실적시즌만 되면 어닝모델 몇 개 손보는 것만으로도 토큰이 순식간에 녹아버리는 일이 잦아지는 것 같다.
아무래도 모델별 Agent 기능이 본격적으로 들어오기 시작하면서 리서치와 모델 업데이트에 소비되는 토큰의 양 자체가 예전과는 차원이 다른 수준으로 올라간 듯하다.
지난밤에도 브라질 대선 관련 이슈부터 Microsoft, Google, 여러 반도체 장비업체들의 실적발표와 어닝콜까지 볼 것이 많았다.
그런데 정작 가장 눈길이 갔던 것은 따로 있었다.
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| "마벨, 광통신 부품 제조사 루멘텀 인수 임박" |
Marvell의 Lumentum 인수 관련 뉴스와, 최근 대만에서 연이어 나오고 있는 Optical Supply Chain 관련 기사들이다.
최근 몇 달간 자료를 계속 따라가다 보니 광학 인터커넥트 시장 안에서 생각보다 큰 변화가 동시에 진행되고 있다는 느낌이 강해지고 있다.
InP Substrate와 Epi-wafer, Laser Device의 공급 부족이 점점 더 선명해지고 있고, 그 아래에서는 CPO·FAU·Optical Packaging·Test까지 새로운 병목이 순차적으로 올라오기 시작했다.
지난 생각정리 284 (* AI optical supply chain)에서 한 차례 공급망 전체를 정리한 이후 약 4개월이 지났다.
당시에는 AI 광통신 수요 확대가 결국 어디에서 병목을 만들고, 그 과정에서 어느 구간이 가장 큰 이익을 가져갈지를 구조적으로 생각해보는 글에 가까웠다.
이번에는 최근 업체들의 어닝콜과 공급망 기사들을 다시 엮어보면서, 그때 가정했던 변화가 실제 산업 현장에서 어떻게 나타나고 있는지 업데이트 기록으로 남겨본다.
#본문
지난 6월 생각정리 284 (* AI optical supply chain)에서 AI Optical Supply Chain을 한 번 길게 정리했었다.
당시에는 InP Substrate에서 시작해 Epi-wafer, Laser/Device, Module, System으로 이어지는 공급망을 쭉 뜯어보고, AI 데이터센터의 광통신 수요가 증가하면 어느 구간에서 병목이 생기고 그 과정에서 누가 가장 많은 이익을 가져갈지를 생각해봤다.
InP가 뭔지, Epi-wafer가 뭔지, DFB·EML·CW Laser가 어떻게 다르고 Silicon Photonics와 어떤 관계인지, 각 업체가 공급망 어디에 위치하는지는 당시 글에 대부분 정리해놨다.
따라서 이번에는 기술 설명을 다시 반복하지 않는다.
4개월 정도 지난 지금 AXT, JX Advanced Metals, LandMark, VPEC, TrueLight, LuxNet, WIN, AWSC, Lumentum, Santec 등의 최근 어닝콜을 다시 보면서 궁금했던 것은 하나였다.
그때 생각했던 Optical 공급부족 논리가 실제 기업들의 실적발표에서도 나타나고 있는가?
결론부터 이야기하면 꽤 강하게 확인되고 있다.
당시에는 대략
AI Cluster 확대
→ Network Traffic 증가
→ Optical 수요 증가
→ InP·Epi·Laser 병목
정도로 생각했는데,
지금은 고객이 몇 년 뒤 InP Capacity에 선급금을 넣고, Substrate 업체는 대규모 증설에 들어가고, Epi 업체는 주문이 있는데도 원재료가 부족해 못 만들고, Laser 업체의 미래 생산능력은 고객에게 예약되는 상황까지 왔다.
즉 이제는 수요 전망의 영역에서 실제 Capacity Allocation의 영역으로 넘어가기 시작한 듯하다.
먼저 전체 그림부터 다시 보면
생각정리 284에서 정리했던 Optical Supply Chain을 지금의 수급 상황에 맞춰 단순화하면 아래와 같다.
AI Optical Supply Chain
과거에는 이 공급망에서 어느 구간이 가장 큰 Profit Pool을 가져갈지를 주로 생각했다.
최근 어닝콜을 모아서 보니 지금은 질문을 조금 바꿔야 할 것 같다.
