#본문
생각정리 401 — The Price of Successful Agents에서는 2027년 잠재 HBM 수요를 7.69EB, 실제 공급 가능한 출하량을 6.54EB로 추정했다.
여기에 HBM 평균가격 4.44달러/Gb와 회사별 시장점유율을 적용해 메모리 IDM의 HBM 매출과 이익을 계산했다.
이번에는 반대 방향에서 접근해본다.
산업 전체의 HBM 수요와 시장점유율에서 회사별 매출을 배분하는 대신, 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 HBM에 할당할 수 있는 Wafer Capacity에서 출발한다.
계산의 흐름은 다음과 같다.
HBM Wafer Allocation
→ 실제 Wafer 투입량
→ Wafer Level 수율
→ Stack·Package 수율
→ 판매 가능한 HBM Bit
→ HBM 매출
→ HBM 영업이익
수요가 아무리 많아도 실제로 Wafer를 투입하고, 적층과 패키징을 거쳐 고객에게 판매할 수 있는 물량 이상으로 매출을 인식할 수는 없다.
따라서 2027년과 2028년 HBM 실적에서 먼저 확인해야 할 것은 시장점유율보다 각 회사가 어느 공장의 어느 라인에서 HBM Wafer를 얼마나 추가로 투입할 수 있는가라고 생각한다.
다만 여기서 먼저 구분해야 할 부분이 있다.
삼성전자의 2027년 월 25만 장은 업계 보도를 통해 확인되는 전망치다. 반면 SK하이닉스의 2027년 월 27만 장은 회사가 제시한 계획이나 확인된 보도 수치가 아니다.
M15X와 기존 라인 전환, 용인 Y1의 초기 Ramp-up을 합산해 계산한 자체 Driver Scenario다.
1. Wafer Capacity를 볼 때 구분해야 할 숫자
HBM Capacity를 계산할 때는 공장 규모와 실제 생산량을 구분해야 한다.
기사에서 월 10만 장 규모의 신규 Line이 들어온다고 해도 해당 Capacity가 가동 첫날부터 전부 HBM 출하량으로 연결되는 것은 아니다.
장비반입 이후 Setup과 시생산, 공정인증, 수율 안정화와 고객인증을 거쳐야 한다. 이후에도 TSV와 적층, 패키징 Capacity가 부족하면 전공정에서 생산한 Wafer 전부를 완제품 HBM으로 출하할 수 없다.
따라서 Capacity는 다음과 같이 나눠서 봤다.
설계 Capacity: 장비를 모두 채웠을 때 가능한 최대 Wafer 투입량
설치 Capacity: 해당 시점까지 실제 장비가 들어온 생산능력
가동 Capacity: 수율과 가동률을 반영한 실질 생산능력
연평균 HBM Wafer 투입량: 연중 Ramp-up과 제품배분을 반영한 평균 투입량
이번 모델의 SK하이닉스 월 27만 장, 삼성전자 월 25만 장은 연말 기준 최대 Capacity가 아니라 2027년 연중 Ramp-up을 반영한 연평균 HBM Wafer 투입량이다.
여기서 말하는 HBM Wafer는 HBM Core Die를 생산하기 위한 DRAM 전공정 Wafer다.
Logic Base Die를 생산하는 Foundry Wafer와 TSV, Bonding, 적층·패키징 Capacity는 별도로 본다.
후공정 공장이 증설되더라도 DRAM Wafer 투입량이 직접 증가하는 것은 아니다. 다만 후공정 Capacity가 부족하면 전공정에서 Wafer를 늘려도 최종 HBM 출하량은 증가하지 않기 때문에 함께 확인해야 한다.
2. 산업 전체 HBM Wafer 비중은 약 30%까지 상승할 수 있다
TrendForce는 상위 메모리 3사의 전체 DRAM Wafer 투입량 가운데 HBM이 차지하는 비중이 2025년 말 18%, 2026년 말 22%, 2027년 말 **30%**로 높아질 것으로 전망했다.
Bit 기준 비중은 같은 기간 8%, 9%, 13%로 예상했다. HBM의 높은 Trade Ratio 때문에 Wafer 비중이 Bit 비중보다 훨씬 빠르게 올라가는 구조다.
다만 이 30%는 상위 3사 전체의 평균 전망이다.
이를 SK하이닉스 개별 Capacity에 그대로 적용해 SK하이닉스의 HBM Wafer를 계산할 수는 없다.
