우 강하고, 제약은 생산능력”이라고 설명했다. nvidianews.nvidia.com

중요한 점은 NVIDIA가 단순히 주문량을 늘린 것이 아니라 공급업체에 선수금과 Capacity reservation을 제공했다는 것이다.

고객이 공장 증설 위험의 일부를 부담하면서 2028년 이후의 물량까지 선점하기 시작했다. 고사양 기판의 공급 부족이 시장전망이나 공급망 인터뷰를 넘어 실제 계약으로 구체화됐다고 볼 수 있다.

3. 과점업체의 최근 어닝콜

IBIDEN

2026.08.04 IBIDEN

IBIDEN의 가장 최근 공식 실적설명 자료에서 경영진은 GPU와 고성능 CPU용 기판 수요가 예상보다 강했다고 설명했다.

Cell 8 생산이 안정화됐고 기존 설비를 효율적으로 활용하면서 출하량이 당초 계획을 웃돌았다. 동시에 고부가 제품 중심으로 판매가격이 상승했다.

회사는 AI 서버용 GPU와 CPU 외에도 Network Switch IC용 기판 수요가 새롭게 확대되고 있다고 강조했다. 현재 수요가 산업 전체의 공급능력을 초과하고 있으며 고부가 제품 가격과 높은 가동률이 유지될 것으로 전망했다. www.ibiden.com

IBIDEN의 수요지수는 CY2024를 100으로 놓았을 때 CY2026년 140, CY2027년 180, CY2028년 220으로 상승한다. 제품 복잡도를 반영한 생산부하는 같은 기간 약 1.0배에서 2.5배로 커질 것으로 보고 있다.

생산부하가 매출 수요보다 더 빠르게 증가하는 이유는 다음과 같다.

패키지 면적 확대
ABF Build-up layer 증가
미세배선과 Via 증가
공정시간 장기화
대면적 기판의 수율 부담
GPU 외 CPU·Switch IC 제품 증가

회사는 FY2026~FY2028 기간 Electronics 사업에 약 5,000억엔을 투자하고 있다. 다만 장비 설치, 생산인력 확보와 수율 안정화를 고려하면 기존 계획 이상의 추가 공급은 2028년 이전에 쉽지 않다고 설명했다.

IBIDEN의 어닝콜에서 읽히는 핵심은 주문 부족보다 생산능력의 배분 문제다. 한정된 캐파를 일반 서버보다 AI GPU·ASIC·Switch IC와 같은 고수익 제품에 우선 배정하고 있다.

Unimicron

2026.09.08 Unimicron Technology Corp.

Unimicron의 2026년 9월 어닝콜에서는 고사양 ABF의 공급 부족이 가장 직접적으로 언급됐다.

AI 데이터센터가 전체 매출의 61%, ABF가 제품 매출의 **52%**를 차지할 정도로 사업구조가 빠르게 바뀌었다. 회사는 AI Computing·Memory·Networking 수요가 동시에 증가하고 있으며 고사양 ABF 생산능력이 현재 고객 수요를 충족하지 못한다고 설명했다.

주요 고객들은 신규 생산능력을 장기간 확보하기 위해 LTA와 선수금을 제공하고 있다. 2분기 말 현금은 NT$93bn이었고 이후 NT$100bn 이상으로 증가했는데, 상당 부분이 고객 선수금에서 발생한 것으로 설명됐다. finance.biggo.com

Unimicron은 신규 공장뿐 아니라 기존 BT 공정 일부를 ABF 병목 공정에 활용하는 방식으로 단기 공급을 늘리고 있다.

이는 BT 라인 전체를 ABF 라인으로 전환한다는 의미는 아니다. 공용으로 사용할 수 있는 일부 공정과 장비를 ABF에 우선 배정해 실질 생산능력을 높이는 방식이다.

현재 증설계획은 다음과 같다.

광푸 2공장: 2027년 양산
NVIDIA 예약 캐파: 2027년 2분기부터 공급 증가
양메이 2공장: 2028년 양산
NVIDIA 관련 증설: 2028년 중반 Full capacity

회사는 장납기 핵심 장비의 조달기간이 길고, 대형 기판 수율과 고객 인증에도 시간이 필요하다고 설명했다. 따라서 공장 건설과 실제 매출 발생 사이에는 시차가 존재한다.

Unimicron의 경우 고사양 ABF 물량 상당 부분이 LTA에 묶여 있기 때문에 현물가격 상승이 즉시 평균판매가격에 반영되지는 않는다. 향후 이익 개선은 계약가격 갱신, AI 제품 비중, 신규라인 수율과 가동률에 따라 단계적으로 나타날 가능성이 높다.

AT&S

2026.08.04 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

AT&S 경영진은 최근 어닝콜에서 실적 개선의 가장 큰 원인으로 Kulim·Leoben 신규라인의 램프업과 Chongqing 가동률 상승을 들었다.