“어디에서 가장 많은 이익을 가져갈까?” 이전에 “지금 정확히 어디가 막혀 있는가?”를 먼저 봐야 한다.
현재 확인되는 병목은 대략 다음 순서다.
이 표를 놓고 최근 업체별 어닝콜을 보면 이야기가 훨씬 단순해진다.
AXT — 주문이 아니라 InP를 얼마나 만들어낼 수 있는지가 문제
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| 2026.07.30 AXT |
이번에 가장 먼저 다시 본 회사가 AXT다.
회사와 제품에 대한 설명은 생각정리 284에서 이미 충분히 했으니 생략한다.
이번 콜에서 가장 눈에 들어온 것은 경영진의 전망보다 고객들의 행동이었다.
AXT는 이미 상당히 빠른 속도로 InP 생산능력을 늘리고 있다.
그런데도 회사는 수요 증가속도를 따라가지 못한다고 이야기한다.
더 중요한 것은 Coherent, Casela, Lumentum 등 주요 Optical 고객들과 장기공급계약을 체결했고 일부 고객에게서는 향후 Wafer 공급능력을 확보하기 위한 선급금까지 받고 있다는 점이다.
단순히
“내년 주문 많이 줄게”
정도의 이야기가 아니다.
몇 년 뒤 필요한 InP Capacity를 지금 돈을 내고 잡고 있다.
최근 ABF를 보면서 계속 봤던 장면이다.
생각정리 406 (* ABF Supply Bottleneck)에서도 NVIDIA와 주요 고객이 미래 Qualified Capacity를 확보하기 위해 선수금을 지급하고 공급업체의 증설 위험 일부를 부담하기 시작했다고 정리했었다.
Optical에서도 같은 일이 벌어지고 있다.
AXT 경영진 역시 현재 수요를 몇 분기짜리 업황 반등으로 보고 있지 않는다.
단기적으로 800G에서 1.6T로 전환되면서 InP 수요가 증가하고,
그 뒤에는 NPO와 CPO가 다시 새로운 수요를 추가할 것으로 보고 있다.
Optical Demand Layering
800G
↓ 기존 수요 지속
800G + 1.6T
↓ 신규 Laser/Detector Content 증가
800G + 1.6T + NPO
↓
800G + 1.6T + NPO + CPO
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| https://news.skhynix.co.kr/tech-note-series-ep3/ |
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| https://news.skhynix.co.kr/tech-note-series-ep3/ |
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| https://news.skhynix.co.kr/tech-note-series-ep3/ |
중요한 것은 다음 세대가 이전 세대를 바로 없애면서 올라오는 구조가 아니라는 점이다.
800G가 계속 출하되는 상황에서 1.6T가 올라오고, 동시에 CPO용 Laser와 신규 제품 인증이 시작된다.
수요가 교체되는 게 아니라 일정 기간 겹친다.
이런 구조라면 Wafer 수요가 생각보다 더 빠르게 늘어날 수 있다.
또 하나 눈여겨볼 부분은 6-inch InP다.
고객들이 더 많은 Device를 경제적으로 생산하기 위해 장기적으로 대구경 Wafer로 넘어가려 하고 있다.
하지만 Wafer 크기를 키운다고 하루아침에 공급이 늘어나는 것은 아니다.
Crystal Growth부터 품질, Yield, Customer Qualification까지 다시 맞춰야 한다.
AXT에는 여기에 중국 Export Permit이라는 변수가 하나 더 붙는다.
주문이 있고 Wafer를 만들어놨어도 허가가 없으면 출하를 못 한다.
그래서 실제 매출까지는
Demand
→ Crystal Growth
→ Yield
→ Qualification
→ Export Permit
→ Shipment
을 전부 통과해야 한다.
그럼에도 이번 콜에서 가장 중요한 메시지는 단순했다.
InP 시장은 지금 주문을 더 받을 수 있느냐보다 고객이 원하는 만큼 실제로 만들어줄 수 있느냐가 더 중요한 단계로 들어갔다.
JX Advanced Metals — 고객이 직접 더 만들어달라고 요구한다
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| 2026.08.06 JX Advanced materials |
JX Advanced Metals도 AXT와 방향은 거의 같다.