회사별 HBM 비중은 고객 Mix와 시장점유율, 제품수율, 일반 DRAM 생산전략에 따라 달라진다. 따라서 SK하이닉스의 Wafer 추정은 산업 평균 비중이 아니라 실제 Fab 증설과 기존 Line 전환을 합산하는 방식으로 계산했다.
3. SK하이닉스의 HBM Wafer Allocation
이번 모델에서 적용한 SK하이닉스의 HBM Wafer 투입량은 다음과 같다.
2026년 월 18만 장과 2027년 월 27만 장은 SK하이닉스가 공식적으로 제시한 Capacity가 아니다.
기존 HBM 생산기반과 M15X Ramp-up, 기존 Line의 HBM Allocation 확대, 용인 Y1의 초기 기여를 합산한 자체 추정치다.
이 가운데 외부에서 가장 명확하게 확인되는 증설은 M15X다.
M15X
SK하이닉스는 M15X에서 HBM4용 1b DRAM Wafer 투입을 당초 계획보다 앞당겨 2026년 2월 시작한 것으로 보도됐다.
초기 투입량은 월 약 1만 장이며, 이후 2026년 중 수만 장 수준으로 확대되는 일정이다.
TrendForce가 2026년 6월 인용한 업계 전망에 따르면 M15X의 Capacity는 2026년 월 약 4만 장에서 2027년 약 8만 장까지 확대될 수 있다.
따라서 M15X는 2027년 SK하이닉스 HBM Wafer 증가의 중심이다.
다만 월 8만 장은 M15X의 2027년 Capacity 전망이다. 2026년에도 이미 일부 Wafer가 투입되기 때문에 월 8만 장 전체를 2027년 순증분으로 계산해서는 안 된다.
이번 모델에서는 2026년 평균 가동수준과 2027년 Ramp-up 차이를 고려해, M15X가 2027년 HBM Wafer에 추가로 기여하는 물량을 월 5만 장으로 가정했다.
2028년에는 이미 상당 부분 Ramp-up이 진행된 상태이므로 추가 기여량을 월 1만 장으로 낮췄다.
기존 이천·청주 DRAM Line
나머지 증가분은 기존 이천·청주 DRAM Line의 선단공정 전환과 HBM Allocation 확대에서 나온다.
신규 Cleanroom을 추가하지 않더라도 일반 DRAM에 사용하던 1b·1c Wafer를 HBM Core Die로 전환하면 HBM Wafer 투입량은 증가한다.
이번 모델에서는 기존 Line의 공정전환과 HBM 배분 확대로 2027년 월 3만 장, 2028년 월 5천 장 정도가 추가되는 것으로 계산했다.
이는 특정 공장의 신규 설비계획으로 확인된 숫자가 아니다.
기존 DRAM Wafer 가운데 HBM으로 이동하는 물량을 추정한 모델 가정이다.
용인 Y1
용인 반도체 클러스터 Y1의 첫 Cleanroom 개방시점은 당초 2027년 5월에서 2027년 2월로 앞당겨졌다.
장비설치도 2027년 2월부터 시작될 예정으로 전해졌다.
초기 월 2만 장, Cleanroom당 월 5만 장과 같은 구체적인 수치는 회사가 공식적으로 확인한 생산계획으로 보기 어렵다.
따라서 이번 모델에서는 이를 확정 Capacity로 사용하지 않고, Y1 초기 Ramp-up을 반영하기 위한 모델 가정으로만 사용했다.
2027년에는 Cleanroom 개방과 장비 Setup, 시생산, 1c DRAM 수율 안정화 기간이 필요하다.
이를 고려해 Y1이 2027년 연평균 HBM Wafer에 기여하는 물량을 월 1만 장으로 가정했다.
2028년에는 추가 장비반입과 가동률 상승을 반영해 전년보다 월 2만5천 장 정도 추가되는 것으로 계산했다.
SK하이닉스 HBM Wafer Bridge
결국 SK하이닉스의 2027년 월 27만 장은 다음과 같이 계산된다.
**2026년 HBM Wafer 약 180K
M15X 50K
기존 Line 전환 30K
용인 Y1 10K
= 2027년 약 270K WPM**
이 숫자는 확인된 회사 계획이 아니라, 각 증설 Driver를 합산한 자체 시나리오다.