AI와 고성능 서버용 IC substrate 물량이 증가했고, 6월부터 가격 인상 효과도 반영되기 시작했다. 기존 매출 성장 가이던스 가운데 약 10%p는 가격 효과였고, 나머지는 물량과 제품 Mix 개선에서 발생한 것으로 설명됐다.

회사의 공급 확대 순서는 다음과 같다.

Chongqing 기존 공장의 병목 제거
Kulim Plant 1 추가 라인
Kulim Plant 2 전체 설비 구축
IC substrate core 및 Advanced PCB 신규 공장

Chongqing 병목 제거 투자는 2027년 여름까지 진행되며, Kulim 확장에는 약 €1.5~2.0bn이 투입된다. Kulim 2와 신규 Core 공장은 FY2028/29 초반까지 단계적으로 구축될 예정이다. ats.net

이 증설은 AMD 및 다른 주요 기술기업과의 장기계약을 기반으로 한다. 고객의 투자비 분담, 최소 가동률 보장과 Take-or-pay 성격의 계약이 포함돼 있어 AT&S의 증설 위험을 낮추고 있다.

AT&S 경영진은 추가 공급능력이 들어오더라도 기존 고객의 수요가 먼저 배정되기 때문에 범용 시장에 공급될 여유 캐파가 빠르게 늘어나는 구조는 아니라고 보고 있다.

AT&S의 어닝콜은 고사양 기판 증설이 더 이상 제조업체의 독자적인 CapEx 결정이 아니라 고객과 공동으로 생산능력을 설계하는 사업으로 바뀌고 있음을 보여준다.

Nan Ya PCB

2026.10.07 NanyaPCB

Nan Ya PCB의 최근 설명자료에서 가장 두드러진 변화는 1.6T Switch용 ABF 기판의 양산 확대다.

수요는 기존 CPU·GPU 중심에서 다음 제품으로 넓어지고 있다.

1.6T Network Switch
AI ASIC
Server CPU
Memory controller
미국 고객향 AI Server PCB

1.6T Switch용 기판은 기존 제품보다 면적이 크고 층수가 많아 동일한 설비에서 생산할 수 있는 수량이 적다. 따라서 출하량 증가보다 생산공정 투입시간과 소재 사용량 증가가 더 중요하다.

Nan Ya PCB의 ABF 기술 로드맵도 현재 최대 140mm 수준에서 2027년에는 150mm 이상, Build-up 구조는 24층 이상으로 이동하고 있다. 미세배선은 8/8μm에서 6/7μm 수준으로 전환할 계획이다. www.nanyapcb.com.tw

회사는 2027~2028년 공급 확대를 신규 대형 공장보다 기존 공장의 병목 제거와 라인 개조를 통해 진행할 가능성이 높다. 대규모 자이 신규 공장의 본격적인 공급 기여는 2029년 전후로 예상된다.

Nan Ya PCB는 장기계약보다 단기 가격 노출이 상대적으로 높아 가격 상승기에는 실적 반영 속도가 빠른 편이다. 반면 신규 소재 공급이 늘고 수급이 완화되면 가격 민감도 역시 높을 수 있다.

현재 콜에서 확인되는 핵심은 범용 ABF 전체가 동시에 좋아진다기보다 1.6T Switch·ASIC·Server CPU에 들어가는 대형·고다층 기판의 가격과 가동률이 먼저 상승하고 있다는 점이다.

Kinsus

2026.09.04 Kinsus

Kinsus의 최근 투자자 설명에서 회사는 AI 서버와 HPC 수요가 고급 ABF 기판을 끌어올리고 있다고 설명했다.

미국계 고객의 CPU 기판 공급을 확대하고 있으며, GPU·CSP ASIC·고성능 Switch용 프로젝트도 함께 진행하고 있다. 특히 1.6T와 3.2T 광통신 전환이 고다층 mSAP 기판 수요로 연결되고 있다.

ABF 가동률은 약 **85%에서 연말 90~95%**까지 올라갈 전망이다. 그러나 T-glass 부족으로 잠재 월매출의 약 10~15%가 출하로 연결되지 못하고 있다고 설명했다. thebuildout.ai

이는 T-glass 부족이 가격에는 긍정적이지만 물량에는 부정적이라는 의미다.

경쟁사의 증산을 늦추고 기판사의 가격 협상력을 높이는 동시에, Kinsus 역시 필요한 소재를 확보하지 못하면 주문을 매출로 바꾸지 못한다.

Kinsus는 2027년 ABF 생산능력을 25% 확대할 계획이다.