AI 데이터센터와 Optical 수요가 예상보다 강하고, 고객들이 기존 계획보다 훨씬 빠른 InP 증산을 요구하고 있다.
그래서 회사 역시 기존 계획을 넘어 공격적으로 Capacity를 확대하고 있다.
동시에 가격 현실화도 추진한다.
나는 Supply Shortage를 판단할 때
“수요가 매우 좋다”
정도의 경영진 표현은 크게 신뢰하지 않는 편이다.
호황기에 웬만한 회사는 다 그렇게 이야기한다.
그런데
고객이 공장을 더 지어달라고 요구하고,
공급업체가 가격을 올리고,
그런데도 고객이 미래 물량을 확보하려고 한다면 이야기가 조금 달라진다.
Volume과 Price가 같이 움직이기 때문이다.
다만 JX의 증설계획이 발표됐다고 당장 InP 부족이 사라지는 것은 아니다.
Crystal Growth 설비를 설치하고 Wafer 품질을 안정화하고 고객 인증을 받아 실제 Qualified Capacity가 되기까지 시간이 필요하다.
그래서 JX의 공격적인 증설을 공급과잉 신호로 보기보다는,
고객들이 몇 년 뒤 Optical 수요를 어느 정도로 보고 있는지를 보여주는 결과로 보는 편이 맞을 것 같다.
LandMark — High-Speed로 갈수록 같은 Wafer Capacity가 작아진다
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| 2026.10.28 LandMark Optoelectronics |
LandMark의 최근 어닝콜에서도 주문 부족 이야기는 거의 나오지 않는다.
대신 공격적인 capa 확장 이야기가 강조되고 있는 현실이다.
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경영진은 생산능력 확대가 고객의 단순 forecast가 아니라 4년 LTA와 확정 주문에 근거한 투자라고 강조했다.
동시에 오히려 주문을 얼마나 생산해서 내보낼 수 있느냐가 문제가 되고 있다고 한다.
아래는 optical Production road에 대한 고민을 새롭게 하게 된 계기의 질의응답 내용이다.
Q. 1.6T와 3.2T 제품 개발은 어느 단계인가?
A.
- 모듈당 Laser 또는 wavelength 수 증가
- Multi-wavelength 제품의 높은 ASP
- 출력 상승에 따른 웨이퍼당 칩 생산량 감소
우리는 이미 ABF에서 이미 비슷한 현상을 봤다.
GPU 패키지 면적과 Layer가 커지면 출하량이 같아도 생산설비가 처리해야 하는 공정량은 더 많이 증가한다.
Optical도 마찬가지다.
Laser 속도와 출력이 높아지고 구조가 복잡해질수록 한 장의 Wafer에서 얻을 수 있는 Good Die 수가 감소할 수 있다.
최근 새롭게 생각하게 된 부분은 Optical에서도 Unit Growth보다 Production Load가 더 빠르게 늘어날 수 있다는 점이다.
단순 출하량이 아닌 실질 생산부하
기존 접근:
Laser Unit ↑ = Wafer Demand ↑
실제 접근:
Wafer Input
× Device Complexity
× Yield
= Good Die Output
고성능 제품 Mix가 증가하면 같은 Wafer Capacity에서도 실질 공급량이 감소할 수 있다.
그래서 LandMark 역시 4-inch InP와 향후 대구경 Wafer의 안정적 확보를 중요하게 보고 있다.
Optical Module Shipment만 보고 Wafer 수급을 계산하면 실제 병목을 계속 과소평가할 가능성이 있다.
VPEC — 주문은 있는데 원재료가 없다
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| 2026.10.26 VPEC |
VPEC에서는 이 문제가 가장 노골적으로 나타난다.
최근 회사의 표현을 보면 이제는 주문이 있느냐 없느냐의 문제가 아니다.
Epi-wafer를 만들 InP Substrate가 부족하다.
고객이 물량을 달라고 해도 InP 기판이 없으면 MOCVD를 돌릴 수 없다.
실제로 일부 시기에는 이 문제 때문에 주문을 충분히 출하하지 못했고, 기판 조달이 개선된 뒤에야 생산과 출하가 회복됐다.
그래서 VPEC는 공급선을 늘리고 고객이 직접 확보한 Substrate를 받아 생산하는 방식도 병행하고 있다.