따라서 M15X가 계획대로 월 8만 장까지 올라가지 못하거나 Y1의 Ramp-up이 지연될 경우 실제 HBM Wafer 투입량은 월 24만~25만 장 수준에 머물 수 있다.
4. SK하이닉스 P&T7은 Wafer보다 출하 Bottleneck을 해소한다
청주 P&T7은 HBM Core Die를 생산하는 전공정 Fab이 아니다.
M15X 등에서 생산된 DRAM Die를 검사하고 적층·패키징해 HBM 완제품으로 만드는 후공정 생산기지다.
P&T7의 Wafer Test Line은 2027년 10월, Wafer Level Package Line은 2028년 2월 완공을 목표로 하고 있다.
따라서 P&T7 가동을 HBM Wafer에 월 몇만 장이 추가되는 것으로 계산해서는 안 된다.
대신 M15X와 용인 Y1에서 늘어나는 HBM Core Die가 적층·테스트 병목 때문에 출하되지 못하는 위험을 낮춰준다.
생산의 흐름을 단순화하면 다음과 같다.
M15X·용인 Y1 Wafer 증가
→ HBM Core Die 생산 증가
→ P&T7 Wafer Test·Packaging
→ 판매 가능한 HBM 출하량 증가
2027년에는 P&T7의 기여가 제한적이지만, 2028년부터는 M15X와 용인 Y1 증설분을 실제 완제품 출하로 전환하는 핵심설비가 될 가능성이 높다.
5. 삼성전자의 HBM Wafer Allocation
삼성전자는 2027년 월평균 HBM Wafer 투입량을 2026년 약 18만 장에서 25만 장으로 확대할 것으로 보도됐다.
동시에 전체 HBM 출하량 가운데 HBM4와 HBM4E가 차지하는 비중은 2026년 약 40%에서 2027년 약 **80%**로 상승할 전망이다.
여기서 80%는 생산 Capacity 비중이 아니라 제품별 출하량 비중이다.
이번 모델에서는 보도된 월 25만 장을 2027년 연평균 HBM Wafer 투입량으로 적용했다.
2028년에는 P4 추가 Ramp-up과 P5 초기 기여를 반영해 월 30만 장으로 높였다.
평택 P4
삼성전자는 평택 P4에 HBM4용 1c DRAM 생산라인을 확대하고 있다.
업계 보도에 따르면 P4에는 2027년 1분기까지 월 10만~12만 장 규모의 1c DRAM 생산설비가 구축될 예정이다.
삼성전자는 2026년에도 이미 월 6만~7만 장 수준의 1c DRAM Capacity를 확보한 것으로 알려졌다.
따라서 P4의 월 10만~12만 장을 전부 2027년 HBM Wafer 순증으로 잡지는 않았다.
기존 1c Capacity와의 중복, 장비 Setup과 초기 Ramp-up, 일반 DRAM 생산 가능성을 감안해 P4가 2027년 연평균 HBM Wafer에 추가로 기여하는 물량을 월 6만 장으로 적용했다.
나머지 월 1만 장은 기존 평택·화성 DRAM Line의 HBM Allocation 확대에서 발생하는 것으로 계산했다.
평택 P5 Ph1
P5 Ph1은 삼성전자의 차세대 HBM 생산을 위한 중장기 Capacity로 거론되고 있다.
ZDNet Korea는 삼성전자가 P5 Ph1의 장비반입 시점을 당초 2027년 3분기에서 2027년 2분기, 구체적으로는 5~6월로 앞당기는 방안을 장비업체들과 논의하고 있다고 보도했다.
다만 이는 삼성전자의 확정 공시가 아니라 단일 매체가 보도한 추진계획이다.
실제 장비반입 시점과 제품배분은 투자환경과 시장수요에 따라 달라질 수 있다.
P5는 HBM 생산의 중장기 핵심거점으로 활용될 가능성이 높지만, 2027년 장비반입이 곧 2027년 대규모 HBM 출하를 의미하지는 않는다.
장비 Setup과 시생산, 수율 안정화를 고려하면 실제 HBM Wafer 기여는 2028년부터 나타나는 것으로 보는 편이 합리적이다.
이번 모델에서는 P5 Ph1이 2028년 연평균 HBM Wafer에 월 2만5천 장 정도 기여하는 것으로 가정했다.
이는 삼성전자가 제시한 생산계획이 아니라 초기 Ramp-up을 반영한 자체 추정치다.