2026년 말: 월 4,000만 개
2027년: 월 5,000만 개
2028년: 월 6,500만 개
2029년: 월 8,000만 개

다만 2027년 이후의 생산능력은 장비투자 계획과 시장·투자기관 자료에 근거한 수치다. 회사는 2026년 4분기부터 고객들과 2027~2029년 캐파 배분을 협의한 후 실제 투자 속도를 결정할 예정이다. tw.stock.yahoo.com

따라서 2027년 월 5,000만 개는 가시성이 비교적 높지만, 2028~2029년 물량 전체가 이미 LTA로 판매됐다고 판단할 근거는 아직 부족하다.

삼성전기

2026.10.08 Samsung Electro Mechanics

삼성전기의 최근 실적발표에서는 AI 가속기와 서버 CPU용 FC-BGA 수요가 지속적으로 강하다고 설명했다.

신규 북미 빅테크 고객에게 AI 데이터센터 네트워크용 기판 공급을 시작했고, 하반기에는 AI 가속기와 서버 CPU용 신규 제품 양산을 확대할 계획이다.

회사는 다음 변화를 강조했다.

AI 가속기 성능 향상
HBM 탑재량 증가
반도체 패키지 대형화
FC-BGA 고다층화
멀티코어 및 부품 임베딩 증가
기존 생산설비의 실질 생산능력 감소

삼성전기는 고부가 FC-BGA 수요에 대응하기 위해 국내외 생산능력을 확대하고 있으며, NVIDIA 공급망에도 공식 편입됐다. 2026년 3분기부터 신규 AI 가속기·서버 CPU용 제품을 양산하고, 기존 국내 생산능력에서도 NVIDIA 물량을 공급한다. www.samsungsem.com

세종사업장에는 4조2,700억원을 투자해 2028년 5월까지 생산설비를 구축하고, 2028년 9월부터 양산을 시작한다.

이 투자에는 글로벌 고객의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함돼 있다. 고객이 초기 CapEx를 지원하고 가동률을 보장함으로써 삼성전기의 감가상각과 초기 운영비 부담을 낮추는 구조다. m.samsungsem.com

NVIDIA는 2028년이 되면 자사에 배정되는 물량이 삼성전기 전체 연간 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했다. nvidianews.nvidia.com

Shinko Electric

Shinko는 비상장화와 지배구조 변경 이후 다른 과점업체보다 최근 실적과 고객별 공급계획 공개가 제한적이다.

공개된 사업보고서에서는 AI 수요 확산에도 불구하고 PC·일반 서버·스마트폰 수요 회복 지연 가능성을 함께 언급했다. 사업 전체보다 고사양과 범용 제품 간의 수요 격차가 크다는 의미다.

회사는 Chikuma 공장에서 Flip-chip package의 양산체제를 구축하고 있으며, Arai 공장에서는 고속·고용량 메모리용 Plastic BGA 생산능력을 확대하고 있다.

또한 HPC용 차세대 Flip-chip package인 i-THOP과 광전융합 부품 투자를 추진하고 있다. p.sokai.jp

다만 현재 공개자료에서는 연도별 신규 ABF 생산능력을 물리적 단위로 확인하기 어렵다. 산업 공급모델에서는 Shinko의 증설을 포함하되, 구체적인 공급 증가량은 보수적으로 반영하는 편이 적절하다.

4. 기업별 콜을 합치면 보이는 산업의 방향

각 기업의 고객과 제품은 다르지만 어닝콜의 방향은 상당히 비슷하다.

수요가 GPU에서 다른 반도체로 확산되고 있다

초기 AI용 ABF 수요는 GPU와 고성능 CPU가 중심이었다.

현재는 ASIC·Switch IC·Network processor·Memory controller까지 수요 기반이 확대되고 있다. GPU 수요가 둔화하더라도 다른 고객과 제품이 기판 수요를 보완할 수 있는 구조로 바뀌고 있다.

매출보다 생산부하가 더 빠르게 증가한다

ABF 수요는 단순 출하량만으로 계산할 수 없다.

기판 면적이 커지면 패널 한 장에서 생산되는 기판 수가 줄어든다. 층수가 증가하면 노광·도금·적층·검사 공정을 반복해야 하므로 공정시간도 길어진다.

대면적·고다층 제품의 수율이 낮아지면 실제 출하 한 개를 위해 투입해야 하는 소재와 장비시간은 더 증가한다.

신규 공장이 곧바로 공급 증가를 의미하지 않는다

각사의 증설은 다음 단계를 거친다.

공장 건설 → 장비 반입 → 소재 확보 → 공정 셋업 → 고객 인증 → 수율 안정화 → 양산

따라서 발표된 CapEx와 실제 Qualified capacity 사이에는 통상 상당한 시차가 존재한다.

고객이 증설 위험을 부담하기 시작했다

IBIDEN·Unimicron·AT&S·삼성전기에서는 고객 선수금, Capacity reservation, 장기 물량 보장 또는 Take-or-pay 성격의 계약이 공통적으로 확인된다.