MOCVD도 증설한다.
그런데 여기서 재미있는 문제가 생긴다.
MOCVD를 아무리 많이 사도 그 위에 올릴 InP Wafer가 없으면 아무 의미가 없다.
결국 VPEC의 실제 Capacity는
MOCVD Capacity
와
InP Substrate Supply
중 더 작은 쪽에서 결정된다.
VPEC의 현재 병목 구조
Customer Order
↓
InP Substrate 확보
↓
MOCVD Epitaxy
↓
Customer-specific Recipe
↓
Qualification
↓
Shipment
현재는 두 번째 단계에서 이미 제한이 걸린다.
지난 생각정리 284에서는 InP 공급이 풀리면 Epi 업체들의 Earnings Leverage가 오히려 더 커질 수 있다고 봤다.
아직은 그 단계까지 가지도 못했다.
Upstream 부족이 Downstream 매출 자체를 제한하고 있다.
이번 자료들을 보면서 가장 강하게 느꼈던 수급 코멘트 중 하나다.
대만 Optical Supply Chain의 최근 실적도 같은 방향
개별 회사의 어닝콜뿐 아니라 최근 대만 화합물반도체 공급망의 실적 흐름도 재미있다.
Optical Exposure가 높은 업체들의 성장률이 상대적으로 높게 나타나고 있다.
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| 3Q26 대만 화합물반도체 업체들의 성장률 비교 |
이걸 단순 성장률 순위로 보는 것보다 중요한 것은 성장률이 높은 업체들이 대체로 Optical Exposure가 높다는 점이다.
AI 광통신 수요가 단순 Narrative가 아니라 이미 대만 공급망의 매출에 반영되기 시작했다고 볼 수 있는 부분이다.
TrueLight — Epi가 안 내려오면 후공정도 못 돈다
TrueLight는 조금 더 아래 단계에서 같은 병목을 보여준다.
회사는 고객이 공급하는 Epi-wafer를 받아 Device와 후공정을 진행하는 비중이 높다.
따라서 TrueLight 입장에서는 직접 InP를 구하는 것보다 고객이 얼마나 많은 Qualified Epi-wafer를 내려줄 수 있느냐가 더 중요하다.
최근 매출 증가를 보면 Optical 전방수요가 상당히 강하다는 것은 알 수 있다.
하지만 앞으로의 성장률은
Wafer Allocation + 자체 Yield
에 동시에 좌우된다.
공급망 전체로 연결해보면 상당히 단순하다.
InP가 부족하다
→ VPEC가 못 만든다.
Epi가 부족하다
→ TrueLight가 못 만든다.
Epi가 충분해진다
→ 이번에는 Device Fab과 Back-end Capacity가 부족해진다.
한 곳을 뚫으면 바로 아래에서 다음 병목이 생긴다.
(*AI 공급망을 계속 공부하다 보면 정말 끝없는 두더지잡기 같다..)
LuxNet — 장비를 설치했다고 Capacity가 생긴 것이 아니다
LuxNet도 마찬가지다.
AI 데이터센터와 1.6T Optical 수요 증가에 대응해 계속 생산능력을 늘리고 있다.
그러나 실제 생산 가능한 Wafer는 원재료 공급과 고객 Product Mix에 달려 있다.
최근 여러 산업을 보면서 Headline Capacity 숫자를 점점 덜 믿게 되는 이유다.
Fab을 몇 개 지었는지,
MOCVD 몇 대를 샀는지,
월 Wafer Capacity가 얼마인지보다
실제로 중요한 것은
공장 건설
→ 장비 반입
→ 소재 확보
→ Process Setup
→ 고객 인증
→ Yield Ramp
→ Mass Production
을 전부 끝낸 Qualified Capacity다.
CoWoS도 그랬고,
ABF도 그랬고,
Optical도 똑같다.
Installed Capacity ≠ Qualified Capacity ≠ Actual Supply
이걸 구분하지 않으면 Supply Model이 계속 틀어진다.
WIN — RF 다음 성장축이 Optical로 올라오기 시작했다
WIN Semiconductors는 조금 다른 각도에서 재미있다.
기존에는 GaAs RF Foundry가 본업이었는데 최근 Optical이 새로운 성장축으로 올라오기 시작했다.