삼성전자 HBM Wafer Bridge
삼성전자의 2027년 월 25만 장은 업계 보도치와 일치하지만, 공장별 증가분 배분은 자체 추정이다.
6. 삼성전자 천안·온양 후공정 증설
삼성전자는 천안과 온양을 중심으로 HBM 후공정 Capacity를 확대하고 있다.
천안 투자는 신규 Fab을 처음부터 짓는 형태라기보다, 기존 삼성디스플레이 LCD 공장을 반도체 패키징 시설로 전환하는 프로젝트다.
2024년 11월 체결된 업무협약에 따르면 삼성전자는 해당 건물에 2027년 12월까지 HBM용 첨단 패키징 설비를 구축할 계획이다.
따라서 이를 신규 HBM DRAM Wafer Capacity로 계산해서는 안 된다.
천안·온양 투자는 P4와 P5에서 생산한 HBM Core Die를 TSV, 적층, Bonding과 테스트를 거쳐 완제품으로 전환하는 Capacity다.
삼성전자가 HBM 공정용 Glass Carrier 외주 세정물량을 2026년 월 2만 장에서 2027년 월 5만 장으로 늘리려는 움직임도 후공정 처리물량 확대를 보여주는 선행지표로 볼 수 있다.
7. 공장별 증설을 연도별로 정리하면
정리하면 2027년 전공정 증설은 SK하이닉스의 M15X, 삼성전자의 P4가 중심이다.
용인 Y1과 P5는 2027년에 Cleanroom 개방 또는 장비반입이 시작되지만, 실제 실적 기여는 2028년에 더 크게 나타날 가능성이 높다.
후공정에서는 SK하이닉스 P&T7과 삼성전자 천안·온양 투자가 늘어난 HBM Core Die를 완제품 출하량으로 전환한다.
8. Wafer 투입량을 HBM 출하량으로 변환하는 방법
Wafer 투입량과 HBM 매출을 연결하려면 Wafer에서 생산된 모든 Die가 판매 가능한 HBM으로 이어지는 것은 아니라는 점을 반영해야 한다.
기본 구조는 다음과 같다.
HBM 최종 유효 수율
= Wafer Level 수율 × Stack·Package 수율
앞선 글에서 사용한 Wafer Level 수율은 **83.7%**다.
회사와 제품별 Stack·Package 수율은 다음과 같이 적용했다.
SK하이닉스는 HBM4의 양산수율과 품질이 성숙단계에 진입한 5세대 HBM3E와 근접한 수준이라고 설명했다.
수율이 완전히 동일하다는 의미는 아니지만, HBM4가 초기양산 단계라는 이유만으로 수율을 지나치게 낮게 적용할 필요는 없다고 판단했다.
과거 최태원 SK그룹 회장도 HBM의 Margin이 약 60%, 일반 메모리의 Margin이 약 80%까지 상승한 상황을 언급하며 일반 DRAM 가격상승으로 두 제품 사이의 수익성 관계가 달라지고 있다고 설명했다.
이는 HBM과 일반 DRAM의 Wafer 배분을 판단할 때 기회비용을 함께 봐야 한다는 의미에 가깝다.
HBM4는 I/O가 1,024개에서 2,048개로 증가하고 Logic Base Die가 적용되면서 생산난도가 높아졌다.
다만 생산난도가 높아졌다는 것과 원가가 판매가격만큼 상승한다는 것은 서로 다른 문제다.
이를 반영해 계산한 판매 가능한 HBM 출하량은 다음과 같다.
2027년 두 회사의 합산 출하량은 약 4.93EB다.
생각정리 401에서 추정한 전체 HBM 출하량 6.54EB 가운데 SK하이닉스와 삼성전자가 약 75%를 담당하는 구조다.
나머지 물량을 마이크론과 기타 공급사가 담당한다고 보면 전체 산업 공급량과도 크게 어긋나지 않는다.
9. SK하이닉스 Wafer 가정의 민감도
SK하이닉스 월 27만 장은 공장별 증설을 합산한 자체 추정이기 때문에 단일 숫자로 확정하기보다 범위로 보는 편이 적절하다.
Bear Case는 M15X Ramp-up과 Y1 초기 가동이 예상보다 느린 경우다.
Bull Case는 M15X가 월 8만 장 수준에 조기 안착하고 기존 Line의 HBM 전환과 Y1 장비투입이 빠르게 진행되는 경우다.