기판업체가 수요를 추정해 독자적으로 증설하던 구조에서, 고객이 향후 물량을 예약하고 증설비를 분담하는 구조로 바뀌고 있다.

5. 글로벌 ABF 시장구조

이전 생각정리 121에서 정리했던 시장구조는 현재도 대체로 유효하다.

외부 시장조사 기준으로 Unimicron·IBIDEN·AT&S·Nan Ya PCB·Shinko 등 상위 5개 업체가 글로벌 ABF 기판시장의 약 **70~75%**를 차지한다. Unimicron은 약 **20~22%**로 추정된다. semiconductorinsight.com

다만 이제 단순한 시장점유율보다 중요한 것은 고사양 적격 캐파의 점유율이다.

일반 PC용 ABF 생산능력을 보유하고 있어도 이를 대형 GPU·ASIC용으로 즉시 전환하기 어렵다. 생산라인과 장비가 대응하더라도 고객 인증과 수율 안정화가 필요하다.

따라서 공급구조는 세 단계로 나눠 보는 편이 적절하다.

ABF Film: 아지노모토 중심의 사실상 독점
ABF Substrate: 상위 업체 중심의 과점
High-end Qualified Capacity: 고객·공장·라인별로 더 좁게 형성된 과점

6. 기업별 공급 증가 일정

아래 수치는 완성 기판의 크기와 층수, 제품 Mix가 서로 다르기 때문에 업체 간 단순 합산은 불가능하다.

특히 Kinsus만 물리적 생산수량을 공개하고 있으며, 다른 업체들은 생산능력 증가율·투자액·가동시점 중심으로 공개하고 있다.

삼성전기의 베트남 공장은 2030년 6월 완공·가동 목표이며, 세종 공장은 2028년 9월 양산 예정이다. NVIDIA 발표에 언급된 한국 내 기존·신규 생산능력과 삼성전기의 전체 세종·베트남 투자액이 모두 NVIDIA 전용이라는 의미는 아니다. nvidianews.nvidia.com

High-end Substrate Capacity Timeline

글을 마치며

생각정리 121에서는 ABF 산업의 소재 독점과 기판 과점 구조를 살펴봤다.

당시에는 아지노모토의 소재 해자와 기판업체의 고객 인증·수율·공정 노하우가 장기적인 진입장벽으로 작용할 가능성에 초점을 맞췄다.

생각정리 390에서는 Agent AI가 토큰과 메모리 접근, GPU 간 통신을 늘리고, 그 수요가 Package·Board·Rack으로 확산되는 과정을 계산했다.

이번에 과점 기판업체들의 어닝콜과 NVIDIA GTC 발표를 다시 연결해보니, 기존에 생각했던 방향은 실제 산업 데이터로 확인되고 있다.

AI 기판 수요는 GPU 출하량만으로 설명되지 않는다.

GPU·ASIC·서버 CPU·Switch IC가 동시에 늘어나는 가운데, 패키지는 더 커지고 층수는 높아지며 생산공정은 길어지고 있다. 같은 설비에서도 생산할 수 있는 기판 수량이 줄어들기 때문에 명목 캐파보다 실제 적격 공급능력이 더 빠르게 부족해진다.

그 결과 고객들은 단순히 주문을 늘리는 데 그치지 않고 선수금과 Capacity reservation을 제공하며 미래 생산능력을 선점하기 시작했다.

NVIDIA가 향후 3년간 자사 기판 생산능력을 2.5배 확대하기로 한 결정도 같은 맥락으로 볼 수 있다. 이는 현재의 공급 부족을 해소하기 위한 투자이면서, 동시에 차세대 GPU와 AI 시스템이 소비할 기판의 면적·층수·공정시간이 기존보다 훨씬 커진다는 의미이기도 하다.

결국 ABF 산업을 볼 때 가장 중요한 질문은 하기와 같아질 것이다.

어떤 크기와 층수의 기판을, 어느 정도의 수율로, 어느 고객의 인증을 받아, 언제부터 안정적으로 공급할 수 있는가.

이 기준으로 보면 고사양 ABF 시장의 공급 부족은 단순한 설비 부족보다 훨씬 복합적이다.

공장을 새로 짓더라도 소재·장비·인력·고객 인증·수율이 동시에 따라와야 한다. 그 사이 기존 과점업체들은 고객 선수금과 장기 물량 보장을 바탕으로 생산능력을 확장하고 있다.

지난 글에서 정리했던 **“위는 과점, 밑은 독점”**이라는 구조는 그대로 유지되고 있다. 여기에 이제는 고객이 미래의 적격 생산능력까지 선점하면서, 고사양 ABF 시장의 진입장벽과 공급 가시성이 이전보다 더 높아지고 있는 듯하다.

=끝

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2026년 10월 21일 수요일

생각정리 406 (*ABF Supply Bottleneck)