Photodetector에서 시작해 CW Laser, EML까지 범위를 넓히고 있다.
다만 WIN의 경우 일부 대형 고객이 InP Material을 직접 확보해서 Foundry에 넣는 구조도 있기 때문에 AXT나 VPEC와 보는 포인트가 다르다.
이 경우 중요한 것은
**Customer Qualification
Process Yield
Foundry Capacity**
다.
따라서 WIN을 InP Shortage의 직접 수혜주라고만 표현하면 조금 애매하다.
오히려 Optical Device 생산이 커지면서 기존 IDM 내부에서 처리하던 일부 공정이 Foundry로 넘어가는 Outsourcing 확대가 더 중요한 성장동력에 가깝다.
현재는 Photodetector가 먼저 올라오고 이후 CW Laser와 EML로 범위가 확장되는 그림이다.
RF에서 수십 년간 쌓은 Compound Semiconductor 양산 경험을 Optical에서도 얼마나 빨리 재현하는지가 핵심이다.
AWSC — 수요보다 Yield가 먼저다
AWSC도 Optical 사업을 키우고 있지만 아직은 초기 양산 성격이 강하다.
신규 InP Laser 제품은 고객 인증을 받았다고 바로 높은 이익률을 만드는 것이 아니다.
초기 Yield가 낮으면 Fab을 아무리 돌려도 팔 수 있는 Good Die가 많지 않다.
그래서 Optical 업황이 좋다는 이유만으로 관련 기업의 마진을 전부 같이 올려버리면 안 된다.
같은 Optical 공급망에서도 돈을 버는 방식이 전혀 다르다.
이제는
“광통신 좋아요”
보다
“어느 공정이 부족하고 그 부족이 어떤 손익항목으로 연결되는가?”
를 먼저 봐야 한다.
Lumentum — 수요가 아니라 미래 Capacity를 팔고 있다
 |
| 2026.08.27 Lumentum holdings |
대만 업체들의 이야기를 Cross-check하기 가장 좋은 회사가 Lumentum이다.
최근 CEO 인터뷰에서는 상당히 강한 표현들이 반복된다.
일부 Optical 제품은 고객이 원하는 수량을 충분히 공급하지 못하고 있고, 미래 생산능력 상당 부분 역시 이미 고객에게 예약되어 있다고 설명했다.
특히 Laser Semiconductor를 직접 주요 공급 병목으로 언급했다.
더 중요한 것은 신규 Fab 하나를 만들어 실제 제품을 출하하기까지 걸리는 시간이다.
Optical Fab Capacity가 Supply가 되기까지
Fab Construction
↓
Equipment Install
↓
Process Engineering
↓
Device Qualification
↓
Customer Qualification
↓
System Validation
↓
Mass Production
공장 하나 짓는다고 바로 Supply가 늘어나는 구조가 아니다.
그래서 고객 입장에서도 몇 년 전에 움직여야 한다.
AXT에는 Wafer 선급금을 주고,
LandMark에는 장기 주문을 넣고,
Lumentum의 미래 Laser Capacity를 예약한다.
이걸 한꺼번에 놓고 보면 최근 Optical 산업에서 가장 중요한 변화는 가격이 몇 % 올랐느냐보다 이쪽인 것 같다.
고객들이 미래의 Qualified Capacity를 선점하고 있다.
200G EML 생산능력은 2028년까지 사실상 예약된 상태라는 주장.
2026년 레이저 칩 총출하량 1억4,000만 개 이상, 2027년 50% 이상 증가 전망.
일부 일본 업체가 100G EML 생산을 축소하고 200G로 생산능력을 전환하고 있다는 내용.
그런데 CPO가 시작되면 병목은 더 아래로 내려간다
여기까지는 InP와 Epi, Laser 이야기였다.
그런데 Optical Supply Chain을 계속 따라 내려가 보면 재미있는 변화가 하나 더 나타난다.
현재 가장 심한 병목이 InP와 Laser라고 해서 앞으로도 계속 여기만 부족한 것은 아니다.
NVIDIA를 포함한 시스템 업체들은 CPO Optical Engine 생산능력을 대규모로 확대하려 하고 있다.
그런데 광엔진 생산량을 크게 늘리려면 Laser만 많이 만든다고 해결되는 것이 아니다.