결국 SK하이닉스의 2027년 HBM 실적에서 가장 먼저 확인해야 할 숫자는 시장점유율보다 M15X 실제 월 Wafer 투입량과 Y1 Ramp-up 속도다.
10. HBM 가격 가정
HBM 매출은 다음과 같이 계산했다.
HBM 매출
= 판매 가능한 HBM 출하량 × 8 × ASP/Gb × 원·달러 환율
2027년 평균 HBM ASP는 생각정리 401과 동일하게 4.44달러/Gb, 2028년은 HBM4E 비중 확대를 반영해 4.73달러/Gb를 적용했다.
환율은 달러당 1,350원으로 고정했다.
Citi는 HBM4 12단 가격이 2026년 약 2달러/Gb에서 2027년 4~5달러/Gb로 상승할 가능성을 전망했다.
마이크론도 2026년 9월 30일 실적발표에서 2027년 HBM Bit 공급량의 대부분에 대한 계약을 완료했으며, 가격이 2026년보다 크게 높아졌다고 설명했다.
다만 HBM4 가격이 HBM3E보다 3배에 근접한다는 전망은 아직 모든 고객과 공급사에 공통으로 적용되는 최종 계약가격이 아니다.
Citi의 리서치 전망과 업계의 협상 제안가를 바탕으로 한 상단 시나리오에 가깝다.
고객, 속도, 적층단수, 물량과 계약기간에 따라 실제 가격은 달라질 수 있다.
따라서 이번 매출은 HBM4 가격이 실제로 4~5달러/Gb 구간에서 체결되는 경우의 Driver Scenario다.
11. HBM 영업이익 추정
HBM 영업이익은 출하량과 ASP에서 제품별 제조원가와 배부 영업비용을 차감해 계산했다.
HBM 영업이익
= 판매 Bit × (HBM ASP/Gb - HBM 영업비용/Gb)
여기서 HBM의 Trade Ratio는 Wafer Allocation과 가격 하단을 계산할 때 사용한다.
HBM 한 Bit를 생산하기 위해 일반 DRAM보다 몇 배 많은 Wafer가 필요한지를 보여주고, 같은 Wafer를 일반 DRAM에 투입했을 때 포기해야 하는 이익이 얼마인지 계산하는 변수다.
다만 일반 DRAM에서 포기한 잠재이익은 HBM의 회계상 제조원가와 같지 않다.
Wafer Allocation 단계에서 HBM 생산을 늘린 만큼 일반 DRAM 생산량을 이미 줄였다면, 그 기회비용을 HBM 영업비용에 다시 포함할 경우 같은 비용을 두 번 차감하게 된다.
HBM3E의 ASP를 약 1.50달러/Gb, 영업이익률을 **60%**로 보면 영업비용은 약 0.60달러/Gb로 역산된다.
HBM3E 영업비용/Gb
= $1.50 × (1-60%)
= $0.60
HBM4부터 I/O 증가와 Logic Base Die, TSV 및 패키징 난도가 높아지기 때문에 비용은 증가한다.
그러나 HBM4 가격이 HBM3E보다 약 3배에 근접하는 시나리오에서 생산원가까지 3배 증가한다고 보기는 어렵다.
이번 계산에서는 초기수율과 고급 패키징, Base Die, 감가상각과 배부 영업비용을 포함해 2027년 Blended 영업비용을 SK하이닉스 1.00달러/Gb, 삼성전자 1.10달러/Gb로 적용했다.
2028년에는 공정학습 효과가 나타나지만 HBM4E 비중도 상승하기 때문에 각각 1.01달러/Gb, 1.10달러/Gb로 계산했다.
HBM4 ASP가 4.44달러/Gb인데 OPM을 60%로 적용하려면 영업비용은 1.78달러/Gb까지 상승해야 한다.
이는 HBM3E에서 역산한 0.60달러/Gb의 약 3배다.
HBM4의 생산난도와 Base Die 비용이 높아지더라도 수율이 성숙단계의 HBM3E에 근접하고 있다면 비용이 판매가격과 같은 비율로 상승한다고 보기는 어렵다.
다만 OPM 70%대 중후반 역시 HBM4 가격이 실제로 4~5달러/Gb에 체결되고 수율이 안정적으로 유지되는 경우의 상단 시나리오다.