Bottleneck Migration
Phase 1
InP Substrate
↓
Epi-wafer
↓
Laser
현재 가장 직접적인 병목
↓
Phase 2
Laser 공급 증가
↓
FA / FAU
↓
Alignment
↓
Optical Packaging
↓
Phase 3
CPO Mass Production
↓
Electro-optical Test
↓
Automation / Throughput
↓
Phase 4
1.6T / 3.2T Module 확대
↓
High-density PCB / Optical Substrate
즉 병목 자체가 Supply Chain을 따라 내려간다.
FA·FAU — Laser 다음 병목
최근 Largan의 어닝콜도 이 흐름과 연결된다.
 |
| 2026.06.15 Largan Precision |
FA와 FAU 기술 자체는 기존 Optical 글에서 이미 다뤘으니 자세한 설명은 생략한다.
중요한 것은 회사가 현재 FA와 FAU 공급이 빠듯하다고 이야기하고 있고, 고객의 요청에 따라 생산범위를 FA에서 FAU 완제품까지 확대하고 있다는 점이다.
Laser Chip을 많이 만든다고 CPO가 완성되지 않는다.
Fiber를 정확히 맞추고,
Optical Loss를 낮추고,
수많은 Channel을 일정한 품질로 결합하고,
그걸 양산 Yield로 구현해야 한다.
그래서 InP가 어느 정도 풀리고 Laser가 늘어나면 다음 병목이 이런 Assembly 영역으로 이동할 수 있다.
(*역시 하나 풀면 또 하나 나온다..)
Santec — R&D 장비가 생산장비로 내려오기 시작했다 -1
 |
| 2026.08.08 Santec |
이번에 Santec을 보면서 새롭게 생각한 부분이다.
그동안 Optical Test Equipment는 솔직히 크게 보지 않았다.
광학 기술을 개발할 때 연구실에서 사용하는 계측장비 성격이 강하다고 생각했기 때문이다.
그런데 최근에는 성격이 조금씩 달라지고 있다.
GMT Global의 Fiber Array와 Lens Coupling 자동화 장비에 Santec의 Tunable Laser와 Optical Power Meter가 표준 Configuration으로 들어가기 시작했다.
즉 R&D 장비가 실제 Manufacturing Line으로 내려오고 있다.
이게 의미가 있다.
CPO와 Optical Engine이 대량생산으로 넘어가면 검사해야 할 수량 역시 급격히 증가한다.
더구나 CPO는 Electrical Test와 Optical Test를 동시에 해야 한다.
Alignment는 자동화되면서 빨라지고 있는데 최종 Optical Performance Test에는 여전히 상당한 시간이 필요할 수 있다.
그렇다면 병목은 Alignment에서 Test Throughput으로 이동한다.
최근 Advantest와 Teradyne이 Optical Test를 계속 강화하는 이유도 이런 변화와 연결된다고 본다.
Optical Supply Chain을 이제는
InP
→ Epi
→ Laser
→ Optical Engine
정도로 끝내면 안 될 것 같다.
그 아래에
Alignment
→ Packaging
→ Test
라는 제조 생태계가 하나 더 생기고 있다.
高明鐵 — R&D 장비가 생산장비로 내려오기 시작했다 -2
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| PChome 股市 — 高明鐵(4573) 營業收入 |
추가로 **高明鐵(GMT, 4573)**은 대만의 정밀 모션제어·자동화 장비 업체다. 기존에는 선형전동 부품과 정밀 금형이 주력이었지만 최근에는 Silicon Photonics와 CPO용 Fiber Array·PIC 정렬 및 광결합 자동화 장비가 새로운 성장축으로 올라오고 있다. 특히 1.6T 광결합 장비가 고객 인증과 출하 단계로 넘어가면서 Optical 매출이 빠르게 증가하고 있다.
공급망 위치로 보면 InP·Laser 업체가 아니라 그 아래의 Optical Packaging / Active Alignment 장비 업체에 가깝다. 따라서 향후 InP와 Laser 공급이 확대되고 CPO가 본격 양산으로 넘어갈수록 FAU-PIC 정렬, 광결합, 자동화 Test 공정이 새로운 병목으로 올라오는 과정에서 수혜를 받을 수 있는 업체로 보고 있다.
Zhen Ding — Optical Cycle이 PCB까지 내려오기 시작했다
 |
| 2026.08.11 Zhen ding Technology |
어제 Zhen Ding을 보면서도 비슷한 생각을 했다.
Zhen Ding은 AI Server, IC Substrate와 함께 Optical Module용 고밀도 PCB를 차세대 Growth Driver로 밀고 있다.
관련 기술과 제품 설명은 별도 기업 정리에서 다뤘으니 여기서는 생략한다.
중요한 것은 Optical 수요 증가가 이제 InP, Epi, Laser 업체에서 끝나지 않는다는 점이다.
800G에서 1.6T, 이후 더 높은 전송속도로 올라가면서 Optical Module 내부의 PCB 역시 더 높은 Signal Integrity와 Fine Pitch를 요구한다.
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| https://x.com/realACollins/status/2115422681038217660 |
Zhen Ding은 스마트폰 SLP에서 쌓아온 mSAP와 고밀도 배선기술을 이 시장으로 확장하고 있다.
여기서 하나는 분명히 구분할 필요가 있다.
AXT와 JX가 만드는 InP Substrate와 Zhen Ding의 Optical Module Substrate / PCB는 이름만 비슷하지 전혀 다른 제품이다.
전자는 Laser와 Photodetector를 만드는 화합물반도체 Wafer이고,
후자는 Optical Module 내부의 전기회로와 부품을 연결하는 고밀도 PCB다.
다만 두 시장을 움직이는 전방 Driver는 같다.
광통신이 빨라질수록 Device 수량만 증가하는 것이 아니라 제품 하나를 만드는 데 필요한 제조 난이도와 Content가 함께 증가한다.
그래서 Optical 호황이 점점 더 넓은 Supply Chain으로 번지고 있다.
지금까지의 내용을 한 장으로 정리하면
AI Optical Bottleneck Map
이 그림이 지금 개인적으로 가장 중요하게 보고 있는 Optical Supply Chain의 모습이다.
기업들의 어닝콜을 전부 합쳐보면
지난 생각정리 284를 쓸 당시와 지금의 가장 큰 차이는 사실 수요 전망 자체가 아니다.
당시에도 Optical 수요가 크게 증가할 가능성은 높다고 생각했다.
가장 크게 달라진 것은 고객과 공급자의 행동이다.
첫째, 여러 세대의 수요가 겹친다
800G가 없어지고 1.6T로 교체되는 단순 Replacement Cycle이 아니다.
800G는 계속 나가고,
그 위에 1.6T가 올라오고,
그 뒤에서는 NPO와 CPO가 준비되고 있다.
이전 수요 위에 다음 수요가 추가된다.
AI Compute에서도 계속 봤던 모습이다.
Training이 끝나고 Inference가 오는 것이 아니라,
Training 위에 Inference가 추가됐다.
Optical도 세대별 수요가 일정 기간 중첩되고 있다.
둘째, 병목이 Upstream으로 올라왔다
지금 여러 업체의 문제는 Module 주문이 없어서가 아니다.
InP Substrate를 확보할 수 있는가,
Epi-wafer를 충분히 만들 수 있는가,
Laser Device를 높은 Yield로 생산할 수 있는가가 더 중요하다.
특히 AXT와 VPEC 콜을 나란히 놓으면 꽤 재미있다.
AXT에서는 고객들이 몇 년 뒤 InP Capacity까지 잡고 있고,
VPEC에서는 그 InP가 부족해서 Epi 주문을 충분히 생산하지 못하고 있다.
한 회사는 “고객이 더 달라고 한다”고 말하고, 바로 아래 회사는 “원재료가 없어서 못 만든다”고 이야기한다.
수급 Cross-check로는 꽤 강한 신호라고 생각한다.
셋째, 고객이 Capacity Risk를 부담하기 시작했다
이번 업데이트에서 개인적으로 가장 중요하게 보는 변화다.
AXT는 주요 고객과 LTA를 맺고 선급금을 받고 있다.
LandMark도 장기 주문을 기반으로 증설하고 있다.
Lumentum 역시 미래 Capacity가 상당 기간 예약돼 있다고 이야기한다.