가격협상 결과가 3달러대에 머무르거나 HBM4E 초기수율이 예상보다 낮으면 실제 OPM은 이보다 낮아질 수 있다.
12. 생각정리 401과 무엇이 달라졌는가
생각정리 401에서는 전체 HBM 출하량에 회사별 시장점유율을 적용했다.
2027년 HBM 출하량 6.5365EB에 SK하이닉스 42%, 삼성전자 35%를 적용하면 각각 2.75EB, 2.29EB가 나온다.
이번 계산에서는 시장점유율이 아니라 회사별 Wafer Allocation에서 출발했다.
그 결과 SK하이닉스의 2027년 출하량은 2.75EB에서 2.65EB로 소폭 낮아졌고, 삼성전자는 2.29EB에서 2.28EB로 거의 동일하게 나왔다.
따라서 401과 이번 Bottom-up 추정의 매출 차이는 크지 않다.
다만 삼성전자의 월 25만 장은 업계 보도와 직접 연결되지만, SK하이닉스 월 27만 장은 공장별 증설을 합산한 자체 추정이다.
향후 M15X와 Y1의 실제 Wafer 투입량이 확인되면 SK하이닉스의 출하량과 매출을 우선적으로 조정해야 한다.
영업이익은 일반 DRAM의 기회비용과 HBM의 회계상 원가를 분리하면서 높아졌다.
2028년 매출 추정은 유지하고 영업비용과 OPM만 수정했다.
13. 앞으로 확인해야 할 변수
첫 번째는 M15X의 실제 월 Wafer 투입량이다.
2027년 약 8만 장 전망이 실제 설치 Capacity인지, 평균 Wafer 투입량인지, 그리고 그중 HBM용 1b·1c DRAM이 어느 정도인지를 확인해야 한다.
두 번째는 용인 Y1의 초기 장비투입 규모다.
2027년 2월 Cleanroom 개방과 장비설치는 확인되지만, 실제 월 Wafer 투입량은 아직 불확실하다.
세 번째는 삼성 P4의 10만~12만 장 가운데 HBM에 할당되는 비중이다.
1c DRAM Capacity가 증가해도 일부가 일반 Server DRAM으로 사용되면 HBM Wafer 증가는 예상보다 작아질 수 있다.
네 번째는 P5 Ph1의 실제 장비반입과 양산시점이다.
현재까지 확인되는 것은 장비반입을 2027년 2분기로 앞당기는 방안이 추진되고 있다는 단일 매체 보도다. 2028년 HBM Wafer 기여량은 아직 자체 가정에 가깝다.
다섯 번째는 후공정 Ramp-up이다.
P&T7과 천안 패키징 설비가 계획대로 가동되지 않으면 전공정 Wafer 증가가 완제품 HBM 출하량으로 연결되지 않을 수 있다.
여섯 번째는 HBM4 실제 계약가격이다.
4~5달러/Gb는 Citi의 2027년 전망과 협상가격을 반영한 상단 가정이다. 최종 가격이 3달러대로 결정되면 매출과 영업이익 모두 크게 낮아진다.
14. 정리
2027년 HBM 평균 Wafer 투입량을 SK하이닉스 월 27만 장, 삼성전자 월 25만 장으로 가정했다.
다만 두 숫자의 근거는 다르다.
삼성전자 월 25만 장은 2026년 9월 업계 보도를 통해 확인되는 전망치다.
SK하이닉스 월 27만 장은 M15X와 기존 Line 전환, 용인 Y1의 Ramp-up을 합산한 자체 Driver Scenario다.
2027년 전공정 증설의 중심은 SK하이닉스의 M15X와 삼성전자의 P4다.
용인 Y1과 평택 P5는 2028년 이후의 공급상단을 결정하고, P&T7과 천안·온양 후공정 투자는 늘어난 Wafer가 실제 판매 가능한 HBM으로 전환될 수 있는지를 결정한다.
생각정리 401과 비교하면 매출 추정의 차이는 크지 않다.
다만 이번 Bottom-up 계산의 신뢰도를 결정하는 가장 중요한 변수는 SK하이닉스 월 27만 장이 실제로 확인되는가에 있다.
M15X가 2027년 월 8만 장 수준에 안착하고 기존 Line의 HBM 전환과 Y1 초기 가동이 계획대로 진행돼야 월 27만 장에 도달할 수 있지 않을까 싶다.
=끝
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