이전 생각정리 406 (* ABF Supply Bottleneck)에서 본 것과 거의 같다.
과거에는 공급업체가 수요를 예상해 자기 돈으로 공장을 지었다.
지금은 고객이
“몇 년 뒤에도 필요할 테니 내가 돈 일부를 대줄 테니 먼저 증설해달라.”
고 이야기하는 구조로 변하고 있다.
이 변화는 꽤 중요하다.
고객이 Capacity Risk 일부를 부담한다는 것은 그만큼 공급을 확보하지 못할 위험을 크게 보고 있다는 뜻이다.
넷째, Bottleneck은 한 곳에 머물지 않는다
현재는 InP와 Laser가 가장 명확한 Constraint다.
그런데 AXT와 JX가 Wafer를 열심히 늘리면 그다음에는 Epi가 병목이 될 수 있다.
Epi가 늘어나면 Laser Fab의 Yield가 중요해진다.
Laser가 풀리면 FAU와 Optical Packaging으로 이동한다.
CPO가 대량생산에 들어가면 다시 Test Throughput이 문제가 된다.
그리고 Module이 더 고속화되면 Zhen Ding 같은 PCB 업체의 고밀도 기판 수요까지 올라간다.
그래서 이번 Optical Cycle은 한 제품이 몇 년 동안 계속 부족한 Cycle이라기보다
병목이 Supply Chain을 따라 계속 이동하는 Cycle에 더 가까워 보인다.
글을 마치며
최근 Optical 업체들의 어닝콜을 쭉 보고 다시 생각정리 284를 읽어봤다.
당시에는 InP Supply Chain 구조를 그려놓고
AI 데이터센터가 커지면 여기가 병목이 되지 않을까?
정도를 생각했던 것 같다.
몇 달 지난 지금은 조금 다르다.
AXT 고객들은 몇 년 뒤 Wafer Capacity를 잡기 위해 돈을 먼저 넣고 있다.
JX는 고객에게 증산 요청을 받고 있다.
VPEC는 주문이 있는데도 Substrate가 부족해 못 만든다.
LandMark는 고속 Laser 증가로 Wafer 생산부하가 커지고 있다.
Lumentum에서는 미래 Laser Capacity가 예약되고 있다.
그 아래에서는 FAU, Packaging, Test 업체들이 다시 생산능력을 늘리고 있다.
그리고 그보다 더 아래에서는 Zhen Ding 같은 PCB 업체가 Optical을 새로운 Growth Driver로 이야기하기 시작했다.
즉,
Forecast가 실제 Capacity Allocation으로 넘어가기 시작했다.
개인적으로는 이제
“Optical 수요가 얼마나 좋아질까?”
보다
“하나의 병목이 풀렸을 때 다음 병목이 어디로 이동할까?”
가 훨씬 재미있는 질문이 된 것 같다.
현재는 InP Substrate와 Laser.
그다음은 Epi Capacity와 Device Yield.
그 이후는 FAU와 Optical Packaging.
그다음은 CPO Test와 Optical Module용 고밀도 PCB.
AI Infrastructure를 몇 년째 보면서 계속 같은 패턴을 본다.
Compute가 늘어나니 Memory가 부족했다.
Memory를 늘리니 Advanced Packaging이 부족했다.
Packaging을 늘리니 ABF와 Test가 부족해졌다.
Data Center를 늘리니 Power와 Cooling이 부족하다.
GPU Cluster가 더 커지니 이번에는 Network Bandwidth가 부족하다.
그리고 그 Network Bandwidth를 늘리는 과정에서
InP → Epi → Laser → Packaging → Test → PCB
가 차례대로 병목으로 올라오고 있다.
지난 생각정리 284가 Optical Supply Chain의 지도를 한번 그려본 글이었다면,
이번 글은 그 지도 위에서 실제로 어디가 막히기 시작했는지를 최근 기업들의 어닝콜을 통해 확인한 업데이트라고 보면 될 것 같다.
앞으로 봐야 할 것도 결국 같다.
수요가 강한 산업을 찾는 것보다,
병목이 이동할 때마다
어느 기업이 가장 높은 가격과 마진으로 그 부족을 Earnings에 흡수할 수 있는가.
그게 결국 다음 국면에 더 중요한 질문일 것 같다.
=끝
